JPS62136625A - 光スイツチの製造法 - Google Patents

光スイツチの製造法

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JPS62136625A
JPS62136625A JP27675685A JP27675685A JPS62136625A JP S62136625 A JPS62136625 A JP S62136625A JP 27675685 A JP27675685 A JP 27675685A JP 27675685 A JP27675685 A JP 27675685A JP S62136625 A JPS62136625 A JP S62136625A
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JP
Japan
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current
film
optical switch
optical
epitaxial
Prior art date
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Pending
Application number
JP27675685A
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English (en)
Inventor
Takeyuki Hiruma
健之 比留間
Hitoshi Nakamura
均 中村
Hiroyoshi Matsumura
宏善 松村
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は先導波路が突差する光分岐部の屈折率をキャリ
ヤ注入により変化せしめ、その結果生じる反射率の変化
によりスイッチングを行う反射型光スイッチの製造法に
係わり、特に光分岐部の電流狭窄部構造の形成に高エネ
ルギーイオンインプランテーションを用いる製造法に関
する。
〔発明の背景〕
従来のキャリア注入を利用した光スイッチは、三上他エ
レク!−ロニクス・レター第20巻、第228頁、19
84年(Mjkami et al、、“Wavefl
、uidedOptical  5w1tch  Ln
  InGaAs/ InP  using  fre
e −carriar plasma dispers
ion″Electronics Lett、。
VoQ、  20.Nn8. 15th March 
 1984.P228〜229)に記載されている。こ
の光スイッチにおいては、注入されたキャリヤのとじ込
めが不充分なため消光比が高くとれない。また第2図に
示す光スイッチでは、注入されたキャリヤのとじ込め構
造(ffi流狭窄構造)を採用することにより、消光比
の向上、消費電力低減等の改良がなされている。この光
スイッチの製造工程の概略を第3図に示す。第2図(a
)は、光スイッチの上面図で1は先導波路、2は電極、
3は基板でn形InPを用いている。(b)は(a)に
示した先導波路交差部のABにおける断面構造を模式的
に示したものである。6はn形InP基板3に設けた7
、 n拡散部、7は先導波路、8はクラッド9はキャッ
プ、1゜はクラッド9に7. n拡散した高キャリヤ濃
度領域、11は電極である。いま、電極2から電極11
に向かった電流12を流すと、電流路の屈折率は減少す
る。電流を流さない時には、(a)に示すように、左上
の光導波路から交差部に到達した光信号は交差部を直進
して、出口信号4となる。しかし、ある−室以上の電流
を流すと、交差部に入射する光信号は反射されて、出力
信号5となる。このようにして、注入電流のON、OF
Fにより、交差部に入射する光信号の光路切換ができる
ことになる。第2図に示した光スイッチでは、先導波路
7に注入する電流12が、いかに高密度に、しかも、先
導波路7の中央部に狭窄されるかが、光スイッチとして
の消光比の向上、消費電力の低減に重要な鍵となる。こ
の目的を達するためには第2図(b)における断面構造
で、Zn拡散領域6で両側をはさまれた電流狭窄部と先
導波路7をはさんだZn拡散部10とが位置ずれなく正
確に形成されなければならない、しかるに従来の製造法
ではこの位置ずれを正確に制御することが困難であった
この理由を第3図を用いて説明する。第3図は、従来法
による光スイッチの製造工程の概略を示す模式図である
。n形InP基板3上に、Zn拡散領域6を設けること
により電流狭窄部とする。
(第3図(a))。次に、液相エピタキシャル法(r、
 p E法)により、InGaAsP光導波層7.Tn
Pクラッド層8およびTnGaAsキャップ層9の順に
形成する(第2図(b))、いま形成した、InPクラ
ッド層8とInGaAsキャップ層9の一部にZn拡散
部10を設け、P形の高キャリヤ濃度領域を形成する(
第2図(c))、次に、InGaAgキャップ層9の上
部に、AuZnを蒸着して電t42を形成し、基板3の
裏面にAuGeNiを蒸着して電極11を形成し、ウェ
ットエツチングにより、先導波路となるリッジを形成す
る(第3図(d))。第3図に示した工程では、電流狭
窄部となるZn拡散領域6を形成したあとで、LPE法
により、電流狭窄部を埋込なでしなうため、クラッド層
8にZn拡散部1゜を形成する工程で、拡散マスクをパ
ターニングする際の位置合わせが難しい、パターニング
で位置ずれが生じると、光スイッチの消光比が低い、所
望の消光比を得るための消費電力が高い等、スイッチと
しての性′能を充分に発揮しえない。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、上述の困難さを解決し、消光比が高く
、消費電力の低い光スイッチの製造方法を新たに提供す
ることにある。
〔発明の概要〕
本発明による光スイッチの製造方法は、高エネルギーイ
オン注入法により、半導体薄膜のエピタキシャル成長が
すべて完了した後で、エピタキシャル膜内部に、電流狭
窄部を形成することにある。
ここで、通常のイオンインプラチージョン法では100
keV程度の加速電圧を用いるが、高エネルギーイオン
インプランテーションではI M e V程度以上の加
速電圧を用いる。
〔発明の実施例〕
以下1本発明の詳細な説明する。
実施例1 第1図は、本発明の一実施例による光スイッチの製造工
程の概略を模式的に示したものである。
キャリヤ濃度2 X 10 ”c+++−’のn形In
P基板3上に、LPE法により、ノンドープInGaA
sP光導波層7、InPクラッド層8、TnGaAsP
キャップ層9の順に厚さ2μm、1μmおよび0.5μ
m形成し、その上にS 、L Oz膜13.5LaNa
膜14をスパッタ法により、それぞれ0.17zmおよ
び0.5μm形成する0次にフォトレジスト15を厚さ
10μm塗布し、フォトレジスト15と5iaNa膜を
第1図(a)のようにパターニングし。
これをマスクにして、R,eを高エネルギーでイオン注
入する。加速電圧はL M e Vでドーズ量10 ”
c+s−”とした場合、イオン注入領域は第1図(n)
に斜線で示した17の部分になり、この部分は基板36
と導電形が異なりP形の電流狭窄部になる。高エネルギ
ーでイオン注入のあと、フォトレジスト15を除去し、
S 、i a N 4膜14とその直下のS i Oを
膜をエツチングにより除去して、エピタキシャル層8お
わび9の一部にZn拡散部10を形成する。その後、A
uZnの電極2および^uGeN、iの電極1を蒸着す
る。最後に、第1図((シ)のように、リッジパターン
をウェットエツチングで形成する。ここで、エツチング
により形成した、光導波路7の幅は先導波路交差部で2
0μm、それ以外の場所でI Q 7z mであり、2
つのZn拡散nI′I域17ではさまれた電流狭窄部の
幅は5μmである。なお、先導波路7は、波長1.5μ
mの光に対して多モードとなる寸法である。本素子の寸
法は長さ1. nwn、 $li(0、511FでX型
導波路の交差角はtOoである1、いま、波長L 、 
572 mの半導体レーザ光を入射側光導波路の一方に
入れたところ、出射側先導波路における出射光の強度比
は20dBであった。そこで、光スイッチの電極2とI
Lの間に電流2から11の方向に20mAの電流を流し
たところ、光導波路の出射端では、電流を流さなかった
場合に光強度の強かった出射端からの光は弱まり、逆に
、もう一方の出射端からの光が強くなって、消光比25
dBが得られた6本発明による光スイッチの塑造方法は
、電流狭窄部をエピタキシャル成長が全部終了した後で
形成することにある。従来法による製造法が、電流狭窄
部を形成した後で、エピタキシャル膜を上部に積層し、
電流注入部となるZn拡散部を積層したエピタキシャル
膜の一部に形成していたのに比軟して、本発明によるイ
オン注入法では電流注入部と電流狭窄部とのパターン形
成上の位置づれが小さくなるという特徴がある。
なお、上述したZn拡散部]−0はイオンシンプランテ
ーションによって形成することもできる。
〔発明の効果〕
上記実施例で示したように本発明によれば、電流注入領
域の正確なパターニングが可能であり。
消光比が高く、消″Rm力の少ない光スイッチが、高い
歩留りで生産できるため、生産コストの低化、従った、
低価格化が可能になるという経済効果が甚だ大きい。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明による光スイッチの製j告工稈の概略を
示した図、第2図は、従来の光スイッチの上面図、hよ
び、jW面図を模式的に示したbの、第;3図は、従来
法による光スイッチの製造工程の概略を示した図である
。 1・・・先導波路、2・・・電極、3・・・基板、4,
5・・・光信号、6・・・Zn拡散領域、7・・・先導
波路、8・・・クラット層、9・・・キャップ層、10
・・・Zn拡散部、11・・・電極、12・・・注入電
流、3・・・5iOz膜、]4・・・S 、t s 0
4膜、15・・・フォトレジスト、16・・イオンビー
ム、17・・・イオン注入部。 ■ 1 図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体材料を用いた電流注入形の光スイッチの製造工程
    において、光導波層となる半導体薄膜をすべて形成した
    後で高エネルギーイオンインプランテーシヨンにより、
    半導体内部に電流狭窄部を形成することを特徴とする光
    スイッチの製造法。
JP27675685A 1985-12-11 1985-12-11 光スイツチの製造法 Pending JPS62136625A (ja)

Priority Applications (1)

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JP27675685A JPS62136625A (ja) 1985-12-11 1985-12-11 光スイツチの製造法

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JP27675685A JPS62136625A (ja) 1985-12-11 1985-12-11 光スイツチの製造法

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JPS62136625A true JPS62136625A (ja) 1987-06-19

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ID=17573905

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JP27675685A Pending JPS62136625A (ja) 1985-12-11 1985-12-11 光スイツチの製造法

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JP (1) JPS62136625A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005025086A (ja) * 2003-07-01 2005-01-27 Yokogawa Electric Corp 光スイッチ及びその製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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