JP3293492B2 - 電子部品実装装置 - Google Patents

電子部品実装装置

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ダイボンディング
装置などの電子部品実装装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】電子部品実装装置では、吸着ツールの昇
降動作をコントロールするため、カムとカムフォロワを
有するカム機構と、カム機構の動きを吸着ツールに伝達
するリンク機構などの伝動機構が用いられる。
【0003】ここで、吸着ツールの昇降動作が、常時カ
ム機構の動きをそのまま反映したものであれば良い場合
には、カム機構の出力側と伝動機構の入力側を直結して
しまえばよい。しかし、実際の動作においては、カム機
構が動いていても、吸着ツールを昇降させてはならない
場合もある。ここで、本明細書において、カム機構の動
作時に、その動きが吸着ツールに反映されないという関
係にある動作を、空振り動作という。
【0004】ここで、従来の電子部品実装装置で空振り
動作を実現するには、図4に示す構成を用いていた。図
4において、1はその下部に部品を吸着する吸着ツール
を備えたロッドであり、その上端部にはローラ2が軸支
されている。
【0005】そして、ローラ2の上部には、L字状をな
し軸4を中心に矢印N1方向に揺動するリンク3の水平
部下面が接している。また、リンク3の垂直部上端に
は、ローラ6が取付けられ、ローラ6に外力が作用しな
い状態では、リンク3の垂直部はスプリング5によって
引方向に付勢され垂直上方に起立する姿勢になってい
る。ここで、リンク3は上述した伝動機構に相当する部
材である。
【0006】次に、カム機構のうち、7はモータ8によ
り駆動されて回転するカムであり、9はカム7の周面
(カム曲線)に周接するカムフォロワ、10はカムフォ
ロワ9に剛結されたプレートである。そして、カムフォ
ロワ9、プレート10は、カム7のカム曲線をそのまま
反映した動きを行い、ある時点では一定の速度V1でリ
ンク3の方へ接近する。
【0007】そして、上述した空振り動作を実現するた
め、プレート10をリンク3に直結させるのではなく、
常にプレート10がリンク3の垂直部やローラ6などに
接触しないようにしてあり、また、プレート10上にシ
リンダ11が設けられている。
【0008】そして、空振り動作を行うときには、図4
(a)に示すように、シリンダ11のロッド12を引き
込ませておき、ロッド12の先端部が常にローラ6に接
触しないようにする。これにより、カム機構とリンク機
構とが完全に遮断され、空振り動作が可能となる。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
電子部品実装装置において、空振り動作でなく、通常の
動作を行うときに、動作の追述性が低下するという問題
がある。即ち、通常の動作を行うには、カム機構とリン
ク機構とが接続されていなければならないが、この接続
を行うとき、シリンダ11のロッド12を一定のストロ
ークだけ突出させ、ローラ6に当接させる。
【0010】このとき、カム7のカム曲線によりロッド
6に伝えられるべき、本来の速度V1だけでなく、ロッ
ド12の速度V2もロッド6に伝達されてしまう。その
結果、ロッド1はカム曲線の通りの動作を行うことがで
きない。ここで、近時電子部品実装装置は、非常に高速
化してきており、わずかな動作のズレがあるだけで、吸
着ミス等の事故が発生してしまう。
【0011】そこで本発明は、空振り動作が行えるだけ
でなくカム曲線により意図された動作を忠実に再現でき
る電子部品実装装置を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品実装装
置は、カムとカムに周接するカムフォロワを備えたカム
機構と、カム機構によって往復運動する往復移動体と、
部品を吸着する吸着ツールを備えたロッドと、ロッドを
昇降させる伝動機構と、往復移動体と一体的に移動する
ように電磁石又は磁性体のいずれか一方を設け、他方を
伝動機構に設け、電磁石及び磁性体は往復移動体の往復
運動によって接離可能なようにそれぞれ配置されてい
る。
【0013】
【発明の実施の形態】請求項1記載の電子部品実装装置
は、部品を基板に実装する電子部品実装装置であって、
カムとカムに周接するカムフォロワを備えたカム機構
と、カム機構によって往復運動する往復移動体と、部品
を吸着する吸着ツールを備えたロッドと、ロッドを昇降
させる伝動機構と、往復移動体と一体的に移動するよう
に電磁石又は磁性体のいずれか一方を設け、他方を伝動
機構に設け、電磁石及び磁性体は往復移動体の往復運動
によって接離可能なようにそれぞれ配置されている。
【0014】したがって、通常の動作を行う際には、電
磁石を励磁してカム機構と伝動機構とを連結し、空振り
動作を行う際には、電磁石を励磁せず伝動機構をカム機
構から切り離す。ここで、空振り動作と通常の動作との
切替えを行う際には、電磁石の励磁をオンオフするだけ
であり、何らストロークや速度等の機構学的な動作がな
い。このため、通常の動作へ切替える際にも、カムのカ
ム曲線による動きが、何らの付加成分を伴わずそのまま
リンク機構へ伝達され、カム曲線の通りの動作を実現で
きる。
【0015】次に図面を参照しながら、本発明の実施の
形態を説明する。なお、本形態では、ダイボンディング
装置について説明するが、本発明は他のタイプの電子部
品実装装置にもそのまま適用できる。
【0016】図1は、本発明の一実施の形態における電
子部品実装装置の概略斜視図である。図1において、1
3は接着剤14を溜めた容器であり、接着剤14の液厚
はスキージ15で一定に保たれる。また、16は基板1
7をX方向に搬送すると共に位置決めするコンベア、1
8はマトリックス状に配置されるチップ(部品)Pを保
持するウェハである。
【0017】19は矢印N2,N3で示すように、Y方
向に一定の距離Lだけ往復移動する移動ブロックであ
り、移動ブロック19の前面には、距離Lだけ中心位置
を隔てて移載ヘッド20と塗布ヘッド21とが設けられ
ている。
【0018】これら移載ヘッド20、塗布ヘッド21の
それぞれの中心には、下端部に吸着ツール22,23を
備えた垂直なロッド24,25が昇降自在に支持されて
おり、各ロッド24,25はスプリングSによって上方
へ付勢されている。そして、各ロッド24,25の上端
部には、ローラ26,27が軸支されている。
【0019】次に、カム機構Aについて説明する。モー
タ28の回転力は、プーリ28、タイミングベルト3
0、プーリ31を介して、偏心したカム32へ伝達され
る。そして、カム32の周面には、カムフォロワ33が
周接している。そして、カムフォロワ33には、先方が
3つ股に分かれたフレーム34(往復移動体)が剛結さ
れ、3つに分かれたフレーム34の先端部には、それぞ
れ電磁石35,36,37が独立して固定されている。
なお、38はモータ28、電磁石35,36,37を制
御する制御部である。
【0020】そして、移動ブロック19が矢印N2,N
3方向に往復移動することにより、ロッド24,25が
停止した際に採り得る3つの停止位置(これらは容器1
3の上方、基板17の上方、ウェハ18の上方の位置で
ある)には、3つの伝動機構39,40,41が配設さ
れている。
【0021】次に、伝動機構41の構成及び動作につい
て、図2、図3を用いて説明する。なお他の伝動機構3
9,40は、この伝動機構41と同様であるので説明を
省略する。
【0022】図2において、42は軸43を中心にして
矢印M方向に揺動可能なリンクであり、その水平部下面
は、ローラ26の上端部に当接し、垂直部はスプリング
47によって復帰位置(垂直部が垂直上方を向く位置)
へ付勢されている。
【0023】また、垂直部の上端には、枢支部44が設
けられ、枢支部44には水平なプレート45の左端部が
取付けてある。そして、上述した電磁石37に接触する
磁性板46(磁性体)は、プレート45に固定されてい
る。
【0024】そして、空振り動作を行うべきときは、制
御部38は電磁石37を励磁しない。したがって、図2
の鎖線で示すように、カムフォロワ33及び電磁石37
が矢印N4方向に移動しても、磁性板46はそれに追述
せず停止したままとなり、ロッド24は昇降動作を行わ
ない。即ち、リンク機構41は、カム機構Aから完全に
切り離される。
【0025】一方、通常の動作を行うべきときは、制御
部38は電磁石37を励磁する。したがって、元の状態
で電磁石37に接触している磁性板46は、電磁石37
と一体的に、全く同じ速度V1で移動する。その結果、
カム曲線によって定められた速度V1がそのまま反映さ
れ、ロッド24は忠実に距離tだけ下降する。
【0026】また、空振り動作から通常の動作に切替え
る際には、図2の実線位置と図3の鎖線位置とを比較す
れば明らかなように、電磁石37と磁性板46は接触
し、何ら相対的に機構学的な動作を行わず、単に電磁石
37を非励磁から励磁へ切替えるだけである。したがっ
て、この切替え時に、余分な付加成分がロッド24の昇
降動作に含まれることはなく、カム曲線通りに忠実に動
作させることができる。
【0027】電磁石37のオンオフだけで動作を切替え
られるので、切替時のロスタイムを極小にでき、またカ
ム曲線への追述性が向上しているから、動作保証が高く
また高速動作に対しても事故なく対応することができ
る。
【0028】
【発明の効果】本発明は、以上のように構成したので、
動作保証性を向上して、高速動作に十分対応できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態における電子部品実装装
置の概略斜視図
【図2】本発明の一実施の形態における電子部品実装装
置の動作説明図
【図3】本発明の一実施の形態における電子部品実装装
置の動作説明図
【図4】(a)従来の伝動機構の動作説明図 (b)従来の伝動機構の動作説明図
【符号の説明】
24,25 ロッド 32 カム 33 カムフォロワ 35,36,37 電磁石 39,40,41 伝動機構 46 磁性板 A カム機構 P チップ
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H05K 13/04

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】部品を基板に実装する電子部品実装装置で
    あって、カムと前記カムに周接するカムフォロワを備え
    たカム機構と、前記カム機構によって往復運動する往復
    移動体と、部品を吸着する吸着ツールを備えたロッド
    と、前記ロッドを昇降させる伝動機構と、前記往復移動
    体と一体的に移動するように電磁石又は磁性体のいずれ
    か一方を設け、他方を前記伝動機構に設け、前記電磁石
    及び磁性体は前記往復移動体の往復運動によって接離可
    能なようにそれぞれ配置されていることを特徴とする電
    子部品実装装置。
  2. 【請求項2】一定の距離を隔てて横方向に前記距離だけ
    一体的に往復移動する2本の前記ロッドを有し、前記2
    本のロッドの3つの停止位置のそれぞれに、前記伝動機
    構が配置され、それぞれの前記伝動機構毎に前記電磁石
    と前記磁性体を独自に備えていることを特徴とする請求
    項1記載の電子部品実装装置。
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