JPS6215619B2 - - Google Patents
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- JPS6215619B2 JPS6215619B2 JP53121668A JP12166878A JPS6215619B2 JP S6215619 B2 JPS6215619 B2 JP S6215619B2 JP 53121668 A JP53121668 A JP 53121668A JP 12166878 A JP12166878 A JP 12166878A JP S6215619 B2 JPS6215619 B2 JP S6215619B2
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Description
本発明は、高温で軟化し難く、軟化後の強度が
高くかつ高導電性の銅合金に関するものである。 従来、熱交換器用管材、鋼連鋳用鋳型材料等に
はリン脱酸銅が広く使用されている。 しかし、熱交換器用銅管の場合、リン脱酸銅で
は管のろう接作業時高温加熱による結晶粒の粗大
化が著しくろう接部の耐圧強度の低下を招き、破
損事故を起こす恐れがある。また特に最近は機器
の小型化、軽量化、省資源等の理由により銅管の
薄肉化が望まれるようになつてきており、この場
合にはろう接加熱後の強度低下がさらに深刻な問
題となつてくる。 鋼連鋳用鋳型材料においては最近鋳造速度の高
速化、設備の大型化等の理由により、従来のリン
脱酸銅よりもさらに軟化温度が高く、高温強度の
高い材料が要求されている。 本発明の目的は、リン脱酸銅の欠点を解消すべ
く加工性を害することなく、高温加熱後の強度が
高くしかも導電率（熱の伝導性）がリン脱酸銅と
同等以上の銅合金を提供することにある。 本発明では、合金の加工性、導電性（熱の伝導
性）を害することのない様に銅に微量の添加元素
を加えた。 特にＰとの化合物析出による強化を目的とし、
Mg，Crの添加を行つた。 尚、本発明で合金成分組成を限定した理由は次
の通りである。 本発明の１つの目的はＰと他の添加元素との化
合物析出による強化をねらつたものであるが、Ｐ
が0.004％以下ではこの効果はなく、0.07％以上
では粒界に偏析し粒界腐食の恐れが出てくる。
Crは単独でも銅の耐熱性を向上させることは周
知であるが、Ｐとの共添によつてもその効果があ
らわれ、しかも溶体化処理、時効等の熱処理を全
く行なわなくとも高い耐熱性、導電性を有する。
ここでCrが0.01％以下ではその効果なく、0.5％
以上では加工性、鋳造性を害する様になり実際的
でなくなる。 MgはＰと化合し強化に寄与する元素の一つで
ある。またMgとCrを共添することにより、それ
ぞれ単体の合金の場合よりもより微量の添加で強
度上昇に寄与するようになる。これは熱処理が不
要であることとあわせ本発明の大きな特徴であ
る。ここでMgが0.01％以下ではその効果はな
く、0.1％以上では強化の効果が飽和し、導電率
を害する様になる。 以下実施例について説明する。 資料用の合金は、まず銅を不活性雰囲気で溶解
し、所定量のＰ，Cr，Mgを添加しビレツトを得
た。比較試料も同時に溶製、ビレツトとし、表
面々削後熱間鍛造により20mm□の棒とし、冷間圧
延、冷間伸線により最終的に1.6mmφの線材試料
とした。中間焼鈍は行なわず、従つて加工度は99
％以上である。この試料により等時軟化試験を行
い軟化特性を測定した。第１表に試料の合金組成
を示す。第１図に各温度30mm焼鈍後の軟化曲線を
示す。第２表は500℃×30mm焼鈍後の諸特性をま
とめたものである。以上の結果から明らかな通り
本発明合金は、半軟化温度で比較すると脱酸銅
（No.５）の約270℃に対し400℃以上であり、しか
も0.5％耐力も極めて高い値を示している。また
500℃×30mm焼鈍後導電率は90％IACS以上を示
し、高強度でしかも極めて高導電性であることが
わかる。 また比較試料のうちNo.３のＰ−Cr−Cu合金も
強度、導電率ともに高い値を示しているが、No.１
の本発明合金とくらべると、全添加元素量がNo.１
では0.07％に対し、No.３は0.275％であり、No.１
の場合99.9％Cr以上の純度を保ちながら、No.３以
上の耐熱性、同程度の導電性を有していることが
わかる。 これは極めて微量の添加で耐熱高導電性合金を
得た本発明の特徴がはつきりとあらわれている。
高くかつ高導電性の銅合金に関するものである。 従来、熱交換器用管材、鋼連鋳用鋳型材料等に
はリン脱酸銅が広く使用されている。 しかし、熱交換器用銅管の場合、リン脱酸銅で
は管のろう接作業時高温加熱による結晶粒の粗大
化が著しくろう接部の耐圧強度の低下を招き、破
損事故を起こす恐れがある。また特に最近は機器
の小型化、軽量化、省資源等の理由により銅管の
薄肉化が望まれるようになつてきており、この場
合にはろう接加熱後の強度低下がさらに深刻な問
題となつてくる。 鋼連鋳用鋳型材料においては最近鋳造速度の高
速化、設備の大型化等の理由により、従来のリン
脱酸銅よりもさらに軟化温度が高く、高温強度の
高い材料が要求されている。 本発明の目的は、リン脱酸銅の欠点を解消すべ
く加工性を害することなく、高温加熱後の強度が
高くしかも導電率（熱の伝導性）がリン脱酸銅と
同等以上の銅合金を提供することにある。 本発明では、合金の加工性、導電性（熱の伝導
性）を害することのない様に銅に微量の添加元素
を加えた。 特にＰとの化合物析出による強化を目的とし、
Mg，Crの添加を行つた。 尚、本発明で合金成分組成を限定した理由は次
の通りである。 本発明の１つの目的はＰと他の添加元素との化
合物析出による強化をねらつたものであるが、Ｐ
が0.004％以下ではこの効果はなく、0.07％以上
では粒界に偏析し粒界腐食の恐れが出てくる。
Crは単独でも銅の耐熱性を向上させることは周
知であるが、Ｐとの共添によつてもその効果があ
らわれ、しかも溶体化処理、時効等の熱処理を全
く行なわなくとも高い耐熱性、導電性を有する。
ここでCrが0.01％以下ではその効果なく、0.5％
以上では加工性、鋳造性を害する様になり実際的
でなくなる。 MgはＰと化合し強化に寄与する元素の一つで
ある。またMgとCrを共添することにより、それ
ぞれ単体の合金の場合よりもより微量の添加で強
度上昇に寄与するようになる。これは熱処理が不
要であることとあわせ本発明の大きな特徴であ
る。ここでMgが0.01％以下ではその効果はな
く、0.1％以上では強化の効果が飽和し、導電率
を害する様になる。 以下実施例について説明する。 資料用の合金は、まず銅を不活性雰囲気で溶解
し、所定量のＰ，Cr，Mgを添加しビレツトを得
た。比較試料も同時に溶製、ビレツトとし、表
面々削後熱間鍛造により20mm□の棒とし、冷間圧
延、冷間伸線により最終的に1.6mmφの線材試料
とした。中間焼鈍は行なわず、従つて加工度は99
％以上である。この試料により等時軟化試験を行
い軟化特性を測定した。第１表に試料の合金組成
を示す。第１図に各温度30mm焼鈍後の軟化曲線を
示す。第２表は500℃×30mm焼鈍後の諸特性をま
とめたものである。以上の結果から明らかな通り
本発明合金は、半軟化温度で比較すると脱酸銅
（No.５）の約270℃に対し400℃以上であり、しか
も0.5％耐力も極めて高い値を示している。また
500℃×30mm焼鈍後導電率は90％IACS以上を示
し、高強度でしかも極めて高導電性であることが
わかる。 また比較試料のうちNo.３のＰ−Cr−Cu合金も
強度、導電率ともに高い値を示しているが、No.１
の本発明合金とくらべると、全添加元素量がNo.１
では0.07％に対し、No.３は0.275％であり、No.１
の場合99.9％Cr以上の純度を保ちながら、No.３以
上の耐熱性、同程度の導電性を有していることが
わかる。 これは極めて微量の添加で耐熱高導電性合金を
得た本発明の特徴がはつきりとあらわれている。
【表】
【表】
以上のように本発明合金は軟化温度がリン脱酸
銅より極めて高く、また軟化後強度も高く、導電
率は90％IACS以上と脱酸銅より高い。また純度
を脱酸銅と同様に99.9％Cu以上としても上記性
能は十分得られる。従つて例えば熱交換器用管材
として使用すれば、ろう接加熱後の強度低下によ
る破損を起こす恐れはなく、また薄肉化も可能と
なる。従つて軽量化及び省資源による経済的メリ
ツトは大きい。 また例えば高い高温強度及び導電性を利用し鋼
連鋳用鋳型材料として使用すれば寿命の向上は明
らかである。 尚、本発明合金の代表的応用例として、熱交換
器用管材、鋳連鋳用鋳型材料をあげたが、高い導
電性を利用し、半導体ベース用材料及び耐熱性を
必要とする様な電線等電気材料としての用途も考
えられる。
銅より極めて高く、また軟化後強度も高く、導電
率は90％IACS以上と脱酸銅より高い。また純度
を脱酸銅と同様に99.9％Cu以上としても上記性
能は十分得られる。従つて例えば熱交換器用管材
として使用すれば、ろう接加熱後の強度低下によ
る破損を起こす恐れはなく、また薄肉化も可能と
なる。従つて軽量化及び省資源による経済的メリ
ツトは大きい。 また例えば高い高温強度及び導電性を利用し鋼
連鋳用鋳型材料として使用すれば寿命の向上は明
らかである。 尚、本発明合金の代表的応用例として、熱交換
器用管材、鋳連鋳用鋳型材料をあげたが、高い導
電性を利用し、半導体ベース用材料及び耐熱性を
必要とする様な電線等電気材料としての用途も考
えられる。
図は各試料の等時軟化曲線である。
Claims (1)
- １ Ｐを0.004〜0.07wt％、Mgを0.01〜0.1wt％、
Crを0.01〜0.5wt％含み残部がCuから成る耐熱高
導電性銅合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12166878A JPS5547337A (en) | 1978-10-02 | 1978-10-02 | Heat resisting highly conductive copper alloy |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12166878A JPS5547337A (en) | 1978-10-02 | 1978-10-02 | Heat resisting highly conductive copper alloy |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5547337A JPS5547337A (en) | 1980-04-03 |
| JPS6215619B2 true JPS6215619B2 (ja) | 1987-04-08 |
Family
ID=14816931
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12166878A Granted JPS5547337A (en) | 1978-10-02 | 1978-10-02 | Heat resisting highly conductive copper alloy |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5547337A (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4305762A (en) * | 1980-05-14 | 1981-12-15 | Olin Corporation | Copper base alloy and method for obtaining same |
| JPS6075541A (ja) * | 1983-09-30 | 1985-04-27 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | 耐熱性、機械的特性及び導電性に優れた銅合金 |
| JPS62218533A (ja) * | 1986-03-18 | 1987-09-25 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 高導電性銅合金 |
| JP2785044B2 (ja) * | 1989-07-25 | 1998-08-13 | 日鉱金属株式会社 | 銅アノードモールド及び銅アノードの製造方法 |
| GB2316685B (en) | 1996-08-29 | 2000-11-15 | Outokumpu Copper Oy | Copper alloy and method for its manufacture |
| US6241831B1 (en) | 1999-06-07 | 2001-06-05 | Waterbury Rolling Mills, Inc. | Copper alloy |
| KR20030082704A (ko) * | 2002-04-18 | 2003-10-23 | 희성금속 주식회사 | 은동계 합금의 전기접점 제조방법 |
| JP5404139B2 (ja) * | 2009-03-31 | 2014-01-29 | 株式会社コベルコ マテリアル銅管 | 熱交換器用銅合金管 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5157628A (ja) * | 1974-11-18 | 1976-05-20 | Goto Gokin Kk | Imonoyodokigokin |
-
1978
- 1978-10-02 JP JP12166878A patent/JPS5547337A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5157628A (ja) * | 1974-11-18 | 1976-05-20 | Goto Gokin Kk | Imonoyodokigokin |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5547337A (en) | 1980-04-03 |
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