JPS63305969A

JPS63305969A - 銅箔処理方法

Info

Publication number: JPS63305969A
Application number: JP14291287A
Authority: JP
Inventors: Katsuji Shibata; 勝司柴田; Tomio Fukuda; 富男福田; Kazuhito Kobayashi; 和仁小林; Masami Yusa; 正己湯佐; Ikuo Hoshi; 郁雄星
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 1987-06-08
Filing date: 1987-06-08
Publication date: 1988-12-13

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、銅箔処理方法に関し、さらに詳しくは、銅箔
の接着性を向上させるための銅箔処理方法に関するもの
である。

（従来の技術）近来、印刷配線板の高密度化に伴い、配線ラインの幅は
ますます狭くなっている。したがって、銅箔と基材との
接着力、すなわち、銅箔引き剥がし強さの向上が要求さ
れている。また、配線ラインの幅が狭くなるほど、塩酸
などで処理した後の銅箔の接着力の低下率も大きな問題
となっている。従来、印刷配線板用の銅箔は、片面を粗
化した後、クロメート処理またはクロメート処理および
亜鉛処理を併用した処理が行われており、このように処
理された銅箔の表面には、銅、亜鉛、クロムおよびそれ
らの酸化物が存在する。また、それらの酸化物のうち、
酸化物鋼（Ｃｕｂ’）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）は非常に塩
酸に溶けやすく、塩酸処理後の銅箔引き剥がし強さを低
下させる原因となっている。

（発明が解決しようとする問題点）本発明は、上記問題点に鑑み、印刷配線板等における銅
箔引き剥がし強さ、特に塩酸処理後の銅箔引き剥がし強
さを向上させるための銅箔処理方法を提供することを目
的とする。

（問題点を解決するための手段）すなわち、本発明の銅箔処理方法は、ａ）酸アミド化合物ｂ）溶剤およびＣ）エポキシ樹脂を配合したワニスで銅箔を処理することを特徴とする。

以下、本発明の詳細な説明する。

本発明方法０銅箔処理用フエスに配合されるａ）の酸ア
ミド化合物はＯＲ’　　（Ｒ，Ｒ’、Ｒ“は置換基）のような構造を
もつものであり、置換基ｇ　Ｒ’Ｔ　Ｒ’　ＩＲ“ハ水
素、アルキル基、ノ〕ロゲン、フェニル基などがある。

具体的には、ホルムアミド、ホルムエチルアミド、ホル
ムジメチルアミド、ホルムアリルアミド、アセトアミド
、アセトメチルアミド、アセトジエチルアミド、メチレ
ンジアセトアミド、エチリデ／ジアセトアミド、クロラ
ールアセトアミド、クロラールホルムアミド、ジアセト
アミド、ジアセトメチルアミド、トリアセトアミド、ア
セトクロルアミド、アセトブロムアミド、ベンズアミド
、ジベンズアミド、トリベンズアミド、Ｎ−クロルベン
ズアミド、Ｎ−ブロムベンズアミド、ベンズアニリドな
どがあシ、鎖状でも環状でもかまわない。

これらは何種類かを併用することができる。

本発明方法のフェノ中に配合されるこれら酸アミド化合
物の濃度は、ｏ、ｏｏｉ〜１０重量％とすることが好ま
しい。酸アミド化合物の濃度が０．００１重量％よυ低
いと、引き剥がし強さ向上の効果に乏しく、一方、１０
重量％より高いとドリル加工性、はんだ耐熱性などの特
性の低下をもたらす。

本発明のフェノ中に用しられるｂ）の溶剤としては、ア
セトン、メチルエチルケトン、トルエン、キシレン、メ
チルイソブチルケトン、酢酸エチル、エチレングリコー
ルモノメチルエーテル、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド
、Ｎ、　Ｎ−ジメチルアセトアミド、メタノール、エタ
ノールなどがあり、これらは２種類以上を混合して用い
ることもできる。

本発明方法のフェノ中に配合はれるＣ）のエポキシ樹脂
としては、多官能であればどのようなものでもよく、特
に限定はきれないが、例えはビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノ
ールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキ
シ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール
Ｆノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グ
リシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型
エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、イソシア
ヌレート型エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂およ
びそれらのハロゲン化物、水素添加物などがあり、分子
量はどのようなものでもよく、また２種類以上を併用す
ることもできる。

本発明方法のフェノ中のＣ）の溶剤とエポキシ樹脂の配
合量は、溶剤に対して０．０１〜５０重量％とすること
が好ましい。

寸た、本発明方法のフェノ中には、上記化合物の他に、
エポキシ樹脂の硬化剤または硬化促進剤を配合すること
もできる。

本発明方法のワニスに配合しうるエポキシ樹脂の硬化剤
としては、フェノール、クレゾール、ビスフェノールＡ
１ビスフエノールＦなどとホルムアルデヒドを縮合した
ノボラック樹脂、ポリビニルフェノール、ジシアンジア
ミド、ジアミノジフェニルメタン、ジクロロジアミノジ
フェニルメタン、ジアミノジフェニルメタンなどのアミ
ン類、無水マレイン酸、無水フタル酸、無水トリメリッ
ト酸などの酸無水物などがある。

また、本発明方法のフェノ中に配合できる硬化促進剤と
しては、イミダゾール、２−エチルイミダゾーノペ２−
エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダ
ゾールなどのイミダゾール類、エチルトリノェニルホス
ホニウムブロマイド、テトラフェニルホスホニウムクロ
ライド、テトラブチルホスホニウムブロマイドなどの有
機リン化合物、ベンジルジメチルアミン、ｄ−メチルベ
ンジルジメチルアミン、ビリジリンなどの３級アミン、
ベンジルトリメチルアンモニウムヒドロキシド、ベンジ
ルトリメチルアンモニウムクロライド、テトラエチルア
ン−６＝モニウムプロマイドなどがある。

本発明方法に用いられるワニスの配合方法は温度等特に
規定するものではない。

本発明方法による銅箔処理は、例えば、銅箔を上記ワニ
スに浸漬することによって行われる。

その際の温度、時間等は特に規定はしないが、温度につ
いては２０〜５０゛０で処理するととが望ましい。この
ようにして銅箔を処理した後、乾燥炉等によシ、８０〜
２００°０の範囲の温度でワニスを乾燥させる。ここで
の乾燥とは、使用したワニス中の溶剤を除去することを
言う。

また、乾燥は空気中で行ってもよいが、好ましくは、窒
素、アルゴンなど不活性気体中で行うことが好ましい。

（作用）酸アミド化合物を含有する溶液で銅箔を処理することに
よシ銅張積層板における銅箔の接着力、特に塩酸処理後
の接着力が向上する原因は、尿素誘導体が、銅箔表面の
薄い金属酸化物層と反応して、新たな有機金属化合物を
生成し、塩酸に不溶な物質を生成するためであると考え
られる。

（実施例）以下、本発明を実施例により説明するが、本発明の範囲
はこれら例によシなんら限定されるものではない。

銅箔Ａの作製り四メート処理された銅箔をホルムアミド　　　　　　　　　　５重量％メチルエチ
ルケト７　　　　　８５重量％とスフエノールＡ型エポ
キシ樹脂　１０重量％（エポキシ車量４８０）を配合したワニス中に２０゛Ｃで浸漬することによシ処
理した後、Ｉ　Ｄ　Ｏ’０．２０分間乾燥して銅箔Ａを
得た。

銅箔Ｂの作製クロメート処理、亜鉛処理を行った銅箔をベンズアミド
　　　　　　　　　　５重量％エチレングリコールモノ
メチルエーテル９２重量％クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２２０）　　　　５重責％を配合したワ
ニスで銅箔Ａの作製と同様にして処理し、１５０’Ｏ１
５分間乾燥して銅箔Ｂを得た。

銅箔Ｃの作製クロメート処理および亜鉛処理された銅箔をベンズアニ
リド　　　　　　　　　１重量％アセトン　　　　　　
　　　　　８９重量％臭素化ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂１０重量％を配合したワニスで銅箔Ａの作製と同様にして処理し、
９０°０１５分間乾燥し、銅箔Ｃを得た。

銅箔Ｄクロメート処理された銅箔。

銅箔Ｅクロメート処理および亜鉛処理された銅箔。

銅箔Ａ−Ｅを用いて、銅張積層板、フレキシブル配線板
、メタルコア配線板を製造し、銅箔引き剥がし強さを測
定した。結果を表に示す。

銅張積層板は、通常のガラスエポキシ銅張積層板用プリ
プレグ５枚と、銅箔ＡまたはＤを２枚用い、１７００．
６０分、５０　ｋｇ／　ｃｍ’の条件で製造した。

フレキシブル配線板はベースフィルムにエポキシ樹脂系
接着剤を塗布した後、銅箔ＢまたはＥを２枚用いて、１
６０℃、９０分、４０　ｋｇ／Ｃ−の条件で製造した。

メタルコア配線板は両面研摩したアルミ板に、エポキシ
樹脂系接着剤を両面塗布後、銅箔Ｃを用いて１８０℃、
６０分、６０ｋｇ　／　ｃｍ’の条件で製造した。

以下余白注１）銅箔引き剥がし強さ測定法外層銅箔上に’Ｉｍｎ幅のラインを形成し、そのライン
の９０°方向の引き剥がし強さを、５Ｄｒｎｒｎ／ｒｎ
ｌｎの引き剥がし速度で測定した。

塩酸処理法１ｍｍ幅のラインを形成したＭＣＬ（銅張積層板）を３
５℃の１８％塩酸に６０分間浸漬した。

注２）はんだ耐熱性２６０℃のはんだに、２０秒間浸漬後、外観を目視によ
シ評価し、ふくれのないものをＯＫ、ふくれのあるもの
をＮＧとした。

比較例１．２に示すように、酸アミド化合物、溶剤、エ
ポキシ樹脂を配合したワニスで処理しない銅箔を用いた
場合、銅箔引き剥がし強さは低い値となる。

（発明の効果）本発明の銅箔処理方法によや処理した銅箔を用いて積層
板等を作製した場合、銀箔引き剥がし強さ、特に、塩酸
処理後の銅箔引き剥がし強さを著しく向上させることが
でき、その工業的価値は大である。

Claims

【特許請求の範囲】１、ａ）酸アミド化合物、ｂ）溶剤およびｃ）エポキシ樹脂を配合したワニスで銅箔を処理することを特徴とする銅
箔処理方法。