JPS62161839A - 印刷配線板用プリプレグの製造方法 - Google Patents
印刷配線板用プリプレグの製造方法Info
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- JPS62161839A JPS62161839A JP388586A JP388586A JPS62161839A JP S62161839 A JPS62161839 A JP S62161839A JP 388586 A JP388586 A JP 388586A JP 388586 A JP388586 A JP 388586A JP S62161839 A JPS62161839 A JP S62161839A
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- epoxy resin
- resin
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
不発明は印刷配線板用プリプレグの製造方法に関するも
のである。
のである。
印刷配線板の高密度化に伴い、高多層化、スルーホール
の小径化などが進み、ドリル加工性の良好な印刷配線板
用材料が要求さｎている。
の小径化などが進み、ドリル加工性の良好な印刷配線板
用材料が要求さｎている。
ドリル加工性のなかでも、スミアの発生は内層回路銅と
スルーホールめっき鋼との導通を妨げ著しくスルーホー
ル信頼性を損なう。スミアを除去するために印刷配線板
メーカではスミア除去処理を行うが濃硫酸、７ツ化水累
ば、クロム酸などを用いるため安全上の問題がある。ま
たこのような処理はスルーホール内壁をあらし、スルー
ホール信頼性を低下させる原因ともなる。
スルーホールめっき鋼との導通を妨げ著しくスルーホー
ル信頼性を損なう。スミアを除去するために印刷配線板
メーカではスミア除去処理を行うが濃硫酸、７ツ化水累
ば、クロム酸などを用いるため安全上の問題がある。ま
たこのような処理はスルーホール内壁をあらし、スルー
ホール信頼性を低下させる原因ともなる。
スミアの発生原因は、ドリル加工時に発生する摩擦熱に
よジ軟化したり脂が、スルーホール内の内層回路鋼箔断
ｌｆｉに付着することによシ生ずるといわｒｌ、ている
。従来使用さｊ、ている印刷配線板用プリプレグは十分
に硬化させた場合でも軟化融着する温度は低く、２５０
℃程度である。
よジ軟化したり脂が、スルーホール内の内層回路鋼箔断
ｌｆｉに付着することによシ生ずるといわｒｌ、ている
。従来使用さｊ、ている印刷配線板用プリプレグは十分
に硬化させた場合でも軟化融着する温度は低く、２５０
℃程度である。
−較にドリル加工時のドリル温度は５００℃程度になる
といわｒしており、従来の印刷配線板用プリプレグ樹脂
硬化物（例えはジシアンジアミド硬化エポキシ樹脂）で
は軟化し、内層回路鋼箔断面に付着してスミアとなる。
といわｒしており、従来の印刷配線板用プリプレグ樹脂
硬化物（例えはジシアンジアミド硬化エポキシ樹脂）で
は軟化し、内層回路鋼箔断面に付着してスミアとなる。
また印刷配線板は部品を搭載して使用さｒした錫分、１
００℃以上の温度になることがある。
００℃以上の温度になることがある。
したがって気中での長期耐熱性が要求さｊ、る。
従来使用さｔしている印刷配線板用プリプレグを用いて
作製した積層板を１７０℃の乾燥話中で長時間処理した
場合曲げ強さ保持率が５０％以下になるまでに要する時
間は約５００時間である。この時間をさらに長くするこ
とによって。
作製した積層板を１７０℃の乾燥話中で長時間処理した
場合曲げ強さ保持率が５０％以下になるまでに要する時
間は約５００時間である。この時間をさらに長くするこ
とによって。
部品を搭載して通電して使用さｎｆＳ場合の信頼性が向
上する。
上する。
以上のような要求を満足する樹脂系として多官能フェノ
ール樹脂で硬化させたエポキシ樹脂がある。多官能フェ
ノール硬化エポキシ樹脂を印刷配線板用プリプレグに適
用した場合、ドリル加工性におけるスミアの発生はジシ
アンジアミド硬化エポキシ樹脂を便用した１／２以下と
なり、また長期耐熱性において、曲げ強さ保持率が５０
％以下になる１での１７０℃での処理時間は従来品の２
倍以上になる。
ール樹脂で硬化させたエポキシ樹脂がある。多官能フェ
ノール硬化エポキシ樹脂を印刷配線板用プリプレグに適
用した場合、ドリル加工性におけるスミアの発生はジシ
アンジアミド硬化エポキシ樹脂を便用した１／２以下と
なり、また長期耐熱性において、曲げ強さ保持率が５０
％以下になる１での１７０℃での処理時間は従来品の２
倍以上になる。
しかしながら、多官能フェノールｍ脂（ｉ１″硬化剤と
したエポキシ樹脂は銅箔など金属との接層性が従来品に
比ベーＣ良好ではない。例えば片面を粗化した６５４℃
厚の銅箔の引き＆；がし強さは従来品では約２ ｋｇ
／ ｃｒａであるのに対して多官能フェノール硬化エポ
キシ樹脂を使用した製品では約１〜１．５ ｋｇ／Ｃ，
ｆｆｌである。また金属光沢向Ｉ／ｃ粗化および鹸化処
理を施した場合の引きはがし強さも低下する。例えはこ
のような処理を行った銅箔光沢面との接層性は従来品が
約１．５−／ ｃｍであるのに対して多官能フェノール
硬化エポキシ樹脂を便用した製品では約α５〜１靭／Ｃ
ＩＩ＋である。さらにこｎ、らの試験片全塩酸に浸Ｕし
た後に引きはがし強さを沖ｊ足すると、従来品ではほと
んど低下しないが、多官能フェノール硬化エポキシ樹ｊ
ｉＦｉ ｔ−便用した製品では値が早秋する。
したエポキシ樹脂は銅箔など金属との接層性が従来品に
比ベーＣ良好ではない。例えば片面を粗化した６５４℃
厚の銅箔の引き＆；がし強さは従来品では約２ ｋｇ
／ ｃｒａであるのに対して多官能フェノール硬化エポ
キシ樹脂を使用した製品では約１〜１．５ ｋｇ／Ｃ，
ｆｆｌである。また金属光沢向Ｉ／ｃ粗化および鹸化処
理を施した場合の引きはがし強さも低下する。例えはこ
のような処理を行った銅箔光沢面との接層性は従来品が
約１．５−／ ｃｍであるのに対して多官能フェノール
硬化エポキシ樹脂を便用した製品では約α５〜１靭／Ｃ
ＩＩ＋である。さらにこｎ、らの試験片全塩酸に浸Ｕし
た後に引きはがし強さを沖ｊ足すると、従来品ではほと
んど低下しないが、多官能フェノール硬化エポキシ樹ｊ
ｉＦｉ ｔ−便用した製品では値が早秋する。
本発＃３は、か〜る状況にルみなさ７またものであって
ドリル加工性％艮勘気中耐熱性の良好な多官能フェノー
ル硬化エポキシ樹脂を使用した印刷配線板用プリプレグ
の金属との接７＃注を改良することを目的とするもので
ある。
ドリル加工性％艮勘気中耐熱性の良好な多官能フェノー
ル硬化エポキシ樹脂を使用した印刷配線板用プリプレグ
の金属との接７＃注を改良することを目的とするもので
ある。
すなわち本発明の印刷配線板用グリプレグの製造方法は
、 （ａ） エボ牛シ伯脂、 ｌｂ） 多官能フェノール、 （ｃ） ベンズイミダゾール＃Ｓ導体、（ｄ） カ
ップリング剤および （ｅ） 硬化促進剤 を必須成分として配合したワニスを基材ｖｃ含浸後、乾
燥させることを特徴とする。
、 （ａ） エボ牛シ伯脂、 ｌｂ） 多官能フェノール、 （ｃ） ベンズイミダゾール＃Ｓ導体、（ｄ） カ
ップリング剤および （ｅ） 硬化促進剤 を必須成分として配合したワニスを基材ｖｃ含浸後、乾
燥させることを特徴とする。
以下、本発明の詳細な説明する。
（ａ）のエポキシ樹脂としては、多官能であｒしはどの
ようなものでもよく、例えばビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ槓・ｌ脂、ビスフ
ェノールＳｉＭエポキシ佃膓、フェノールノボラック型
エポキシ１ｔ（脂、タレゾールノボラック型エボ午シ樹
脂、ビスフェノールＡノボ２ツク型エポキシ樹脂、ビス
フェノールＦノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキ
シ価脂、グリシジルエステル型エポキシｍａｄ、グリシ
ジルアミン型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹
脂、インシアヌレート型エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポ
キシ樹脂およびそｎ、らのハロゲン化物、水素添加物な
どがあり、分子量（了どのようなものでもよく、また何
ａ類かを併用することもできる。
ようなものでもよく、例えばビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ槓・ｌ脂、ビスフ
ェノールＳｉＭエポキシ佃膓、フェノールノボラック型
エポキシ１ｔ（脂、タレゾールノボラック型エボ午シ樹
脂、ビスフェノールＡノボ２ツク型エポキシ樹脂、ビス
フェノールＦノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキ
シ価脂、グリシジルエステル型エポキシｍａｄ、グリシ
ジルアミン型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹
脂、インシアヌレート型エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポ
キシ樹脂およびそｎ、らのハロゲン化物、水素添加物な
どがあり、分子量（了どのようなものでもよく、また何
ａ類かを併用することもできる。
ｌｂ）の多官能フェノール樹脂としては、１分子中に官
能基が２個以上あり、エポキシ１１脂と重合すｊ、ばど
のようなものでもよく、例えば、ビスフェノールＡ、ビ
スフェノールＦ、ポリビニルフェノール、またはフェノ
ール、クレゾール、アルキルフェノール、カテコール、
ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦなどのノボラック
樹脂およびこｊ、らのフェノール餉脂のハロゲン化物な
どがある。こｒ、らのフェノール悄脂は、何ａｔ類かを
併用することもできる。配合ｍは、工ボキシ基に対して
フェノール性水酸基がα５へ１．５当量の範囲であるこ
とがドリル加工性の点から好ましい。
能基が２個以上あり、エポキシ１１脂と重合すｊ、ばど
のようなものでもよく、例えば、ビスフェノールＡ、ビ
スフェノールＦ、ポリビニルフェノール、またはフェノ
ール、クレゾール、アルキルフェノール、カテコール、
ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦなどのノボラック
樹脂およびこｊ、らのフェノール餉脂のハロゲン化物な
どがある。こｒ、らのフェノール悄脂は、何ａｔ類かを
併用することもできる。配合ｍは、工ボキシ基に対して
フェノール性水酸基がα５へ１．５当量の範囲であるこ
とがドリル加工性の点から好ましい。
（ｃ）のベンズイミダゾール誘導体は、銅箔引きはがし
強さ同上のために必要であり、 のような構造をもつ。Ｒ１へＲ６の置換基としては、水
素、アルキル基、アリル基、フェニル基、ベンジル基、
水酸基、アミノ基、ニトロ基、カルボキシル基、メルカ
プト基、アミノフェニル基などがある。
強さ同上のために必要であり、 のような構造をもつ。Ｒ１へＲ６の置換基としては、水
素、アルキル基、アリル基、フェニル基、ベンジル基、
水酸基、アミノ基、ニトロ基、カルボキシル基、メルカ
プト基、アミノフェニル基などがある。
こｎ、ら化付物は何棟類かを併用することができる。配
合ｆｉｔはエポキシ憎脂１００重量部に対してα１〜１
０重量部であることが好ましい。
合ｆｉｔはエポキシ憎脂１００重量部に対してα１〜１
０重量部であることが好ましい。
α１１重部より少ないと銅箔引きはがし強さに効果がな
く、１０厘置部よりも多いとドリル加工性が低下する。
く、１０厘置部よりも多いとドリル加工性が低下する。
（ｄ）のカップリング剤は、銅箔引きはがし強さを向上
させるために必要なものであり、ベンズイミダゾール誘
導体と併用することにょｔ）著しく改良できる。シラン
カップリング剤、チタネートカップリング剤等が用いら
ｊ６る。シランカップリング剤としては、γ−グリシド
キシグロビルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシグ
ロビルトリエトキシシラン、ｒ−グリシドキシプロビル
メチルジメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）−γ
−アミノプロピルメト牛ジシラン、γ−メルカプトグロ
ビルトリメトキシシラン、Ｔ−アミノプログルトリエト
キシシラン、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン
、Ｎ−７エニルーＴ−アミノプロピルトリメトキシシラ
ン、Ｎ−ビニルベンジル−δ−アミノプロピルトリエト
キシシランなどがあり、その他、エポキシ基、フェノー
ル注水酸基と反応する官能基金持ち、加水分解性のアル
コギシ基を同時に持つものであｒしば何でもよい。チタ
ネートカップリング剤としては、インプロピルトリイソ
ステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベ
ンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルトリス（ジ
オクチルパイロホスフェ−ドラチタネート、テトライソ
プロピルビス（ジオクチルホスファイト２チタネート、
テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイトンチタ
ネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−
ブチル）ビス（ジ−トリデシル）ホスファイトチタネー
ト、ビス（ジオクチルパイロホス７エートンオキシアセ
テートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェー
ト）エチレンチタネートなどかあり、さらに低分子量の
チタネートでもかまわない。
させるために必要なものであり、ベンズイミダゾール誘
導体と併用することにょｔ）著しく改良できる。シラン
カップリング剤、チタネートカップリング剤等が用いら
ｊ６る。シランカップリング剤としては、γ−グリシド
キシグロビルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシグ
ロビルトリエトキシシラン、ｒ−グリシドキシプロビル
メチルジメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）−γ
−アミノプロピルメト牛ジシラン、γ−メルカプトグロ
ビルトリメトキシシラン、Ｔ−アミノプログルトリエト
キシシラン、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン
、Ｎ−７エニルーＴ−アミノプロピルトリメトキシシラ
ン、Ｎ−ビニルベンジル−δ−アミノプロピルトリエト
キシシランなどがあり、その他、エポキシ基、フェノー
ル注水酸基と反応する官能基金持ち、加水分解性のアル
コギシ基を同時に持つものであｒしば何でもよい。チタ
ネートカップリング剤としては、インプロピルトリイソ
ステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベ
ンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルトリス（ジ
オクチルパイロホスフェ−ドラチタネート、テトライソ
プロピルビス（ジオクチルホスファイト２チタネート、
テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイトンチタ
ネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−
ブチル）ビス（ジ−トリデシル）ホスファイトチタネー
ト、ビス（ジオクチルパイロホス７エートンオキシアセ
テートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェー
ト）エチレンチタネートなどかあり、さらに低分子量の
チタネートでもかまわない。
こｎ、らのカップリング剤の配Ｏｉｔ ｋｌ 、エポキ
シ情脂１００重責部に対し、α１へ１０重量部が好まし
く、こｎ、より少ないと銅箔引＠はがし憎さに対する効
果はなく、こｎ、より多いと耐熱性、ドリル加工性が低
下する。
シ情脂１００重責部に対し、α１へ１０重量部が好まし
く、こｎ、より少ないと銅箔引＠はがし憎さに対する効
果はなく、こｎ、より多いと耐熱性、ドリル加工性が低
下する。
（ｅ）の硬化促進剤としては、イミダゾール化合物、有
ｆｉ ＩＪン化合物、第３級アミン、第４級アンモニウ
ム塩などが用いらｒ、るが、イミノｌＦ５’ｔアクリロ
ニトリル、インシアネート、メラミンアクリレートなど
でマスク化さ７１．たイミダゾール化合物を用いると、
従来の２倍以上の保存安定性を持つプリプレグを得るこ
とができる。
ｆｉ ＩＪン化合物、第３級アミン、第４級アンモニウ
ム塩などが用いらｒ、るが、イミノｌＦ５’ｔアクリロ
ニトリル、インシアネート、メラミンアクリレートなど
でマスク化さ７１．たイミダゾール化合物を用いると、
従来の２倍以上の保存安定性を持つプリプレグを得るこ
とができる。
ここで用いらｒｌ、るイミダゾール化合物としては、イ
ミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４
−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２
−ウンデシルイミダゾール、１−ベンジル−２−エチル
イミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、４，５
−ジフェニルイミダゾール、２−メチルイミダシリン、
２−フェニルイミダシリン、２−ウンデシルイミダシリ
ン、２−ヘプタデシルイミダシリン、２−イソプロピル
イミダゾール、２，４−ジエチルイミダゾール、２−７
エニルー４−メチルイミダゾール、２−エテルイミダシ
リン、２−イソプロピルイミダシリン、２，４−ジメチ
ルイミダシリン、２−フェニル−４−メチルイミダシリ
ンなどがあり、マスク化剤としては、アり１７０ニトリ
ル、フェニレンジイソシアネート。
ミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４
−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２
−ウンデシルイミダゾール、１−ベンジル−２−エチル
イミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、４，５
−ジフェニルイミダゾール、２−メチルイミダシリン、
２−フェニルイミダシリン、２−ウンデシルイミダシリ
ン、２−ヘプタデシルイミダシリン、２−イソプロピル
イミダゾール、２，４−ジエチルイミダゾール、２−７
エニルー４−メチルイミダゾール、２−エテルイミダシ
リン、２−イソプロピルイミダシリン、２，４−ジメチ
ルイミダシリン、２−フェニル−４−メチルイミダシリ
ンなどがあり、マスク化剤としては、アり１７０ニトリ
ル、フェニレンジイソシアネート。
トルエンジイソシアネート、ナフタレンジインシアネー
ト、ヘキサメチレンジイソシアネート。
ト、ヘキサメチレンジイソシアネート。
メテレンビスフヱニルイソシアネート、メラミンアクリ
レートなどがある。
レートなどがある。
こ７１．らの硬化促進剤は何凍朔かを併用してもよく、
配合′Ｌｌ＆エエボキシ側膓１００重損部に対しａ、ａ
ｔ〜５重量Ｓが好ましい。α０１重量部より少ないと促
進効果が小さく、５重量ｆ７４５より多いと保存安定性
が悪くなる。
配合′Ｌｌ＆エエボキシ側膓１００重損部に対しａ、ａ
ｔ〜５重量Ｓが好ましい。α０１重量部より少ないと促
進効果が小さく、５重量ｆ７４５より多いと保存安定性
が悪くなる。
また配合したワニスを基拐に宮没する際に、しばしば溶
剤が用いらｎ、る。そｎ、らの溶剤としては、アセトン
、メチルエチルケトン、トルエン、キシレン、メチルイ
ソブチルケトン、酢酸エチル、エチレングリコールモノ
メデルエーテル、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ、
Ｎ−ジメチルアセトアミド、メタノール、エタノールな
どがあり、こｊ、らは、何ａｌ鶏かを混曾して用いても
よい。
剤が用いらｎ、る。そｎ、らの溶剤としては、アセトン
、メチルエチルケトン、トルエン、キシレン、メチルイ
ソブチルケトン、酢酸エチル、エチレングリコールモノ
メデルエーテル、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ、
Ｎ−ジメチルアセトアミド、メタノール、エタノールな
どがあり、こｊ、らは、何ａｌ鶏かを混曾して用いても
よい。
前記ｔａ）、（ｂ）、ｔｃ＋、（ｄ）および＋ｅＪを配
合して得たワニスをガラス布、ガラス不織布または紙、
ガラス以外を基材に官有後、乾燥炉中で８０〜２００℃
の範囲で乾燥させ、印刷配縁也用プリプレグを得る。プ
リプレグは、加熱加圧して印刷配糾板または金Ｐｆ４張
槓層板（以下、ＭＣＩ、と称する）を製造することに用
いらｒ、る。
合して得たワニスをガラス布、ガラス不織布または紙、
ガラス以外を基材に官有後、乾燥炉中で８０〜２００℃
の範囲で乾燥させ、印刷配縁也用プリプレグを得る。プ
リプレグは、加熱加圧して印刷配糾板または金Ｐｆ４張
槓層板（以下、ＭＣＩ、と称する）を製造することに用
いらｒ、る。
ここでの乾燥とは、溶剤ケ使用した壜台にｔ丁階剤全除
云すること、溶剤を使用しない壜台には室温で流動性が
なくなるようにすること全いうっ 〔実施例〕 以下、本発明の実施例を、Ｉｒ：、載する。
云すること、溶剤を使用しない壜台には室温で流動性が
なくなるようにすること全いうっ 〔実施例〕 以下、本発明の実施例を、Ｉｒ：、載する。
実施例１
臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量
５５０） ８０重層部フェノールノボラック型エポ
キシ樹脂 （エポキシ当′Ｊｉ２００） ２０Ｊｔ１を部フェノ
ールノボラック舎脂 ６０″ｊｉ菫部ベンズイミダ
ゾール ２本童都Ｔ−グリシドキシプロビ
ル トリメトキシシラン ２重１を部１−シアノエ
チルー２−フェニル イミダゾール ０２重量部上記化合物をメ
チルエチルケトンＶＣ浴解し。
５５０） ８０重層部フェノールノボラック型エポ
キシ樹脂 （エポキシ当′Ｊｉ２００） ２０Ｊｔ１を部フェノ
ールノボラック舎脂 ６０″ｊｉ菫部ベンズイミダ
ゾール ２本童都Ｔ−グリシドキシプロビ
ル トリメトキシシラン ２重１を部１−シアノエ
チルー２−フェニル イミダゾール ０２重量部上記化合物をメ
チルエチルケトンＶＣ浴解し。
不揮発分６０％のワニスとした。このワニスをＱ、ｌ
ｍｎ＋厚のカラス布に言浸俊、１６０℃て５分間乾燥し
てプリプレグを得た。
ｍｎ＋厚のカラス布に言浸俊、１６０℃て５分間乾燥し
てプリプレグを得た。
実施例２
実施例１におけるベンズイミダゾールのかわりに２−ア
ミノベンズイミダゾール全２１輩部配合した。
ミノベンズイミダゾール全２１輩部配合した。
実施世１３
実施例１１Ｃおけるベンズイミダゾールのかわりに２−
メルカプトベンズイミダゾール全５重量部配合した。
メルカプトベンズイミダゾール全５重量部配合した。
実施例４
実施例１におけるγ−グリシドキシフロビルトリメトキ
シシランのかわりにγ−メルカプドブρピルメチルジメ
トキシシランを１重重都配合した。
シシランのかわりにγ−メルカプドブρピルメチルジメ
トキシシランを１重重都配合した。
実施例５
実施例１におけるγ−グリシドキシプロビルトリメトキ
シシランのかわりにテトラオクチルビス（ジトリデシル
ホスファイト）チタネートを１重量部配合した。
シシランのかわりにテトラオクチルビス（ジトリデシル
ホスファイト）チタネートを１重量部配合した。
次にこｎ、らの実施例の効果を＃誌するための比較例を
示す。
示す。
比較例１
実施例１におけるベンズイミダゾールとγ−グリシドキ
シグロピルトリメトキシシランを両方とも配合しなかっ
た。
シグロピルトリメトキシシランを両方とも配合しなかっ
た。
比較例２
実施例１におけるベンズイミダゾールを配会しなかった
。
。
比較例５
実施例１におけるγ−グリシドキシトリメト牛ジシラン
を配合しなかった。
を配合しなかった。
比較例４
実施例１１／ｃおける１−シアノエチル−２−フェニル
イミダゾールのかわりに２−フェニルイミダゾールを配
会した。
イミダゾールのかわりに２−フェニルイミダゾールを配
会した。
比較ｆｌ１５
実施例１におけるフェノールノボラック樹脂のかわりに
ジシアンジアミド４重量部′ｌｒ、配合した。浴剤は比
較例１におけるメチルエチルケトンに加えてＮ、 Ｎ−
ジメチルホルムアミド全周いた。乾燥は１５０℃、５分
間に加えて、１７０℃、５分間行った。
ジシアンジアミド４重量部′ｌｒ、配合した。浴剤は比
較例１におけるメチルエチルケトンに加えてＮ、 Ｎ−
ジメチルホルムアミド全周いた。乾燥は１５０℃、５分
間に加えて、１７０℃、５分間行った。
実施例１〜５、比較例１〜５で得たプリプレグ６枚と３
５μｍ厚の銅箔２枚を用いて、１７０℃、６０分、５０
ｋｇ／−の条件で銅張積層板を１′「製した。ＭＣＬに
内層回路加工を施した後。
５μｍ厚の銅箔２枚を用いて、１７０℃、６０分、５０
ｋｇ／−の条件で銅張積層板を１′「製した。ＭＣＬに
内層回路加工を施した後。
ＭＣＬ５枚とプリプレグ６枚全用いて６ＪｔＩ配膳板を
作表した。この６ＮＩＩ配線板によってドリル加工注、
気中耐熱性、銅箔引きはがし強さ、はんだ耐熱性を計価
した。またプリプレグの保存安定性を評１ｄｈするため
にプリプレグゲルタイムの経時変化ｔ−評価した。結果
を表に示す。
作表した。この６ＮＩＩ配線板によってドリル加工注、
気中耐熱性、銅箔引きはがし強さ、はんだ耐熱性を計価
した。またプリプレグの保存安定性を評１ｄｈするため
にプリプレグゲルタイムの経時変化ｔ−評価した。結果
を表に示す。
注１）スミア発生率評価法
ドリル加工した６層配糾板にスルーホールメッキをほど
こし、スルーホール部の切断面ｔ−顕微鏡にて５０００
ｈｉｔｓ 、１００００ｈｉｔｓ付近の２０穴の内層鋼
とスルーホールメッキ鋼との接続部分を観察し、スばア
発生率をＷｆ価した。
こし、スルーホール部の切断面ｔ−顕微鏡にて５０００
ｈｉｔｓ 、１００００ｈｉｔｓ付近の２０穴の内層鋼
とスルーホールメッキ鋼との接続部分を観察し、スばア
発生率をＷｆ価した。
スミア発生率は、１接続箇所ごとに、接続高さに対する
発生しているスミアの高さの割分を算出し、平均した。
発生しているスミアの高さの割分を算出し、平均した。
注２）外層鋼箔引きはがし踵さ測定法
外層銅箔上に１ｍｍ＠のラインを形成し、そのラインの
９０°方向の引きはがし強さを、５０ｍｍ ／ 馴の引
きはがし速度で測定した。
９０°方向の引きはがし強さを、５０ｍｍ ／ 馴の引
きはがし速度で測定した。
内層銅箔引きはがし強さ測定法
内層銅箔の光沢面に粗化処理および酸化銅処理全行い、
その酸化銅処理面とプリプレグ層との引きはがし強さを
同様の条件で測定した。
その酸化銅処理面とプリプレグ層との引きはがし強さを
同様の条件で測定した。
塩酸処理法
１ ｍｍ幅のライン全形成したＭＣＬｋ５５’Ｃ，０１
８％塩酸に６０分間浸漬した。
８％塩酸に６０分間浸漬した。
注５）はんだ耐熱性
２６０℃のはんだに、２０秒間浸漬後、外観を目視によ
り評価し、ふ（ｎ、のないものをＯＫ。
り評価し、ふ（ｎ、のないものをＯＫ。
ふ＜ｎ、のあるものｉＮＧとした。
注り 気中耐熱性
エツチングしたＭＣＬを乾燥器中１７０℃で長時間加熱
した。曲げ強さを１００時間ごとに測定し、処理前の曲
げ強さの値に対して１／２以下になったときの処理時間
数を表に示した。
した。曲げ強さを１００時間ごとに測定し、処理前の曲
げ強さの値に対して１／２以下になったときの処理時間
数を表に示した。
注５）プリプレグゲルタイム
塗工直後のプリプレグの１６０℃でのゲルタイムを初期
値とし、温度２０℃、湿度４０％の条件で６ａ日間保管
後のプリプレグの１６０℃でのゲルタイムを測定した。
値とし、温度２０℃、湿度４０％の条件で６ａ日間保管
後のプリプレグの１６０℃でのゲルタイムを測定した。
比較例１〜３に示すようにカップリング剤を用いないと
常態の銅箔引きはがし強さが向上せずベンズイミダゾー
ル誘導体を用いないと塩酸処理後の値が向上しない。ま
た比較例４に示したようにイミノ基がマスクさｎ、てい
ないイミダゾールを用いるとプリプレグゲルタイムの経
時変化が大きく、保存安定性が悪い。硬化剤として多官
能フェノールを使用せずにジシアンジアミドを便用する
と、スミアが大賞に発生し、気中耐熱性が劣ることがわ
かる。
常態の銅箔引きはがし強さが向上せずベンズイミダゾー
ル誘導体を用いないと塩酸処理後の値が向上しない。ま
た比較例４に示したようにイミノ基がマスクさｎ、てい
ないイミダゾールを用いるとプリプレグゲルタイムの経
時変化が大きく、保存安定性が悪い。硬化剤として多官
能フェノールを使用せずにジシアンジアミドを便用する
と、スミアが大賞に発生し、気中耐熱性が劣ることがわ
かる。
本発明の印刷配線板用プリプレグは、促米技術に比べ多
層配線板のドリル加工性、銅箔引きはがしｔｉｉさ、気
中耐熱性、プリプレグの保存安定性が向上する。
層配線板のドリル加工性、銅箔引きはがしｔｉｉさ、気
中耐熱性、プリプレグの保存安定性が向上する。
代理人弁理士 黄 瀬 章（′。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、（ａ）エポキシ樹脂 （ｂ）多官能フェノール樹脂 （ｃ）ベンズイミダゾール誘導体 （ｄ）カップリング剤および （ｅ）硬化促進剤 を必須成分とするワニスを基材に含浸後、乾燥させるこ
とを特徴とする印刷配線板用プリプレグの製造方法。 ２、硬化促進剤がイミノ基をマスクしたイミダゾール化
合物である特許請求の範囲第１項記載の印刷配線板用プ
リプレグの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP388586A JPS62161839A (ja) | 1986-01-10 | 1986-01-10 | 印刷配線板用プリプレグの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP388586A JPS62161839A (ja) | 1986-01-10 | 1986-01-10 | 印刷配線板用プリプレグの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62161839A true JPS62161839A (ja) | 1987-07-17 |
| JPH0317858B2 JPH0317858B2 (ja) | 1991-03-11 |
Family
ID=11569636
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP388586A Granted JPS62161839A (ja) | 1986-01-10 | 1986-01-10 | 印刷配線板用プリプレグの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62161839A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5071701A (en) * | 1989-11-22 | 1991-12-10 | B. F. Goodrich Corporation | Copolymer for use in preparing prepregs, printed circuit wiring boards prepared from such prepregs and processes for preparing such printed circuit wiring boards |
| JPH06209153A (ja) * | 1992-11-13 | 1994-07-26 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 回路用基板 |
| JP2011162622A (ja) * | 2010-02-08 | 2011-08-25 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板、および半導体装置 |
-
1986
- 1986-01-10 JP JP388586A patent/JPS62161839A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5071701A (en) * | 1989-11-22 | 1991-12-10 | B. F. Goodrich Corporation | Copolymer for use in preparing prepregs, printed circuit wiring boards prepared from such prepregs and processes for preparing such printed circuit wiring boards |
| JPH06209153A (ja) * | 1992-11-13 | 1994-07-26 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 回路用基板 |
| JP2011162622A (ja) * | 2010-02-08 | 2011-08-25 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板、および半導体装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0317858B2 (ja) | 1991-03-11 |
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