JPS62181491A - 微細回路基板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ｒ　　嶋−ｄ　　Ｌ　　／ハ；＋−１１　　ＱＪ　　ａ
　ｈｔ４　　”１不晃Ｃ１４に高密度実装混成来棟回路
用の誠細回路を形成する基板の製造法に関するものであ
る。

〔従来の技術〕

電子機器の小型化、軽を化、アッセンブリーの自動化、
ｇ！租性の同上前に対する要求から、これ％を叢戚する
プリント基板の微細化、尚そ度化の要望は非常に強く、
これに応えるために従来より種々の試みがなされている
。

例えば、セラミックス基板上に貴金属ペーストを印刷し
、焼成することにより回路を形成する方法等が代表的な
ものである。しかし、基板上に微細回路を印刷で形成す
ることは作業上非常に困離なことと、表面が平滑で大き
なサイズのセラミックス基板を製造することは峻しく、
また破損事故が起る等から前記基板は必然的にきわめて
高価なものにならざるを得なかった。

〔本発明解吠しようとする問題点〕

これらの諸欠点から近年、金属をペース板としたいわゆ
る金属ベース基板が用いられるようにな′；１′ｆｃ０ 微細回路は防錆やワイヤーボンデジグの必要性及びハン
ダ付注同上弄の目的でニッケル、久いでがＢ蛍メッキさ
ｎるが、レジストを印刷で設けた場曾には、その屏１駅
度に問題がある。ｌた微細回路では耐メツキレシストが
極めて細いためにメッキ時のレゾスト剥れやレゾス）’
＃ｆ界面へのメッキ液がしみ込みメッキしてし’ｆｆ１
５しみ込み現像が起り、次工程の鋼エツチングにて回路
が形成されない問題がある。

’Ｅ７ｍ、鋼禰面に感光性敵状レゾストをコーテングし
、乾燥した場曾には鋼表面に銅の酸化物が形成される。

この酸化物はメッキ前処理やニッケルメッキ、等メッキ
時にすみやかに溶解する。この結果レゾスト剥れ中金メ
ッキ液等の貴金属メッキ敵かしみ込みメッキされてしｌ
うｔめ次工程のエツチングでパターン形成が不可能とな
る欠点もある。

本発明はこれらの欠点を解犬するため解像度を上げる友
めにＭ機浴剤現像タイプの液状感光性レゾストを使用す
ることと、基板表面をニッケルメッキすることにより、
　前記問題点を解犬し発明を完成するに至った。

〔問題点ｒ解決するための手板〕

すなわち本発明は、霊属板の少なくとも１王面に絶縁ノ
ーを介して薫属箔を槓ノ蓄してなる雀属ベース基板の値
−回路形成において、写真法により回路に相当する部分
の感光性レジストを除去した前記基板の最上ノーが賞釜
属となるように磁気メッキした後、全体の感光性レジス
トを激去し、仄いで前記雀属箔の胴部分をエツチングす
ることを特徴とする微細回路基板の製造法である。

本発明の微細回路を形成するベースとなる基板とじては
少なくとも１主面に絶縁層を保持する金属板であり、前
記絶縁層に銅箔面を持ちその上面にニッケルＪｆｌｉｌ
　′ｔ−備えたものである。

金属板としては、例えば熱伝導性にすぐれたアルミニウ
ム、鋼、アルミニウム合金、鋼合金及びアルマイト弄が
あげられる。又、絶縁層としては例えば樹脂中に良熱伝
導性の無機粉体、例えばアルミナ扮、ポロンナイトライ
ド粉、ベリリア粉、マグネシア粉および石英粉等を配合
し九エポキシ慟刀旨、ポリイミド賛月ばおよびフェノー
ルｍ月旨等の熱硬化性樹脂が熱伝導性において良好であ
り、絶縁性にすぐ扛て２り、これらのいづれでも前記金
禍板の絶縁ノーには通している。

さらに本発明の微細回路形成に必要なニッケルノーは銅
箔にメッキにて仮構することが一般的であ　”る。しか
しこの方法以外を用いてｍＪＦしても例んり差支えない
。

次に本発明の微細回路形成は写真法により行うため、レ
ジストは感光性液状レゾストを用いる。

感光性液状レゾストはレゾスト膜厚を調蟹することによ
り超微細パターンまで解像でき、また感光性液状レジス
トには大別にアルカリ現像タイプと有機浴剤現像タイプ
がある。ワイヤーボンデング用純金メッキはアルカリ性
であるため、本発明ではＭ慎浴剤タイプが使用され、符
にゴム系の感光性敵状レゾストが作業性、レゾストの剥
離防止の点で好ｌしい。又貢雀属とは、金、銀、白釡及
びノｌｌ５）Ｔ’１ノー二答１４壇−Ｆ％ｔ−’Ｌ〔実
施例〕 以下実施例により本発明を一細に説明する。

実施例１ アルミニウムベース鋼張基板（電気化学工業■商品名デ
ンカＨＩＴＴプレート）のアルミニウム面に耐メツキ粘
着テープをラミネートシ友。鋼表面を狼布研磨俊メッキ
前処理を行い電解ニッケル蔭で１μｍメッキし次、次い
で浸漬法により感光性液法レゾストＥＰＰＲ（東京応化
（抹）Ｉ！ｌ！・商品名）ｆｃコーテングして１００°
０１６０分間乾燥しに０この基板をパターン１ｌｌｉ！
５０μｍパターン間５０μｍの嵩密度微細パターンポジ
形マスクと真空密着させ写真法により画像を形成させ友
。次いで１２０℃１．６０分間ポストキュアーを行い冷
却後、端面に耐メツキ粘着テープを張り、メッキ前処理
後、ニッケルメッキしさらにｆｆＢ金メッキし几。ニッ
ケル厚さ貧計６μｍ１純雀厚さ０．５μｍであった。

レジスト剥離後置化第−鉄′ｍ液でニッケル及び鋼エツ
チングを行い、ニッケルー金メッキし７ｔｊＬ好な高密
反倣細回路基板を得友。

実施例２〜６ 表に示すニッケルメッキ処理を何つ尺取外に実施例１と
同様であった。

その精米良好な高密度微細回路基板を得丸。

比較例１〜４ 感光性液状レジスト及びメッキの種類を表に示すとおジ
とした以外に、実施例１と同様としｆｃ。

な２レジス）　０ＦＰＲは東京応化（休）商品名である
。

結果は嫌に示すと２９艮好な回路基板は得られなかつ几
。

メッキ前処理 １．５％過睨戚アンモニウム水溶液　スプレー２、　　
ｄ性脱脂　７０’Ｏ，浸漬 ３、１０％リン戚水＃液処理３０′Ｏ改漬４、２５慢硫
酸水浴漱　６０°Ｃ梗漬 Ｎ１メッキ ワット蔭　Ｐｋ′Ｉ４．り〜５．２温度６０”０純金メ
ツキ シアン代金カリウム浴Ｐ１′１８〜９温度６５°Ｃ〔発
明の効果〕 以上のとおり、本発明は微細回路形成に当り、写真法を
用いてレジストの感光を行う時、レジスト面にニッケル
層を備える友め、耐蝕性にすぐれしかもレジストの剥離
防止に役立つ友め、゛メッキの不良現象を防ぎ、良好な
尚密度回路基板を得る特徴を有する。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、金属板の少くとも１主面に絶縁層を介して金属箔を
   積層して成る金属ベース基板の微細回路形成において、
   写真法により回路に相当する部分の感光性液状レジスト
   を除去した前記基板の最上層が貴金属となるように電気
   メッキした後、全体の感光性レジストを除去し、次いで
   前記金属箔の銅部分をエッチングすることを特徴とする
   微細回路基板の製造法。 ２、金属箔がニツケルメツキした銅箔であることを特徴
   とする特許請求の範囲第１項記載の微細回路基板の製造
   法。 ３、感光性液状レジストが溶剤現像型であることを特徴
   とする特許請求の範囲第１項記載の微細回路基板の製造
   法。