JPS62207763A - 炭化ケイ素焼結用原料の製造方法 - Google Patents

炭化ケイ素焼結用原料の製造方法

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JPS62207763A
JPS62207763A JP61050877A JP5087786A JPS62207763A JP S62207763 A JPS62207763 A JP S62207763A JP 61050877 A JP61050877 A JP 61050877A JP 5087786 A JP5087786 A JP 5087786A JP S62207763 A JPS62207763 A JP S62207763A
Authority
JP
Japan
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powder
silicon carbide
raw material
sintering
carbon
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Pending
Application number
JP61050877A
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English (en)
Inventor
喜男 増田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kobe Steel Ltd
Original Assignee
Kobe Steel Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 、 (産業上の利用分野) 本発明はセラミック原料の製造方法、特に炭化ケイ素焼
結用原料の製造方法に関するものである。
(従来の技術) ファインセラミックスには半導体基板に用いられるアル
ミナ、温度センサーに使用されるジルコニア等の如く天
然原料を精製・高純度化された酸化物糸と、窒化ケイ素
や炭化ケイ素などの人工的に合成した非酸化物があるが
、なかでも非酸化物系のセラミックスは従来のセラミッ
クスよりも高温強度が高く、急加熱・急冷却の熱衝撃に
対しても耐衝撃性が勝れていることから高温ガスタービ
ンを始めディーゼルエンジン、MHD発電など高温で稼
動する機器の素材として注目されている。
ところで、かかる非酸化物系セラミックスのうち、炭化
ケイ素焼結用原料は従来、下記のような方法によって製
造されている。
(1)  還元法 この方法は一般的な方法でシリカ粉とカーボン粉とを混
合させた混合粉体を中性還元雰囲気中で還元反応させて
炭化ケイ素とする。
(2)  直接法 メタルシリコン粉とカーボン粉とを混合し、これを旧法
同様、中性還元雰囲気で合成する。
(3)気相法 シリコン源としてモノシラン、ジシラン等の気相と、カ
ーボン源としてメタンガス等を用いて1200〜140
0℃で気相合成する。
ことの各方法である。
(発明が解決しようとする問題点) しかしながら、上記(1) (2)の各方法で製造され
た炭化ケイ素粉末は焼結体を製造するときに新たに84
C、Afz(h 、 c等の焼結助剤1粒成長抑制剤を
添加しなければならず、しかもこれらの助剤の分散が不
充分な場合には良好な焼結体を得ることができないとい
う難があり、かと云って分散をよく行うためには分散・
解砕機を用いて長時間処理しなければならなく、またこ
の処理中に不純物が混入してくる問題がある。
又、前記(3)の気相法は高純度、微粉が得易く、又、
添加元素も気相により添加することができ、均一分散性
の高い粉体が得られるという利点をもつにしても、製造
コストが高いという問題があり、工業上、難を有してい
る。
本発明は炭化ケイ素焼結用原料の上述の如き実状に対処
し、その問題の解決を図り、焼結助剤を新たに加えるこ
となく、高密度で、かつ高強度の炭化ケイ素焼結体を得
るに好適な上記原料を有利に製造することを目的とする
ものである。
(問題点を解決するための手段) 即ち、上記目的に適合する本発明の特徴とするところは
、先ず5t−AJの溶体がら急冷凝固粉を製造し、AI
lを過溶融させA7!固溶童が0.5〜30%、好まし
くは0.5〜10%の粉体とする。
そして、この粉体の表面に次に蒸着法、スプレー法等、
物理的手段を用いてカーボンをコーティング処理させ、
しかる後、非酸化性雰囲気にて1200〜1500℃で
熱処理合成する方法である。
なお、非酸化性雰囲気をつくるにはアルゴン不活性ガス
か、窒素などの安定なガスを用いることは既知の通りで
ある。
ここで、粉体の基材としてSi−Afを用いることは、
地上に豊富に存する材料を利用し製造コストを低下させ
る上に育効であることによる。
この場合、Aj?1!l#ltが30%を越えると焼結
時、空孔を生じてポーラスな焼結体しか得られず、又、
0.5%以下では焼結時の条件が難しく、工業的に不利
となるので、前記0.5〜30%の範囲、特に0.5〜
10%が好適である。
又、粉体表面に対するカーボンコーティングは2〜40
%程度でよく、好ましくは4〜20%位である。
そして、粉体表面へのカーボンコーティング後ニ120
0〜1500℃で熱処理合成することは反応の遂行率ま
たその後の焼結時温度との関係をも含めて考慮したため
であり、通常、該焼結温度が1600℃以上で行われる
ことから1200〜1500℃で熱処理する。
か(して得られる炭化ケイ素焼結原料は爾後の焼結体作
製にあたり添り■剤系の均一分散性の同上から高密度、
高強度の焼結体を得ることができる。
以下、本発明の実施例を掲げる。
(実施例1) Afを5%固溶させた10μ以下のSi −Al粉体を
撹拌させながら真空N@によりカーボンを5%添加コー
ティングし、この粉体をArガス雰囲気下で1300℃
、SVF間、反応処理させ炭化ケイ素焼結用原料を得た
この原料は次いでArガス中で焼結助剤を別途使用する
ことなく1900℃、  3001g/c+j、  3
0分ホットプレス法により加圧焼結したところ、高密度
3.16g/cd、曲げ強度78kg/m”の特性を有
する焼結体を得た。
(実施例2) Afを10%固溶させた粉径10μ以下の粉体を撹拌さ
せながらカーボンスラリーをスプレー法により5%添加
させ、この粉体をArガス91400℃、6時間反応さ
せて炭化ケイ素焼結用涼料を得た。
次いで、この原料を焼結助剤を別途添加することなく金
型成形後、2000℃、2時間、Arガス中で焼成する
ことにより嵩密度3. 12 g/crl。
曲げ強度52kg/m”の特性を有する焼結体が得られ
た。
(比較例1) Alを含まないSi粉体にカーボンを10%真空蒸着に
より蒸着コーティングした後、前記各実施例と同様、A
rガス雰囲気において1300℃、6時間反応合成して
炭化ケイ素焼結原料を作った。
この原料は前記実施例1と同一条件で焼結したところ、
気孔率27%をもつポーラスな焼結体しか得られなかっ
た。
(比較例2) Alを5%固溶させたSi−Al粉体に43%のカーボ
ンを真空N看により蒸着させた後、実施例1と四−条件
で反応合成させ、炭化ケイ素焼結用原料を作成し、これ
を実施例2の条件に従って焼成したところ、やはり比較
例と同じくポーラスな焼結体しか得られなかった。この
焼結体は気孔率が22%であった。
(比較例3) Alを40%固溶させたSi−Al粉体にカーボンを5
0%蒸着処理した後、反応させて炭化ケイ素用原料を作
り、これを前記実施例2の条件に従って焼成させたとこ
ろ、得られた焼結体は気孔率23%のポーラスな焼結体
であった。
(発明の効果) 以上、詳述したように、本発明は所要11固溶量のSi
−A/粉末にカーボンをコーティングし、非酸化性雰囲
気にて1200〜1500℃で反応合成せしめ、炭化ケ
イ素焼結用原料を!!造する方法であり、得られた原料
は焼結を促進させる焼結助剤を特に別途前えなくても合
成された粉体には既に焼結助剤1粒成長抑制剤が含まれ
ている。従って、適当な温度2条件で焼成することによ
り、別設、助剤を加えな(とも充分、高強度、高密度の
炭化ケイ素焼結体を製造し得る優れた物性を保持する。
又、焼結助剤およびカーボンの分散性が華なる物理的方
法よりも優れ、分散させるための時間の節減にもなり、
工業上、極めて有利な方法である。
又、本発明方法は熱処理溶解、急冷凝固ならびにコーテ
ィング処理によるものであるから、気相法の如き複雑な
装置の必要もなく、極めて面易でかつ、量産性に優れて
おり、高温強度セラミックス材料の炭化ケイ素焼結用原
料の製造法として今後の実用化に期待がもたれる方法で
ある。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.Al固溶量が0.5〜30%であるSi−Al粉体
    を撹拌させつつその表面に蒸着法,スプレー法など既知
    の手段によりカーボンをコーティングし、その後、該粉
    体を非酸化性雰囲気下にて1200〜1500℃で熱処
    理し、反応合成せしめることを特徴とする炭化ケイ素焼
    結用原料の製造方法。
JP61050877A 1986-03-07 1986-03-07 炭化ケイ素焼結用原料の製造方法 Pending JPS62207763A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007191364A (ja) * 2006-01-20 2007-08-02 Tokai Carbon Co Ltd 高純度SiC微粉末の製造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2007191364A (ja) * 2006-01-20 2007-08-02 Tokai Carbon Co Ltd 高純度SiC微粉末の製造方法

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