JPS6216543B2 - - Google Patents
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- JPS6216543B2 JPS6216543B2 JP53093965A JP9396578A JPS6216543B2 JP S6216543 B2 JPS6216543 B2 JP S6216543B2 JP 53093965 A JP53093965 A JP 53093965A JP 9396578 A JP9396578 A JP 9396578A JP S6216543 B2 JPS6216543 B2 JP S6216543B2
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 48
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 6
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
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- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
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- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
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- H01L2224/85148—Aligning involving movement of a part of the bonding apparatus
- H01L2224/85169—Aligning involving movement of a part of the bonding apparatus being the upper part of the bonding apparatus, i.e. bonding head, e.g. capillary or wedge
- H01L2224/8518—Translational movements
- H01L2224/85181—Translational movements connecting first on the semiconductor or solid-state body, i.e. on-chip, regular stitch
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- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体パツケージ、あるいは半導体ケ
ースに収容された半導体素子の内部接続方法に関
するものである。
ースに収容された半導体素子の内部接続方法に関
するものである。
半導体内部接続方法に用いる装置はワイヤーを
ボンデイングツール孔内に通し、このワイヤーを
半導体素子とこれを収容する半導体装置のそれぞ
れのボンデイング面において加圧を行なつた状態
で超音波振動あるいは熱を加えながら接続（ボン
デイング）するものである。
ボンデイングツール孔内に通し、このワイヤーを
半導体素子とこれを収容する半導体装置のそれぞ
れのボンデイング面において加圧を行なつた状態
で超音波振動あるいは熱を加えながら接続（ボン
デイング）するものである。
第１図は従来の内部接続装置を示すもので、軸
１に枢支されたボンデイングアーム２の一端にボ
ンデイングツール３が取付けられ、アーム２の他
端に設けたローラＲの上方に、上下駆動用カム４
が設けられ、さらに該カム４に隣接してボンデイ
ングアーム２のツール３を下傾方向に付勢するス
プリング５が取付けられているものである。
１に枢支されたボンデイングアーム２の一端にボ
ンデイングツール３が取付けられ、アーム２の他
端に設けたローラＲの上方に、上下駆動用カム４
が設けられ、さらに該カム４に隣接してボンデイ
ングアーム２のツール３を下傾方向に付勢するス
プリング５が取付けられているものである。
半導体内部接続を行なうときにはボンデイング
ツール３の孔内にワイヤー６を通し、カム４を駆
動して第２図に示すようにボンデイングアーム２
をカム曲線に沿つてそのツール側３を下降させ、
ツール３の直下に搬入された（半導体パツケー
ジ）７のボンデイング面７Ｂとこのパツケージに
収容された半導体素子のボンデイング面７Ａとに
それぞれ順次加圧を行なつた状態で超音波振動を
加えながらボンデイングを行なうものである。
ツール３の孔内にワイヤー６を通し、カム４を駆
動して第２図に示すようにボンデイングアーム２
をカム曲線に沿つてそのツール側３を下降させ、
ツール３の直下に搬入された（半導体パツケー
ジ）７のボンデイング面７Ｂとこのパツケージに
収容された半導体素子のボンデイング面７Ａとに
それぞれ順次加圧を行なつた状態で超音波振動を
加えながらボンデイングを行なうものである。
半導体装置７すなわち半導体素子を収容した半
導体パツケージのボンデイング完了後は半導体装
置７を搬送し、次の半導体装置７を搬入して引き
続きボンデイングを行なうのであるが上記従来装
置によるときにはボール成形時および半導体装置
７のボンデイング完了後これを搬送する際に、ボ
ンデイングツール３が周縁部に衝突することを避
けるためにツール３のボンデイングリフト量Ｈを
周縁部より高くとることを余義なくされ、したが
つてこの時間的遅れのためにボンデイングの作業
速度に限界があり、またボンデイング性について
も高い位置からボンデイングツール３を落下させ
るために半導体素子に与える衝撃力が大きく、こ
のためボール形状に不良が生じやすいという問題
点があつた。
導体パツケージのボンデイング完了後は半導体装
置７を搬送し、次の半導体装置７を搬入して引き
続きボンデイングを行なうのであるが上記従来装
置によるときにはボール成形時および半導体装置
７のボンデイング完了後これを搬送する際に、ボ
ンデイングツール３が周縁部に衝突することを避
けるためにツール３のボンデイングリフト量Ｈを
周縁部より高くとることを余義なくされ、したが
つてこの時間的遅れのためにボンデイングの作業
速度に限界があり、またボンデイング性について
も高い位置からボンデイングツール３を落下させ
るために半導体素子に与える衝撃力が大きく、こ
のためボール形状に不良が生じやすいという問題
点があつた。
本発明の目的は上記欠点を解消した有効な半導
体内部接続方法を提供することである。このため
に本発明の方法に用いる装置ではボンデイングア
ームの主駆動装置とは別に補助駆動装置を付設
し、半導体装置のボンデイング完了後次のボンデ
イングの際に補助駆動装置にてボンデイングアー
ムを駆動し、ボンデイングツールをさらに上方に
持ち上げて半導体装置の搬出入を可能ならしめ、
常時はボンデイング開始位置となるツールのリフ
ト量を減少させるようにしたことを特徴とするも
のである。
体内部接続方法を提供することである。このため
に本発明の方法に用いる装置ではボンデイングア
ームの主駆動装置とは別に補助駆動装置を付設
し、半導体装置のボンデイング完了後次のボンデ
イングの際に補助駆動装置にてボンデイングアー
ムを駆動し、ボンデイングツールをさらに上方に
持ち上げて半導体装置の搬出入を可能ならしめ、
常時はボンデイング開始位置となるツールのリフ
ト量を減少させるようにしたことを特徴とするも
のである。
すなわち本発明の特徴は、軸によつて回転可能
に支持されたボンデイングアームの一端側にボン
デイングツールが取付けられ、該ボンデイングア
ームの他端側は第１および第２の部分に分かれて
おり、該第１の部分には第１のローラを具備しそ
の上に該第１のローラと当接せる第１のカムを有
し、該第２の部分には第２のローラを具備しその
上に該第２のローラと当接せる第２のカムを有
し、かつ該ボンデイングアームの他端側には前記
一端側に取付けられた前記ボンデイングツールを
下傾方向に押しつけるスプリングが設けられた接
続装置を用いて半導体パツケージに収容された半
導体素子を接続する内部接続方法であつて、前記
第１のカムの回転により前記半導体パツケージの
周縁部よりも低いリフト量内で前記ボンデイング
ツールの先端の上下運動をさせて前記半導体素子
をボンデイング接続作業を行い、前記ボンデイン
グ接続作業が完了した後に前記第２のカムの回転
により前記パツケージの周縁部よりも高くに前記
ボンデイングルールの先端を位置させ、ここで半
導体素子を収容した半導体パツケージの搬出入を
行う半導体内部接続方法にある。かかる本発明に
よれば通常のボンデイング作業は第１のカム、第
１のローラを有する低いリフト量の主駆動装置で
行うから作業時間の短縮、ボール形状の不良防止
が達成できる。そしてボンデイング作業完了後に
第２のカム、第２のローラを有する補助駆動装置
を用いてボンデイングツールを高くするから、半
導体装置の搬出入に支障を生じない。すなわち、
半導体装置のボンデイング完了後これを搬送する
際に、ボンデイングツールが周縁部に衝突するこ
とを避けるためにツールのボンデイングリフト量
を周縁部より高くとることを余義なくされる。し
たがつてこの時間的遅れが生じ、また、ボンデイ
ング性についても高い位置からボンデイングツー
ルを落下させるために、半導体素子に与える衝撃
力が大きく、このため、ボール形状に不良が生じ
やすいという問題を生じる。本発明ではこの対策
としてボンデイング完了後、搬送する際にボンデ
イングツールを持ち上げる補助カム（第２のカ
ム）を付加する事としたのである。一方もし主カ
ムの形状に補助カム曲線を付加するとすれば、毎
回のボンデイング動作で上記動作を繰返すことと
なり、非能率的となる。重要な点は主カムに補助
カムの曲線を付加したときには、その曲線によつ
て定められた動作しか行うことができない。どう
しても機能を分化することが望ましく、その方が
はるかに実用的で能率的であるという理由に基づ
くものが本発明である。
に支持されたボンデイングアームの一端側にボン
デイングツールが取付けられ、該ボンデイングア
ームの他端側は第１および第２の部分に分かれて
おり、該第１の部分には第１のローラを具備しそ
の上に該第１のローラと当接せる第１のカムを有
し、該第２の部分には第２のローラを具備しその
上に該第２のローラと当接せる第２のカムを有
し、かつ該ボンデイングアームの他端側には前記
一端側に取付けられた前記ボンデイングツールを
下傾方向に押しつけるスプリングが設けられた接
続装置を用いて半導体パツケージに収容された半
導体素子を接続する内部接続方法であつて、前記
第１のカムの回転により前記半導体パツケージの
周縁部よりも低いリフト量内で前記ボンデイング
ツールの先端の上下運動をさせて前記半導体素子
をボンデイング接続作業を行い、前記ボンデイン
グ接続作業が完了した後に前記第２のカムの回転
により前記パツケージの周縁部よりも高くに前記
ボンデイングルールの先端を位置させ、ここで半
導体素子を収容した半導体パツケージの搬出入を
行う半導体内部接続方法にある。かかる本発明に
よれば通常のボンデイング作業は第１のカム、第
１のローラを有する低いリフト量の主駆動装置で
行うから作業時間の短縮、ボール形状の不良防止
が達成できる。そしてボンデイング作業完了後に
第２のカム、第２のローラを有する補助駆動装置
を用いてボンデイングツールを高くするから、半
導体装置の搬出入に支障を生じない。すなわち、
半導体装置のボンデイング完了後これを搬送する
際に、ボンデイングツールが周縁部に衝突するこ
とを避けるためにツールのボンデイングリフト量
を周縁部より高くとることを余義なくされる。し
たがつてこの時間的遅れが生じ、また、ボンデイ
ング性についても高い位置からボンデイングツー
ルを落下させるために、半導体素子に与える衝撃
力が大きく、このため、ボール形状に不良が生じ
やすいという問題を生じる。本発明ではこの対策
としてボンデイング完了後、搬送する際にボンデ
イングツールを持ち上げる補助カム（第２のカ
ム）を付加する事としたのである。一方もし主カ
ムの形状に補助カム曲線を付加するとすれば、毎
回のボンデイング動作で上記動作を繰返すことと
なり、非能率的となる。重要な点は主カムに補助
カムの曲線を付加したときには、その曲線によつ
て定められた動作しか行うことができない。どう
しても機能を分化することが望ましく、その方が
はるかに実用的で能率的であるという理由に基づ
くものが本発明である。
以下本発明の実施例を第３図〜第５図によつて
説明する。なお第１図と同一構成部分には同一番
号を付してその説明を行なう。すなわち本発明に
おいて、軸１で支持されたボンデイングアーム２
の一端にツール３を、他端に設けたローラR1の
上方にアームの上下主駆動装置としてカム４を配
設し、該カム４に隣接して前記ツール３を下傾方
向に付勢するスプリング５を張設する。本発明
は、このカム４を当接させる側のボンデイングア
ーム２に補助アーム８を取付け、該補助アーム８
の腕端のローラR2の上方に補助駆動装置として
補助カム９を設置したものである。
説明する。なお第１図と同一構成部分には同一番
号を付してその説明を行なう。すなわち本発明に
おいて、軸１で支持されたボンデイングアーム２
の一端にツール３を、他端に設けたローラR1の
上方にアームの上下主駆動装置としてカム４を配
設し、該カム４に隣接して前記ツール３を下傾方
向に付勢するスプリング５を張設する。本発明
は、このカム４を当接させる側のボンデイングア
ーム２に補助アーム８を取付け、該補助アーム８
の腕端のローラR2の上方に補助駆動装置として
補助カム９を設置したものである。
本発明において、前記ツール３の孔内に通した
ワイヤー６を半導体装置（パツケージ）７のボン
デイング面７Ｂと半導体素子のボンデイング面７
Ａとにそれぞれボンデイングを行なう場合におい
て、ボンデイング操作は第３図、第４図に示すよ
うに、カム４の駆動により、従来技術の第１図の
リフト量Ｈよりも小なるリフト量H′にてボンデ
イングを行いボンデイング完了後、第５図に示す
ようにカム９の回転によりボンデイングアーム２
を駆動してツール３をさらに上昇させて半導体パ
ツケージの搬出入に支障をきたさないリフト量Ｈ
とするものである。すなわち、各回のボンデイン
グはリフト量H′の位置からカム４の転回により
そのカム曲線にならわせてスプリング５の引張力
を作用させ、ボンデイングアーム２のツール３側
を下傾させて半導体装置７における各ボンデイン
グ面７Ａ，７Ｂのうち、まずボンデイング面７Ａ
に対して超音波振動を印加しつつボンデイングを
行ない、次いで第４図に示すように主カム４の駆
動によりボンデイングアーム２のツール３側を持
ち上げる。このときのリフト量H′は僅小でH′＜
Ｈとなる。
ワイヤー６を半導体装置（パツケージ）７のボン
デイング面７Ｂと半導体素子のボンデイング面７
Ａとにそれぞれボンデイングを行なう場合におい
て、ボンデイング操作は第３図、第４図に示すよ
うに、カム４の駆動により、従来技術の第１図の
リフト量Ｈよりも小なるリフト量H′にてボンデ
イングを行いボンデイング完了後、第５図に示す
ようにカム９の回転によりボンデイングアーム２
を駆動してツール３をさらに上昇させて半導体パ
ツケージの搬出入に支障をきたさないリフト量Ｈ
とするものである。すなわち、各回のボンデイン
グはリフト量H′の位置からカム４の転回により
そのカム曲線にならわせてスプリング５の引張力
を作用させ、ボンデイングアーム２のツール３側
を下傾させて半導体装置７における各ボンデイン
グ面７Ａ，７Ｂのうち、まずボンデイング面７Ａ
に対して超音波振動を印加しつつボンデイングを
行ない、次いで第４図に示すように主カム４の駆
動によりボンデイングアーム２のツール３側を持
ち上げる。このときのリフト量H′は僅小でH′＜
Ｈとなる。
その後、半導体装置のボンデイング面７Ｂ側に
対してもボンデイングを行なうときにはカム４の
駆動によりボンデイングアーム２のツール３を下
傾させ、前記同様に超音波振動を印加してボンデ
イングを行なう。半導体装置７のボンデイングが
完了した後、その搬出入時にカム９を転回させて
ボンデイングアーム２を駆動すればツール３は本
来のリフト量Ｈに持ち上げられる。
対してもボンデイングを行なうときにはカム４の
駆動によりボンデイングアーム２のツール３を下
傾させ、前記同様に超音波振動を印加してボンデ
イングを行なう。半導体装置７のボンデイングが
完了した後、その搬出入時にカム９を転回させて
ボンデイングアーム２を駆動すればツール３は本
来のリフト量Ｈに持ち上げられる。
本発明は以上のようにボンデイング時のツール
３の駆動を主駆動装置であるカム４により操作
し、ボンデイング完了後、このツール３の引上げ
動作を補助装置である補助カム９の制御によつて
行ない、ボンデイング時のツール３のリフト量
H′を小に設定したために各回のボンデイング開
始位置のリフト量が小さいためにボンデイング速
度の向上を図ることができ、また低い位置からボ
ンデイングツール３を落下させて作業を行なうこ
とができるために半導体素子に与える衝撃力が緩
和され、ボールの形状不良を低減することができ
る。又、主駆動装置による制御と、補助駆動装置
による制御との組み合せによるため、各半導体装
置に対するボンデイング回数を自由に設定変更が
できる。
３の駆動を主駆動装置であるカム４により操作
し、ボンデイング完了後、このツール３の引上げ
動作を補助装置である補助カム９の制御によつて
行ない、ボンデイング時のツール３のリフト量
H′を小に設定したために各回のボンデイング開
始位置のリフト量が小さいためにボンデイング速
度の向上を図ることができ、また低い位置からボ
ンデイングツール３を落下させて作業を行なうこ
とができるために半導体素子に与える衝撃力が緩
和され、ボールの形状不良を低減することができ
る。又、主駆動装置による制御と、補助駆動装置
による制御との組み合せによるため、各半導体装
置に対するボンデイング回数を自由に設定変更が
できる。
以上実施例においては超音波振動方式の内部接
続方法について説明したが、もちろん、熱圧着方
式の内部接続方法にも採用できることはもちろん
である。
続方法について説明したが、もちろん、熱圧着方
式の内部接続方法にも採用できることはもちろん
である。
以上のように本発明によれば、半導体内部接続
の作業能率および製品の品質を向上させる大きな
利点を有するものである。
の作業能率および製品の品質を向上させる大きな
利点を有するものである。
第１図、第２図は従来の半導体内部接続方法の
一例を示すもので、第１図はボンデイング開始状
態、第２図はボンデイング時の状態を示す側面
図、第３図〜第５図は本発明の方法の一実施例を
示すもので、第３図はボンデイング状態、第４図
はボンデイング開始状態、第５図はボンデイング
完了後、ボンデイングアームを持ち上げた状態を
示す側面図である。 ２…ボンデイングアーム、３…ボンデイングツ
ール、４…カム、５…スプリング、７…半導体装
置、８…補助アーム、９…補助カム。
一例を示すもので、第１図はボンデイング開始状
態、第２図はボンデイング時の状態を示す側面
図、第３図〜第５図は本発明の方法の一実施例を
示すもので、第３図はボンデイング状態、第４図
はボンデイング開始状態、第５図はボンデイング
完了後、ボンデイングアームを持ち上げた状態を
示す側面図である。 ２…ボンデイングアーム、３…ボンデイングツ
ール、４…カム、５…スプリング、７…半導体装
置、８…補助アーム、９…補助カム。
Claims (1)
- １ 軸によつて回転可能に支持されたボンデイン
グアームの一端側にボンデイングツールが取付け
られ、該ボンデイングアームの他端側は第１およ
び第２の部分に分かれており、該第１の部分には
第１のローラを具備しその上に該第１のローラと
当接せる第１のカムを有し、該第２の部分には第
２のローラを具備しその上に該第２のローラと当
接せる第２のカムを有し、かつ該ボンデイングア
ームの他端側には前記一端側に取付けられた前記
ボンデイングツールを下傾方向に押しつけるスプ
リングが設けられた接続装置を用いて半導体パツ
ケージに収容された半導体素子を接続する内部接
続方法であつて、前記第１のカムの回転により前
記半導体パツケージの周縁部よりも低いリフト量
内で前記ボンデイングツールの先端の上下運動を
させて前記半導体素子のボンデイング接続作業を
行い、前記ボンデイング接続作業が完了した後に
前記第２のカムの回転により前記パツケージの周
縁部よりも高くに前記ボンデイングルールの先端
を位置させ、ここで半導体素子を収容した半導体
パツケージの搬出入を行うことを特徴とする半導
体内部接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9396578A JPS5521149A (en) | 1978-08-01 | 1978-08-01 | Semiconductor interior connecting device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9396578A JPS5521149A (en) | 1978-08-01 | 1978-08-01 | Semiconductor interior connecting device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5521149A JPS5521149A (en) | 1980-02-15 |
| JPS6216543B2 true JPS6216543B2 (ja) | 1987-04-13 |
Family
ID=14097111
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9396578A Granted JPS5521149A (en) | 1978-08-01 | 1978-08-01 | Semiconductor interior connecting device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5521149A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0313249U (ja) * | 1989-06-24 | 1991-02-12 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6143332U (ja) * | 1984-08-23 | 1986-03-20 | 株式会社ノダ | 家屋における塗壁構造 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5199472A (ja) * | 1975-02-27 | 1976-09-02 | Nippon Electric Co | |
| JPS5360570A (en) * | 1976-11-12 | 1978-05-31 | Shinkawa Seisakusho Kk | Mechanism for changing load in wireebonder |
| JPS5360569A (en) * | 1976-11-12 | 1978-05-31 | Shinkawa Seisakusho Kk | Mechanism for changing load in wireebonder |
| JPS5380967A (en) * | 1976-12-27 | 1978-07-17 | Hitachi Ltd | Wire clamper driving mechanism |
-
1978
- 1978-08-01 JP JP9396578A patent/JPS5521149A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5199472A (ja) * | 1975-02-27 | 1976-09-02 | Nippon Electric Co | |
| JPS5360570A (en) * | 1976-11-12 | 1978-05-31 | Shinkawa Seisakusho Kk | Mechanism for changing load in wireebonder |
| JPS5360569A (en) * | 1976-11-12 | 1978-05-31 | Shinkawa Seisakusho Kk | Mechanism for changing load in wireebonder |
| JPS5380967A (en) * | 1976-12-27 | 1978-07-17 | Hitachi Ltd | Wire clamper driving mechanism |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0313249U (ja) * | 1989-06-24 | 1991-02-12 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5521149A (en) | 1980-02-15 |
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