JPH02113547A - 突出し装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体製造装置のチップ突上げ機構などと
して用いられる突出し装置に関するものである。

〔従来の技術〕

第２図（ａ）、　（ｂ）は半導体製造装置のチップ突上
げ機構として構成された従来の突出し装置を示す縦断面
図であり、そのうち第２図（ａ）は突上げ萌の状態を示
し、第２図（ｂ）は突上げ時の状態を示す。図において
、突上げ軸１は上下に進退動作して被処理物体である半
導体デツプを突き上げるための軸であり、その上端には
突上げ針２が突設されている。この突上げ軸１は図示し
ない保持手段によって垂直姿勢に保持されているシリン
ダ３に挿入され、突上げ軸１の中胴部とシリンダ３下端
との間に介挿された圧縮ばね４によって突上げ軸１は常
時下向きに付勢されている。突上げ軸１の下端にはカム
ホロワ５が回転自在に枢着されており、このカムホロワ
５の下方には常時カムホロワ５と接触するカム６が設け
られている。このカム６はその回転軸７を中心とする円
の一部周域を突曲部６ａとしたカム曲線を有する。

第３図（ａ）、　（ｂ）、　（Ｃ）は上記したチップ突
上げ機構によって突き上げられる半導体チップ８を吸着
ニードル９で吸着し次工程に移す動作を示す縦断面図で
ある。−殻内に、フレーム上にダイボンドされる前の半
導体チップ８は、第３図（ａ）に示すようにビニールシ
ート１０．ｈに接着されている。

次に上記したチップ突上げ機構の動作について説明する
。カム６が一定方向に回転すると、そのカム曲線の円弧
部にカムホロワ５が接触している間、突上げ軸１は第２
図（ａ）に示すように降下した状態を保つので、突上げ
針２はシリンダ３内に退避しているが、カム曲線の突曲
部６ａにカムホロワ５が接触する間では突上げ軸１が第
２図（ｂ）に示すように上に持ち上げられるので、突上
げ針２はシリンダ３から突出する。このようにして、カ
ム６の回転に伴い突上げ１１２の突出動作が繰り返し行
われる。ビニールシート１０上に接着されている半導体
プップ８は、上記した突上げ針２の突出動作によって第
３図（ａ）の状態から第３図（ｂ）に示すように突き上
げられて、予め待機している吸着ニードル９の下面に押
し付けられる。これによって半導体チップ８は吸着ニー
ドル８に吸着され、第３図（Ｃ）に示すようにビニール
シート１０上から持ち上げられ、その侵ロウ材を介して
フレーム上に置かれてダイボンディングされる。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来の突出し装置は以上のように構成されているので、
カム６の回転速度を上げると突上げ軸１の進退動作に慣
性力が加わって、突上げ動作時にカム６からカムホロワ
５が離れてしまい必要以上の高さまで突上げ針２が突出
することとなる。このため、半導体チップ８は予定され
た高さ以上に突き上げられ、ついには吸着ニードル９と
突上げ針２で半導体チップ８に上下から力が加えられて
半導体チップ８が破壊されてしまうという問題があった
。

この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、半導体チップのような突き出される被処理物
体に無理な力が及ぶことのない突出し装置を得ることを
目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

この発明に係る突出し装置は、進退動作して被処理物体
を一定方向に突き出す突出し軸と、この突出し軸を突出
し側に付勢するばねと、突出し軸に設けられたカムホロ
ワと、このカムホロワよりも突出し側に設けられて常時
カムホロワと接し、回転に伴って突出し軸を反復進退勤
恰させるカムとを設けたものである。

〔作用〕

この発明においては、カムホロワと接するカムがカムホ
ロワよりも突出し軸の突出し側に位置しているため、突
出し軸の最大進出量はカムのカム曲線で定まってしまい
、必要以上に被処理物体が突き出されることはない。

〔実施例〕

第１図（ａ）、　（ｂ）はこの発明による突出し装置の
一実施例を示す縦断面図であり、ここでは半導体製迄装
置のチップ突上げ機構として構成された例について示し
ている。そのうち、第１図（ａ）は突上げ前の状態を示
し、第１図（ｂ）は突上げ時の状態を示す。図において
、突上げ軸１１は上下に進退動作して被処理物体である
半導体チップを突き上げるための突出し軸となるもので
あり、その上端には突上げ針１２が突設されている。こ
の突上げ軸１１は図示しない保持手段によって垂直姿勢
に保持されているシリンダ１３に挿入され、突上げ軸１
１の中胴部に形成された突起１１ａとシリンダ１３の中
胴部に形成された突起１３ａとは弓張りばね１４で連結
されている。突上げ軸１１の下端にはカムホロワ１５が
回転自在に枢着されており、このカムホロワ１５の上方
にはカム１６が設けられていて、上記した引張りばね１
４の付勢力によって常時カムホロワ１５がカム１６に接
するようにしである。このカム１６はその回転軸１７を
中心とする円の一部周域を凹曲部１７ａとしたカム曲線
を有する。

なお、第１図（ａ）、　（ｂ）には図示しないが、シリ
ンダ１３の上位置には、従来の突出し装置の説明におい
て第３図　（ａ）〜（Ｃ）で示した場合と同様に半導体
チップの接着されたビニールシートが置かれており、そ
の半導体チップの上では吸着ニードルが待機している。

次に上記したチップ突上げ門構の動作について説明する
。カム１６が一定方向に回転すると、そのカム曲線の円
弧部にカムホロワ１５が接触している間、突上げ軸１１
は第１図（ａ）に示すように降下した状態を保つので、
突上げ針１２はシリンダ１３内に退避しているが、カム
曲線の凹曲部１６ａにカムホロワ１５が接触する間では
突上げ軸１１が第１図（ｂ）に示すように凹曲部１６ａ
の深さだけ上に持ち上げられるので、突上げ針１２はシ
リンダ３から一定量だけ突出する。カム１６はカムホロ
ワ１５よりも上方に位置して、突上げ軸１１の上動を阻
止するように働くので、突上げ針１２の突出量はこのと
きの値が最大値となる。すなわち、突上げ吊は一定に定
められる。このようにして、カム１６の回転に伴い突上
げ針１２の突出動作が繰り返し行われる。突上げ針１２
の突出動作によってビニールシート上の半導体チップが
突き上げられ、待機している吸着ニードルに吸着されて
ダイボンディングの工程に移される動作については、先
述した従来の装置の場合と同じである。このとき、例え
ばカム１６の回転数を上げても突上゛げＩｔ１２の突上
げ同は一定値以上にならないので、半導体チップに無理
な突上げ力が加わって破壊されてしまうようなことはな
い。

なお、上記実施例では半導体製造装置のチップ突上げ機
構に適用した場合について説明したが、同じ半導体製造
装置の吸着ニードルに適用しても同様にその突出量を一
定に定めることができるので、半導体チップの破壊防止
に役立つ。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明によればカムの回転速度に左右
されることなく突出し軸の突出ｍが常に一定になるよう
に構成したので、突出し軸によって突き出される被処理
物体に突出過剰による無理な力が加わることがなく、被
処理物体を破壊などから守ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）、　（ｂ）はこの発明による突出し装置の
一実施例を示す縦断面図、第２図（ａ）、（ｂ）は従来
の突出し装置を示す縦断面図、第３図（ａ）〜（ｃ）は
その突出し装置で突き上げられた半導体チップを吸着ニ
ードルで吸着する動作を示す説明図である。 図において、１１は突上げ軸（突出し軸）、１４は引張
りばね、１５はカムホロワ、１６はカムである。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。 第１図 （ａ） （ｂ）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）進退動作して被処理物体を一定方向に突き出す突
   出し軸と、この突出し軸を突出し側に付勢するばねと、
   前記突出し軸に設けられたカムホロワと、このカムホロ
   ワよりも突出し側に設けられて常時カムホロワと接し、
   回転に伴って前記突出し軸を反復進退動作させるカムと
   を備えたことを特徴とする突出し装置。