JPS62161838A - 印刷配線板用プリプレグの製造方法 - Google Patents
印刷配線板用プリプレグの製造方法Info
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- JPS62161838A JPS62161838A JP61003884A JP388486A JPS62161838A JP S62161838 A JPS62161838 A JP S62161838A JP 61003884 A JP61003884 A JP 61003884A JP 388486 A JP388486 A JP 388486A JP S62161838 A JPS62161838 A JP S62161838A
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- resin
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明に印刷配線枚用プリプレグの製造方法に関するも
のである。
のである。
印刷配線板の高密度化に伴い、高多層化、スルーホール
の小径化などが進み、ドリル加工性の良好な印刷配線板
用材料が要求されている。
の小径化などが進み、ドリル加工性の良好な印刷配線板
用材料が要求されている。
ドリル加工性のなかでも、スミアの発生は内層回路銅と
スルーホールめっき銅との清適を幼げ者しくスルーホー
ル信租性を損なう。スミアを除去するために印刷配線板
メーカではスミア除去処理を行うが濃硫酸、フッ化水累
叡、クロム酸などを用いるため女全土の問題がある。ま
たこのような処理はスルーホール内壁金あらし。
スルーホールめっき銅との清適を幼げ者しくスルーホー
ル信租性を損なう。スミアを除去するために印刷配線板
メーカではスミア除去処理を行うが濃硫酸、フッ化水累
叡、クロム酸などを用いるため女全土の問題がある。ま
たこのような処理はスルーホール内壁金あらし。
スルーホール信精性を低下させる原因ともなる。
スミアの発生原因は、ドリル加工時に発生する摩擦熱に
より軟化した樹脂が、スルーホール内の内層回路銅箔断
面に付着することによるといわｊ、ている。従来便用さ
ｊ、ている印刷配線板用プリプレグは十分に硬化させた
場せでも軟化融着する温度は低く、２５０”Ｃ：程度で
ある。一般にドリル加工時のドリル温度はｓａａ℃程度
になるといわｊ、ており、従来の印刷配線板用グリプレ
グ樹脂硬化物（例えばジシアンジアミド硬化工ポキシ樹
脂）では軟化し、内層回路Ｍ箔断面に付着してスミアと
なる。
より軟化した樹脂が、スルーホール内の内層回路銅箔断
面に付着することによるといわｊ、ている。従来便用さ
ｊ、ている印刷配線板用プリプレグは十分に硬化させた
場せでも軟化融着する温度は低く、２５０”Ｃ：程度で
ある。一般にドリル加工時のドリル温度はｓａａ℃程度
になるといわｊ、ており、従来の印刷配線板用グリプレ
グ樹脂硬化物（例えばジシアンジアミド硬化工ポキシ樹
脂）では軟化し、内層回路Ｍ箔断面に付着してスミアと
なる。
また印刷配線板は部品を恰載して使用さｒ、た場合、１
００℃以上の温度になることがある。
００℃以上の温度になることがある。
したがって気中での長期耐熱性が安来さｎ、る。
従来使用さｎ、ている印刷配線板用プリプレグを用いて
炸裂した積層板を１７０℃の乾燥器中で長時間処理した
場合１曲げ強さ保持率が５０％以下になるまでに資する
時間（１約５００時間である。この時間をさらに長くす
ることによって、部品を搭−１ｋシて通電して使用さｎ
、た＃ｈ倉の信頼性が向上する。
炸裂した積層板を１７０℃の乾燥器中で長時間処理した
場合１曲げ強さ保持率が５０％以下になるまでに資する
時間（１約５００時間である。この時間をさらに長くす
ることによって、部品を搭−１ｋシて通電して使用さｎ
、た＃ｈ倉の信頼性が向上する。
以上のような安来１ｆｔ：満足する樹脂系として多官能
フェノール樹脂で硬化させたエポキシ樹脂がある。多官
能フェノール硬化エポキシ樹脂全印刷配線板用プリプレ
グに適用した場合、ドリル加工性におけるスミアの発生
はジシアンシア′１ ミド硬化エポキシ樹脂を便用した従来品の／２以下とな
り、鷲だ長期耐熱性において、曲げ強さ保持率が５０％
以下になるまでの１７０℃での処理時間は従来品の２＠
以上になる。
フェノール樹脂で硬化させたエポキシ樹脂がある。多官
能フェノール硬化エポキシ樹脂全印刷配線板用プリプレ
グに適用した場合、ドリル加工性におけるスミアの発生
はジシアンシア′１ ミド硬化エポキシ樹脂を便用した従来品の／２以下とな
り、鷲だ長期耐熱性において、曲げ強さ保持率が５０％
以下になるまでの１７０℃での処理時間は従来品の２＠
以上になる。
しかしながら、多官能フェノール樹脂を硬化剤としたエ
ポキシ樹脂は銅箔など金属との接着性が従来品に比べて
良好ではない。例えば片面を粗化した５５８℃厚の銅箔
の引き＆工がしｇｉさけ従来品では約２ ｋｇ ／ ｃ
ＩＩ＋であるのに対して多官能フェノール硬化エポキシ
樹脂を使用した製品では約１〜１．５ ｋｇ ／ ｃｒ
ｎである。また金属光沢面に粗化および酸化処理を施し
た場合の引きはがし強さも低下する。例えはこのような
処理を行りた銅箔光沢面との接着性は従来品が約１．５
ｋｇ／ ｃｍであるのに対して、多官能フェノール硬化
エポキシ樹脂を使用した製品では約０．５〜ｌ ｋｇ／
ｃｍである。さらに、ｃｒｔ、らの試験片を塩酸に浸
漬した後に引きはがし強さを測定すると、従来品ではほ
とんど低下しないが、多官能フェノール硬化エポキシ樹
脂を使用した製品では値が半減する。
ポキシ樹脂は銅箔など金属との接着性が従来品に比べて
良好ではない。例えば片面を粗化した５５８℃厚の銅箔
の引き＆工がしｇｉさけ従来品では約２ ｋｇ ／ ｃ
ＩＩ＋であるのに対して多官能フェノール硬化エポキシ
樹脂を使用した製品では約１〜１．５ ｋｇ ／ ｃｒ
ｎである。また金属光沢面に粗化および酸化処理を施し
た場合の引きはがし強さも低下する。例えはこのような
処理を行りた銅箔光沢面との接着性は従来品が約１．５
ｋｇ／ ｃｍであるのに対して、多官能フェノール硬化
エポキシ樹脂を使用した製品では約０．５〜ｌ ｋｇ／
ｃｍである。さらに、ｃｒｔ、らの試験片を塩酸に浸
漬した後に引きはがし強さを測定すると、従来品ではほ
とんど低下しないが、多官能フェノール硬化エポキシ樹
脂を使用した製品では値が半減する。
本発明は、か〜る状況に鑑みたさｎたものであってドリ
ル加工性、長期気中耐熱性の良好な多官能フェノール硬
化エポキシ＠ＨＦ１に便用した印刷配線板用プリプレグ
の、金属との接着性を改良することを目的とするもので
ある。
ル加工性、長期気中耐熱性の良好な多官能フェノール硬
化エポキシ＠ＨＦ１に便用した印刷配線板用プリプレグ
の、金属との接着性を改良することを目的とするもので
ある。
すなわち本発明の印刷配線板用プリプレグの製造方法は
。
。
（ａ） エポキシ樹脂
（ｂ） 多官能フェノール
（ｃ） 脂肪族アミンの＃機酸塩
（ｄｌ カップリング剤および
ｔｅｌ 硬化促進剤
を必須成分として配付したワニスを基材ｖｃ含含浸後転
乾燥せることを特徴とする。
乾燥せることを特徴とする。
以下、本発明の詳細な説明する。
ｆａ）のエポキシ樹脂としては、多゛ビ能てあｊ、ばど
のようなものでもよく、例えはビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールＳ型エポキシ樹脂、フェノール／ボラック型エポ
キシ樹脂、タレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビス
フェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルＦノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ位（脂
、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミ
ン型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、イン
シアヌレート型エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂
およびそｊ、らのハロゲン化物、水素添加物などがあり
、分子量はどのようなものでもよく、また何棟類かを併
用することもできる。
のようなものでもよく、例えはビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールＳ型エポキシ樹脂、フェノール／ボラック型エポ
キシ樹脂、タレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビス
フェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルＦノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ位（脂
、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミ
ン型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、イン
シアヌレート型エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂
およびそｊ、らのハロゲン化物、水素添加物などがあり
、分子量はどのようなものでもよく、また何棟類かを併
用することもできる。
（ｂｌの多官能フェノール仙腸としては、１分子中に官
能基が２個以上あり、エポキシ樹脂と重合すｊ、ばどの
ようなものでもよく、例えば、ビスフェノールＡ、ビス
フェノールＦ、ポリビニルフェノール、またはフェノー
ル、クレゾール、アルキルフェノール、カテコール、ビ
スフェノールＡ、ビスフェノールＦなどのノボラック樹
脂およびこ７１．らの７エノール仙脂の〕・ロゲン化物
などがある。こｎ、らのフェノールＮ４１３ＦＩは、ｌ
ｕＪ棟類かを併用することもでさる。配合首は、工ボキ
シ基に対してフェノール注水ｒ１１基がａ５〜１．５当
量の範囲であることがドリル加工性の点から好ましい。
能基が２個以上あり、エポキシ樹脂と重合すｊ、ばどの
ようなものでもよく、例えば、ビスフェノールＡ、ビス
フェノールＦ、ポリビニルフェノール、またはフェノー
ル、クレゾール、アルキルフェノール、カテコール、ビ
スフェノールＡ、ビスフェノールＦなどのノボラック樹
脂およびこ７１．らの７エノール仙脂の〕・ロゲン化物
などがある。こｎ、らのフェノールＮ４１３ＦＩは、ｌ
ｕＪ棟類かを併用することもでさる。配合首は、工ボキ
シ基に対してフェノール注水ｒ１１基がａ５〜１．５当
量の範囲であることがドリル加工性の点から好ましい。
（ｃ）の脂肪族アミンの無ｆ５＆酸塩は鋼箔引きはがし
強さを同上させるために必要であり、脂肪族アミンの例
としてはエチルアミン、メチルアミン、エチレンジアミ
ン、その他の脂肪族の一価および多価アミンである。無
機酸の例としては、塩酸、臭化水素酸などの・・ロゲン
化水素酸、その他、リン酸、硫酸、亜ＷｉｔＨ１硝酸、
亜硝酸などがある。
強さを同上させるために必要であり、脂肪族アミンの例
としてはエチルアミン、メチルアミン、エチレンジアミ
ン、その他の脂肪族の一価および多価アミンである。無
機酸の例としては、塩酸、臭化水素酸などの・・ロゲン
化水素酸、その他、リン酸、硫酸、亜ＷｉｔＨ１硝酸、
亜硝酸などがある。
こｊ、ら化合物は何種類かを併用することができる。配
合ｔはエポキシ樹脂１００重量部に対して０．１〜１０
重量部であることが好ましい。
合ｔはエポキシ樹脂１００重量部に対して０．１〜１０
重量部であることが好ましい。
α１重量部より少ないと銅箔引きはがし強さに効果がな
く、１０重量部よりも多いとドリル加工性が低下する。
く、１０重量部よりも多いとドリル加工性が低下する。
（ｄ）のカップリング剤は、鋼箔引きはがし強さを向上
させるために必要なものであり、脂肪族アミンの無機酸
塩と併用することにより着しく改良できる。シランカッ
プリング剤、チタネートカップリング剤等が用いらｒｌ
、る。シランカップリング剤としては、γ−グリシドギ
シプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシフｐ
ピルトリエトキシシラン、γ−クリシトキシプロビルメ
チルジメトキシシラン％Ｎ−β（アミノエチル）−ｒ−
アミノプロピルメトキシシラン、Ｔ−メルヵブトグロビ
ルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキ
シシラン、γ−ウレイドグロビルトリエトキシシラン、
Ｎ−フェニル−１−アミノプロピルトリメトキシシラン
、Ｎ−ビニルベンジル−δ−アミノプロピルトリエトキ
シシランなとがあり、その他、エポキシ基、フェノール
性水酸基と反応する官能基を持ち、加水分解性の１ルコ
キシ基を同時に持つものであｎ、ば何でもよい。チタネ
ートカップリング剤としては、イングロピルトリイソス
テアロイルテタネート、インプロピルトリドデシルベン
ゼンスルホニルチタネート、イングロビルトリス（ジオ
クチルパイロホスフェート）チタネート、テトライノプ
ロピルビス（ジオクチルホスファイトフチタネート、テ
トラオクチルビス（ジトリデシルホスファイトノチタネ
ート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブ
チル）ビス（ジ−トリデシル）ホスファイトチタネート
、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテ
ートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート
）エチレンチタネートなどがあり、さらに低分子量のチ
タネートでもかまわない。
させるために必要なものであり、脂肪族アミンの無機酸
塩と併用することにより着しく改良できる。シランカッ
プリング剤、チタネートカップリング剤等が用いらｒｌ
、る。シランカップリング剤としては、γ−グリシドギ
シプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシフｐ
ピルトリエトキシシラン、γ−クリシトキシプロビルメ
チルジメトキシシラン％Ｎ−β（アミノエチル）−ｒ−
アミノプロピルメトキシシラン、Ｔ−メルヵブトグロビ
ルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキ
シシラン、γ−ウレイドグロビルトリエトキシシラン、
Ｎ−フェニル−１−アミノプロピルトリメトキシシラン
、Ｎ−ビニルベンジル−δ−アミノプロピルトリエトキ
シシランなとがあり、その他、エポキシ基、フェノール
性水酸基と反応する官能基を持ち、加水分解性の１ルコ
キシ基を同時に持つものであｎ、ば何でもよい。チタネ
ートカップリング剤としては、イングロピルトリイソス
テアロイルテタネート、インプロピルトリドデシルベン
ゼンスルホニルチタネート、イングロビルトリス（ジオ
クチルパイロホスフェート）チタネート、テトライノプ
ロピルビス（ジオクチルホスファイトフチタネート、テ
トラオクチルビス（ジトリデシルホスファイトノチタネ
ート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブ
チル）ビス（ジ−トリデシル）ホスファイトチタネート
、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテ
ートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート
）エチレンチタネートなどがあり、さらに低分子量のチ
タネートでもかまわない。
こｎ６らのカップリング剤の配合菫ハ、エポキシ樹脂１
００重量部に対し、０．１〜１ＯＮ量部が好ましく、こ
ｊ、より少ないと鋼箔引きはがし強さに対する効果はな
く、こｎ、より多いと耐熱性、ドリル加工性が低下する
。
００重量部に対し、０．１〜１ＯＮ量部が好ましく、こ
ｊ、より少ないと鋼箔引きはがし強さに対する効果はな
く、こｎ、より多いと耐熱性、ドリル加工性が低下する
。
ｔｅｌの硬化促進剤としては、イミダゾール化合物、有
磯リン化合物、第５級アミン、第４級アンモニウム塩な
どが用いら７＋、るが、イミノ基を７りＩＪロニトリル
、イソシアネート、メラミンアクリレートなどでマスク
化さｎ、タイミダゾール化合物を用いると、従来の２倍
以上の保存安定性を持つプリプレグ′に得ることができ
る。
磯リン化合物、第５級アミン、第４級アンモニウム塩な
どが用いら７＋、るが、イミノ基を７りＩＪロニトリル
、イソシアネート、メラミンアクリレートなどでマスク
化さｎ、タイミダゾール化合物を用いると、従来の２倍
以上の保存安定性を持つプリプレグ′に得ることができ
る。
ここで用いらｎ、るイミダゾール化合物としては、イミ
ダゾ−／ｂ、２−エテルイミダゾール、２−エチル−４
−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２
−ウンデシルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチル
イミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、４，５
−ジフェニルイミダゾール、２−メチルイミダシリン、
２−フェニルイミダシリン％ ２−ウンデシルイミダゾ
ール、２−ヘグタデシルイばダシリン、２−イソプロピ
ルイミダゾール、２，４−ジメチルイミダゾール、２−
７エニルー４−メチルイミダゾール、２−エチルイミダ
シリン、２−イソプロピルイミダシリン、２，４−ジメ
チルイミダシリン、２−フェニル−４−メチルイミダシ
リンなどかあり、マスク化剤としては、アクリロニトリ
ル、フェニレンジインシアネート、トリエンジイソシア
ネート、ナフタレンジイソシアネート、ヘキサメチレン
ジイソシアネート、メチレンビスフェニルイソシアネー
ト、メラミンアクリレートなどがある。
ダゾ−／ｂ、２−エテルイミダゾール、２−エチル−４
−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２
−ウンデシルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチル
イミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、４，５
−ジフェニルイミダゾール、２−メチルイミダシリン、
２−フェニルイミダシリン％ ２−ウンデシルイミダゾ
ール、２−ヘグタデシルイばダシリン、２−イソプロピ
ルイミダゾール、２，４−ジメチルイミダゾール、２−
７エニルー４−メチルイミダゾール、２−エチルイミダ
シリン、２−イソプロピルイミダシリン、２，４−ジメ
チルイミダシリン、２−フェニル−４−メチルイミダシ
リンなどかあり、マスク化剤としては、アクリロニトリ
ル、フェニレンジインシアネート、トリエンジイソシア
ネート、ナフタレンジイソシアネート、ヘキサメチレン
ジイソシアネート、メチレンビスフェニルイソシアネー
ト、メラミンアクリレートなどがある。
こｎらの硬化促進剤は何種類かを併用してもよく、配合
量はエポキシ樹脂１００重ｊ１部に対し０．０１〜５−
重量部が好ましい。Ｑ、０１ＪＬ曾部よ多少ないと促進
効果が小さく、５重量部より多いと保存安定性が恐くな
る。
量はエポキシ樹脂１００重ｊ１部に対し０．０１〜５−
重量部が好ましい。Ｑ、０１ＪＬ曾部よ多少ないと促進
効果が小さく、５重量部より多いと保存安定性が恐くな
る。
また配合したフェノを基材に含浸する際に、しばしば溶
剤が用いら７１．る。そｒＬ、らの溶剤としては、アセ
トン、メチルエチルケトン、トルエン、キシレン、メチ
ルイソブチルケトン、酢叡エチル、エチレングリコール
モノメチルエーテル、Ｎ、 Ｎ−ジメチルホルムアミド
、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド、メタノール、エタノ
ールなどがあり、こｊ、らは、何種類かを混合して用い
てもよい。
剤が用いら７１．る。そｒＬ、らの溶剤としては、アセ
トン、メチルエチルケトン、トルエン、キシレン、メチ
ルイソブチルケトン、酢叡エチル、エチレングリコール
モノメチルエーテル、Ｎ、 Ｎ−ジメチルホルムアミド
、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド、メタノール、エタノ
ールなどがあり、こｊ、らは、何種類かを混合して用い
てもよい。
前記（ａ）、（ｂＪ、（ｃ）、（ｄ）および（ｅ）を配
合して得たフェノをガラス布、カラス不織布または紙、
カラス以外を基材に含有後、乾燥炉中で８０〜２００℃
の範囲成分とする布で乾燥させ、印刷配線板用プリプレ
グを得る。プリプレグは、加熱加圧して印刷配線板また
は金属張積層板（以下ＭＣＬと称する）全製造すること
に用いらｒしる。
合して得たフェノをガラス布、カラス不織布または紙、
カラス以外を基材に含有後、乾燥炉中で８０〜２００℃
の範囲成分とする布で乾燥させ、印刷配線板用プリプレ
グを得る。プリプレグは、加熱加圧して印刷配線板また
は金属張積層板（以下ＭＣＬと称する）全製造すること
に用いらｒしる。
ここでの乾燥とに、浴剤を便用した場合には浴剤を除去
すること、浴剤を使用しない＃ｂ会には室幅で流動性が
なくなるようにすることをいう。
すること、浴剤を使用しない＃ｂ会には室幅で流動性が
なくなるようにすることをいう。
以下、本発明の実施例を記載する。
実施９１＋ １
臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量
５５０） ８０３紮部フェノールノボラック型エポ
キシＩｆＡ脂（エポキシ当′Ｊｉ２００） ２０重
シ部フェノールノボラック仙脂 ６０重針部エチル
アミン塩＃Ｒ塩 ２ＭＭ部Ｔ−グリシドキ
シプＱピル トリメトキシシラン ２諏嘉都１−シアノエチ
ル−２−フェニル イミダゾール ａ２ ！ Ｎ ＠上記化合
物をメチルエチルケトンに浴解し、不揮発分６０％のフ
ェノとした。このワニス全α１ｆｆ１１１１斥のガラス
布に含浸後、１３０℃で５分間乾燥してプリプレグを侍
だ。
５５０） ８０３紮部フェノールノボラック型エポ
キシＩｆＡ脂（エポキシ当′Ｊｉ２００） ２０重
シ部フェノールノボラック仙脂 ６０重針部エチル
アミン塩＃Ｒ塩 ２ＭＭ部Ｔ−グリシドキ
シプＱピル トリメトキシシラン ２諏嘉都１−シアノエチ
ル−２−フェニル イミダゾール ａ２ ！ Ｎ ＠上記化合
物をメチルエチルケトンに浴解し、不揮発分６０％のフ
ェノとした。このワニス全α１ｆｆ１１１１斥のガラス
布に含浸後、１３０℃で５分間乾燥してプリプレグを侍
だ。
夷り例２
実施例１におけるエチルアミン塩酸基のかわりにエチレ
ンジアミン２塩酸堪を２電電部配付した。
ンジアミン２塩酸堪を２電電部配付した。
実殉例６
実施例１におけるエチルアミン塩ｒＲ塩のかわりにエチ
ルアミン臭化水素酸塩を２東種部配会した、 実施例４ 実施例１ｖＣおけるγ−グリシドキシプロビルトリメト
キシシランのｆ）ｈわ１１１１にγ−メルカクトブロビ
ルメチルジメトキシシランを１７！ｕｉｉ？ｔｌＲ’ｌ
ｄ合した。
ルアミン臭化水素酸塩を２東種部配会した、 実施例４ 実施例１ｖＣおけるγ−グリシドキシプロビルトリメト
キシシランのｆ）ｈわ１１１１にγ−メルカクトブロビ
ルメチルジメトキシシランを１７！ｕｉｉ？ｔｌＲ’ｌ
ｄ合した。
実施例５
実施例ＩＫおけるγ−グリシドキシグロビルトリメトキ
シシランのかわりにテトラオクチルビス（ジトリデシル
ホスファイトンチタネートｔＩＮｆｌｉｉ部配合した。
シシランのかわりにテトラオクチルビス（ジトリデシル
ホスファイトンチタネートｔＩＮｆｌｉｉ部配合した。
比較例１
実施例１におけるエチルアミン塩＃ｌ塩とγ−グリシド
キシグロビルトリメトキシシランを両力とも配会しな〃
為っだ。
キシグロビルトリメトキシシランを両力とも配会しな〃
為っだ。
比較例２
実施例１におけるエテルアミン塩酸塩ケ自己合しなかっ
た。
た。
比較例６
実施例１におけるγ−グリシドキシトリメトギシシラン
を配合しなかった。
を配合しなかった。
比較例４
実施例１における１−シアノエチル−２−２工二ルイミ
ダゾールのかわりに２−フェニルイミダゾールを配合し
た、 比較例５ 実施例１におけるフェノールノボラック佃１ｊｔｆのか
わりにジシアンジアミド４屯賃部全配合した。溶剤は比
戟世１１におけるメチルエチルケトンに加えてＮ、 Ｎ
−ジメチルホルムアミドを用いた。乾燥は、１６０℃、
５分間に加えて、１７０℃、５分間行った。
ダゾールのかわりに２−フェニルイミダゾールを配合し
た、 比較例５ 実施例１におけるフェノールノボラック佃１ｊｔｆのか
わりにジシアンジアミド４屯賃部全配合した。溶剤は比
戟世１１におけるメチルエチルケトンに加えてＮ、 Ｎ
−ジメチルホルムアミドを用いた。乾燥は、１６０℃、
５分間に加えて、１７０℃、５分間行った。
実施例ｌ５−５．比較例１〜５て得たプリプレグ５枚と
６５８℃厚の銅ｗ３２枚を用いて、１７０℃、６０分、
ｓｏｋｇ／−の条件で銅張積層板を作製した。ＭＣＬに
内層回路加工を施した後、ＭＣＬ５枚とプリプレグ６枚
を用いて６層配線板を作製した。この６層配線板によっ
てドリル加工性、気中耐熱性、銅箔引きはがし５！Ｉさ
、はんだ耐熱性を評価した。またプリプレグの保存安定
性を評価するためにプリプレグゲルタイムの経時変化を
評価した結果を表に示す。
６５８℃厚の銅ｗ３２枚を用いて、１７０℃、６０分、
ｓｏｋｇ／−の条件で銅張積層板を作製した。ＭＣＬに
内層回路加工を施した後、ＭＣＬ５枚とプリプレグ６枚
を用いて６層配線板を作製した。この６層配線板によっ
てドリル加工性、気中耐熱性、銅箔引きはがし５！Ｉさ
、はんだ耐熱性を評価した。またプリプレグの保存安定
性を評価するためにプリプレグゲルタイムの経時変化を
評価した結果を表に示す。
注１）スミア発生率評価法
ドリル加工した６＃配線板にスルーホールメッキをほど
こし、スルーホール部の切断面ｔ−顕微鏡にて５０００
ｈｉｔｓ、１００００ ｈｉｔｓ付近の２０穴の内層
鋼とスルーホールメッキ鋼との接続部分を観察し、スミ
ア発生率を評価した。
こし、スルーホール部の切断面ｔ−顕微鏡にて５０００
ｈｉｔｓ、１００００ ｈｉｔｓ付近の２０穴の内層
鋼とスルーホールメッキ鋼との接続部分を観察し、スミ
ア発生率を評価した。
スミア発生率は、１接続箇所ごとに、接続高さに対する
発生しているスミアの高さの割合ヲ鼻出し、平均した。
発生しているスミアの高さの割合ヲ鼻出し、平均した。
注２）外層餉箔引きはがし強さ測定法
外層鋼箔上に１ｍｍｍのラインを形成し、そのラインの
９０°方向の引きはがし強さを、５０ｆｌＩｒｅ／Ｍの
引きはがし速度でｆＡｉ＋定した。
９０°方向の引きはがし強さを、５０ｆｌＩｒｅ／Ｍの
引きはがし速度でｆＡｉ＋定した。
内層鋼箔引きはがし強さ測定法
内層鋼箔の光沢面に粗化処理および酸化銅処理を行い、
その酸化銅処理面とプリプレグ層との引きはがし強さを
同様の条件で測定した。
その酸化銅処理面とプリプレグ層との引きはがし強さを
同様の条件で測定した。
塩酸処理法
１市幅のラインを形成したＭＣＬｔ−５５℃の１８％塩
酸に６０分間浸漬した。
酸に６０分間浸漬した。
注５）はんだ耐熱性
２６０℃のはんだに、２０秒間浸浸漬後外観を目視によ
り評１曲し、ふくｎ、のないものをＯＫ、ふ＜ ｎ、の
あるものをＮＧとした。
り評１曲し、ふくｎ、のないものをＯＫ、ふ＜ ｎ、の
あるものをＮＧとした。
注４）気中耐熱性
エツチングしたＭＣＬを乾燥器中１７０’Ｃで長時間加
熱した。曲げ強さｔ−１００時間ごとに測定し、処理前
の曲げ強さの値に対して１／２以下になったときの処理
時間数を表に示した。
熱した。曲げ強さｔ−１００時間ごとに測定し、処理前
の曲げ強さの値に対して１／２以下になったときの処理
時間数を表に示した。
注５）プリプレグゲルタイム
塗工直後のプリプレグの１６０℃でのゲルタイムを初期
値とし、温度２０℃、湿度４０％の条件で６０日間保管
後のプリプレグの１６０”Ｃでのゲルタイムを測定した
。
値とし、温度２０℃、湿度４０％の条件で６０日間保管
後のプリプレグの１６０”Ｃでのゲルタイムを測定した
。
比較例１〜５に示すようにカップリング剤を用いないと
常態の銅箔引きはがし５ｉＩｉさが向上せず、グアニジ
ン誘導体を用いないと塩酸処理後の値が向上しない。ま
た比較例４に示したようにイミノ基がマスクさｎていな
いイミタゾールを用いるとプリプレグゲルタイムの経時
変化が大きく、保存安定性が悪い。硬化剤として多官能
フェノールを使用せずに、ジシアンジアミドを使用する
とスミアが大ｆに発生し、気中耐熱性が劣ることがわか
る。
常態の銅箔引きはがし５ｉＩｉさが向上せず、グアニジ
ン誘導体を用いないと塩酸処理後の値が向上しない。ま
た比較例４に示したようにイミノ基がマスクさｎていな
いイミタゾールを用いるとプリプレグゲルタイムの経時
変化が大きく、保存安定性が悪い。硬化剤として多官能
フェノールを使用せずに、ジシアンジアミドを使用する
とスミアが大ｆに発生し、気中耐熱性が劣ることがわか
る。
本発明の印刷配線板用プリプレグは、従来技術に比べ多
層配線板のドリル加工性、銅箔引さはがし強さ、気中耐
熱性、プリプレグの保存安定性が向上する。
層配線板のドリル加工性、銅箔引さはがし強さ、気中耐
熱性、プリプレグの保存安定性が向上する。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、（ａ）エポキシ樹脂 （ｂ）多官能フェノール樹脂 （ｃ）脂肪族アミンの無機酸塩 （ｄ）カップリング剤および （ｅ）硬化促進剤 を必須成分とするワニスを基材に含浸後、乾燥させるこ
とを特徴とする印刷配線板用プリプレグの製造方法。 ２、硬化促進剤がイミノ基をマスクしたイミダゾール化
合物である特許請求の範囲第１項記載の印刷配線板用プ
リプレグの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61003884A JPS62161838A (ja) | 1986-01-10 | 1986-01-10 | 印刷配線板用プリプレグの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61003884A JPS62161838A (ja) | 1986-01-10 | 1986-01-10 | 印刷配線板用プリプレグの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62161838A true JPS62161838A (ja) | 1987-07-17 |
| JPH0317857B2 JPH0317857B2 (ja) | 1991-03-11 |
Family
ID=11569609
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61003884A Granted JPS62161838A (ja) | 1986-01-10 | 1986-01-10 | 印刷配線板用プリプレグの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62161838A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5685956A (en) * | 1979-12-15 | 1981-07-13 | Ricoh Co Ltd | Communication equipment |
| JPS5922475A (ja) * | 1982-07-29 | 1984-02-04 | Hitachi Ltd | フアクシミリ装置リモ−トメンテナンス方式 |
-
1986
- 1986-01-10 JP JP61003884A patent/JPS62161838A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5685956A (en) * | 1979-12-15 | 1981-07-13 | Ricoh Co Ltd | Communication equipment |
| JPS5922475A (ja) * | 1982-07-29 | 1984-02-04 | Hitachi Ltd | フアクシミリ装置リモ−トメンテナンス方式 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0317857B2 (ja) | 1991-03-11 |
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