JPS62169828A - プリント回路用基板の製造方法 - Google Patents
プリント回路用基板の製造方法Info
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Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP984186A JPS62169828A (ja) | 1986-01-22 | 1986-01-22 | プリント回路用基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP984186A JPS62169828A (ja) | 1986-01-22 | 1986-01-22 | プリント回路用基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62169828A true JPS62169828A (ja) | 1987-07-27 |
| JPH0423654B2 JPH0423654B2 (enExample) | 1992-04-22 |
Family
ID=11731347
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP984186A Granted JPS62169828A (ja) | 1986-01-22 | 1986-01-22 | プリント回路用基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62169828A (enExample) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003018675A1 (en) * | 2001-08-31 | 2003-03-06 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Resin composition, prepreg, laminated sheet and semiconductor package |
| CN102363891A (zh) * | 2011-11-18 | 2012-02-29 | 山东金宝电子股份有限公司 | 替代压延铜箔用于挠性覆铜板生产的双光电解铜箔及其生产工艺 |
| JP2012052143A (ja) * | 2010-02-03 | 2012-03-15 | Dic Corp | フェノール樹脂組成物の製造方法 |
-
1986
- 1986-01-22 JP JP984186A patent/JPS62169828A/ja active Granted
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003018675A1 (en) * | 2001-08-31 | 2003-03-06 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Resin composition, prepreg, laminated sheet and semiconductor package |
| JP2012052143A (ja) * | 2010-02-03 | 2012-03-15 | Dic Corp | フェノール樹脂組成物の製造方法 |
| JP4930656B2 (ja) * | 2010-02-03 | 2012-05-16 | Dic株式会社 | フェノール樹脂組成物、その製造方法、硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びプリント配線基板 |
| CN102741344A (zh) * | 2010-02-03 | 2012-10-17 | Dic株式会社 | 酚醛树脂组合物、其制造方法、固化性树脂组合物、其固化物以及印刷电路基板 |
| US8394911B2 (en) | 2010-02-03 | 2013-03-12 | Dic Corporation | Phenol resin composition, production method therefor, curable resin composition, cured product thereof, and printed circuit board |
| CN102363891A (zh) * | 2011-11-18 | 2012-02-29 | 山东金宝电子股份有限公司 | 替代压延铜箔用于挠性覆铜板生产的双光电解铜箔及其生产工艺 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0423654B2 (enExample) | 1992-04-22 |
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