JPS62182186A - 単結晶薄膜の形成方法 - Google Patents

単結晶薄膜の形成方法

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Publication number
JPS62182186A
JPS62182186A JP2144286A JP2144286A JPS62182186A JP S62182186 A JPS62182186 A JP S62182186A JP 2144286 A JP2144286 A JP 2144286A JP 2144286 A JP2144286 A JP 2144286A JP S62182186 A JPS62182186 A JP S62182186A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film
oxidized
single crystal
polycrystal
melting
Prior art date
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Pending
Application number
JP2144286A
Other languages
English (en)
Inventor
Masahiro Susa
匡裕 須佐
Koji Senda
耕司 千田
Yoshimitsu Hiroshima
広島 義光
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electronics Corp
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Publication date
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Publication of JPS62182186A publication Critical patent/JPS62182186A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は半導体装置等に用いることができる単結晶薄膜
の形成方法に関するものである。
従来の技術 近年、半導体回路素子は非常に高密度・高集積化されそ
の性能も非常に高いものが得られるようになった。しか
し、近い将来において、その2次元的な集積化は限界に
達すると予測されている。
そこで提案されたのが、3次元的な集積化を利用する3
次元回路素子である。そして、この3次元回路素子の実
現のために、絶縁膜上への単結晶薄膜の形成方法が、非
常に重要な要素技術となってきた。
以下、図面を参照しながら、上述したような従来の単結
晶薄膜の形成方法について説明する。
第3図は、従来の単結晶薄膜の形成方法の工程断面図を
示すものである。第3図において、1はSt基板、2は
51o2膜、3はポリSiのLOCO8酸化膜、4はポ
リS1膜、5はSiO膜である。5IO2膜6は、レー
ザ光の反射防止膜としての役割をする以外にも、ポリS
1膜4が溶融したときに81の移動を防止したシ、断熱
材としての役割を果たす。この方法では、レーザ光が図
面に垂直な方向に走査され、このレーザ光照射によシ、
ポリS1膜4が融解し、再度凝固するときに、単結晶薄
膜が得られる。
発明が解決しようとする問題点 しかしながら、上記のような構成では、ポ1Jsi膜4
は完全に5102膜によって密閉されているので、レー
ザ光照射によるポリS1膜4の融解に伴う体積膨張によ
って爆発が起こることがよくあり、再現性よく単結晶薄
膜を得ることは困難であり、また最適条件の範囲も非常
に狭く、実用的ではないという欠点を含んでいた。
本発明は、ポリ3i膜の溶融時の爆発の起こらない、か
つ再現性よく単結晶薄膜を得ることのできる単結晶薄膜
の形成方法を提供するものである。
問題点を解決するための手段 上記問題点を解決するために、本発明の単結晶薄膜の形
成方法は、再結晶化しようとする多結晶膜の上面に酸化
膜を形成する工程と、前記酸化膜の一部を除去する工程
と、溶融再結晶化する工程から構成されている。
作  用 この構成では、多結晶膜上の酸化膜の一部が除去されて
いるため、レーザ光照射等によって多結晶膜が溶融し体
積膨張が起こっても、余分な原子は前記酸化膜の除去さ
れた部分に移動するので、爆発は起こらず、再現性よく
単結晶薄膜を形成することができる。
実施例 以下、本発明の一実施例について、図面を参照しなから
説明する。
第1図は、本発明の実施例における単結晶薄膜の形成方
法の工程断面図を示すものである。第1図におイテ、1
はSi基板、2はS z O2膜、3は;t?’)Si
OLOCO8酸化膜、4はホ1Jsi膜、5は5lo2
膜である。第2図は、本発明の実施例における単結晶薄
膜の形成方法の形成工程断面図を示すものであり、同図
中の番号1〜5は第1図と同じものを示し、6はナイト
ライド膜である。以下、第2図を参照しながら、形成工
程を簡単に説明する。同図(a)のように、P形の比抵
抗4Ω・crn(100)面方位のSi基板1を100
0°Cの水蒸気雰囲気中で4時間熱酸化し、厚さ約0.
9μmの8102膜2を成長させ、さらに、減圧CVD
装置を用い、600 ”CでS I H4ガスを熱分解
し、厚さ約。、5μmのポリSl膜4を堆積する。次に
同図山)のように、同じく減圧CVD装置を用いて、7
50″(”rsiH2Cz2とNH3ガスを反応させ、
ナイトライド膜6を0.12μmの厚さに堆積し、光リ
ソグラフイ技術とCF4ト02ガスをエラ九ン卜するプ
ラズマエッチで、ナイトライド膜6のパターン形成を行
う。この後、1020°Cの水蒸気中で6時間LOCO
8成長を行ない、同図(c)のように、ポリSiのLO
GO8酸化膜3を形成し、ナイトライド膜6を熱浸リン
酸によって除去する。次に、同図(d)のように100
0°Cの乾燥酸素中で30分間熱酸化し、約esonm
の5lO2膜6を形成し、最後に第1図のように、前記
5io2膜6を部分的に除去する。この後、CWアルゴ
ンイオンレーザ照射を基板温度450″C,レーザ・パ
ワー10W、走査速度10a/8  の条件で行なった
。レーザ・ビームを488.Onmと514.5膜mの
マルチビームを用いた。ポリS1膜4の融解にともなう
体積膨張で、Sio2膜5の切れめに移動してきたSt
は、若干凸状になるが、これはこの後、エッチバックに
よって平坦にした。
以上のように本実施例によれば、再結晶化しようとする
多結晶膜の上面に酸化膜を形成する工程と、前記酸化膜
の一部を除去する工程と、溶融再結晶化する工程を用い
ることにより、レーザ光照射等による多結晶膜の溶融に
伴う体積膨張による、多結晶膜および酸化膜の爆発を抑
えることができ、再現性よく単結晶薄膜を形成すること
ができる。
発明の効果 以上のように本発明は、再結晶化しようとする多結晶膜
の上面に酸化膜を形成する工程と、前記酸化膜を部分的
に除去する工程と、溶融再結晶化する工程を用いること
により、多結晶膜の溶融時に起こる多結晶膜および酸化
膜の爆発を抑えることができ、再現性よく単結晶薄膜を
形成することが可能となり、その実用的効果は大きい。
【図面の簡単な説明】
第1図、第2図は本発明の実施例における単結晶薄膜の
形成方法の工程断面図、第3図は従来の単結晶薄膜の形
成方法の工程断面図である。 1・・・・・・Si基板、2・・・・・・5102膜、
3・・・・・・ポリStのLOCO8酸化膜、4・・・
・・・ボIJSi膜、6・・・・・・5i02膜、6・
・・・・・ナイトライド膜。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名4−
−−iごシ、5i八貞し 第2図 第2図 第3図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 再結晶化しようとする多結晶膜の上面に酸化膜を形成す
    る工程と、前記酸化膜を部分的に除去する工程と、前記
    多結晶膜を溶融再結晶化する工程を有することを特徴と
    する単結晶薄膜の形成方法。
JP2144286A 1986-02-03 1986-02-03 単結晶薄膜の形成方法 Pending JPS62182186A (ja)

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JPS62182186A true JPS62182186A (ja) 1987-08-10

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5123994A (en) * 1989-05-30 1992-06-23 Motorola, Inc. Ramped oxide formation method

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5123994A (en) * 1989-05-30 1992-06-23 Motorola, Inc. Ramped oxide formation method

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