JPS62141064A - 熱可塑性樹脂封止剤 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電気部品の熱可塑性樹脂封止剤に係わる。

〔従来の技術及び問題点〕

電気部品、例えばＩＣ，Ｉ−ランシスター、ダイオード
、コイル、コンデンサー、抵抗器、コネクター、ＬＳＩ
等の電気絶縁性の保持、機械的保護、外部雰囲気による
特性変化の防止等の目的で電気部品を合成樹脂で封止す
ることが広く行われている。

合成樹脂としては主としてエポキシ樹脂等の熱硬化性樹
脂が使用されている。エポキシ樹脂はその硬化剤として
ポリアミン、酸無水物、フェノール樹脂、或いはジシア
ンジアミド等を用い、更に必要に応じて第３級アミンや
イミダゾール等の硬化促進剤が配合される。

このエポキシ樹脂系組成物による封止は金属やセラミッ
クスを用いたハーメチックシール方式に比べて低価格で
あり、大量生産が可能である等の利点がある反面、次の
ような信！ｎ性に不安がある。

（１）　　湿気に対する信頼性 （２）高温時の電気特性の信頼性 （３）　　ポットライフの信頼性 この様な欠点は最近の様に超ＬＳＩの集積度が大きくな
るにつれて問題化してきている。

また、コンデンサーや抵抗器等の電気部品の封止または
絶縁コーティングは主として固形エポキシ樹脂に固形硬
化剤を配合した樹脂配合物を粉砕した粉状塗料を流動浸
漬等によりコーティングし、加熱硬化させる事により行
われているが、硬化物の硬化収縮歪が大きく、内部の半
導体素子を損なう等の問題もある。そこで一般には収縮
歪防止のため、可撓性付与剤等の添加が行われる。しか
し、その様な方法は硬化物の熱変形温度を著しく低下さ
せ、かつ硬化物の硬度を下げてしまう。さらに硬化物の
内部に気泡が発生する等の問題もある。

更に、これらのエポキシ系硬化組成物は加熱により硬化
させるため、通常、極めて長い硬化時間を必要とする。

しかも一般には急激な加熱硬化は発熱や硬化収縮歪等の
問題があるため、比較的低い温度でゲル化させる予備硬
化と比較的高い温度で更に硬化を進める後硬化の２段階
の硬化システムが必要であり、極めて多くの熱エネルギ
ーを必要とするものである。

このような欠点を持つ熱硬化性樹脂に代わる方法として
、熱可塑性樹脂のポリフェニレンサルファイドを用いる
事が特公昭５６−２７９０号、特開昭５３−２２３６３
号、特開昭５５−２２８１６号、特開昭５６−８１９５
７号、特開昭５９−２０９１０号等の各公報により開示
されている。しかしこれらは充填剤としてガラス繊維、
ガラスピーズ、シリカ等を混合したものであって、良く
知られているようにこの種の無機質充填剤は樹脂の機械
的強度を一般的に低下させる。また総じて溶融粘度が高
く、流動時の抵抗が大きいため、電子部品を封止した場
合ボンディングワイヤーが断線する欠点がある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明者らはポリアリーレンサルファイドと加熱による
それ以上の連鎖成長が実質的に不可能な異方性溶融相を
形成しうる溶融加工性ポリエステル（以下「液晶性ポリ
エステル」と略す）との混合物が強度の面で通常の重合
体混合物の性質の予想を越えた性質を示すことに着目し
、更に研究の結果、この組成物が低い流動抵抗性を有し
、電気部品の封止剤として用いた場合断線率が非常に低
く、極めて有用である事を見出し、本発明を完成させる
に至った。

即ち本発明は、ポリアリーレンサルファイドと加熱によ
るそれ以上の連鎖成長が実質的に不可能な異方性溶融相
を形成しうる溶融加工性ポリエステルとを主成分として
含有してなることを特徴とする熱可塑性樹脂封止剤を提
供するものである。

本発明に使用するポリアリーレンサルファイドはポリハ
ロ置換環状化合物とアルカリ金属サルファイドとを反応
させて得られる主鎖が芳香族環とＳ（いおう）とからな
る高分子であって、代表的にはポリフェニレンサルファ
イドである。

この樹脂は高度の結晶性、良好な化学的抵抗性及び良好
な熱安定性を持ち、高い硬度及び高温における機械的性
質の良好な維持性を特徴とし、常温でも比較的高い引張
り強度及び曲げ強度を持つ硬い物質である。しかしこの
樹脂は溶融性能が悪く成形が困難である。これに対し液
晶性ポリエステルを混合することにより、溶融粘度が低
下し、溶融性能が改善される。好ましい混合割合はポリ
アリーレンサルファイドと液晶性ポリエステルの重量比
で９：１〜３ニアの範囲であり、より好ましくは７：３
〜４：６である。

ポリエステルの比率が上記範囲より少なすぎると、粘度
低下効果が表われず、また多すぎると高圧下での耐湿性
が低下し、プレッシャークンカーテストでの不良率が増
加する。

本発明で使用する液晶性ポリエステルは溶融加工性ポリ
エステルで、溶融状態でポリマー分子鎖が規則的な平行
配列をとる性質を有している。分子がこのように配列し
た状態をしばしば液晶状態または液晶性物質のネマチッ
ク相という。このようなポリマーは、一般に細長く、偏
平で、分子の長軸に沿ってかなり剛性が高く、普通は同
軸または平行のいずれかの関係にある複数の連鎖伸長結
合を有しているようなモノマーから製造される。

異方性溶融相の性質は、直交偏光子を利用した慣用の偏
光検査法により確認することができる。より具体的には
、異方性溶融相の確認は、Ｌｅｉｔｚ偏光顕微鏡を使用
し、Ｌｅｉｔｚホットステージにのせた試料を窒素雰囲
気下で４０倍の倍率で観察することにより実施できる。

上記ポリマーは光学的に異方性である。すなわち、直交
偏光子の間で検査したときに光を透過させる。試料が光
学的に異方性であると、たとえ静止状態であっても偏光
は透過する。

上記の如き異方性溶融相を形成するポリマーの構成成分
としては ■　芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸の１つま
たはそれ以上からなるもの ■　芳香族ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオール
の１つまたはそれ以上からなるもの■　芳香族ヒドロキ
シカルボン酸の１つまたはそれ以上からなるもの ■　芳香族チオールカルボン酸の１つまたはそれ以上か
らなるもの ■　芳香族ジチオール、芳香族チオールフェノールの１
つまたはそれ以上からなるもの■　芳香族ヒドロキシア
ミン、芳香族ジアミンの１つまたはそれ以上からなるも
の 等があげられ、異方性溶融相を形成するポリマーは り■と■からなるポリエステル ■）■だけからなるポリエステル ■）■と■と■からなるポリエステル ■）■だけからなるポリチオールエステル■）■と■か
らなるポリチオールエステル■）■と■と■からなるポ
リチオールエステル■）■と■と■からなるポリエステ
ルアミド■）■と■と■と■からなるポリエステルアミ
ド 等の組み合わせから構成される。

更に上記の成分の組み合わせの範晴には含まれないが、
異方性溶融相を形成するポリマーには芳香族ポリアゾメ
チンが含まれ、かかるポリマーの具体例としては、ポリ
　にトリロー２−メチル−１，４−フェニレンニトリロ
メチリジン−１，４−フェニレンメチリジン）；ポリ　
にトリロー２−メチ゛ルー１．４−フェニレンニトリロ
メチリジン−１，４−フェニレンメチリジン）；および
ポリにトリロー２−クロロ−１，４−フェニレンニトリ
ロメチリジン−１，４−フェニレンメチリジン）が挙げ
られる。

更に上記の成分の組み合わせの範晴には含まれないが、
異方性溶融相を形成するポリマーとしてポリエステルカ
ーボネートが含まれる。これは本質的に４−オキシベン
ゾイル単位、ジオキシフェニル単位、ジオキシカルボニ
ル単位及びテレフタロイル単位からなるものがある。

以下に上記Ｉ）〜■）の構成成分となる化合物を列記す
る。

芳香族ジカルボン酸としては、テレフタル酸、４．４゛
−ジフェニルジカルボン酸、４，４°−トリフェニルジ
カルボン酸、２．６−ナフタレンジカルボン酸、ジフェ
ニルエーテル−４，４”−ジカルボン酸、ジフェノキシ
エタン−４，４′−ジカルボン酸、ジフェノキシブタン
−４，４′−ジカルボン酸、ジフェニルエタン−４，４
′−ジカルボン酸、イソフタル酸、ジフェニルエーテル
−３，３゛−ジカルボン酸、ジフェノキシエタン−３，
３゛−ジカルボン酸、ジフェニルエタン−３，３’−ジ
カルボン酸、ナフタレン−１，６−ジカルボン酸の如き
芳香族ジカルボン酸、または、クロロテレフタル酸、ジ
クロロテレフタル酸、ブロモテレフタル酸、メチルテレ
フタル酸、ジメチルテレフタル酸、エチルテレフタル酸
、メトキシテレフタル酸、エトキシテレフタル酸の如き
前記芳香族ジカルボン酸のアルキル、アルコキシまたは
ハロゲン置換体等があげられる。

脂環族ジカルボン酸としては、トランス−１゜４−シク
ロヘキサンジカルボン酸、シス−１，４−シクロヘキサ
ンジカルボン酸、１．３−シクロヘキサンジカルボン酸
等の脂環族ジカルボン酸またはトランス−１，４−（１
−メチル）シクロヘキサンジカルボン酸、トランス−１
，４−（１−クロル）シクロヘキサンジカルボン酸等、
上記脂環族ジカルボン酸のアルキル、アルコキシ、また
はハロゲン置換体等があげられる。

芳香族ジオールとしては、ハイドロキノン、レゾルシン
、４．４’−ジヒドロキシジフェニル、４．４°−ジヒ
ドロキシトリフェニル、２，６−ナフタレンジオール、
４１４′−ジヒドロキシジフェニルエーテル、ビス（４
−ヒドロキシフェノキシ）エタン、３．３’−ジヒドロ
キシジフェニル、３．３’−ジヒドロキシジフェニルエ
ーテル、１．６−ナフタレンジオール、２．２−ビス（
４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２．２−ビス（４
−ヒドロキシフェニル）メタン等の芳香族ジオールまた
は、クロロハイドロキノン、メチルハイドロキノン、■
−ブチルハイドロキノン、フェニルハイドロキノン、メ
トキシハイドロキノン、フェノキシハイドロキノン：　
４−クロルレゾルシン、４−メチルレゾルシン等上記芳
香族ジオールのアルキル、アルコキシまたはハロゲン置
換体があげられる。

脂環族ジオールとしては、トランス−１，４−シクロヘ
キサンジオール、シス−１，４−シクロヘキサンジオー
ル、トランス−１，４−シクロヘキサンジメタツール、
シス−１，４−シクロヘキサンジメタツール、トランス
−１，３−シクロヘキサンジオール、シス−１，２−シ
クロヘキサンジオール、トランス−１，３−シクロヘキ
サンジメタツールの如き脂環族ジオールまたは、トラン
ス−１，４−（１−メチル）シクロヘキサンジオール、
トランス−１，４−（１−クロロ）シクロヘキサンジオ
ールの如き上記脂環族ジオールのアルキル、アルコキシ
またはハロゲン置換体があげられる。

脂肪族ジオールとしては、エチレングリコール、１．３
−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、ネオペ
ンチルグリコール等の直鎖状または分岐状脂肪族ジオー
ルがあげられる。

芳香族ヒドロキシカルボン酸としては、４−ヒドロキシ
安息香酸、３−ヒドロキシ安息香酸、６−ヒドロキシ−
２−ナフトエ酸、６−ヒドロキシ−１−ナフトエ酸等の
芳香族ヒドロキシカルボン酸または、３−メチル−４−
ヒドロキシ安息香酸、３．５−ジメチル−４−ヒドロキ
シ安息香酸、２．６−シメチルー４−ヒドロキシ安息香
酸、３−メトキシ−４−ヒドロキシ安息香酸、３．５−
ジメトキシ−４−ヒドロキシ安息香酸、６−ヒドロキシ
−５−メチル−２−ナフトエ酸、６−ヒドロキシ−５−
メトキシ−２−ナフトエ酸、３−クロロ−４−ヒドロキ
シ安息香酸、２−クロロ−４−ヒドロキシ安息香酸、２
．３−ジクロロ−４−ヒドロキシ安息香酸、３，５−ジ
クロロ−４−ヒドロキシ安息香酸、２，５−ジクロロ−
４−ヒドロキシ安息香酸、３−ブロモ−４−ヒドロキシ
安息香酸、６−ヒドロキシ−５−クロロ−２−ナフトエ
酸、６−ヒドロキシ−７＝クロロ−２−ナフトエ酸、６
−ヒドロキシ−５，７−ジクロロ−２−ナフトエ酸等の
芳香族ヒドロキシカルボン酸のアルキル、アルコキシま
たはハロゲン置換体があげられる。

芳香族メルカプトカルボン酸としては、４−メルカプト
安息香酸、３−メルカプト安息香酸、６−メルカブトー
２−ナフトエ酸、７−メルカブトー２−ナフトエ酸等が
あげられる。

芳香族ジチオールとしては、ベンゼン−１，４−ジチオ
ール、ベンゼン−１，３−ジチオール、２．６−ナフタ
レン−ジチオール、２．７−ナフタレン−ジチオール等
があげられる。

芳香族メルカプトフェノールとしては、４−メルカプト
フェノール、３−メルカプトフェノール、６−メルカプ
トフェノール、７−メルカプトフェノール等があげられ
る。

芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミンとしては４−
アミノフェノール、Ｎ−メチル−４−アミノフェノール
、１．４−フェニレンジアミン、Ｎ−メチル−１，４−
フェニレンジアミン、ＩＪ、　Ｎ’−ジメチル−１，４
−フェニレンジアミン、３−アミノフェノール、３−メ
チル−４−アミノフェノール、２−クロロ−４−アミノ
フェノール、４−アミノ−１−ナフトール、４−アミノ
−４°−ヒドロキシジフェニル、４−アミノ−４゛−ヒ
ドロキシジフェニルエーテル、４−アミノ−４゛−ヒド
ロキシジフェニルメタン、４−アミノ−４°−ヒドロキ
シジフェニルスルフィド、４．４′−ジアミノフェニル
スルフィド（チオジアニリン）　、４．４’−ジアミノ
ジフェニルスルホン、２．５−ジアミノトルエン、４，
４゛−エチレンジアニリン、４，４゛−ジアミノジフェ
ノキシエタン、４．４゛−ジアミノジフェニルメタン（
メチレンジアニリン）　、４．４’−ジアミノジフェニ
ルエーテル（オキシジアニリン）などが挙げられる。

上記各成分からなる上記ポリマーＩ）〜■）は、構成成
分及びポリマー中の組成比、シーフェンス分布によって
は、異方性溶融相を形成するものとしないものが存在す
るが、本発明で用いられるポリマーは上記のポリマーの
中で異方性溶融相を形成するものに限られる。

本発明で用いるのに好適な異方性溶融相を形成するポリ
マーである上記Ｉ）　、Ｉｆ）　、Ｉ［［）のポリエス
テル及び■）のポリエステルアミドは、縮合により所要
の反復単位を形成する官能基を有している有機モノマー
化合物同士を反応させることのできる多様なエステル形
成法により生成させることができる。たとえば、これら
の有機モノマー化合物の官能基はカルボン酸基、ヒドロ
キシル基、エステル基、アシルオキシ基、酸ハロゲン化
物、アミン基などでよい。上記有機モノマー化合物は、
溶融アシドリシス法により熱交換流体を存在させずに反
応させることができる。この方法ではモノマーをまず一
緒に加熱して反応物質の溶融溶液を形成する。反応を続
けていくと固体のポリマー粒子が液中に懸濁するように
なる。縮合の最終段階で副生じた揮発物（例、酢酸また
は水）の除去を容易にするために真空を適用してもよい
。

また、スラリー重合法も本発明に用いるのに好適な完全
芳香族ポリエステルの形成に採用できる。この方法では
、固体生成物は熱交換媒質中に懸濁した状態で得られる
。

上記の溶融アシドリシス法およびスラリー重合法のいず
れを採用するにしても、完全芳香族ポリエステルを誘導
する有機モノマー反応物質は、かかる七ツマ−の常温で
のヒドロキシル基をエステル化した変性形態で（すなわ
ち、低級アシルエステル゛として）反応に供することが
できる。低級アシル基は炭素数約２〜４のものが好まし
い。好ましくは、かかる有機モノマー反応物質の酢酸エ
ステルを反応に供する。

更に溶融アシドリシス法又はスラリー法のいずれにも任
意に使用しうる触媒の代表例としては、ジアルキルスズ
オキシド（例、ジブチルスズオキシド）、ジアリールス
ズオキシド、二酸化チタン、三酸化アンチモン、アルコ
キシチタンシリケート、チタンアルコキシド、カルボン
酸のアルカリおよびアルカリ土類金属塩（例、酢酸亜鉛
）、ルイス（例、ＢＦ：Ｉ　）　、ハロゲン化水素（例
、ＨＣＩ）などの気体状酸触媒などが挙げられる。触媒
の使用量は一般には七ツマ−の全重量に基づいて約ｏ、
ｏｏｉ〜１重量％、特に約０．０１〜０．２重量％であ
る。

本発明に使用するのに適した完全芳香族ポリマーは、　
ｍｔ８剤には実質的に不溶である傾向を示し、したがっ
て溶液加工には不向きである。

しかし、既に述べたように、これらのポリマーは普通の
溶融加工法により容易に加工することができる。特に好
ましい完全芳香族ポリマーはペンタフルオロフェノール
にはいくらか可溶である。

本発明で用いるのに好適な完全芳香族ポリエステルは一
般に重量平均分子量が約２，０００〜２００．０００　
、好ましくは約１０．０００〜５０，０００．特に好ま
しくは約２０，０００〜２５．０００である−０一方、
好適な完全芳香族ポリエステルアミドは一般に分子量が
約５．０００〜５０，０００、好ましくは約１０，００
０〜３０．０００、例えばｉｓ、ｏｏｏ〜１７，０００
である。かかる分子量の測定は、ゲルパーミェーション
クロマトグラフィーならびにその他のポリマーの？８液
形成を伴わない標準的測定法、たとえば圧縮成形フィル
ムについて赤外分光法により末端基を定量することによ
り実施できる。また、ペンタフルオロフェノール溶液に
して光散乱法を用いて分子量を測定することもできる。

上記の完全芳香族ポリエステルおよびポリエステルアミ
ドはまた、６０℃でペンタフルオロフェノールに０．１
重量％濃度で溶解したときに、少なくとも約２．０　ａ
／ｇ、たとえば約２．０〜１０．０ｔｉｔ／ｇの対数粘
度（１，Ｖ、）を一般に示す。

本発明で用いられる異方性溶融相を示すポリマーは、芳
香族ポリエステル及び芳香族ポリエステルアミドが好ま
しく、芳香族ポリエステル及び芳香族ポリエステルアミ
ドを同一分子鎖中に部分的に含むポリエステルも好ま分
子鎖中に部分的に含むポリエステルも好ましい例である
。

それらを構成する化合物の好ましい例は、２゜６−ナフ
タレンジカルボン酸、２，６−ジヒドロキシナフタレン
、１．４−ジヒドロキシナフタレン及び６−ヒドロキシ
−２−ナフトエ酸等のナフタレン化合物、４，４′−ジ
フェニルジカルボン酸、４．４”−ジヒドロキシビフェ
ニル等のビフェニル化合物、下記一般式（１）、（Ｉ［
）又は（ＩＩＩ）で表わされる化合物： （但し、Ｘ：アルキレン（Ｃ３〜Ｃ４）、アルキリデン
、−Ｏ−、−５Ｏ−１−ＳＯ，−、−Ｓ−、−ＣＯ−よ
り選ばれる基 Ｙニー（Ｃ１ｌｚ）ｎ−（ｎ＝１〜４）、−０（ＣＨｚ
）、１Ｏ−（ｎ＝１〜４）より選ばれる基） ｐ−ヒドロキシ安息香酸、テレフタル酸、ハイドロキノ
ン、ｐ−アミノフェノール及びｐ−フェニレンジアミン
等のパラ位置換のベンゼン化合物及びそれらの核置換ベ
ンゼン化合物（置換基は塩素、臭素、メチル、フェニル
、１−フェニルエチルより選ばれる）、イソフタル酸、
レゾルシン等のメタ位置換のベンゼン化合物である。

又、上述の構成成分を同一分子鎖中に部分的に含むポリ
エステルの好ましい例は、ポリアルキレンテレフタレー
トであり、アルキル基の炭素数は２乃至４である。

上述の構成成分の内、ナフタレン化合物、ビフェニル化
合物、パラ位置換ベンゼン化合物より選ばれる１種若し
くは２種以上の化合物を必。

須の構成成分として含むものが更に好ましい例である。

又、ｐ−位置換ベンゼン化合物の内、ｐ−ヒドロキシ安
息香酸、メチルハイドロキノン及びｌ−フェニルエチル
ハイドロキノンは特に好ましい例である。

構成成分の具体的な組み合わせとしては以下のものが例
示される。

式中Ｚは−ＣＩ　、−Ｂ　ｒ　＋　−ＣＨ３より選ばれ
る置換基であり、Ｘはアルキレン（Ｃ１””Ｃ４）　、
アルキリデン、−Ｏ−、−５Ｏ−１−ＳＯ□−１−Ｓ−
、−ＣＯ−より選ばれる置換基である。

本発明で用いられるのに特に好ましい異方性溶融相を形
成するポリエステルは、６−ヒドロキシ−２−ナフトイ
ル、２，６−シヒドロキシナフタレン及び２．６−ジカ
ルボキシナフタレン等のナフタレン部分含有反復単位を
約１０モル％以上の量で含有するものである。好ましい
ポリエステルアミドは上述ナフタレン部分と４−アミノ
フェノール又は１．４−フェニレンジアミンよりなる部
分との反復単位を含有するものである。具体的には以下
の通りである。

！１１　　本質的に下記反復単位Ｉおよび■からなるポ
リエステル。

このポリエステルは約１０〜９０モル％の単位Ｉと約１
０〜９０モル％の単位■を含有する。ＩＢ様において単
位Ｉは約６５〜８５モル％、好ましくは約７０〜８０モ
ル％（例、約７５モル％）の量まで存在する。別の態様
において、単位■は約１５〜３５モル％、好ましくは約
２０〜３０モル％というずっと低濃度の量で存在する。

また環に結合している水素原子の少なくとも一部は、場
合により、炭素数１〜４のアルキル基、炭素数１〜４の
アルコキシ基、ハロゲン、フェニル、置換フェニルおよ
びこれらの組み合わせよりなる群から選ばれた置換基に
より置換されていてもよい。

（２）本質的に下記反復単位Ｉ、■および■からなるポ
リエステル。

このポリエステルは約３０〜７０モル％の単位Ｉを含有
する。このポリエステルは、好ましくは、約４０〜６０
モル％の単位Ｉ、約２０〜３０モル％の単位■、そして
約２０〜３０モル％の単位■を含有する。また、環に結
合している水素原子の少なくとも一部は、場合により、
炭素数１〜４のアルキル基、炭素数１〜４のアルコキシ
基、ハロゲン、フェニル、置換フェニルおよびこれらの
組み合わせよりなる群から選ばれた置換基により置換さ
れていてもよい。

（３）本質的に下記反復単位Ｉ、■、■および■からな
るポリエステル： （式中、Ｒはメチル、クロロ、ブロモまたはこれらの組
み合せを意味し、芳香環上の水素原子に対する置換基で
ある）、からなり、かつ単位■を約２０〜６０モル％、
単位■を約５〜１８モル％１、単位■を約５〜３５モル
％、そして単位■を約２０〜４０モル％の量で含有する
。このポリエステルは、好ましくは、約３５〜４５モル
％の単位１１約１０〜１５モル％の単位■、約１５〜２
５モル％の単位■、そして約２５〜３５モル％の単位■
を含有する。ただし、単位■と■の合計モル濃度は単位
■のモル濃度に実質的に等しい。

また、環に結合している水素原子の少なくとも一部は、
場合により、炭素数１〜４のアルキル基、炭素数１〜４
のアルコキシ基、ハロゲン、フェニル、置換フェニルお
よびこれらの組み合わせよりなる群から選ばれた置換基
により置換されていてもよい。この完全芳香族ポリエス
テルは、６０℃でペンタフルオロフェノールに０．３ｗ
／ｖＸ濃度で溶解したときに少なくとも２．Ｏａ／ｇた
とえば２．０〜１０．Ｏａｊ／ｇの対数粘度を一般に示
す。

（４）本質的に下記反復単位Ｉ、ｎ、■および■からな
るポリエステル： ■　一般式−ＥＯ−Ａ　ｒ　−０）　　（式中、Ａｒは
少なくとも１個の芳香環を含む２価基を意味する）で示
されるジオキシアリール単位、ＩＩ　　　　　ＩＩ ■　一般式イＣ−Ａｒ’−Ｃ）（式中、計゛は少なくと
も１個の芳香環を含む２価基を意味する）で示されるジ
カルボキシアリール単位、 からなり、かつ単位■を約２０〜４０モル％、単位■を
１０モル％を越え、約５０モル％以下、単位■を５モル
％を越え、約３０モル％以下、そして単位■を５モル％
を越え、約３０モル％以下の量で含有する。このポリエ
ステルは、好ましくは、約２０〜３０モル％（例、約２
５モル％）の単位Ｉ、約２５〜４０モル％（例、約３５
・モル％）の単位■、約１５〜２５モル％（例、約２０
モル％）の単位■、そして約１５〜２５モル％（例、約
２０モル％）の単位■を含有する。また、環に結合して
いる水素原子の少なくとも一部は、場合により、炭素数
１〜４のアルキル基、炭素数１〜４のアルコキシ基、ハ
ロゲン、フェニル、置換フェニルおよびこれらの組み合
わせよりなる群から選ばれた置換基により置換されてい
てもよい。

単位■と■は、ポリマー主鎖内でこれらの単位を両側の
他の単位につなげている２価の結合が１または２以上の
芳香環上で対称的配置にある（たとえば、ナフタレン環
上に存在するときは互いにパラの位置か、または対角環
上に配置されている）という意味で対称的であるのが好
ましい。ただし、レゾルシノールおよびイソフタル酸か
らｇ３されるような非対称単位も使用できる。

好ましいジオキシアリール単位■は であり、好ましいジカルボキシアリール単位■は である。

（５）本質的に下記反復単位Ｉ、■および■からなるポ
リエステル： ■　一般式−ＥＯ−Ａｒ−０）　　（式中、Ａｒは少な
くとも１個の芳香環を含む２価基を意味する）で示され
るジオキシアリール単位、Ｏ０ ■　一般式−ＥＣ−Ａｒ’−Ｃ）　　（式中、Ａｒ’　
は少なくとも１個の芳香環を含む２価基を意味する）で
示されるジカルボキシアリール単位、 からなり、かつ単位Ｉを約１０〜９０モル％、単位■を
５〜４５モル％、単位■を５〜４５モル％の量で含有す
る。このポリエステルは、好ましくは、約２０〜８０モ
ル％の単位Ｉ、約１０〜４０モル％の単位■、そして約
１０〜４０モル％の単位■を含有する。さらに好ましく
は、このポリエステルは約６０〜８０モル％の単位Ｉ、
約１０〜２０モル％の単位■、そして約１０〜２０モル
％の単位■を含有する。また、環に結合している水素原
子の少なくとも一部は、場合により、炭素数１〜４のア
ルキル基、炭素数１〜４のアルコキシ基、ハロゲン、フ
ェニル、置換フェニルおよびこれらの組み合わせよりな
る群から選ばれた置換基により置換されていてもよい。

好ましいジオキシアリール単位■は であり、好ましいジカルボキシアリール単位■は である。

（６）本質的に下記反復単位Ｉ、■、■および■からな
るポリエステルアミド： ■　一般式イＣ−Ａ−Ｃ）　　（式中、Ａは少なくとも
１個の芳香環を含む２価基または２価トランス−シクロ
ヘキサン基を意味する）Ｉ［［−ｉ式−ＥＹ−Ａｒ−Ｚ
）　　（式中、Ａｒは少なくとも１個の芳香環を含む２
価基、Ｙは０、ＮＨまたはＮＲ，ＺはＮ　ＨまたはＮＲ
をそれぞれ意味し、Ｒは炭素数１〜６のアルキル基か、
またはアリール基を意味する）、■　一般式（０−Ａｒ
’−０）　　（式中、Ａｒ’　は少なくとも１個の芳香
環を含む２価基を意味する）、 からなり、かつ単位Ｉを約１０〜９０モル％、単位■を
約５〜４５モル％、単位■を約５〜４５モル％、そして
単位■を約０〜４０モル％の量で含有する。また、環に
結合している水素原子の少なくとも一部は、場合により
、炭素数１〜４のアルキル基、炭素数１〜４のアルコキ
シ基、ハロゲン、フェニル、置換フェニルおよびこれら
の組み合わせよりなる群から選ばれた置換基により置換
されていてもよい。

好ましいジカルボキシアリール単位■はであり、好まし
い単位■は であり、好ましいジオキシアリール単位■はである。

更に、本発明の異方性溶融相を形成するポリマーには、
一つの高分子鎖の一部が上記までに説明した異方性溶融
相を形成するポリマーのセグメントから構成され、残り
の部分が異方性溶融相を形成しない熱可塑性樹脂のセグ
メントから構成されるポリマーも含まれる。

上述の液晶性ポリエステルは自己補強効果と相まって高
強度の素材であり、線膨張係数が小さく成型収縮率も小
さいため寸法の狂いが少ない。溶融粘度が低く流動性が
良い反面、１８０〜２００℃の高温にも耐える。耐薬品
性、耐候性、耐熱水性が良（、化学的に極めて不活性で
あると同時に、他に対しても影響を及ぼさない。

本発明の低い流動抵抗を有する熱可塑性樹脂封止剤には
従来ポリアリーレンサルファイド封止剤で使用されてい
る熱伝導性の無機質充填剤としては熱伝導性の充填剤を
使用することが好ましい。かかる熱伝導性の充填剤は熱
伝導率が３００″にでＬＯＷ／ｍ−に以上である様なも
ので、通常金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物より選
ばれる。具体的に挙げれば酸化ベリリュウム、酸化マグ
ネシュウム、酸化アルミニュウム、酸化トリュウム、酸
化亜鉛、窒化硅素、窒化硼素、窒化アルミニュウム、炭
化硅素、酸化硅素等であるが、酸化硅素、特に溶融シリ
カを使用するのが好ましい。

かかる無機質充填剤の使用量は、得られる組成物が封止
すべき電気部品の線膨張係数と一致する様な組成である
ことが好ましく、また、必要とされる熱伝導度を得る量
を設計する必要がある。ＩＣ封止等の無機物より構成さ
れる部品の封止では通常樹脂に対し該充填剤は４０重量
部以上が好ましく、等量以上が更に好ましく、５５〜７
０重量部が特に好ましい量である。

本発明の封止剤組成物には更に従来通常使用される染顔
料、離型剤、酸化防止剤、熱安定剤、加水分解安定剤等
の添加剤を配合し得る。上記安定剤としては各種エポキ
シ樹脂を使用するのが好ましい。

本発明の封止剤を用いる場合の封止の方法は、通常の如
く封止しようとする電気部品を金型内に置き本発明封止
剤を射出成型すればよい。

〔発明の効果〕

本発明の熱可塑性樹脂封止剤は以上の通り構成された電
気部品封止剤であるため、エポキシ樹脂封止剤の如く、
触媒、樹脂中の不純物等により電気部品が侵される懸念
は全くない。またポリアリーレンサルファイド単独に比
して、液晶性ポリエステルの配合により溶融粘度が低下
し、流動時の抵抗が低下するため電子部品の封止に使用
してもボンディングワイヤーの断線を生じることはなく
、たとえポリマーの溶融粘度が同一であっても、流動特
性の相違によって、本発明の封止剤を用いた場合の断線
率の小さいことは驚くべきことである。更に前記ポリエ
ステルが補強効果を与えるので、充填剤を併用しても強
度の低下は少ない。また線膨張係数が小さく、成型収縮
も殆どないため、封止品を金型から取り出した際に温度
差によりクラックが入ったり、或いは収縮によって封止
品を損傷することもない。

〔実　施　例〕

以下実施例を挙げて本発明を更に説明するが、本発明は
何等これらに限定されるものではない。

実施例１〜５ ［ライドンＪ’ＰＰ５Ｒ−４（米国フィリソブスペトロ
ーリアム社製ポリフェニレンサルファイド）５０重量部
と後記する液晶性ポリエステル樹脂Ａ。

Ｂ、Ｃ，Ｄ、Ｅのいずれが５０重量部との混合物４０重
量部と溶融シリカ６０重量部とを常法により。

ペレット化した後、所謂インサート射出成型法でＩ）Ｉ
Ｐ型１４ｐｉｎｌｃを封止した。射出成型機のシリンダ
一温度は３００°Ｃで行った。

成型品の試験法は次の通りである。

（ＩＣワイヤー断線率） 封止成型品を濃硫酸に浸漬してエツチングし、ワイヤー
の断線率（１０個の試料中の断線試料数）を測定した。

（プレッシャークツカーテスト） 封止成型品をオートクレーブ中で１２１℃、２気圧の水
蒸気中に入れ５００時間後のＩＣ不良率（１０個の試料
中の不良試料数）を測定した。

（半田浴テスト） 封止成型品を２６０℃半田浴中に１０秒間浸漬して同様
にｒｃ不良率を測定した。

これらの結果は第１表の通りである。

（ポリマー試料） 使用した液晶性ポリエステル樹脂Ａ、Ｂ。

Ｃ，Ｄ及びＥは下記の構成単位を有するものである。

＝　６０／２０／１０／１０ ＝　６０／２０／２０ 一７０／３０ ＝７０／２６／４ 上記樹脂Ａ、Ｂ、Ｃ，Ｄ及びＥの具体的製法を次に記す
。

く樹脂Ａ〉 ４−アセトキシ安息香酸１０８１重量部、６−アセトキ
シ−２−ナフトエ酸４６０重量部、イソフタル酸１６６
重量部、１，４−ジアセトキシベンゼン１９４重量部を
攪拌機、窒素導入管及び留出管を備えた反応器中に仕込
み、窒素気流下でこの混合物を２６０°Ｃに加熱した。

反応器から酢酸を留出させながら、２６０℃で２．５時
間、次に２８０℃で３時間激しく撹拌した。

更に、温度を３２０℃に上昇させ、窒素の導入を停止し
た後、徐々に反応器中を減圧させ１５分後に圧力を０．
１　ｍｍＨｇに下げ、この温度、圧力で１時間攪拌した
。

得られた重合体は０．１重量％濃度、６０℃でペンタフ
ルオロフェノール中で測定して５．０の固有粘度を有し
ていた。

く樹脂Ｂ〉 ４−アセトキシ安息香酸１０８１重量部、２．６−ジア
セドキシナフタレン４８９重量部、テレフタル酸３３２
重量部を攪拌機、窒素導入管及び留出管を備えた反応器
中に仕込み、窒素気流下でこの混合物を２５０℃に加熱
した。反応器から酢酸を留出させながら、２５０°Ｃで
２時間、次に２８０℃で２．５時間激しく攪拌した。

更に、温度を３２０℃に上昇させ、窒素の導入を停止し
た後、徐々に反応器中を減圧させ３０分後に圧力を０．
２　ｍｍＨｇに下げ、この温度、圧力で１．５時間攪拌
した。

得られた重合体は０．１重量％濃度、６０℃でペンタフ
ルオロフェノール中で測定して２．５の固有粘度を有し
ていた。

〈樹脂Ｃ〉 ４−アセトキシ安息香酸１２６１重量部、６−アセトキ
シ−２−ナフトエ酸６９１重量部、を撹拌機、窒素導入
管及び留出管を備えた反応器中に仕込み、窒素気流下で
この混合物を２５０℃に加熱した。反応器から酢酸を留
出させながら、２５０℃で３時間、次に２８０℃で２時
間激しく攪拌した。更に、温度を３２０℃に上昇させ、
窒素の導入を停止した後、徐々に反応器中を減圧させ２
０分後に圧力を０．１　ｍｍＨｇに下げ、この温度、圧
力で１時間攪拌した。

得られた重合体は０．１重量％濃度、６０℃でペンタフ
ルオロフェノール中で測定して５．４の固有粘度を有し
ていた。

く樹脂Ｄ〉 ６−アセトキシ−２−ナフトエ酸１６１２重量部、４−
アセトキシアセトアニリド２９０重量部、テレフタル酸
２４９重量部、酢酸ナトリウム０．４重量部を攪拌機、
窒素導入管及び留出管を備えた反応器中に仕込み、窒素
気流下でこの混合物を２５０°Ｃに加熱した。反応器か
ら酢酸を留出させながら、２５０℃で１時間、次に３０
０℃で３時間激しく攪拌した。更に、温度を３４０　”
Ｃに上昇させ、窒素の導入を停止した後、徐々に反応器
中を減圧させ３０分後に圧力を０．２　ｍｍＨｇに下げ
、この温度、圧力で３０分間攪拌した。

得られた重合体は０．１重量％濃度、６０℃でペンタフ
ルオロフェノール中で測定して３．９の固有粘度を有し
ていた。

く樹脂Ｅ〉 ４−アセトキシ安息香酸１２５６重量部、６−アセトキ
シ−２−ナフトエ酸６３９を置部、テレフタル酸９４重
量部を攪拌機、窒素導入管及び留出管を備えた反応器中
に仕込み、窒素気流下でこの混合物を２５０℃に加熱し
た。反応器から酢酸を留出させながら、２５０　’Ｃで
３時間、次に２８０℃で２時間激しく撹拌した。更に、
温度を３２０°Ｃに上昇させ、窒素の導入を停止した後
、徐々に反応器中を減圧させ２０分後に圧力を０．１　
ｍｍｆｌｇに下げ、この温度、圧力で１時間攪拌した。

得られた重合体は０．１重量％濃度３６０℃でペンタフ
ルオロフェノール中で測定して０．７７の固有粘度を有
していた。

実施例６ 「ライドンＪ　ＰＰ５Ｒ−４（米国フィリップスベトロ
ーリアム社製ポリフェニレンサルファイド）５０重量部
と樹脂Ａ５０重量部との混合物３５重量部と溶融シリカ
６５重量部に更に次の構造式を存するビスフェノール型
のエポキシ樹脂 ＣＨ。

（ただし、ｍ・１２、比重１．１９０　、融点１４４〜
１５８℃、エポキシ当量２，４００〜３．０００　）３
重量部とを実施例１と同様にして試験した。これらの結
果は第１表に併せて示した。

実施例７ 「ライドンＪ　ＰＰ５Ｒ−４（米国フィリップスペトロ
ーリアム社製ポリフェニレンサルファイド）５０重量部
と樹脂Ｅ５０重量部との混合物３０重量部に溶融シリカ
７０重量部を混合して実施例１と同様に試験し、結果は
第１表に併せて示した。

実施例８ 「゛ライドンＪ　ＰＰ５Ｒ−４（米国フィリソブスペト
ローリアム社１ポリフェニレンサルファイド）５０重量
部と樹脂Ｅ５０重量部との混合物６０重量部とシリカ４
０重量部を混合したものについて実施例１と同様の試験
を行い、結果は第１表に併せて示した。

実施例９ 実施例１に於いてシリカをアルミナに代えた以外は同様
にして試験を行い、結果を第１表に併せて示した。

比較例１ ［ライドンＪ　ＰＰ５Ｒ−４（米国フィリップスペトロ
ーリアム社製ポリフェニレンサルファイド）６０重量部
のみにシリカ４０重量部を混合したものについて実施例
１と同様に試験を行い、結果を第１表に併せて示した。

比較例２ ［ライドンＪ　ＰＰ５Ｒ−４（米国フィリップスペトロ
ーリアム社製ポリフェニレンサルファイド）４０重量部
のみにシリカ６０重量部を混合したものについて実施例
１と同様に試験を行い、結果を第１表に併せて示した。

比較例３ 樹脂Ａのみ４０重量部にシリカ６０重量部を混合したも
のについて実施例１と同様に試験を行い、結果を第１表
に併せて示した。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　ポリアリーレンサルファイドと加熱によるそれ以上
   の連鎖成長が実質的に不可能な異方性溶融相を形成しう
   る溶融加工性ポリエステルとを主成分として含有してな
   ることを特徴とする熱可塑性樹脂封止剤。 ２　ポリアリーレンサルファイドと上記ポリエステルと
   の比が重量で９：１〜３：７である特許請求の範囲第１
   項記載の熱可塑性樹脂封止剤。 ３　無機質充填剤を含有している特許請求の範囲第１項
   又は第２項記載の熱可塑性樹脂封止剤。 ４　無機質充填剤が酸化硅素である特許請求の範囲第３
   項記載の熱可塑性樹脂封止剤。 ５　酸化硅素が溶融シリカである特許請求の範囲第４項
   記載の熱可塑性樹脂封止剤。 ６　酸化硅素の含有量が重量で樹脂成分に対し等量以上
   である特許請求の範囲第４項又は第５項記載の熱可塑性
   樹脂封止剤。