JPS62214611A - 電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
電解コンデンサの製造方法Info
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- JPS62214611A JPS62214611A JP5797986A JP5797986A JPS62214611A JP S62214611 A JPS62214611 A JP S62214611A JP 5797986 A JP5797986 A JP 5797986A JP 5797986 A JP5797986 A JP 5797986A JP S62214611 A JPS62214611 A JP S62214611A
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は電解コンデンサ、詳しくはリード線を有するコ
ンデンサ素子に′電解液を含浸させるとともに樹脂テー
プを介して合成樹脂製の外殻を形成した電解コンデンサ
であって、その製造方法に関する。
ンデンサ素子に′電解液を含浸させるとともに樹脂テー
プを介して合成樹脂製の外殻を形成した電解コンデンサ
であって、その製造方法に関する。
（従来の技術）
上記゛１牌コンデンサは本願出願人の出願に係る特公昭
６０−４６５３６号公報に開示した。
６０−４６５３６号公報に開示した。
その出願によれば、コンデンサの製造万伝については実
施？ｌｌ記載において次の工程を例示した。
施？ｌｌ記載において次の工程を例示した。
ａ、 ２枚の＠極高テープ及び絶縁テープを交互に嵐
ね合わせ、且つその電極箔テープに＠陽画リード線を接
続状に挿入した状態で（４軸に巻回してコンデンサ素子
を形成し、欠いでその外周に前記テープより広鳴な樹力
旨テープを巻回せしめる捲上工程、 ｂ、潅輔より抜き外ずしたコンデンサ素子を圧潰して偏
平形圧する圧潰工程、 Ｃ，コンデンサ素子をＨｔ解液槽に浸漬して電解歇をき
浸させる含浸工程、 ｄ、予備エイジフグ工程、 ｅ、前記コンデンサ素子のヘッド側の樹脂テープ開口部
を熱融着して封口する第１封口工程、ｆ−Ｍｉｆ！己コ
ンデンサ素子のベース側の樹脂テープ開口部に粉末合成
樹脂を充填硬化させて封口する第２封口工程、 ｇ、樹脂テープの外周に合成樹脂製の外殻を形成する外
殻成形工程。
ね合わせ、且つその電極箔テープに＠陽画リード線を接
続状に挿入した状態で（４軸に巻回してコンデンサ素子
を形成し、欠いでその外周に前記テープより広鳴な樹力
旨テープを巻回せしめる捲上工程、 ｂ、潅輔より抜き外ずしたコンデンサ素子を圧潰して偏
平形圧する圧潰工程、 Ｃ，コンデンサ素子をＨｔ解液槽に浸漬して電解歇をき
浸させる含浸工程、 ｄ、予備エイジフグ工程、 ｅ、前記コンデンサ素子のヘッド側の樹脂テープ開口部
を熱融着して封口する第１封口工程、ｆ−Ｍｉｆ！己コ
ンデンサ素子のベース側の樹脂テープ開口部に粉末合成
樹脂を充填硬化させて封口する第２封口工程、 ｇ、樹脂テープの外周に合成樹脂製の外殻を形成する外
殻成形工程。
向、上記圧潰工程すを含浸工程Ｃ′の後にすることもよ
い。
い。
（発明が解決しようとする問題点）
上記従来法によれば、圧潰工程すによってコンデンサ素
子を偏平形に成形するものでろシ、次の不具合がある。
子を偏平形に成形するものでろシ、次の不具合がある。
■ コンデンサ素子を圧潰するため、素子内部に窒間が
少なくな夛、ガス発生や１解液の体積膨張で素子の内部
圧が高くなって漱もれ、ガスもれの原因となシコンデン
サの寿命を短くする。
少なくな夛、ガス発生や１解液の体積膨張で素子の内部
圧が高くなって漱もれ、ガスもれの原因となシコンデン
サの寿命を短くする。
すなわち、電解液は温度上昇により体槓膨張（８５℃で
約１０％前後）をするとともにガスを発生し、また経時
変化としてガス発生もあり、それらが素子の内部圧の上
昇によってベース側封口部のｆＩｋ細な空隙を通じて漏
出し、コンデンサの誘電損失角（ｔａｎδ）及びもれ１
を流（ＬＣ）の値の増大を伴って性能及び耐久性の原因
となる。
約１０％前後）をするとともにガスを発生し、また経時
変化としてガス発生もあり、それらが素子の内部圧の上
昇によってベース側封口部のｆＩｋ細な空隙を通じて漏
出し、コンデンサの誘電損失角（ｔａｎδ）及びもれ１
を流（ＬＣ）の値の増大を伴って性能及び耐久性の原因
となる。
■ 圧潰作業によって、電極箔テープとリード線の端子
との接触がゆるんだシ、ろるいは電極箔テープが端子に
よって亀裂や破損を生じ、そのために接触不良、１１を
蝕による腐蝕、＃ｓ電偵失）ｉ４（ｔａｎδ）及びもれ
電流（Ｌ、Ｃ）の増大、めるいは断線やショートの原因
となって、これまた信頼性の低下、耐久性の低下などの
不具合となる。
との接触がゆるんだシ、ろるいは電極箔テープが端子に
よって亀裂や破損を生じ、そのために接触不良、１１を
蝕による腐蝕、＃ｓ電偵失）ｉ４（ｔａｎδ）及びもれ
電流（Ｌ、Ｃ）の増大、めるいは断線やショートの原因
となって、これまた信頼性の低下、耐久性の低下などの
不具合となる。
又、上記従来法によれば、含浸工程Ｃの後に第２封口工
程ｆを作業するものである。
程ｆを作業するものである。
そのため、含浸工程Ｃにおいてコンデンサ素子、樹脂テ
ープ、リード線に１を解液が付着した状態となり、その
状態で第２封口工程ｆで粉末合成樹脂を充填するから該
樹脂と素子、リード線などとの密着性が悪くシール性に
劣って液もれ、ガスもれの原因となることがある。父、
樹脂テープの外周にも電Ｓ液が付着しているために外殻
成形工程ｇにおける樹脂の付着性も低下する原因となる
。
ープ、リード線に１を解液が付着した状態となり、その
状態で第２封口工程ｆで粉末合成樹脂を充填するから該
樹脂と素子、リード線などとの密着性が悪くシール性に
劣って液もれ、ガスもれの原因となることがある。父、
樹脂テープの外周にも電Ｓ液が付着しているために外殻
成形工程ｇにおける樹脂の付着性も低下する原因となる
。
本発明Ｆｉ、斯る従来不具合を解消して、信頼性、性能
及び耐久性に優れた４解コンデンサを提供せんとするこ
とを目的とする。
及び耐久性に優れた４解コンデンサを提供せんとするこ
とを目的とする。
（問題解決のための技術的手段）
斯る本発明の製造方法は、
ａ、 ２枚の電極箔テープ及び絶縁テープを交互に電
ね合わせ、且つその１１ｉ極箔テープに陰陽両す−ド巌
を接続状に挿入した状態で傷軸に巻回してコンデンサ素
子を形成し、次いでその外周に前記両テープより広幅な
樹脂テープを巻回せしめる捲上工程、 ｂ、忙軸より抜き外ずした前記コンデンサ素子のベース
側の樹脂テープ開口部に粉末合成樹脂を充填硬化させて
封口する第１封口工程、Ｃ１前記コンデンサ素子のヘッ
ド側の樹脂テープ開口部よりコンデンサ素子に注入器を
用いて′＆Ｉｔｍ液を注入含浸させる含浸工程、ｄ、予
備エイジング工程、 ｅ、前記コンデンサ素子のヘッド側の樹脂テープ開口部
を封口させる第２封口工程、 ｆ、樹脂テープの外周に合成樹脂製の外殻を形成する外
殻成形工程、 よりなることを特徴とする。
ね合わせ、且つその１１ｉ極箔テープに陰陽両す−ド巌
を接続状に挿入した状態で傷軸に巻回してコンデンサ素
子を形成し、次いでその外周に前記両テープより広幅な
樹脂テープを巻回せしめる捲上工程、 ｂ、忙軸より抜き外ずした前記コンデンサ素子のベース
側の樹脂テープ開口部に粉末合成樹脂を充填硬化させて
封口する第１封口工程、Ｃ１前記コンデンサ素子のヘッ
ド側の樹脂テープ開口部よりコンデンサ素子に注入器を
用いて′＆Ｉｔｍ液を注入含浸させる含浸工程、ｄ、予
備エイジング工程、 ｅ、前記コンデンサ素子のヘッド側の樹脂テープ開口部
を封口させる第２封口工程、 ｆ、樹脂テープの外周に合成樹脂製の外殻を形成する外
殻成形工程、 よりなることを特徴とする。
すなわち本発明の製造方法は、従来法に較べ、圧潰工程
ｂ′をなくしたこと、粉末合成樹脂を充填硬化させるベ
ース側の對ロ工程すを含浸工程Ｃの前に作業させること
及び含浸工程Ｃにおいて注入器を用いてコンデンサ素子
に“αＳｔａを含浸させることを特徴とするものである
。
ｂ′をなくしたこと、粉末合成樹脂を充填硬化させるベ
ース側の對ロ工程すを含浸工程Ｃの前に作業させること
及び含浸工程Ｃにおいて注入器を用いてコンデンサ素子
に“αＳｔａを含浸させることを特徴とするものである
。
（作 用）
上記圧潰工程すをなくしたことにより、捲軸を抜き取っ
た部分に空洞を残した丸形のコンデンサ素子が成形され
て素子内部の空間を増大させ、工程す、ｃｆ）前後関係
によ多素子、４］＃脂テープに眠屏液が付着していない
未含浸の状態で粉末合成樹脂の充填作業を行なう。
た部分に空洞を残した丸形のコンデンサ素子が成形され
て素子内部の空間を増大させ、工程す、ｃｆ）前後関係
によ多素子、４］＃脂テープに眠屏液が付着していない
未含浸の状態で粉末合成樹脂の充填作業を行なう。
父、き浸工程Ｃにおいて注入器を用いることによって樹
脂テープの外周にＫ ＞４１ ｐＫが付着しない。
脂テープの外周にＫ ＞４１ ｐＫが付着しない。
（実施例）
本発明の実施例を図面により説明する。
ａ、倦土工程（第１図、第２図）
コンデンサ素子（Ａ）は２枚の導電性の賊極漬テープ（
ＩＸＩ）と２枚の絶縁性の紙テープ（２）（２）とを用
い、両テープ（１，１（ｌＸ２Ｘ２）を順次交互にした
（ＩＸ２ＸＩＸ２）の順に重ね合せて巻回し、その両＃
ＩＬ憔消テープ（ｌバリには、夫々リード線（３Ｘ３）
の端子（４）を接続状に押入する。
ＩＸＩ）と２枚の絶縁性の紙テープ（２）（２）とを用
い、両テープ（１，１（ｌＸ２Ｘ２）を順次交互にした
（ＩＸ２ＸＩＸ２）の順に重ね合せて巻回し、その両＃
ＩＬ憔消テープ（ｌバリには、夫々リード線（３Ｘ３）
の端子（４）を接続状に押入する。
電極箔テープ（ＩＸｌ）はその陽極層テープ（１）を、
エツチング化成で、＠極層テープ（１）をエツチングで
表面処理を施したアルミ消でろシ、紙テープ（２Ｘ２）
は浸透性を有する細帯状紙である。
エツチング化成で、＠極層テープ（１）をエツチングで
表面処理を施したアルミ消でろシ、紙テープ（２Ｘ２）
は浸透性を有する細帯状紙である。
リード！（３Ｘ３）は夫々１本の線材の一端にアルミ線
材の端子（４）を突き合せて溶着し、該端子（４）の先
端部を偏平状に圧潰して、核部を電極箔テープ（１）（
りにかしめ止めする。
材の端子（４）を突き合せて溶着し、該端子（４）の先
端部を偏平状に圧潰して、核部を電極箔テープ（１）（
りにかしめ止めする。
より、同時に巻回され、ロール状のコンデンサ素子（Ａ
）が成形されると共にリード線（３）（３）が引き出さ
れた状態となる。
）が成形されると共にリード線（３）（３）が引き出さ
れた状態となる。
この時夫々の電極箔テープ（ＩＸＩ）はそのリード線（
３Ｘ３）が重さなり合わないようにゃやずらして巻回せ
しめる。
３Ｘ３）が重さなり合わないようにゃやずらして巻回せ
しめる。
次いでコンデンサ素子（Ａ）に前記チー７’（１）（１
′）（２）ヒ）より広幅な樹脂テープ（６）を巻回する
。
′）（２）ヒ）より広幅な樹脂テープ（６）を巻回する
。
樹脂テープ（６）は片面に接着剤を塗布した透明フィル
ムテープであり、コンデンサ素子（Ａ）の最外周を被う
ように巻付け、素子（Ａ）外周面を外部と遮断すると同
時に素子（Ａ）の巻込み外端を止着している。
ムテープであり、コンデンサ素子（Ａ）の最外周を被う
ように巻付け、素子（Ａ）外周面を外部と遮断すると同
時に素子（Ａ）の巻込み外端を止着している。
セして壁上工程ａの終了後、コンデンサ素子（Ａ）を俺
！１１１（，５）より抜き外ずし、電極箔（１）（１′
）の短絡検査を経てその良品が次工程へ移送される。
！１１１（，５）より抜き外ずし、電極箔（１）（１′
）の短絡検査を経てその良品が次工程へ移送される。
上記捲上工程ａで成形されたコンデンサ素子（Ａ）は中
心部に催輔（５）を抜き取って残った円筒状空洞（ｌＯ
）が形成されているとともに素子軌）のペース側（リー
ド線側）及びその他端のヘッド側には樹脂テープ（６）
が夫々筒状に開口突出している（第３図、第４図）。
心部に催輔（５）を抜き取って残った円筒状空洞（ｌＯ
）が形成されているとともに素子軌）のペース側（リー
ド線側）及びその他端のヘッド側には樹脂テープ（６）
が夫々筒状に開口突出している（第３図、第４図）。
ｂ、第１封口工程（第５図）
コンデンサ素子（Ａ）のペース側に突出した樹脂テープ
（６）の開口部（６）にエポキシ樹脂などの粉末合成樹
脂を充填し、素子（Ａ）を加熱することによって前記樹
脂を４％硬化させて封口壁（７）を形成し、これにより
開ロ部（６）を封口する。
（６）の開口部（６）にエポキシ樹脂などの粉末合成樹
脂を充填し、素子（Ａ）を加熱することによって前記樹
脂を４％硬化させて封口壁（７）を形成し、これにより
開ロ部（６）を封口する。
Ｃ０含浸工程（第６図）
前工程すを経た素子（Ａ）を倒立状にし、注入！ （Ｂ
）より樹脂テープ（りのヘッド側開口人し、素子（Ａ）
の紙テープ（２Ｘ２）に含浸させる。
）より樹脂テープ（りのヘッド側開口人し、素子（Ａ）
の紙テープ（２Ｘ２）に含浸させる。
ｄ、予備エイジング工程（第７図）
リード線（３Ｘ３）に通電をかけてエイｉングする。こ
の際に発熱によ＃）素子（Ａ）内に発生するガスは前記
開口部（６）より流出する。
の際に発熱によ＃）素子（Ａ）内に発生するガスは前記
開口部（６）より流出する。
ｅ、第２封口工程（第８図）
予備エイジング後、！ｆ８廁テーグ（りの前記ヘッド側
開口部（６）と加熱融着して封着する。
開口部（６）と加熱融着して封着する。
ｆ、外殻成形工程（第９図、第１０図）前工程ｅを経た
コンデンサ素子（Ａ）に、先ず光硬化性樹脂（ＵＪ樹脂
）を塗着して内層被（８）を形成し、次いでエポキシ又
はポリエスタ−＠脂などの液状熱硬化性樹脂を塗層し、
該ｉｒ；ｔ４１ｒｆｔを加ｆＡ硬化せしめて外層被（８
）を形成する。
コンデンサ素子（Ａ）に、先ず光硬化性樹脂（ＵＪ樹脂
）を塗着して内層被（８）を形成し、次いでエポキシ又
はポリエスタ−＠脂などの液状熱硬化性樹脂を塗層し、
該ｉｒ；ｔ４１ｒｆｔを加ｆＡ硬化せしめて外層被（８
）を形成する。
以上の工程を蛇てコンデンサ（八）が成形され、このコ
ンデンサ（Δ）は再びエイジングを行った後に内部短絡
を検査し、外層被（７）の外面に規格を印刷し乾燥させ
た後、コンデンサの各種の脣注（漏洩−流、鰐′を区損
失、靜電答量）を測定検査し、良品と不良品に選別する
。
ンデンサ（Δ）は再びエイジングを行った後に内部短絡
を検査し、外層被（７）の外面に規格を印刷し乾燥させ
た後、コンデンサの各種の脣注（漏洩−流、鰐′を区損
失、靜電答量）を測定検査し、良品と不良品に選別する
。
（効米〕
本発明によれば、素子内中心部に円筒状９洞が形成され
るので、４屏液の体積膨張、ガス発生に対してそれを吸
収する内部空間が項太し、素子の内部圧の上昇（Ｉ−抑
制することができる。
るので、４屏液の体積膨張、ガス発生に対してそれを吸
収する内部空間が項太し、素子の内部圧の上昇（Ｉ−抑
制することができる。
又、４億消テープとリード線鴻子との離脱や電億箔テー
プの１裂、破損を最小限にとどめることができる。
プの１裂、破損を最小限にとどめることができる。
さらに、′電解液を未宮浸の状態でコンデンサ素子のベ
ース側を粉末合成樹脂を充填して封口するので、該樹脂
と素子等との督層注を筒め封口部のシール性を向上させ
ることができる。
ース側を粉末合成樹脂を充填して封口するので、該樹脂
と素子等との督層注を筒め封口部のシール性を向上させ
ることができる。
又、樹脂テープの外周に成屏欣が付層していない状態で
合成樹脂製の外殻を形成するので、該樹脂と樹脂テープ
及び封口部との付着性がよくシール性に優れ堅固な外殻
構造となし得る。
合成樹脂製の外殻を形成するので、該樹脂と樹脂テープ
及び封口部との付着性がよくシール性に優れ堅固な外殻
構造となし得る。
従って、［解コンデンサとしての信頼性、性能及び耐久
性を改善することができ、ｔｊｒ期の目的を達成し得る
。
性を改善することができ、ｔｊｒ期の目的を達成し得る
。
第１図は本発明製造方法の壁上工程における素子テープ
の潅上げ作粟を示す斜視図、第２図は同工程の樹脂テー
プの捲上は作条を示す斜視図、第３図は捲上工程を終え
たコンデンサ素子の縦断面図、第４図はその（■） −
（ｆＶ）線ｉｒｒ面図、第５図は第１封口工程１ｒ経た
コンデンサ素子の縦断面図、第６図は含浸工程を示す縦
＃面図、第７図は予備エイジング工程を示す酸１ｆｙｉ
Ｌｌｏ図、第８図は第２封口工程を示すＭ断面図、第９
図は外殻成形工程を経九コンデンサ素子の縦断面図、第
１０図はその（Ｘ） −（、Ｘ）−曲面図でｂる。 図中、（Ａ）はコンデンサ素子、（Ｂ）は注入器、（Ｂ
）は１％Ｍ、（ＩＸＩ）は１１ 億Ｍ チー ７’、（
２Ｘ２）は紙テープ、（３Ｘ３）はリード線、（４）は
端子、（５）は倦軸、（６）は樹脂テープ、（６）はペ
ース側開口部、（６）はヘッド側開口部、（７）は封口
壁、（８）は外層被、（８）は内層被、（ｌＯ）は空洞
である。 特許出願人 日本（子興業株式会社： ）
の潅上げ作粟を示す斜視図、第２図は同工程の樹脂テー
プの捲上は作条を示す斜視図、第３図は捲上工程を終え
たコンデンサ素子の縦断面図、第４図はその（■） −
（ｆＶ）線ｉｒｒ面図、第５図は第１封口工程１ｒ経た
コンデンサ素子の縦断面図、第６図は含浸工程を示す縦
＃面図、第７図は予備エイジング工程を示す酸１ｆｙｉ
Ｌｌｏ図、第８図は第２封口工程を示すＭ断面図、第９
図は外殻成形工程を経九コンデンサ素子の縦断面図、第
１０図はその（Ｘ） −（、Ｘ）−曲面図でｂる。 図中、（Ａ）はコンデンサ素子、（Ｂ）は注入器、（Ｂ
）は１％Ｍ、（ＩＸＩ）は１１ 億Ｍ チー ７’、（
２Ｘ２）は紙テープ、（３Ｘ３）はリード線、（４）は
端子、（５）は倦軸、（６）は樹脂テープ、（６）はペ
ース側開口部、（６）はヘッド側開口部、（７）は封口
壁、（８）は外層被、（８）は内層被、（ｌＯ）は空洞
である。 特許出願人 日本（子興業株式会社： ）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 リード線を有するコンデンサ素子に電解液を含浸させ
るとともに樹脂テープを介して合成樹脂製の外殻を形成
した電解コンデンサの製造方法であって、 ａ、２枚の電極箔テープ及び絶縁テープを交互に重ね合
わせ、且つその電極箔テープに陰陽両リード線を接続状
に挿入した状態で捲軸に巻回してコンデンサ素子を形成
し、次いでその外周に前記両テープより広幅な樹脂テー
プを巻回せしめる捲上工程、 ｂ、捲軸より抜き外ずした前記コンデンサ素子のベース
側の樹脂テープ開口部に粉末合成樹脂を充填硬化させて
封口する第１封口工程、ｃ、前記コンデンサ素子のヘッ
ド側の樹脂テープ開口部よりコンデンサ素子に注入器を
用いて電解液を注入含浸させる含浸工程、 ｄ、予備エイジング工程、 ｅ、前記コンデンサ素子のヘッド側の樹脂テープ開口部
を封口させる第２封口工程、 ｆ、樹脂テープの外周に合成樹脂製の外殻を形成する外
殻成形工程、 よりなる製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5797986A JPS62214611A (ja) | 1986-03-14 | 1986-03-14 | 電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5797986A JPS62214611A (ja) | 1986-03-14 | 1986-03-14 | 電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62214611A true JPS62214611A (ja) | 1987-09-21 |
| JPH0469806B2 JPH0469806B2 (ja) | 1992-11-09 |
Family
ID=13071125
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5797986A Granted JPS62214611A (ja) | 1986-03-14 | 1986-03-14 | 電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62214611A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01124214A (ja) * | 1987-11-10 | 1989-05-17 | Showa Denko Kk | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5731839U (ja) * | 1980-07-31 | 1982-02-19 | ||
| JPS6046536A (ja) * | 1983-08-24 | 1985-03-13 | Konishiroku Photo Ind Co Ltd | フイルムマウント装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5389404A (en) * | 1977-01-18 | 1978-08-07 | Pioneer Electronic Corp | Electricity generation structure of mcctype cartridge |
-
1986
- 1986-03-14 JP JP5797986A patent/JPS62214611A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5731839U (ja) * | 1980-07-31 | 1982-02-19 | ||
| JPS6046536A (ja) * | 1983-08-24 | 1985-03-13 | Konishiroku Photo Ind Co Ltd | フイルムマウント装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01124214A (ja) * | 1987-11-10 | 1989-05-17 | Showa Denko Kk | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0469806B2 (ja) | 1992-11-09 |
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