JPS62177187A - 金属画像の形成方法 - Google Patents
金属画像の形成方法Info
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- JPS62177187A JPS62177187A JP61018538A JP1853886A JPS62177187A JP S62177187 A JPS62177187 A JP S62177187A JP 61018538 A JP61018538 A JP 61018538A JP 1853886 A JP1853886 A JP 1853886A JP S62177187 A JPS62177187 A JP S62177187A
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/02—Local etching
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/061—Etching masks
- H05K3/064—Photoresists
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0335—Layered conductors or foils
- H05K2201/0355—Metal foils
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09745—Recess in conductor, e.g. in pad or in metallic substrate
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はエツチング法による金属画像の形成方法、特に
能率的で製品のコストダウンが図れる金属画像の形成方
法に関する。
能率的で製品のコストダウンが図れる金属画像の形成方
法に関する。
従来のエツチング法による金属画像の形成は、レジスト
膜を像形状にスクリーン印刷法またはフォトレジスト法
によって金属表面上に形成し、そののちエツチング処理
を行なうことによって行なわれている。
膜を像形状にスクリーン印刷法またはフォトレジスト法
によって金属表面上に形成し、そののちエツチング処理
を行なうことによって行なわれている。
しかしながら、スクリーン印刷法あるいはフォトレジス
ト法では、レジスト像の形成工程で、一旦基材を静止さ
せて原画を通したスクリーン印刷または露光という操作
を行なわなければ精度の高い画像形成ができず、能率の
良い生産が行なえず製品のコストアップの要因となって
いる。
ト法では、レジスト像の形成工程で、一旦基材を静止さ
せて原画を通したスクリーン印刷または露光という操作
を行なわなければ精度の高い画像形成ができず、能率の
良い生産が行なえず製品のコストアップの要因となって
いる。
そこで、本発明は上記従来方法の欠点に鑑みなされたも
ので、本発明によれば、 画像部分にレジスト膜を設けた後、エツチング処理によ
り、金属画像を形成する方法において、（ｉ） 金属
表面に表面の四部からなる画像を形成し く１１）次いで該金属表面上にレジスト膜を形成し く１ｉｉ）前記凹部のレジスト膜の全部が可溶化されな
い範囲の露光を施した後、可溶部を現像除去することに
より、画像部分に選択的にレジスト膜を形成し くｉｖ） 次いで、露、出した金属部分をエツチング
処理した優、画像部分のレジスト膜を除去すること からなる金属画像の形成方法が提供される。
ので、本発明によれば、 画像部分にレジスト膜を設けた後、エツチング処理によ
り、金属画像を形成する方法において、（ｉ） 金属
表面に表面の四部からなる画像を形成し く１１）次いで該金属表面上にレジスト膜を形成し く１ｉｉ）前記凹部のレジスト膜の全部が可溶化されな
い範囲の露光を施した後、可溶部を現像除去することに
より、画像部分に選択的にレジスト膜を形成し くｉｖ） 次いで、露、出した金属部分をエツチング
処理した優、画像部分のレジスト膜を除去すること からなる金属画像の形成方法が提供される。
ここで、金属表面に表面の凹部からなる画像を形成する
手段として、連続的な処理が可能なことからエンボス処
理による手段が好ましい。
手段として、連続的な処理が可能なことからエンボス処
理による手段が好ましい。
本発明のキーポイントである凹部への選択的なレジスト
膜の形成は、全面にレジストを塗布した後、短時間の露
光を全面に施し、次いで露光により可溶化したレジスト
を溶出することによって行なうことができる。
膜の形成は、全面にレジストを塗布した後、短時間の露
光を全面に施し、次いで露光により可溶化したレジスト
を溶出することによって行なうことができる。
この場合の露光時間は、レジスト材料の種類、乾燥条件
、現像条件等、また塗布厚さ、さらには金属材料の表面
性状、材質等によって変り得るので一概に規定すること
はできないが、要するに凸部（レジスト膜が薄い）のレ
ジストが可溶化するに必要な時間露光することが重要で
ある。
、現像条件等、また塗布厚さ、さらには金属材料の表面
性状、材質等によって変り得るので一概に規定すること
はできないが、要するに凸部（レジスト膜が薄い）のレ
ジストが可溶化するに必要な時間露光することが重要で
ある。
次に、本発明の方法を異方導電性接着剤の製造を例にと
り、第１図に従って説明する。まず、用意した金属箔１
に、接着剤２を塗布した離形フィルム３をラミネートす
る（ステップに））。
り、第１図に従って説明する。まず、用意した金属箔１
に、接着剤２を塗布した離形フィルム３をラミネートす
る（ステップに））。
次に、ラミネートした金属箔１にエンボス処理を行ない
、表面に微細な凹部４を多数設け（ステップＱ９）、そ
の上に、全面にレジスト５を塗布づ“る（ステップ（→
）。その後レジスト１の表面全面を、短時間露光し、レ
ジスト５の表層部６のみを可溶化する（ステップ（ホ）
）。可溶化したレジスト６を溶出除去しくステップ（へ
））、露出した金属部分７をエツチングしくステップ（
１））、最後に像部分のレジスト５ａを除去する（ステ
ップ０）、この異方導電性接着剤は使用に際して離形フ
ィルムを！＃ｌｌＩ！？除去して供される。
、表面に微細な凹部４を多数設け（ステップＱ９）、そ
の上に、全面にレジスト５を塗布づ“る（ステップ（→
）。その後レジスト１の表面全面を、短時間露光し、レ
ジスト５の表層部６のみを可溶化する（ステップ（ホ）
）。可溶化したレジスト６を溶出除去しくステップ（へ
））、露出した金属部分７をエツチングしくステップ（
１））、最後に像部分のレジスト５ａを除去する（ステ
ップ０）、この異方導電性接着剤は使用に際して離形フ
ィルムを！＃ｌｌＩ！？除去して供される。
以上は異方導電性接着剤の例について説明したが離形フ
ィルムの代りに、例えばポリエステルフィルム、接着剤
の代りに熱硬化性接着剤を使用すれば本発明方法がフレ
キシブルプリント基板、あるいはテープコネクターの製
造に使用できることが明らかであろう。
ィルムの代りに、例えばポリエステルフィルム、接着剤
の代りに熱硬化性接着剤を使用すれば本発明方法がフレ
キシブルプリント基板、あるいはテープコネクターの製
造に使用できることが明らかであろう。
次に本発明方法を実施例に基づいて更に具体的に説明す
る。
る。
（実施例１）
市販の銅／ポリエステルフィルム積層品（厚さ３５μ１
５０μ）を４８メツシユの絹目模様のエンボスロールに
通し、表面に凹凸を設けた。表面全面に７オトレジス１
−（フォトゾール８００−Ｈ−３１５、東京応化工業■
）をバーコーターを用いて塗布乾燥、し、その侵高圧水
銀灯（オーク製作所、ＪＰ−２０００）で１０秒間全面
を露光した。
５０μ）を４８メツシユの絹目模様のエンボスロールに
通し、表面に凹凸を設けた。表面全面に７オトレジス１
−（フォトゾール８００−Ｈ−３１５、東京応化工業■
）をバーコーターを用いて塗布乾燥、し、その侵高圧水
銀灯（オーク製作所、ＪＰ−２０００）で１０秒間全面
を露光した。
露光終了後、現像液（ＰＤＳ−１、東京応化工業■）で
レジス１〜可溶部分を除去し、塩化銅液でエツチングし
、最後に像部分の残存レジスト膜を除去した。得られた
導体の直径は２５０〜３００μであった。
レジス１〜可溶部分を除去し、塩化銅液でエツチングし
、最後に像部分の残存レジスト膜を除去した。得られた
導体の直径は２５０〜３００μであった。
（実施例２）
厚さ２０μの銅箔を１００メツシユの絹目模様のエンボ
スロールに通し表面に凹凸を設けた。得られた銅箔の片
面に、ポリエステル樹脂（Ｋ−１２９４、東し■）を塗
布した後、他面にフォトレジストを全面コーティングし
た。その後、実施例１と同様な操作を経て、ポリニスデ
ル樹脂上に形成された、導体を得た。得られた導体の直
径は、１２０〜１８０μであった。
スロールに通し表面に凹凸を設けた。得られた銅箔の片
面に、ポリエステル樹脂（Ｋ−１２９４、東し■）を塗
布した後、他面にフォトレジストを全面コーティングし
た。その後、実施例１と同様な操作を経て、ポリニスデ
ル樹脂上に形成された、導体を得た。得られた導体の直
径は、１２０〜１８０μであった。
このものは、異方導電性接着剤として、゛有効に使用で
きる。
きる。
（実施例３）
市販の銅／ポリエステルフィルム積層品（厚さ３０μ／
２５μ）をエンボス圧力５０ Ｋ９／ ａｐｔおよび、
１２５ Ｋ’ｊ／ ｃｔａで線状パターンの６３．５メ
ツシユのエンボスロールに通し、全面に線状に凹凸のあ
る銅／ポリエステル積層品を得た。このようにして得た
＃４／ポリエステルｆｌｊ！ｉ層品の表面状態を表面粗
さ計で測定した結果を第２図ω（へ）に示した。
２５μ）をエンボス圧力５０ Ｋ９／ ａｐｔおよび、
１２５ Ｋ’ｊ／ ｃｔａで線状パターンの６３．５メ
ツシユのエンボスロールに通し、全面に線状に凹凸のあ
る銅／ポリエステル積層品を得た。このようにして得た
＃４／ポリエステルｆｌｊ！ｉ層品の表面状態を表面粗
さ計で測定した結果を第２図ω（へ）に示した。
エンボス表面にフォトレジストを塗布して、実施例１と
同様に処理して、ポリエステル基材上に、微細ピッチの
導体を得た。得られた導体／ポリエステル基材の表面を
表面粗さ計で測定した結果を第３図０）に）に示した。
同様に処理して、ポリエステル基材上に、微細ピッチの
導体を得た。得られた導体／ポリエステル基材の表面を
表面粗さ計で測定した結果を第３図０）に）に示した。
エンボス圧力１２５に’Ｊ／ｃｍの場合、導体の両端部
が鋭利に盛りあがっていることがわかる。なお、この形
状は、フォトレジストの露光時間あるいはエツチング時
間を変更することによっても任意に変えることができる
。
が鋭利に盛りあがっていることがわかる。なお、この形
状は、フォトレジストの露光時間あるいはエツチング時
間を変更することによっても任意に変えることができる
。
得られたものの導体側表面に接着剤を塗布することによ
って、熱圧着型のテープコネクターとすることができる
。また、第３図ω（へ）から明らかなように、エンボス
圧力１２５に９／ａ＋＋で得たものは、導体表面がポリ
エステルＵ材の四部よりも低く形 ４゜成できているの
で感圧性の導電体としても使用できる。
って、熱圧着型のテープコネクターとすることができる
。また、第３図ω（へ）から明らかなように、エンボス
圧力１２５に９／ａ＋＋で得たものは、導体表面がポリ
エステルＵ材の四部よりも低く形 ４゜成できているの
で感圧性の導電体としても使用できる。
以上説明したように、本発明方法では、表面の四部より
なる画像の形成をエンボス法により連続的に行なうこと
ができ、また、レジストの露光も連続的に行なうことが
できる。
なる画像の形成をエンボス法により連続的に行なうこと
ができ、また、レジストの露光も連続的に行なうことが
できる。
さらに、エンボス法で凹部画像を形成した場合、エツチ
ング終了後の金属画像の形状は湾曲しておりそのため、
例えば異方導電性接着剤の金属粒子の形成に本発明方法
を適用すれば、この異方導電性接着剤を用いて、対向部
材間に電気的接合を、熱、圧力を加えて形成する場合の
所要圧力を軽減できるという利点がある。
ング終了後の金属画像の形状は湾曲しておりそのため、
例えば異方導電性接着剤の金属粒子の形成に本発明方法
を適用すれば、この異方導電性接着剤を用いて、対向部
材間に電気的接合を、熱、圧力を加えて形成する場合の
所要圧力を軽減できるという利点がある。
尚、本発明方法は、例えば次の製品の製造に効果的に適
用可能と考えられる。
用可能と考えられる。
〔１１フレキシブルプリント基板
（２＞ テープコネクター
（３）異方導電性接着剤
第１図は、本発明方法の一実施例をステップ毎に示した
説明図である。 第２図はエンボス処理後の表面形状を表わすもので、０
）はエンボス圧力が１２５Ｋｇ／ｃ１１、（へ）はエン
ボス圧力が５０に９／ｃｓで処理された場合を示す。 第３図はエツチング、レジスト剥離後の表面形状を表わ
すもので、ωはエンボス圧力が１２５に９／α、＠はエ
ンボス圧力が５０Ｋｇ／ｃＩＩＩの場合を示す。 １・・・・・・金属箔、 ２・・・・・・接着剤、 ３・・・・・・離形フィルム、 ４・・・・・・四部、 ５・・・・・・レジスト、 ６・・・・・・レジストの表層部、 ７・・・・・・露出した金属部分。
説明図である。 第２図はエンボス処理後の表面形状を表わすもので、０
）はエンボス圧力が１２５Ｋｇ／ｃ１１、（へ）はエン
ボス圧力が５０に９／ｃｓで処理された場合を示す。 第３図はエツチング、レジスト剥離後の表面形状を表わ
すもので、ωはエンボス圧力が１２５に９／α、＠はエ
ンボス圧力が５０Ｋｇ／ｃＩＩＩの場合を示す。 １・・・・・・金属箔、 ２・・・・・・接着剤、 ３・・・・・・離形フィルム、 ４・・・・・・四部、 ５・・・・・・レジスト、 ６・・・・・・レジストの表層部、 ７・・・・・・露出した金属部分。
Claims (2)
- （１）画像部分にレジスト膜を設けた後、エッチング処
理により、金属画像を形成する方法において、（ｉ）金
属表面に表面の凹部からなる画像を形成し、 （ｉｉ）次いで該金属表面上にレジスト膜を形成し、 （ｉｉｉ）前記凹部のレジスト膜の全部が可溶化されな
い範囲の露光を施した後、可溶部を現 像除去することにより、画像部分に選択的 にレジスト膜を形成し、 （ｉｖ）次いで、露出した金属部分をエッチング処理し
た後、画像部分のレジスト膜を除去 すること、 を特徴とする金属画像の形成方法。 - （２）エンボス処理により金属表面に凹部からなる画像
を形成する特許請求の範囲第１項記載の方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61018538A JPS62177187A (ja) | 1986-01-30 | 1986-01-30 | 金属画像の形成方法 |
| US07/007,332 US4865954A (en) | 1986-01-30 | 1987-01-27 | Process for formation of metallic relief |
| EP87300771A EP0239197B1 (en) | 1986-01-30 | 1987-01-29 | Process for producing a metallic pattern |
| DE8787300771T DE3780995T2 (de) | 1986-01-30 | 1987-01-29 | Verfahren zur herstellung eines metallischen musters. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61018538A JPS62177187A (ja) | 1986-01-30 | 1986-01-30 | 金属画像の形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62177187A true JPS62177187A (ja) | 1987-08-04 |
Family
ID=11974400
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61018538A Pending JPS62177187A (ja) | 1986-01-30 | 1986-01-30 | 金属画像の形成方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4865954A (ja) |
| EP (1) | EP0239197B1 (ja) |
| JP (1) | JPS62177187A (ja) |
| DE (1) | DE3780995T2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102004031099B4 (de) | 2004-06-28 | 2006-07-27 | Leonhard Kurz Gmbh & Co. Kg | Verfahren zur Herstellung einer bereichsweisen Metallisierung |
| US7160583B2 (en) * | 2004-12-03 | 2007-01-09 | 3M Innovative Properties Company | Microfabrication using patterned topography and self-assembled monolayers |
| US7891636B2 (en) * | 2007-08-27 | 2011-02-22 | 3M Innovative Properties Company | Silicone mold and use thereof |
| US20110104321A1 (en) * | 2007-11-01 | 2011-05-05 | Jun-Ying Zhang | Method for replicating master molds |
| EP2500009A1 (en) | 2011-03-17 | 2012-09-19 | 3M Innovative Properties Company | Dental ceramic article, process of production and use thereof |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA1198082A (en) * | 1981-12-11 | 1985-12-17 | Gerald B. Fefferman | Applying coating to circuit board spaced from hole edges and curing sub-layer |
| US4379833A (en) * | 1981-12-31 | 1983-04-12 | International Business Machines Corporation | Self-aligned photoresist process |
| US4552615A (en) * | 1984-05-21 | 1985-11-12 | International Business Machines Corporation | Process for forming a high density metallurgy system on a substrate and structure thereof |
| EP0193603A4 (en) * | 1984-09-13 | 1988-04-06 | Advanced Micro Devices Inc | PHOTOLITOGRAPHIC PROCESS USING POSITIVE PROTECTIVE PHOTOGRAPHIC MATERIAL CONTAINING A COLORLESS LIGHT ABSORBING AGENT. |
-
1986
- 1986-01-30 JP JP61018538A patent/JPS62177187A/ja active Pending
-
1987
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