JPS62157035A - マスク板の製造方法 - Google Patents
マスク板の製造方法Info
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- JPS62157035A JPS62157035A JP60299235A JP29923585A JPS62157035A JP S62157035 A JPS62157035 A JP S62157035A JP 60299235 A JP60299235 A JP 60299235A JP 29923585 A JP29923585 A JP 29923585A JP S62157035 A JPS62157035 A JP S62157035A
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- Japan
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-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体集積回路の製造及び表示装置の透明電
極の製造に用いるレチクルやフォトマスク等のマスク板
の製造方法に関し、特にマスク板に、識別記号を形成す
るための製造方法に関するものである。
極の製造に用いるレチクルやフォトマスク等のマスク板
の製造方法に関し、特にマスク板に、識別記号を形成す
るための製造方法に関するものである。
従来、この種のフォトマスクを製造する方法は、電子線
描画装置を用いて、チップパターンと、日付、製品番号
、電子線描画装置自体の設定条件、レジスト膜厚等の文
字からなる識別記号パターンとを描画していた（実開昭
５８−９５６３２号公報）。
描画装置を用いて、チップパターンと、日付、製品番号
、電子線描画装置自体の設定条件、レジスト膜厚等の文
字からなる識別記号パターンとを描画していた（実開昭
５８−９５６３２号公報）。
すなわち、ガラス基板からなる透光性基板上にクロム膜
等の遮光性膜（被エツチング膜）を被着し、次に、この
遮光性膜上にレジスト膜を塗布したレジスト膜付フォト
マスクブランクを製作する。次に、レジス］・膜にチッ
プパターンと識別記号パターンを描画するために、電子
線描画装置を操作するチップパターンのデータと識別記
号パターンのデータとを作成し、これらデータを用いて
電子ビームにより、レジスト膜付フォトマスクブランク
のレジスト膜のチップパターン形成領域にチップパター
ンを描画し、チップパターン形成領域外に文字からなる
識別記号パターンを描画する。次に、このチップパター
ンと識別記号パターンとが描画されたレジス］・膜付フ
オｌ〜マスクブランクを現像・エツチングし、チップパ
ターンと識別記号パターンとを有するフォトマスクを製
造した。
等の遮光性膜（被エツチング膜）を被着し、次に、この
遮光性膜上にレジスト膜を塗布したレジスト膜付フォト
マスクブランクを製作する。次に、レジス］・膜にチッ
プパターンと識別記号パターンを描画するために、電子
線描画装置を操作するチップパターンのデータと識別記
号パターンのデータとを作成し、これらデータを用いて
電子ビームにより、レジスト膜付フォトマスクブランク
のレジスト膜のチップパターン形成領域にチップパター
ンを描画し、チップパターン形成領域外に文字からなる
識別記号パターンを描画する。次に、このチップパター
ンと識別記号パターンとが描画されたレジス］・膜付フ
オｌ〜マスクブランクを現像・エツチングし、チップパ
ターンと識別記号パターンとを有するフォトマスクを製
造した。
しかしながら、従来の方法では、識別記号が異なるたび
にデータを作成しなくてはならず、非常に作業性を悪化
させている。
にデータを作成しなくてはならず、非常に作業性を悪化
させている。
また、従来の識別記号パターンは、文字のみにより構成
されていることから、人間の目視によりフォトマスクの
製造日、製造番号、設定条件等を読みとらなければなら
ず、誤認することが多々あった。
されていることから、人間の目視によりフォトマスクの
製造日、製造番号、設定条件等を読みとらなければなら
ず、誤認することが多々あった。
本発明は、前記した問題点を解決するためになされたも
ので、その特徴は、透光性基板の一主表面上に被エツチ
ング膜を被着し、前記被エツチング膜上にレジス］〜膜
を形成し、次に前記レジスト膜に、文字とバーコードと
からなる識別記号を設けた識別記号マスクを通し、前記
文字と前記文字に対応するバーコードとからなる所望の
識別記号パターンを転写し、次に前記レジスト膜を現像
してレジストパターンを形成し、次にレジストパターン
をマスクとして前記被エツチング膜をエツチングし、被
エツチング膜からなる識別記号パターンを形成する工程
を具備し、かつ前記所望の識別記号の文字とバーコード
とを同時に前記レジスト膜に転写することを特徴とする
マスク板の製造方法である。そして、本発明の望ましい
実施態様は、前述した識別記号マスクが、円板状のマス
クからなり、かつ識別記号の文字とバーコードとがそれ
ぞれ、同心円状に配列されているものである。
ので、その特徴は、透光性基板の一主表面上に被エツチ
ング膜を被着し、前記被エツチング膜上にレジス］〜膜
を形成し、次に前記レジスト膜に、文字とバーコードと
からなる識別記号を設けた識別記号マスクを通し、前記
文字と前記文字に対応するバーコードとからなる所望の
識別記号パターンを転写し、次に前記レジスト膜を現像
してレジストパターンを形成し、次にレジストパターン
をマスクとして前記被エツチング膜をエツチングし、被
エツチング膜からなる識別記号パターンを形成する工程
を具備し、かつ前記所望の識別記号の文字とバーコード
とを同時に前記レジスト膜に転写することを特徴とする
マスク板の製造方法である。そして、本発明の望ましい
実施態様は、前述した識別記号マスクが、円板状のマス
クからなり、かつ識別記号の文字とバーコードとがそれ
ぞれ、同心円状に配列されているものである。
本発明は、文字とバーコードとからなる識別記号を設け
た識別記号マスクを用いていることから、従来のように
、その都度データを作成することなく、また識別記号の
文字と共にバーコードも転写することから、目視による
識別及びバーコードリーダによる識別も可能となる。
た識別記号マスクを用いていることから、従来のように
、その都度データを作成することなく、また識別記号の
文字と共にバーコードも転写することから、目視による
識別及びバーコードリーダによる識別も可能となる。
本発明の一実施例を第１図〜第３図に基づき詳細に説明
する。なお、第１図は識別記号マスクを示す平面図、第
２図は識別記号マスクを通して、識別記号を転写するた
めの転写装置を示す概略構成図及び第３図は本例により
製造したマスク板を示す平面図である。
する。なお、第１図は識別記号マスクを示す平面図、第
２図は識別記号マスクを通して、識別記号を転写するた
めの転写装置を示す概略構成図及び第３図は本例により
製造したマスク板を示す平面図である。
先ず、第１図に基づき、本例に使用する識別記号マスク
１を説明する。この識別記号マスク１は、その中央に回
転軸取付用の貫通孔２を有し、外径１１０φのガラス円
板上の一主表面にクロム膜を被着し、通常のフォトリソ
グラフィにより、識別記号である文字３１．３２．３３
とその文字３１〜３３のそれぞれに対応する識別記号の
バーコード４１（ｒｌＪを示すバーコード）、４２（ｒ
２ｊを示すバーコード）、４３（ｒ３Ｊを示すバーコー
ド）と、文字３１〜３３及びバーコード４１〜４３を正
確に転写するために位置合わせをする第１次位置合わせ
パターン５及び第２次位置合わせパターン６１．６２．
６３とが形成されている。そして、これらの文字３１〜
３３、バーコード４１〜４３、第１次位置合わせパター
ン５及び第２次位置合わせパターン６１〜６３は、全て
白抜ぎパターンとなっている。なお、第１図においては
、文字、バーコード、第１次位置合わせパターン及び第
２次位置合わせパターンのそれぞれの一部が示されてい
る。
１を説明する。この識別記号マスク１は、その中央に回
転軸取付用の貫通孔２を有し、外径１１０φのガラス円
板上の一主表面にクロム膜を被着し、通常のフォトリソ
グラフィにより、識別記号である文字３１．３２．３３
とその文字３１〜３３のそれぞれに対応する識別記号の
バーコード４１（ｒｌＪを示すバーコード）、４２（ｒ
２ｊを示すバーコード）、４３（ｒ３Ｊを示すバーコー
ド）と、文字３１〜３３及びバーコード４１〜４３を正
確に転写するために位置合わせをする第１次位置合わせ
パターン５及び第２次位置合わせパターン６１．６２．
６３とが形成されている。そして、これらの文字３１〜
３３、バーコード４１〜４３、第１次位置合わせパター
ン５及び第２次位置合わせパターン６１〜６３は、全て
白抜ぎパターンとなっている。なお、第１図においては
、文字、バーコード、第１次位置合わせパターン及び第
２次位置合わせパターンのそれぞれの一部が示されてい
る。
次に、文字３１〜３３、バーコード４１〜４３、第１次
位置合わせパターン５及び第２次位置合わせパターン６
１〜６３について詳細に述べる。先ず、文字３１〜３３
は、それぞれ約３ｍｍの大きざを有したパターンであり
、識別記号マスク１と同一円状に配列されている。そし
て、この文字３１〜３３は、第２図に示す識別記号転写
装置７のスリット８の穴８ａの大きさに合わせて、所望
する文字のみ転写するような間隔で配列されている。次
に、バーコード４１〜４３は、バーコード４１〜４３の
それぞれを形成するバーの長さが約３ｍｍであり、「２
オブ５」コードである。そして、これらのバーコード４
１〜４３は、文字３１〜３３にそれぞれ対応し、文字３
１〜３３の内周側に同心円状に配列され、かつ、所望す
る文字と共にその文字に対応するバーコードのみが転写
されるような間隔で配列されている。また、第１次位置
合わせパターン５は、５種類の同心円状に配列された帯
パターン５１．５２．５３．５４．５５からなり、これ
ら帯パターン５１〜５５を組み合わせることにより、文
字３１〜３３のそれぞれを後記するスリット８の位置に
合わせるように形成されており、第２次位置合わせパタ
ーン６１〜６３は、第１次位置合わせパターン５におい
て文字３１〜３３の位置を合わせた後、さらに精度よく
位置を合わせるための矩形状のパターンであり、この第
２次位置合わせパターン６１〜６３も同心円状にそれぞ
れ、文字３１〜３３及びバーコード４１〜４３に対応し
て配列されている。
位置合わせパターン５及び第２次位置合わせパターン６
１〜６３について詳細に述べる。先ず、文字３１〜３３
は、それぞれ約３ｍｍの大きざを有したパターンであり
、識別記号マスク１と同一円状に配列されている。そし
て、この文字３１〜３３は、第２図に示す識別記号転写
装置７のスリット８の穴８ａの大きさに合わせて、所望
する文字のみ転写するような間隔で配列されている。次
に、バーコード４１〜４３は、バーコード４１〜４３の
それぞれを形成するバーの長さが約３ｍｍであり、「２
オブ５」コードである。そして、これらのバーコード４
１〜４３は、文字３１〜３３にそれぞれ対応し、文字３
１〜３３の内周側に同心円状に配列され、かつ、所望す
る文字と共にその文字に対応するバーコードのみが転写
されるような間隔で配列されている。また、第１次位置
合わせパターン５は、５種類の同心円状に配列された帯
パターン５１．５２．５３．５４．５５からなり、これ
ら帯パターン５１〜５５を組み合わせることにより、文
字３１〜３３のそれぞれを後記するスリット８の位置に
合わせるように形成されており、第２次位置合わせパタ
ーン６１〜６３は、第１次位置合わせパターン５におい
て文字３１〜３３の位置を合わせた後、さらに精度よく
位置を合わせるための矩形状のパターンであり、この第
２次位置合わせパターン６１〜６３も同心円状にそれぞ
れ、文字３１〜３３及びバーコード４１〜４３に対応し
て配列されている。
次に、チップパターンと識別記号パターンとを形成する
方法を述べる。
方法を述べる。
先ず、石英ガラスからなる透光性基板（５インチ×５イ
ンチＸ Ｏ，０９インチ）の−主表面上に、１０００人
の膜厚のクロム膜からなる遮光性膜（被エツチング膜）
を被着したフ第１・マスクブランクを製作し、次に、こ
のクロム膜上に、５０００人の膜厚のポジ型のレジスト
膜（例えば、ヘキス１−社製のＡＺ−１３５０）をスピ
ンコード法により形成する。次に、このレジスト膜付フ
オ］〜マスクブランクのパターン領域（第３図に示す７
″２ 内の領域）内のレジスト膜に、所望するチップパ
ターンの１０倍のパターンを有するレチクルを用い、１
／１０に縮小する縮小投影露光装置（Ｂ先光：紫外光）
によりチップパターンを転写する。次に、第２図に示す
ように、このチップパターンが転写されたレジスト膜付
フォトマスクブランク９を、識別記号転写装置７のＸＹ
ステージ１０上に真空吸着する。なお、この識別記号パ
ターン７は、識別記号マスクの文字とバーコードを等倍
に転写する装置であり、レジスト膜に識別記号を転写す
る紫外光の露光光１１をスリット８側に反射するだめの
反射ミラー１２と、コリメートレンズ１３と、前述した
文字３１〜３３とこの文字３１〜３３のそれぞれに対応
するバーコード４１〜４３の一組（例えば文字３１とバ
ーコード４１）を転写するための露光光を通過させる大
きさの穴８ａ（例えば、平面視長方形で、大きさが１０
ｍｍＸ ５ ｍｍの穴）を設けたスリン］・８と、前述
した°ＸＹステージ１０とを具備したものであり、第１
図に示した識別記号マスク１の貫通孔２に、図示してい
なしく回転軸を挿入・固定し、スリット８の上方に識別
記号マスク１を回転自在に配置している。
ンチＸ Ｏ，０９インチ）の−主表面上に、１０００人
の膜厚のクロム膜からなる遮光性膜（被エツチング膜）
を被着したフ第１・マスクブランクを製作し、次に、こ
のクロム膜上に、５０００人の膜厚のポジ型のレジスト
膜（例えば、ヘキス１−社製のＡＺ−１３５０）をスピ
ンコード法により形成する。次に、このレジスト膜付フ
オ］〜マスクブランクのパターン領域（第３図に示す７
″２ 内の領域）内のレジスト膜に、所望するチップパ
ターンの１０倍のパターンを有するレチクルを用い、１
／１０に縮小する縮小投影露光装置（Ｂ先光：紫外光）
によりチップパターンを転写する。次に、第２図に示す
ように、このチップパターンが転写されたレジスト膜付
フォトマスクブランク９を、識別記号転写装置７のＸＹ
ステージ１０上に真空吸着する。なお、この識別記号パ
ターン７は、識別記号マスクの文字とバーコードを等倍
に転写する装置であり、レジスト膜に識別記号を転写す
る紫外光の露光光１１をスリット８側に反射するだめの
反射ミラー１２と、コリメートレンズ１３と、前述した
文字３１〜３３とこの文字３１〜３３のそれぞれに対応
するバーコード４１〜４３の一組（例えば文字３１とバ
ーコード４１）を転写するための露光光を通過させる大
きさの穴８ａ（例えば、平面視長方形で、大きさが１０
ｍｍＸ ５ ｍｍの穴）を設けたスリン］・８と、前述
した°ＸＹステージ１０とを具備したものであり、第１
図に示した識別記号マスク１の貫通孔２に、図示してい
なしく回転軸を挿入・固定し、スリット８の上方に識別
記号マスク１を回転自在に配置している。
次に、この識別記号転写装置７を用いて、所望する識別
記号パターン、例えば数字のＮ ２３Ｊとこれに対応す
るバーコードを転写する方法を説明する。先ず、数字の
「１」 （文字３１）とバーコード４１とを、第１次位
置合わせパターン５と第２次位置合わせパターン６１と
により、スリンｔ−８の穴８ａに、識別記号マスク１を
回転して位置合わせをし、はぼ同時にＸＹステージ１０
にＪ：り文字３１及びバーコード４１が転写される位置
にレジスト膜付フォトマスクブランク９を移動し、露光
光１１を照射し、文字３１及びバーコード４１をレジス
ト膜へ転写する。次に、数字の「２」 （文字３２）と
バーコード４２を前述したと同様に転写する。なお、こ
のときバーコード４１の最も右側のバーと、バーコード
４２の最も左側のバーとの間隔が、細いバーの１本〜９
本分（本例においては２本分）となるようにＸＹステー
ジ１０を移動し、文字３２とバーコード４２とを転写す
る。次に数字の「３」 （文字３３）とバーコード４３
を、前述した文字３２及びバーコード４２と同様に転写
する。
記号パターン、例えば数字のＮ ２３Ｊとこれに対応す
るバーコードを転写する方法を説明する。先ず、数字の
「１」 （文字３１）とバーコード４１とを、第１次位
置合わせパターン５と第２次位置合わせパターン６１と
により、スリンｔ−８の穴８ａに、識別記号マスク１を
回転して位置合わせをし、はぼ同時にＸＹステージ１０
にＪ：り文字３１及びバーコード４１が転写される位置
にレジスト膜付フォトマスクブランク９を移動し、露光
光１１を照射し、文字３１及びバーコード４１をレジス
ト膜へ転写する。次に、数字の「２」 （文字３２）と
バーコード４２を前述したと同様に転写する。なお、こ
のときバーコード４１の最も右側のバーと、バーコード
４２の最も左側のバーとの間隔が、細いバーの１本〜９
本分（本例においては２本分）となるようにＸＹステー
ジ１０を移動し、文字３２とバーコード４２とを転写す
る。次に数字の「３」 （文字３３）とバーコード４３
を、前述した文字３２及びバーコード４２と同様に転写
する。
次に、チップパターン、文字及びバーコードが転写され
たレジスト膜付フォトマスクブランク９をＸＹステージ
から取り外し、ＡＺ専用現像液でレンズ１〜膜を現像し
、硝酸第２セリウムアンモンと過塩素酸との混合液によ
り、クロム膜からなる遮光性膜をエツチングし、第３図
に示すフォトマスク１４（マスク板）を製作する。この
フォトマスク１４は、白抜きのチップパターン１５と、
白扱きの識別記号パターンである文字パターン１６１．
１６２゜１６３及びバーコードパターン １７１．
１７２． １７３とを有している。すなわち、チップパ
ターン１５１文字パターン１６１〜１６３及びバーコー
ドパターン１７１〜１７３以外のところはクロム膜で覆
われている。
たレジスト膜付フォトマスクブランク９をＸＹステージ
から取り外し、ＡＺ専用現像液でレンズ１〜膜を現像し
、硝酸第２セリウムアンモンと過塩素酸との混合液によ
り、クロム膜からなる遮光性膜をエツチングし、第３図
に示すフォトマスク１４（マスク板）を製作する。この
フォトマスク１４は、白抜きのチップパターン１５と、
白扱きの識別記号パターンである文字パターン１６１．
１６２゜１６３及びバーコードパターン １７１．
１７２． １７３とを有している。すなわち、チップパ
ターン１５１文字パターン１６１〜１６３及びバーコー
ドパターン１７１〜１７３以外のところはクロム膜で覆
われている。
以上、本発明は前記実施例に限らず、下記のものであっ
てもよい。
てもよい。
先ず、識別記号マスクは円板状のものに限らず、長手方
向に対して垂直断面が正方形、長方形等の角棒状のもの
であってもよく、また識別記号マスクの文字及びこの文
字に対応するバーコードも、数字に限らずアルファベッ
トであってもよく、また、識別記号の文字とバーコード
とを上下の位置を逆に配列してもよい。また、前記実施
例では識別記号は白抜きのパターンであったが、被エツ
チング膜からなるパターン（前記実施例ではクロム膜か
らなるパターン）であってもよい。また、レジスト膜は
ポジ型に限らず、ネガ型でもよい。また識別記号転写装
置は等倍のものでなく、識別記号を縮小してレジスト膜
に転写する機能を有するものであってもよい。さらに、
本発明が適用できるマスク板は半導体集積回路を製造す
るときのフォトマスクに限らず、レチクルや、ＥＬディ
スプレー等の表示装置の透明電極を形成するときに使用
されるマスク板等であってもよい。
向に対して垂直断面が正方形、長方形等の角棒状のもの
であってもよく、また識別記号マスクの文字及びこの文
字に対応するバーコードも、数字に限らずアルファベッ
トであってもよく、また、識別記号の文字とバーコード
とを上下の位置を逆に配列してもよい。また、前記実施
例では識別記号は白抜きのパターンであったが、被エツ
チング膜からなるパターン（前記実施例ではクロム膜か
らなるパターン）であってもよい。また、レジスト膜は
ポジ型に限らず、ネガ型でもよい。また識別記号転写装
置は等倍のものでなく、識別記号を縮小してレジスト膜
に転写する機能を有するものであってもよい。さらに、
本発明が適用できるマスク板は半導体集積回路を製造す
るときのフォトマスクに限らず、レチクルや、ＥＬディ
スプレー等の表示装置の透明電極を形成するときに使用
されるマスク板等であってもよい。
本発明によれば、識別記号の文字とそれに対応するバー
コードとを同時に転写することから、文字とそれに対応
するバーコードを誤りなく転写することができ、転写の
作業性も向上し、さらに製造されたマスク板は、目視に
よって識別され、かつバーコードリーダによってその識
別の正誤が確認されることから、このマスク板を正しく
使用することができる。
コードとを同時に転写することから、文字とそれに対応
するバーコードを誤りなく転写することができ、転写の
作業性も向上し、さらに製造されたマスク板は、目視に
よって識別され、かつバーコードリーダによってその識
別の正誤が確認されることから、このマスク板を正しく
使用することができる。
第１図は本発明の一実施例の識別記号マスクを示す平面
図であり、第２図は同実施例に使用される識別記号転写
装置を示す概略構成図であり、第３図は同実施例によっ
て製作されたフォトマスクを示す平面図である。
図であり、第２図は同実施例に使用される識別記号転写
装置を示す概略構成図であり、第３図は同実施例によっ
て製作されたフォトマスクを示す平面図である。
Claims (2)
- （１）透光性基板の一主表面上に被エッチング膜を被着
し、前記被エッチング膜上にレジスト膜を形成し、次に
前記レジスト膜に、文字とバーコードとからなる識別記
号を設けた識別記号マスクを通し、前記文字と前記文字
に対応するバーコードとからなる所望の識別記号パター
ンを転写し、次に前記レジスト膜を現像してレジストパ
ターンを形成し、次にレジストパターンをマスクとして
前記被エッチング膜をエッチングし、被エッチング膜か
らなる識別記号パターンを形成する工程を具備し、かつ
前記所望の識別記号の文字とバーコードとを同時に前記
レジスト膜に転写することを特徴とするマスク板の製造
方法。 - （２）識別記号マスクが、円板状のマスクからなり、か
つ識別記号の文字とバーコードとがそれぞれ、同心円状
に配列されていることを特徴とする特許請求の範囲（１
）項記載のマスク板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60299235A JPS62157035A (ja) | 1985-12-28 | 1985-12-28 | マスク板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60299235A JPS62157035A (ja) | 1985-12-28 | 1985-12-28 | マスク板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62157035A true JPS62157035A (ja) | 1987-07-13 |
Family
ID=17869892
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60299235A Pending JPS62157035A (ja) | 1985-12-28 | 1985-12-28 | マスク板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62157035A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02125605A (ja) * | 1988-11-04 | 1990-05-14 | Nec Corp | マスク管理システム |
| JPH03255609A (ja) * | 1990-03-05 | 1991-11-14 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JP2012242575A (ja) * | 2011-05-19 | 2012-12-10 | V Technology Co Ltd | フォトマスク及び露光装置 |
| JP2012242576A (ja) * | 2011-05-19 | 2012-12-10 | V Technology Co Ltd | フォトマスク及び露光装置 |
| JP2013029749A (ja) * | 2011-07-29 | 2013-02-07 | V Technology Co Ltd | フォトマスク及び露光装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5353384U (ja) * | 1976-10-07 | 1978-05-08 |
-
1985
- 1985-12-28 JP JP60299235A patent/JPS62157035A/ja active Pending
Patent Citations (1)
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