JPH0642592B2 - 微細回路基板の製造法 - Google Patents
微細回路基板の製造法Info
- Publication number
- JPH0642592B2 JPH0642592B2 JP61023318A JP2331886A JPH0642592B2 JP H0642592 B2 JPH0642592 B2 JP H0642592B2 JP 61023318 A JP61023318 A JP 61023318A JP 2331886 A JP2331886 A JP 2331886A JP H0642592 B2 JPH0642592 B2 JP H0642592B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fine circuit
- resist
- nickel
- circuit board
- plating
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- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は高密度実装混成集積回路用の微細回路を形成す
る基板の製造法に関するものである。
る基板の製造法に関するものである。
〔従来の技術〕 電子機器の小型化、軽量化、アツセンブリーの自動化、
信頼性の向上等に対する要求から、これを構成するプリ
ント基板の微細化、高密度化の要望は非常に強く、これ
に応えるための従来より種々の試みがなされている。
信頼性の向上等に対する要求から、これを構成するプリ
ント基板の微細化、高密度化の要望は非常に強く、これ
に応えるための従来より種々の試みがなされている。
例えば、セラミツクス基板上に貴金属ペーストを印刷
し、焼成することにより回路を形成する方法等が代表的
なものである。しかし、基板上に微細回路を印刷で形成
することは作業上非常に困難なことと、表面が平滑で大
きなサイズのセラミツクス基板を製造することは難し
く、また破壊事故か起る等から前記基板は必然的にきわ
めて高価なものにならざるを得なかつた。
し、焼成することにより回路を形成する方法等が代表的
なものである。しかし、基板上に微細回路を印刷で形成
することは作業上非常に困難なことと、表面が平滑で大
きなサイズのセラミツクス基板を製造することは難し
く、また破壊事故か起る等から前記基板は必然的にきわ
めて高価なものにならざるを得なかつた。
これらの諸欠点から近年、金属をベース板としたいわゆ
る金属ベース基板が用いられるようになつた。
る金属ベース基板が用いられるようになつた。
微細回路は防錆やワイヤーボンデシグの必要性及びハン
ダ付性向上等の目的でニツケル、次いで純金メツキされ
るが、レジストを印刷で設けた場合には、その解像度に
問題がある。また微細回路では耐メツキレジストが極め
て細いためにメツキ時のレジスト剥れやレジスト密着界
面へのメツキ液がしみ込みメツキしてしまうしみ込み現
像が起り、次工程の銅エツチングにて回路が形成されな
い問題がある。
ダ付性向上等の目的でニツケル、次いで純金メツキされ
るが、レジストを印刷で設けた場合には、その解像度に
問題がある。また微細回路では耐メツキレジストが極め
て細いためにメツキ時のレジスト剥れやレジスト密着界
面へのメツキ液がしみ込みメツキしてしまうしみ込み現
像が起り、次工程の銅エツチングにて回路が形成されな
い問題がある。
また、銅表面に感光性液状レジストをコーテングし、乾
燥した場合には銅表面に銅の酸化物が形成される。この
酸化物はメツキ前処理やニツケルメツキ、等メツキ時に
すみやかに溶解する。この結果レジスト剥れや金メツキ
液等の貴金属メツキ液がしみ込みメツキされてしまうた
め次工程のエツチングでパターン形成が不可能となる欠
点もある。
燥した場合には銅表面に銅の酸化物が形成される。この
酸化物はメツキ前処理やニツケルメツキ、等メツキ時に
すみやかに溶解する。この結果レジスト剥れや金メツキ
液等の貴金属メツキ液がしみ込みメツキされてしまうた
め次工程のエツチングでパターン形成が不可能となる欠
点もある。
本発明はこれらの欠点を解決するため解像度を上げるた
めに有機溶剤現像タイプの液状感光性レジストを使用す
ることと、基板表面をニツケルメツキすることにより、
前記問題点を解決し発明を完成するに至つた。
めに有機溶剤現像タイプの液状感光性レジストを使用す
ることと、基板表面をニツケルメツキすることにより、
前記問題点を解決し発明を完成するに至つた。
すなわち本発明は、金属板の少くとも１主面に絶縁層を
介してニツケルメツキした銅箔を積層して成る金属ベー
ス基板の微細回路形成において、写真法により回路に相
当する部分の溶剤現像型感光性液状レジストを除去した
前記基板の最上層が貴金属となるように電気メツキした
後、全体の溶剤現像型感光性液状レジストを除去し、次
いで前記ニツケルメツキした銅箔の貴金属がメッキされ
ていない部分をエッチングすることを特徴とする微細回
路基板の製造法である。
介してニツケルメツキした銅箔を積層して成る金属ベー
ス基板の微細回路形成において、写真法により回路に相
当する部分の溶剤現像型感光性液状レジストを除去した
前記基板の最上層が貴金属となるように電気メツキした
後、全体の溶剤現像型感光性液状レジストを除去し、次
いで前記ニツケルメツキした銅箔の貴金属がメッキされ
ていない部分をエッチングすることを特徴とする微細回
路基板の製造法である。
本発明の微細回路を形成するベースとなる基板としては
少なくとも１主面に絶縁層を保持する金属板であり、前
記絶縁層に銅箔面を持ちその上面にニツケル層を備えた
ものである。
少なくとも１主面に絶縁層を保持する金属板であり、前
記絶縁層に銅箔面を持ちその上面にニツケル層を備えた
ものである。
金属板としては、例えば熱伝導性にすぐれたアルミニウ
ム、銅、アルミニウム合金、銅合金及びアルマイト等が
あげられる。又、絶縁層としては例えば樹脂中に良熱伝
導性の無機粉体、例えばアルミナ粉、ボロンナイトライ
ド粉、ベリリア粉、マグネシア粉および石英粉等を配合
したエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂およびフエノール樹
脂等の熱硬化性樹脂が熱伝導性において良好であり、絶
縁性にすぐれており、これらのいづれでも前記金属板の
絶縁層には適している。
ム、銅、アルミニウム合金、銅合金及びアルマイト等が
あげられる。又、絶縁層としては例えば樹脂中に良熱伝
導性の無機粉体、例えばアルミナ粉、ボロンナイトライ
ド粉、ベリリア粉、マグネシア粉および石英粉等を配合
したエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂およびフエノール樹
脂等の熱硬化性樹脂が熱伝導性において良好であり、絶
縁性にすぐれており、これらのいづれでも前記金属板の
絶縁層には適している。
さらに本発明の微細回路形成に必要なニツケル層は銅箔
にメツキにて被覆することが一般的である。しかしこの
方法以外を用いて積層しても何んら差支えない。
にメツキにて被覆することが一般的である。しかしこの
方法以外を用いて積層しても何んら差支えない。
次に本発明の微細回路形成は写真法により行うため、レ
ジストは感光性液状レジストを用いる。感光性液状レジ
ストはレジスト膜厚を調整することにより超微細パター
ンまで解像でき、また感光性液状レジストには大別にア
ルカリ現像タイプと有機溶剤現像タイプがある。ワイヤ
ーボンデング用純金メツキはアルカリ性であるため、本
発明では有機溶剤タイプが使用され、特にゴム系の感光
性液状レジストが作業性、レジストの剥離防止の点で好
ましい。又貴金属とは、金、銀、白金及びイリジウム等
である。
ジストは感光性液状レジストを用いる。感光性液状レジ
ストはレジスト膜厚を調整することにより超微細パター
ンまで解像でき、また感光性液状レジストには大別にア
ルカリ現像タイプと有機溶剤現像タイプがある。ワイヤ
ーボンデング用純金メツキはアルカリ性であるため、本
発明では有機溶剤タイプが使用され、特にゴム系の感光
性液状レジストが作業性、レジストの剥離防止の点で好
ましい。又貴金属とは、金、銀、白金及びイリジウム等
である。
以下実施例により本発明を詳細に説明する。
実施例１ アルミニウムベース銅張基板（電気化学工業（株）商品
名デンカHITTプレート）のアルミニウム面に耐メツキ粘
着テープをラミネートした。銅表面を羽布研磨後メツキ
前処理を行い電解ニツケル浴で１μｍメツキした、次い
で浸漬法により感光性液状レジストEPPR（東京応化
（株）製・商品名）をコーテングして１００℃、３０分
間乾燥した。この基板をパターン幅５０μｍパターン間
５０μｍの高密度微細パターンポジ形マスクと真空密着
させ写真法により回路に相当する部分の感光性液状レジ
ストを除去した。次いで１２０℃、３０分間ポストキヤ
アーを行い冷却後、端面に耐メツキ粘着テープを張り、
メツキ前処理後、ニツケルメツキしさらに純金メツキし
た。ニツケル厚さ合計６μｍ、純金厚さ0.5μｍであつ
た。
名デンカHITTプレート）のアルミニウム面に耐メツキ粘
着テープをラミネートした。銅表面を羽布研磨後メツキ
前処理を行い電解ニツケル浴で１μｍメツキした、次い
で浸漬法により感光性液状レジストEPPR（東京応化
（株）製・商品名）をコーテングして１００℃、３０分
間乾燥した。この基板をパターン幅５０μｍパターン間
５０μｍの高密度微細パターンポジ形マスクと真空密着
させ写真法により回路に相当する部分の感光性液状レジ
ストを除去した。次いで１２０℃、３０分間ポストキヤ
アーを行い冷却後、端面に耐メツキ粘着テープを張り、
メツキ前処理後、ニツケルメツキしさらに純金メツキし
た。ニツケル厚さ合計６μｍ、純金厚さ0.5μｍであつ
た。
レジスト剥離後塩化第一鉄溶液でニツケル及び銅エツチ
ングを行い、ニツケル−金メツキした良好な高密度微細
回路基板を得た。
ングを行い、ニツケル−金メツキした良好な高密度微細
回路基板を得た。
実施例２〜３ 表に示すニツケルメツキ処理を行つた以外は実施例１と
同様であつた。
同様であつた。
その結果良好な高密度微細回路基板を得た。
比較例１〜４ 感光性液状レジスト及びメツキの種類を表に示すとおり
とした以外は、実施例１と同様とした。なおレジストOF
PRは東京応化（株）商品名である。
とした以外は、実施例１と同様とした。なおレジストOF
PRは東京応化（株）商品名である。
結果は表に示すとおり良好な回路基板は得られなかつ
た。
た。
メツキ前処理 １．５％過硫酸アンミニウム水溶液 スプレー ２．酸性脱脂 ７０℃、浸漬 ３．１０％リン酸水溶液処理３０℃浸漬 ４．２５％硫酸水溶液 ３０℃浸漬 Ｎｉメツキ ワツト浴 pH4.5〜5.2温度６０℃ 純金メツキ シアン化金カリウム浴pH８〜９温度６５℃ 〔発明の効果〕 以上のとおり、本発明は微細回路形成に当り、写真法を
用いてレジストの感光を行う時、レジスト面にニツケル
層を備えるため、耐蝕性にすぐれしかもレジストの剥離
防止に役立つため、メツキの不良現象を防ぎ、良好な高
密度回路基板を得る特徴を有する。
用いてレジストの感光を行う時、レジスト面にニツケル
層を備えるため、耐蝕性にすぐれしかもレジストの剥離
防止に役立つため、メツキの不良現象を防ぎ、良好な高
密度回路基板を得る特徴を有する。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭56−118397（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−102596（ＪＰ，Ａ) 特公 昭59−42998（ＪＰ，Ｂ２) 特公 昭60−54799（ＪＰ，Ｂ２) 特公 昭57−6716（ＪＰ，Ｂ２)
Claims (1)
- 【請求項１】金属板の少くとも１主面に絶縁層を介して
ニツケルメツキした銅箔を積層して成る金属ベース基板
の微細回路形成において、写真法により回路に相当する
部分の溶剤現像型感光性液状レジストを除去した前記基
板の最上層が貴金属となるように電気メツキした後、全
体の溶剤現像型感光性液状レジストを除去し、次いで前
記ニツケルメツキした銅箔の貴金属がメッキされていな
い部分をエッチングすることを特徴とする微細回路基板
の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61023318A JPH0642592B2 (ja) | 1986-02-05 | 1986-02-05 | 微細回路基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61023318A JPH0642592B2 (ja) | 1986-02-05 | 1986-02-05 | 微細回路基板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62181491A JPS62181491A (ja) | 1987-08-08 |
| JPH0642592B2 true JPH0642592B2 (ja) | 1994-06-01 |
Family
ID=12107234
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61023318A Expired - Lifetime JPH0642592B2 (ja) | 1986-02-05 | 1986-02-05 | 微細回路基板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0642592B2 (ja) |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56118397A (en) * | 1980-02-25 | 1981-09-17 | Nippon Electric Co | Method of forming conductive layer of circuit board |
| JPS576716A (en) * | 1980-06-16 | 1982-01-13 | Hashimoto Forming Co Ltd | Method of molding elongated resin article |
| JPS58102596A (ja) * | 1981-12-14 | 1983-06-18 | 住友電気工業株式会社 | 金属芯印刷配線板 |
| JPS5942998A (ja) * | 1982-09-06 | 1984-03-09 | Ricoh Co Ltd | 感熱記録材料 |
| JPS6054799A (ja) * | 1983-09-05 | 1985-03-29 | Ootosetsuto:Kk | 含水物の処理剤 |
-
1986
- 1986-02-05 JP JP61023318A patent/JPH0642592B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62181491A (ja) | 1987-08-08 |
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