JPS62140413A - 縦型拡散装置 - Google Patents

縦型拡散装置

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Publication number
JPS62140413A
JPS62140413A JP28229385A JP28229385A JPS62140413A JP S62140413 A JPS62140413 A JP S62140413A JP 28229385 A JP28229385 A JP 28229385A JP 28229385 A JP28229385 A JP 28229385A JP S62140413 A JPS62140413 A JP S62140413A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
core tube
tube
semiconductor substrate
furnace
gas
Prior art date
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Pending
Application number
JP28229385A
Other languages
English (en)
Inventor
Tsuneji Nakaya
中矢 恒司
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPS62140413A publication Critical patent/JPS62140413A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置の製造装置に関し、特に半導体基板
のN2アニール、熱酸化などの高温熱処理を行う縦型拡
散装置に関する。
〔従来の技術〕
従来、半導体装置の製造装置としての縦型拡散装置には
以下のようなものが知られている。すなわち、第2図に
示すように、石英炉芯管2は縦向きに配置されておシ、
ガスは炉芯管2の上部のガス導入口lよシ炉芯管内に供
給される。また炉芯管2内への半導体基板6の出し入れ
は治具4に支持して炉芯管2の底部の開口部より行なわ
れる。
また、7はエンドキャップ、9はローダでちる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら、このような従来の縦型拡散装置において
は半導体基板の人出炉時に大気の炉芯管内への回シ込み
は避けきれない。即ち、半導体基板の人出炉時、炉芯管
開口部は密閉することはできず、炉芯管開口部より大気
が炉芯管内へ回り込込んで□しまう。この炉芯管内への
大気の回り込みが激しいと、半導体基板は大気の混入し
た雰囲気中で高温熱処理を受ることになる。これは大気
中不純物による半導体基板の汚染、ちるいは半導体基板
の大気中酸素による不均一な酸化、酸化膜質の低下等を
引き起こす。
従来、横型拡散装置においては、この大気の回り込み対
策として、炉芯管内の高温部に大気が回り込まないよう
にガス流量の増大、炉芯管の延長という手法がとられて
いた。
しかしながら、縦型拡散装置は、均熱部と炉芯管開口部
の距離が非常に短くなっているため、ガス流量の増大と
いう手法のみでは炉芯管内への大気の回り込みを完全に
防止できない。また、炉芯管の延長という手法は装置を
大きくしてしまうことになり、@量、コンパクトという
縦型拡散装置の利点を殺してしまうことになる。そこで
、通常縦型拡散装置での半導体基板の人出炉は、半導体
基板が大気の混入した雰囲気中で高温にさらされないよ
うに比較的低い600℃から800℃の温度で行われて
いるが、この手法は昇温、降温に要する時間が長い、昇
温、降温の再現性が良くないという欠点を持っている。
本発明の目的はかかる従来装置の欠点を除去し、半導体
基板が大気の混入した雰囲気中で熱処理されることのな
い縦型拡散装置を提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は半導体基板の熱処理用炉芯管と、前記半導体基
板を収納しこれを炉芯管に出し入れする筒状治具と、該
筒状治具に不活性ガスを送り込むガス源とを有する縦型
拡散装置である。
〔実施例〕
次に本発明の一実施例を図面を参照しつつ詳細に説明す
る。
第1図は本発明の一実施例を示す縦型拡散装置の構成図
である。
ヒーター3によシ一定温度に保たれる石英炉芯管2の上
部にはガス導入口1が設けられている。
炉芯管2の下部にはローダ−9があシ、このローダ−9
は、ボートの人出炉時には縦方向に移動すると共に半導
体基板の立替えのため横方向に移動する。半導体基板6
を囲っている筒状石英管5の脱着は簡単に行うことが可
能であシ、半導体基板の半導体基板保持治具4への装填
は石英管5を取シ外してから行う。また石英管5を保持
する治具4のエンドキャップ7にはガス導入口8aが設
けられておシ、ガス源8よシガス導入口8に通して、N
2 p O2などの不活性ガスを石英管内5へ供給する
実施例において、半導体基板のN2雰囲気中での高温熱
処理は次のように行なわれる。半導体基板6を半導体基
板保持治具4に装填した後、石英管5をエンドキャップ
7上に半導体基板6を囲むように装着する。次いでN2
ガスをガス導入口8よシ石英管5内)供給する。このと
き、炉芯管5にはN2ガスが供給されている。次に、半
導体基板6を保持した治具4はローダ9によシ上昇され
、半導体基板6が炉芯管2内に入っていく。このとき、
炉芯管2の底部の開口は石英管5によシふさがれた形に
なっており、炉芯管2の開口面積は石英管5の無い場合
に比較し小さくなっており、炉芯管2内への大気の回シ
込み量は小さい。たとえ、大気が回り込んたとしても、
半導体基板6はN2ガスによりノぐ−ジされている石英
管5内にあるため、大気が半導体基板6に与える影響は
非常に小さい。
半導体基板6の入炉が終了し、ローダ−9が止まると、
炉芯管2内へのN2ガスの供給がストップし熱処理が実
行される。なお、この時炉芯管2の開口部は供給ガス排
気のため、完全に密閉されておラス、エンドキャップ7
との間にすきまを設けである。次いで、一定時間の熱処
理終了後、炉芯管2内へN2ガヌが供給され始め、半導
体基板6が出炉し、プロセスが終了する。
なお、本実施例では炉芯管2の開口部を、炉の下側に配
置し、半導体基板6を炉の下側より人出炉させる方式で
説明したが、炉の上側より半導体基板6を人出炉させる
方式でも同様に本発明を取シ入れることは可能である。
また、本発明は縦型拡散装置のみでなく、縦型 −の減
圧気相成長装置にも応用できるのは言うまでもない。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば、半導体基板をガス
によりノクージされているため、半導体基板の入炉及び
出炉時の炉芯管内への大気の回り込みの影響はほとんど
なくなシ、清浄かつ均一な熱処理を行うことができる効
果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す縦型拡散装置の構成図
、第2図は従来の縦型拡散装置の構成図である。 1・・・ガス導入口、2・・・炉芯管、3・・・ヒータ
、4・・・半導体基板保持治具、5・・・石英管、6・
・・半導体基板、7・・・エンドキャップ、8a・・・
ガス導入口、9・・・ローダ。 第1図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)半導体基板の熱処理用炉芯管と、前記半導体基板
    を収納しこれを炉芯管に出し入れする筒状治具と、該筒
    状治具に不活性ガスを送り込むガス源とを有する縦型拡
    散装置。
JP28229385A 1985-12-16 1985-12-16 縦型拡散装置 Pending JPS62140413A (ja)

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JP28229385A JPS62140413A (ja) 1985-12-16 1985-12-16 縦型拡散装置

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JPS62140413A true JPS62140413A (ja) 1987-06-24

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JP28229385A Pending JPS62140413A (ja) 1985-12-16 1985-12-16 縦型拡散装置

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JP (1) JPS62140413A (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS641228A (en) * 1987-06-23 1989-01-05 Toshiba Ceramics Co Ltd Jig for heat treating wafer
JPS647517A (en) * 1987-06-29 1989-01-11 Nec Corp Heat treatment device for semiconductor substrate
JPS6468921A (en) * 1987-09-09 1989-03-15 Tel Sagami Ltd Heat treatment of semiconductor wafer
JPH01185916A (ja) * 1988-01-21 1989-07-25 Tel Sagami Ltd 縦型熱処理装置
JPH01302817A (ja) * 1988-05-31 1989-12-06 Tel Sagami Ltd 縦型熱処理装置への被処理体の挿入方法
US5478397A (en) * 1993-06-14 1995-12-26 Tokyo Electron Kabushiki Kaisha Heat treating device
US6491518B1 (en) * 1998-04-09 2002-12-10 Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho Apparatus for high-temperature and high-pressure treatment

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS641228A (en) * 1987-06-23 1989-01-05 Toshiba Ceramics Co Ltd Jig for heat treating wafer
JPS647517A (en) * 1987-06-29 1989-01-11 Nec Corp Heat treatment device for semiconductor substrate
JPS6468921A (en) * 1987-09-09 1989-03-15 Tel Sagami Ltd Heat treatment of semiconductor wafer
JPH01185916A (ja) * 1988-01-21 1989-07-25 Tel Sagami Ltd 縦型熱処理装置
JPH01302817A (ja) * 1988-05-31 1989-12-06 Tel Sagami Ltd 縦型熱処理装置への被処理体の挿入方法
US5478397A (en) * 1993-06-14 1995-12-26 Tokyo Electron Kabushiki Kaisha Heat treating device
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