JP6125990B2 - 印刷回路基板用樹脂組成物、絶縁フィルム、プリプレグおよび印刷回路基板 - Google Patents
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Description
前記R1は、炭素数1〜20の脂肪族または脂環族アルキル基、炭素数1〜20のアリール基またはアラルキル基、炭素数1〜20の官能基が置換されたアルキル基またはアリール基、ヘテロ原子が含まれるかまたは含まれないアルキレンで連結された環、または高分子化合物基およびそれらの誘導体から選択され、
R2は、1分子当たり一個以上のエポキシ基を有する化合物であり、
nは、1〜6の整数である。
前記R1は、炭素数1〜20の脂肪族または脂環族アルキル基、炭素数1〜20のアリール基またはアラルキル基、炭素数1〜20の官能基が置換されたアルキル基またはアリール基、ヘテロ原子が含まれるかまたは含まれないアルキレンで連結された環、または高分子化合物基およびそれらの誘導体から選択され、
R2は、1分子当たり一個以上のエポキシ基を有する化合物であり、
nは、1〜6の整数である。
前記R1は、炭素数1〜20の脂肪族または脂環族アルキル基、炭素数1〜20のアリール基またはアラルキル基、炭素数1〜20の官能基が置換されたアルキル基またはアリール基、ヘテロ原子が含まれるかまたは含まれないアルキレンで連結された環、または高分子化合物基およびそれらの誘導体から選択され、好ましくは、炭素数1〜10の脂肪族または脂環族アルキル基、炭素数1〜10のアリール基またはアラルキル基、炭素数1〜10の官能基が置換されたアルキル基またはアリール基、ヘテロ原子が含まれるかまたは含まれないアルキレンで連結された環、または高分子化合物基およびそれらの誘導体である。
nは、1〜6の整数、好ましくは3〜4の整数である。
R2は、前述したものと同様である。
[3−(1−メチル−1H−テトラゾール−5−イルチオ)プロパン−1−スルホン酸の合成]
反応溶媒としてアセトニトリル90g、5−メルカプト−1−メチルテトラゾール20g(0.172mol)と1,3−プロパンスルトン21g(0.172mol)を各々称量し、還流冷却器(reflux condenser)が設けられた250mlの一口フラスコに入れ、窒素雰囲気下で約80℃で還流させる。TLC(展開溶媒クロロホルム:メタノール=10:1)分析によって反応終了時点を決定して反応を終了させた後、セライト(Celite)545を利用して反応物を濾過し、濾液を減圧濃縮し、シリカカラムクロマトグラフィー法によって3−(1−メチル−1H−テトラゾール−5−イルチオ)プロパン−1−スルホン酸を収得した。合成収率は68%であり、融点(DSC)は98℃であった。
反応溶媒としてメチルエチルケトン(MEK)100g、前記製造例1で得られた3−(1−メチル−1H−テトラゾール−5−イルチオ)プロパン−1−スルホン酸23.8g(0.1当量)とクレゾールノボラックエポキシ20.8g(YDCN500−80P、0.1当量)を各々称量し、還流冷却器が設けられた250mlの一口フラスコに入れ、窒素雰囲気下で約50℃で攪拌する。酸価(acid value)測定分析によって反応終了時点を決定して反応を終了させた後、エチルエーテルに沈殿させて、テトラゾール置換エポキシ誘導体を収得した。得られた誘導体は、前記化学式4の通りである。合成収率は85%(テトラゾール置換率70%)であり、軟化点は73℃であった。
[テトラゾール置換エポキシ含有絶縁フィルムの製造]
ビスフェノールA型のエポキシ樹脂「YD−011」(エポキシ当量:469、KUKDO Chemical Co.,Ltd.製品)80g、クレゾールノボラックエポキシ樹脂160g、ゴム変性型エポキシ樹脂400g、リン系難燃性エポキシ樹脂40g、実施例1で製造された3−(1−メチル−1H−テトラゾール−5−イルチオ)プロパン−1−スルホニルクレゾールノボラック樹脂80g(テトラゾール置換度60%)および65wt%球状シリカスラリー(平均粒子大きさ:0.3μm、溶媒MEK)923gを混合し、ビーズミルを使って分散した。前記組成物に硬化剤として2−エチル−4−メチルイミダゾール0.5phrを溶解させて樹脂ワニスを製造した後、樹脂ワニスを、バーコーター(bar coat)を利用して、厚さが約38μmであるポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム上に塗布し、乾燥後の樹脂厚さが約30μmになるように約10分間乾燥した。
ビスフェノールA型のエポキシ樹脂「YD−011」(エポキシ当量:469、KUKDO Chemical Co.,Ltd.製品)80g、クレゾールノボラックエポキシ樹脂240g、ゴム変性型エポキシ樹脂400g、リン系難燃性エポキシ樹脂40g、および65wt%球状シリカスラリー(平均粒子大きさ:0.3μm、溶媒MEK)923gを混合し、ビーズミルを使って分散した。前記組成物に硬化剤として2−エチル−4−メチルイミダゾール0.5phrを溶解させて樹脂ワニスを製造した後、樹脂ワニスを、バーコーター(bar coat)を利用して、厚さが約38μmであるポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム上に塗布し、乾燥後の樹脂厚さが約30μmになるように約10分間乾燥した。
[絶縁樹脂シートのラミネート]
前記実施例2および比較例1で得られた絶縁フィルムを、表面粗度処理された内層回路基板(導体厚さ18μm、0.8mm厚さ)の断面にMEIKI Co.,Ltd.社製の真空加圧式ラミネーターを使用して約80℃で20秒間真空吸引した後、約80℃、圧力約7.5kg/cm2の条件で、約20秒間プレスすることによってラミネーションした。
ラミネートされた絶縁フィルムから、PET保護フィルムを剥離し、熱風循環炉を使用して、約160℃、約30分間硬化して、内層回路基板の断面に絶縁層が形成された積層板を得た。
得られた積層板を過マンガン酸液で粗化処理して表面粗度を形成させた。粗化処理の条件は、膨潤処理溶液(Atotech Japan(株)製造のスウェリング・ディップ・セキュリガンスP(Swelling Dip Securiganth P)に約60℃で約10分間浸漬し、次に、酸化処理溶液(Atotech Japan(株)製造のコンセントレート・コンパクトCPとド−ジングソリューション・セキュリガンスPの混合液)に約80℃で約20分間浸漬した。その次、還元処理溶液(Atotech Japan(株)製造のリダクション・ソリューション・セキュリガンスP500(Reduction solution Securiganth P500)に約40℃で約5分浸漬させた。
粗化処理された積層板の絶縁層の表面に、パラジウム触媒を与えた後、スズ酸塩含有のAtotech Japan(株)製造のプリントガントMSK−DKを用いて無電解メッキを行った後、硫酸銅を用いて銅厚さが約20μmになるように電解メッキを進行した。電解メッキが完了した試片は、約170℃で約50分間最終硬化した。
電解メッキで形成された導体層を幅10mm、長さ100mmになるように切った後、Zwick社Z050 UTM(Universal testing machine)を利用して、50.8mm/min速度で30mm長さの接着強度を評価した。その結果を、下記の表1に示す。
110 プリプレグ(絶縁体)
120 電子部品
130 ビルドアップ層
131 絶縁層
132 回路層
140 キャパシター
150 抵抗素子
160 ソルダレジスト
170 外部接続手段
180 パッド
Claims (12)
- R2は、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールAD、カテコール、多価フェノール、ポリグリシジルエーテル、グリシジルエーテルエステル、ポリグリシジルエステル、エポキシ化フェノールノボラック樹脂、エポキシ化クレゾールノボラック樹脂、エポキシ化ポリオレフィン、脂環族エポキシ樹脂、およびウレタン−改質されたエポキシ樹脂からなる群から一つ以上選択されることを特徴とする請求項1に記載の樹脂組成物。
- 前記アルキルスルホン化テトラゾール変性エポキシ樹脂は、1〜50%の未反応エポキシ残基を有することを特徴とする請求項1に記載の樹脂組成物。
- 前記複合エポキシ樹脂は、ビスフェノールA型エポキシ樹脂1〜20重量%、クレゾールノボラックエポキシ樹脂30〜60重量%、ゴム変性エポキシ樹脂1〜20重量%、リン系エポキシ樹脂1〜30重量%、およびアルキルスルホン化テトラゾール変性エポキシ樹脂1〜20重量%で構成されることを特徴とする請求項1に記載の樹脂組成物。
- 前記硬化剤は、アミド系硬化剤、ポリアミン系硬化剤、酸無水物硬化剤、フェノールノボラック型硬化剤、ポリメルカプタン硬化剤、第3アミン硬化剤またはイミダゾール硬化剤から一つ以上選択された硬化剤であることを特徴とする請求項1に記載の樹脂組成物。
- 前記樹脂組成物は、金属系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、およびアミン系硬化促進剤から一つ以上選択された硬化促進剤をさらに含むことを特徴とする請求項5に記載の樹脂組成物。
- 前記樹脂組成物は、シリカ、アルミナ、硫酸バリウム、タルク、泥、雲母粉、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、ホウ酸アルミニウム、チタン酸バリウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、ジルコン酸バリウム、およびジルコン酸カルシウムからなる群から一つ以上選択された無機充填剤をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の樹脂組成物。
- 前記樹脂組成物は、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド(PAI)樹脂、ポリエーテルイミド(PEI)樹脂、ポリスルホン(PS)樹脂、ポリエーテルスルホン(PES)樹脂、ポリフェニレンエーテル(PPE)樹脂、ポリカーボネート(PC)樹脂、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)樹脂、ポリエステル樹脂から一つ以上選択された熱可塑性樹脂をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の樹脂組成物。
- 請求項1による樹脂組成物で製造された絶縁フィルム。
- 請求項1による樹脂組成物を基材に含浸させて製造されたプリプレグ。
- 請求項9の絶縁フィルムを含む印刷回路基板。
- 請求項10のプリプレグを含む印刷回路基板。
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