JPS621279B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS621279B2 JPS621279B2 JP55110889A JP11088980A JPS621279B2 JP S621279 B2 JPS621279 B2 JP S621279B2 JP 55110889 A JP55110889 A JP 55110889A JP 11088980 A JP11088980 A JP 11088980A JP S621279 B2 JPS621279 B2 JP S621279B2
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- Japan
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- thermocompression
- chip
- ceramic plate
- resistor
- conductor
- Prior art date
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- Expired
Links
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Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は熱圧着用チツプに関し、特に、圧着温
度の調整が容易で、且つ、安価にして作業の良好
なものを提供するにある。
度の調整が容易で、且つ、安価にして作業の良好
なものを提供するにある。
以下、本発明を図面に示した１実施例について
説明すると、１は熱圧着用チツプの全体を示し、
該チツプは絶縁体でアルミナ等の熱伝導率のよい
セラミツク板２の一面に、RuO2等から成る抵抗
体３と、AgあるいはAg−Pb等から成る導電体
４，５とを印刷、焼成して構成されている。
説明すると、１は熱圧着用チツプの全体を示し、
該チツプは絶縁体でアルミナ等の熱伝導率のよい
セラミツク板２の一面に、RuO2等から成る抵抗
体３と、AgあるいはAg−Pb等から成る導電体
４，５とを印刷、焼成して構成されている。
そして、前記抵抗体３はセラミツク板２の横方
向に帯状に形成され、また導電体４，５はこの抵
抗体３の上・下位置において、抵抗体３と平行状
態に配設されると共に、各導電体４，５は櫛状の
接続部４ａ………，５ａ………を備え、この接続
部４ａ………と、５ａ………とが交互に抵抗体３
に接続され、それぞれ接続部４ａと５ａの間は、
等間隔で抵抗体３が配置された状態と成つてい
る。また、一方の導電体４の一部はセラミツク板
２の圧電端部２ａの近傍で、セラミツク板２の横
方向に帯状に形成されて、しかも、各導電部４，
５には電流供給部４ｂ，５ｂを備え、この供給部
４ｂ，５ｂに電流を流すと、各導電体４，５の接
続部４ａと５ａの間にある抵抗体３がジユール熱
を発生し、その結果、セラミツク板２が加熱さ
れ、圧接端部２ａも加熱状態となる。
向に帯状に形成され、また導電体４，５はこの抵
抗体３の上・下位置において、抵抗体３と平行状
態に配設されると共に、各導電体４，５は櫛状の
接続部４ａ………，５ａ………を備え、この接続
部４ａ………と、５ａ………とが交互に抵抗体３
に接続され、それぞれ接続部４ａと５ａの間は、
等間隔で抵抗体３が配置された状態と成つてい
る。また、一方の導電体４の一部はセラミツク板
２の圧電端部２ａの近傍で、セラミツク板２の横
方向に帯状に形成されて、しかも、各導電部４，
５には電流供給部４ｂ，５ｂを備え、この供給部
４ｂ，５ｂに電流を流すと、各導電体４，５の接
続部４ａと５ａの間にある抵抗体３がジユール熱
を発生し、その結果、セラミツク板２が加熱さ
れ、圧接端部２ａも加熱状態となる。
そして、セラミツク板２の加熱温度は、導電体
４，５への供給電圧を変えることによつて容易に
変え得ることができると共に、圧接端部２ａの近
傍に横たわして設けられた導電体４によつて、櫛
状の接続部４ａからの導電体４への熱伝導を分散
し、圧接端部２ａの近傍における導電体４による
加熱温度の均一化を計るようにしたものである。
４，５への供給電圧を変えることによつて容易に
変え得ることができると共に、圧接端部２ａの近
傍に横たわして設けられた導電体４によつて、櫛
状の接続部４ａからの導電体４への熱伝導を分散
し、圧接端部２ａの近傍における導電体４による
加熱温度の均一化を計るようにしたものである。
また、６は薄い絶縁板６ａの一面に銅箔等の導
電パターン６ｂを施した可撓性のフイルム、７は
比較的厚い絶縁基板７ａの一面に銅箔等の導電パ
ターン７ｂが施されたプリント基板で、このプリ
ント基板およびフイルム６の双方の導電パターン
７ｂ，６ｂ上、あるいは何れか一方の導電パター
ン上には、金（Au）あるいは半田（Pb−Sn）等
のメツキ層（図示せず）が形成されている。
電パターン６ｂを施した可撓性のフイルム、７は
比較的厚い絶縁基板７ａの一面に銅箔等の導電パ
ターン７ｂが施されたプリント基板で、このプリ
ント基板およびフイルム６の双方の導電パターン
７ｂ，６ｂ上、あるいは何れか一方の導電パター
ン上には、金（Au）あるいは半田（Pb−Sn）等
のメツキ層（図示せず）が形成されている。
更に、第４図は本発明による熱圧着用チツプ１
を使用した熱圧着装置の概略を示し、８は下台、
９は下台８に取付けられた取付部材、１０は熱圧
着用チツプ１を保持するホルダーで、該ホルダー
は取付部材９をガイドにして上・下動可能であつ
て、このホルダー１０の上・下動は駆動部１１か
らの連結体１２の動きに伴なつて行なわれる。
を使用した熱圧着装置の概略を示し、８は下台、
９は下台８に取付けられた取付部材、１０は熱圧
着用チツプ１を保持するホルダーで、該ホルダー
は取付部材９をガイドにして上・下動可能であつ
て、このホルダー１０の上・下動は駆動部１１か
らの連結体１２の動きに伴なつて行なわれる。
次に、本発明による熱圧着方法について説明す
ると、先ず、熱圧着用チツプ１を上方に位置した
状態で、下台８上に、フイルム６とプリント基板
７を、双方の導電パターン６ｂ，７ｂが重ね合わ
されるような状態にして載置する。
ると、先ず、熱圧着用チツプ１を上方に位置した
状態で、下台８上に、フイルム６とプリント基板
７を、双方の導電パターン６ｂ，７ｂが重ね合わ
されるような状態にして載置する。
次に、駆動部１１によつて熱圧着用チツプ１を
下方に移動させ、熱圧着用チツプ１の圧接部２ａ
をフイルム６上に押し付ける。
下方に移動させ、熱圧着用チツプ１の圧接部２ａ
をフイルム６上に押し付ける。
すると、加熱された熱圧着用チツプ１によつて
導電パターン６ｂ，７ｂ上に形成されたメツキ層
が溶解し、両導電パターン６ｂ，７ｂ同志が接合
され、しかる後、熱圧着用チツプ１を上方に位置
させる。
導電パターン６ｂ，７ｂ上に形成されたメツキ層
が溶解し、両導電パターン６ｂ，７ｂ同志が接合
され、しかる後、熱圧着用チツプ１を上方に位置
させる。
以上のような動作の繰返しによつて、２つの部
材（例えば、フイルムとプリント基板）の導電部
間の接続を行なうものである。
材（例えば、フイルムとプリント基板）の導電部
間の接続を行なうものである。
即ち、本発明によれば、セラミツク板２上に抵
抗体３を形成し、抵抗体３のジユール熱によつて
セラミツク板２を加熱させるようにして熱圧着用
チツプ１を形成したものであるから、チツプ自体
の製作費が極めて安価で、生産性がよく、ローコ
ストのものが提供できる上に、このような熱圧着
用チツプ１を利用した熱圧着装置は小型化が計れ
て、作業性が向上するばかりか、抵抗体３への供
給電圧を変えることによつて熱圧着用チツプ１の
加熱温度が調整でき、作業上における加熱温度の
管理が容易である上に、広範囲で種々の接合温度
に適用し得て、幅広い応用が可能となる等の特徴
がある。
抗体３を形成し、抵抗体３のジユール熱によつて
セラミツク板２を加熱させるようにして熱圧着用
チツプ１を形成したものであるから、チツプ自体
の製作費が極めて安価で、生産性がよく、ローコ
ストのものが提供できる上に、このような熱圧着
用チツプ１を利用した熱圧着装置は小型化が計れ
て、作業性が向上するばかりか、抵抗体３への供
給電圧を変えることによつて熱圧着用チツプ１の
加熱温度が調整でき、作業上における加熱温度の
管理が容易である上に、広範囲で種々の接合温度
に適用し得て、幅広い応用が可能となる等の特徴
がある。
なお、熱圧着用チツプ１におけるセラミツク板
２に絶縁体を使用した場合には、被接合体（フイ
ルム等）の導電体（導電パターン等）が、作業途
中においてセラミツク板２に接触しても、絶縁体
セラミツク板２から導電部への電流は皆無とな
り、被接合体上に形成された回路部品の破壊を防
止し得るものである。
２に絶縁体を使用した場合には、被接合体（フイ
ルム等）の導電体（導電パターン等）が、作業途
中においてセラミツク板２に接触しても、絶縁体
セラミツク板２から導電部への電流は皆無とな
り、被接合体上に形成された回路部品の破壊を防
止し得るものである。
何れも本発明に係わり、第１図は熱圧着用チツ
プの平面図、第２図は同要部拡大断面図、第３図
は被接合体の要部斜視図、第４図は熱圧着装置の
概略を示す説明図である。 １……熱圧着用チツプ、２……セラミツク板、
２ａ……圧接端部、３……抵抗体、４，５……導
電体、４ａ，５ａ……接続部、４ｂ，５ｂ……供
給部。
プの平面図、第２図は同要部拡大断面図、第３図
は被接合体の要部斜視図、第４図は熱圧着装置の
概略を示す説明図である。 １……熱圧着用チツプ、２……セラミツク板、
２ａ……圧接端部、３……抵抗体、４，５……導
電体、４ａ，５ａ……接続部、４ｂ，５ｂ……供
給部。
Claims (1)
- １ セラミツク板に、それぞれ櫛状の接続部を備
えた２個の導電体を形成し、該２個の導電体の接
続部を交互に配設すると共に、該接続部間に、接
続部に導通する抵抗体を形成し、該抵抗体の発熱
によつてセラミツク板を加熱し、セラミツク板に
よつて熱圧着を行なうようにしたことを特徴とす
る熱圧着用チツプ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11088980A JPS5735301A (en) | 1980-08-12 | 1980-08-12 | Thermally press-bonding tip |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11088980A JPS5735301A (en) | 1980-08-12 | 1980-08-12 | Thermally press-bonding tip |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5735301A JPS5735301A (en) | 1982-02-25 |
| JPS621279B2 true JPS621279B2 (ja) | 1987-01-12 |
Family
ID=14547251
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11088980A Granted JPS5735301A (en) | 1980-08-12 | 1980-08-12 | Thermally press-bonding tip |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5735301A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6185892A (ja) * | 1984-10-04 | 1986-05-01 | 株式会社精工舎 | フレキシブル配線板の接続方法 |
| JP2001347590A (ja) | 2000-06-09 | 2001-12-18 | Nippon Petrochem Co Ltd | 積層構造体、その製造方法および製造装置 |
-
1980
- 1980-08-12 JP JP11088980A patent/JPS5735301A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5735301A (en) | 1982-02-25 |
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