JPS62124632A

JPS62124632A - 磁気デイスク用プラグ

Info

Publication number: JPS62124632A
Application number: JP61161763A
Authority: JP
Inventors: ロナルド・アレン; ツ・チェン
Original assignee: Komag Inc
Current assignee: WD Media LLC
Priority date: 1985-11-15
Filing date: 1986-07-09
Publication date: 1987-06-05
Anticipated expiration: 2009-07-06
Also published as: EP0222458A3; EP0222458A2; JPH0652570B2; US4634512A

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〈産業上の利用分野〉本発明はディスクドライブ等の記憶装置のために使用さ
れるディスクの製造技術に関し、特にディスクの両面に
磁性体を被着する工程の際、一方の面から他方の面に向
けて磁性体が通過することなくディスクの両面に磁性体
を同時に被着しｊｑるようなディスクの製）告に用いら
れるディスクの中心開口のためのプラグに関する。

〈従来の技術〉ディスクドライブ等の装置に用いられる記憶ディスクの
製造は周知の技術である。そのようなディスクを製造す
るに際して、アルミニウム等からなる適当な母材の両面
に、情報を記憶するための磁気媒体を被着する。この被
着工程は通常スパッタリングにより行われる。スパッタ
リングを行うに際して、ディスクの両面の側に垂直電極
を設置し、ディスクの両面に対して同時に被着を行うこ
とが知られている。

このような被着工程に於ては、２つのことか起きる。第
１に、一方の電極からスパッタされた材利が、ディスク
を通過して他方の電極を汚染する場合がある。その結果
、ターゲット（即ち電極）上に粒子が形成され、該粒子
が後に剥離してディスクにイ」着することとなり、磁気
媒体の組成を変化させ、ディスクの表面に不純物の領域
を形成する。第２に、一方の電極から発生したプラズマ
が、他方の電極から発生したプラズマと干渉することに
より、磁気媒体がディスクの各面に均一に被着されるの
を妨げる場合がある。ディスクの両面に磁気媒体を同時
に被着する際に発生ずるこれらの２つの現象を防止する
ためには、ディスクを使用するに際してディスクドライ
ブのスピンドルに装着するための中心開口等について、
一方の電（へが他方の電極から完全に遮蔽されていなけ
ればならない。

磁気媒体をディスクの表面に被着する際には、ディスク
キャリアが一般的に用いられている。ディスクキャリア
は、磁気媒体等がスパッタされることどなるディスクの
表面に対して影を形成するものであってはならない。ま
た、キャリアは、大またはロボットにより、ディスクを
容易に装着し得るものでなければならない。従来技術に
基づくディスクキャリア（こよれば、キャリアの」二面
とディスクとの間に空隙が形成され、ディスクの中心開
口が完全にシールされないため、被着工程の際に相互汚
染やプラズマの干渉が発生するのを完全には回避するこ
とができなかった。

〈問題点を解決するための手段〉本発明によれば、人またはロボットにより容易にディス
クを装着することができ、しかもディスクの一方の面に
磁″Ｐ１体を被着するための一方の電極から発生したプ
ラズマの一部が他方の電極に対−５＝して干渉したり、ディスクの表面に影を形成したり、或
いはディスクの両面間の相互汚染が発生するのを防止し
得るようなディスクプラグが提供される。

本発明に基づくディスクキャリアは、ディスクを受容す
るための少なくとも一つの開口を有している。この開口
は、ディスクを装着した時に、ディスクの上側の外周面
と開口の上側の内周面とが互いに一致するように形成さ
れている。一般に、ディスクの外周面の端縁には面取り
がなされている。ディスクキャリアの開口の下側内周面
には、■溝等が形成されており、ディスクがその面取り
された端縁をもって支承されることとなる。

本発明によれば、■溝は他の形状を有するチャンネルか
らなるものであって良く、また面取りされたディスクの
外周面を支承し得るように開口の下側部分に間隔をおい
て設【プられた三つのピン等からなるピン構造であって
も良い。

キャリアの開口の上側の内周面に隣接する部分が窪んで
おり、ディスクを開口に装着する際に、−〇　− ディスクの表面がキャリアに接触することのないように
されている。窪みの深ざは、キャリアの中心面からディ
スクの厚さの約半分に、装着装置の精度に依存する所定
の公差（成る実施例に於ては十０．００５インチ〜０．
０１０インチ−１即ち十０．１２７７Ｉ痛〜０．２５＝
１朧）を加えたものからなっている。

窪みの背部のキャリアの部分は、ディスクか開口に装着
された時に、ディスクの端縁に略接づる状態にある。デ
ィスクの上側端縁に隣接するキャリアの部分に設りられ
た窪みは、一方の電極を他　。

方の電極から分離し、しかも、ディスクの表面がキャリ
アに接触することなく、ディスクをキャリアに装着し１
ｑるようにするためのものである。

〈作用〉本発明に基づくディスクキャリアは、一体向な部材から
なり、何等の可動部品を有していない。

可動部品を不要としたために、ディスクをキャリアに整
合させる必要かなく、異物の発生を防止しかつセットア
ツプ時間を短縮することが可能となる。

本発明の一部として、ディスクの中心部の開口に装着さ
れるべき特殊なプラグか提供される。このプラグは、粒
子を発生させることのなくディスクを強固に保持すると
共に、スパッタリング過程の間にディスクが行う熱膨張
を吸収する勤ぎを有している。スパッタリング過程に際
して、プラグはデ゛イスク」二で′ぐらつくことがなく
、ディスクか膨張した場合でも脱落することがない。

〈実施例〉以下、本発明の好適実施例を添付の図面について詳しく
説明Ｊる。

第１図は、本発明に基づくキャリア１００の全体を、キ
ャリア本体１０１の開口１０２にディスク１１０を装着
した状態にて示す斜視図である。

スパッタリングのターゲット、即ち電極１３１．１３２
が、キャリア１００に装着されたディスク１１０の両面
に対向する位置に公知のようにして設置されている。

第１図に示されているように、キャリア１００は開口１
０２を有づるキャリア本体１０１を有しており、開口１
０２は中心線１０６を中心どする円形をなしている。デ
゛イスク１１０は、開口１０２内にぞの内周面に接触す
るように装着される。

開口１０２の上側部分の周囲には、キャリア本体１０１
の一部が除去されることにより窪み１０４が形成され、
該窪みの外周部１０３は円形をなすと共に、ディスク１
０２の面と中心線１０７の交点を中心とする部分円形を
なしている。窪み１０４は、キャリア本体１０１を貫通
することなく部分的に堀下げられているのみであって、
ディスク１１０は、その両面が本体キャリア１０１に接
触することなく、垂直な姿勢にてキャリア１００内に保
持されるようになっている。

本発明の一つの特徴として、ディスク１１０のいずれの
而もキャリア本体１０１に接触することなく、人手また
はロボットによりディスク１１０をキャリア１００に装
着し得るように、窪み１０４が形成されている。ディス
ク１１０がキャリア本体１０１に接触すると微粒子が形
成され、ディスフの表面が汚染される。このような粒子
は、ディスク１１０の両面に形成された磁気媒体中の欠
陥部分となる（第１図）。本発明に基づくディスクキャ
リア本体１０１は、このような粒子や引掻き傷等の発生
を防止するように設計されており、製造されるディスク
の品質を向上させることができる。窪み１０＝１の深さ
は、開口１０２に挿入されるディスク１１０の外周面が
かろうじてディスクキャリアに当接するように定められ
ている。

第２ａ図及び第２ｂ図は、本発明に基づくディスクキャ
リアの一実施例の正面図及び背面図を示す。

第２ａ図に示されているように、キャリア本体１０１の
開口１０２は、中心１０６の廻りに半径Ｒ１を有するよ
うに設けられている。第２ａ図及び第２１）図に於いて
破線により示されるように、溝１０８が、開口１０２の
内周端面の底部を中心とする１５０°の範囲（開口１０
２の底部１０９ｂの両方向に各７５°の範囲）に亘って
設けられている。溝１０８の長さは重要でなく、ディス
ク−１０＝を保持するために充分な良さであれば良い。

開口１０２の周縁部の残りの部分には、窪み１０１４か
設けられている。図示された実施例に於ては、窪み１０
４は、中心１０６を通過する垂直な半径Ｒ１の両側に各
１０５°の範囲に頁って、開口１０２の上側の周縁部に
設けられている。キャリアの中心面は、ディスク１１０
をキャリアに垂直に装着した時に、ディスクの両面に対
して平行をなす面として定められる。窪み１０４の外周
１０３は、中心１０７を中心どじで半径Ｒ２の円弧によ
り定められる。中心１０７は、中心１０６に対してオフ
セットされており、ぞのオフセット串は、５１／４イン
チデイクを製造する本実施例に於ては、例えば５．Ｏ＃
（０，１９６９インヂ）であって良い。

このように、窪み１０４を形成するために２つのオフセ
ットされた中心を有する円弧を用いることは、本発明の
キャリアの製造を容易にする。窪み１０’ｌけ、キャリ
ア本体１０１の開口１０２の周縁部１０３のうちの上側
部分１０９ａを、キャリア本体１０１の前面から所定の
深さで除去することにより形成される。一般に、この深
さは、キャリアに装着されたディスクの中心面から住み
１０４の底面までの距離が、ディスクの厚さの半分に０
．１２７馴（０，００５インチ）の公差を加えた値に等
しくなるように定めると良く、このように定めることに
より、ディスクをキャリアに装着し或いは取外すときに
ディスクの背面がディスクキャリアに接触することがな
い。またこの深さは、窪み１０１４の底面が、所定の公
差内でディスクの背面と整合するように定められている
。

本発明の成る実施例によれば、開口１０２の底部１０９
ｂに、６０’の角度を有するＶ溝１０８（第３ａ図）が
、約１．５３ｍ（０，０６０インチ）の深さにて設けら
れている。■溝１０Ｂの底部、即ら頂点とキャリア本体
１０１の前面１０１ｆとの距離は約１．５３緬（０，０
６０インチ）である。

第３ａ図は端縁部の実施例を詳細に示す断面図である。

第３ａ図に於て、■溝３００は周端縁部１０２から約１
．５３調（０，０６０インチ）の深さに設けられており
、■溝３００の中心３０１とキャリア本体の前面３０１
　ｆとの間の間隔は約１．５３調（０，０６０インチ）
である。■溝３００は６０’の角度をなす二つの面３０
２ａ、３０２ｂを有し、これらの各面は垂直方向に対し
てそれぞれ３０’の角度をなしている。開口１０２の表
側端縁３０１　ｆは約１．５３朧（０，０６０インチ）
の幅に口って垂直方向に対して１０度の而取りがなされ
ており、開口１０２の裏側端縁３０１ｂは約０．２５イ
ンチに口って垂直方向に対して１０度の面取りがなされ
ている。

ディスクの下端部をキャリア内に保持するための手段と
しては、上記以外のものも用い得ることは云うまでもな
い。例えば第３Ｃ図に示されているように、ディスクの
底部をキャリア内に適切に保持するために、キャリアの
前面に装着された２本もしくはそれ１ス上の数のピンを
用いることもできる。

ディスクに対するキャリア本体１０１の位置間係が第３
ｂ図の側面図に一層詳しく示されている。

第３ｂ図は、少なくとも二枚のディスク１１０−１．１
１０−２を保持し得るキャリア３０１の２つの開口を示
す断面図である。ディスク１１〇−１，１１０−２の面
取りされた端縁部が、それぞれ対応する開口１０２’−
１，１０２’−２の底部の＼ｌ溝３００−１．３００−
２に支承される。

窪み１０４−１．１０４−２も明瞭に図示されており、
各ディスク１１０−１．１１０−２の中心か対応する中
心線１０６−１．１０６−２よりやや上側に位置するよ
うにして、各ディスク１１０−１．１１０−２が、対応
する開口１０２−１．１０２−２に装着され、次いで各
ディスクが対応する開口１０２−１．１０２−２の底部
のＶ溝３００−１．３００−２内に下される。窪み１０
４−１及び窪み１０４−２の底面１０４−１ｂ、１０４
−２ｂは、それぞれディスクの厚さの半分に所定の公差
を加えた深さを有している。ディスクの中心面とは、デ
ィスクの二つの面から等距離に位置する点の集合として
与えられる面である。窪み１０’ｌ−１，１０／１−２
の深さは、ディスクが第３ｂ図に示されたように、キャ
リア内に垂直に保持された時にこの中心面から測定され
る。

第３ａ図に示されたｖ満に代えて、第３Ｃ図に示された
Ｊ、うなピン構造を用いることもできる。

ディスク１１０１は、ぞの面取りされた端縁３２０−１
かクランプ３１２のステップ状の窪み３１１に支承され
ることにより保持されている。クランプ３１２Ｌａ、ね
じ３１３等の締結手段によりキャリア本体３１４に取着
されている。クランプ３１２の四角形の突出部３１５は
、ディスク１１０−１の一方の而と同一面上の面を有し
ており、キャリア本体３］４の上端部はディスクの他方
の面と同一な面を有し、これら両面の間にディスク１１
０か保持される。

第４図は、６枚のディスクを保持し１ｑるように６つの
開口１０２−１〜１０２−６を有するキャリアを示して
いる。第４図に示されたキャリアは、６枚の磁気ディス
クの両面を同時にスパッタするために用いることかでき
る。キャリア本体１０１に設（プられた開口１０２−１
〜１０２−６は、それぞれ第１図、第２ａ図、第２ｂ図
、第３ａ図或いは第３ｂ図に示されたものであって良い
。

本発明によれば、各開口１０２の上端には、例えばディ
スク１１０の表面かキャリア３０１に接触することのな
いようにキャリア本体に凹設された窪み１０４を有して
いる。ロボットは表面から１００マイクロインチの位置
で停止し得るものであるために、このようなキャリアが
ロボットを用いる装着工程のために好適である。これに
より、ディスクの表向の品質を損うような粒子の発生を
防止することができる。

また、ディスクに隣接するキャリアの表面は、その表面
に対して１０’以下の面取りがなされているため、キャ
リアの開口の周縁部の表面がディスクの表面に対する影
を形成することがない。

各開口１０２の上側に設けられた窪み１０４は二つの機
能を有している。第１に、ディスクの両面を相ｎに汚染
することなく、かつ互いに干渉を起こすことなく磁気媒
体を被着するために必要な分Ｈ１作用を発揮し、第２に
、ディスクの表面がキャリアに接触することなくディス
クをキャリアに装着し１ｑ８＠きをする。

公知技術によれば、ディスクを装着するための間口は、
ディスクよりも大きな直径を有していた。

そのため、ディスクの周端縁と開口の内周面との間に形
成される環状の空隙により、プラズマが相互に干渉し、
相互汚染が発生ずるという問題があった。そこで、ディ
スクがキャリアに装着された後に、ディスクの上部に形
成される環状の空隙を閉じ得るように可動ゲートを設ｃ
プることが提案されたが、二つの部材を相対的に運動さ
せることにより、ディスクの表面（こ被着される磁気媒
体を汚染するような粒子が発生するという問題があった
。

またこの種の形式のキャリアは製造が困難であり、当然
コストが高騰するという問題があった。

そこで本発明に基づくディスクキャリアは、可動部材を
有しない単一の部材からなり、ディスクを容易に装着す
ることができ、しかも相互汚染やプラズマの干渉を起こ
さないように、ディスクをキャリア内に自動的に整合さ
せることができる。

また、本発明に基づくディスクキャリアは、可動部材を
有する従来形式のキャリアに比べて、製造コス１〜が低
いという利点がある。単一の部材からなるキャリアを用
いることによりディスクをキャリアに対して整合する必
要性を解消し、キャリアの製造］ス１〜及びディスクに
磁気媒体を被着する工程の］ストを低減し、可動部材の
必要性を解消づ−ることができる。

第５ａ図から第５ｄ図までは、プラズマかディスクの中
心孔を一方の側から他方の側に向けて通過するのを防止
するために、ディスクの中心に装着するための中心プラ
グ５００の一実施例を示している。プラグは、ディスク
の開口を閉塞するばかりでなく、ディスクを取扱い、運
搬し、キャリア本体１０１に装着する際のノブ即ちハン
ドルどして機能することができる（第１図）。

第５ａ図に示されたように、中心プラグ５００の第１の
部分５０１は、ばねワイア５０３からなる三角形のばね
手段を内部に有している。ばねワイア５０３は、該ばね
ワイア５０３を保持覆ると共にディスク１１０の内周面
の外側ストッパとして機能する環状突部５０９の内面に
保持されている。プラグ５００の第１の部分５０１の内
面の中心部には、円筒形のノブ５０５ａか突設され、該
ノブ５０５ａの遊端面が環状突部５０９の遊端面と同一
平面上に位置している。

第５ｂ図に示されているように、プラグ５００の第２の
部分５０２に設けられた中心突部５０４は、ばねワイア
５０３により形成される三角形内に嵌着され、ばねワイ
ア５０３が突部５０４の外周面５０６に向けて圧接され
る。突部５０４の中心部に穿設された円筒形孔５０５ｂ
は、円筒形のノブ５０５ａを受容するためのものである
。

第５Ｃ図に示されているように、中心突部５０４はテー
パーの付けられた外周面５０６を有し、第１の部分５０
２の本体部に隣接する突部５０４の基端部の直径ｄ１が
、突部５０４の遊端部の直径ｄ２よりも小さく定められ
ている。従って、ばねワイア５０３は、プラグの第１の
部分５０２をプラグの第２の部分５０１に向けて付勢す
る動きをする。

しかしながら、スパッタリング過程の際に温度上昇によ
りディスク１１０（第５ｄ図）の厚さがが、熱膨張によ
り増大するに伴い、プラグ５００は、ディスク１１０に
従って膨張しな（プればならない。従って、画部分５０
１．５０２は互いに離反する向きに付勢されるが、ばね
ワイア５０３はプラグ５０４の外周面５０６に沿って小
径部から大径部に向けて摺動することとなる。しかしな
がらプラグ５００は、ディスク１１０の中心孔内に緊密
に嵌合し続け、ディスク１１０の熱膨張に従って変位す
るにも拘らず、汚染の原因となる粒子を発生することが
ない。ばねワイア５０３が表面５０６に沿って因動する
に伴い発生する粒子は、ディスクの中心孔に隣接するデ
ィスクの両面に緊密にクランプされたプラグ５００によ
り、ディスク１１０の中心孔内に密閉されることとなる
。従って、プラグはディスク上でがたつくことがなく、
ディスクが膨張した場合でもディスクから脱落すること
かない。

第５ｄ図に示されているように部分５０２．５０１の外
側に外向突設されたノブ状の突部５０８ａ、５０８ｂは
、プラグが装着されたディスクを大またはロボッ］〜に
よりキャリアに装着し或いはキャリアから取外すための
ものである。

第６ａ図から第６ｄ図は、本発明に基づきスパッタリン
グ過程の間に各記憶ディスクの中心部に装着するための
中心プラグ５００の第２の実施例を示している。

第６ａ図に示されているように、中心プラグ５００の第
１の部分６０１は、プラグの内部にて、円形の環状突部
６０９を形成している。突部６０９は、ばね手段６０４
を保持すると共に、ディスク１１０の内周面のための外
側ストッパの働きをする。ばね手段６０４は、環状突部
６０９内に於て、部分６０１の直径方向に長い長円形を
なしている。

また、第６ｂ図に示されたプラグ５００の第２の部分６
０２に突設された中心突部６０５が、ばね手段６０３に
より形成される長円形の内部に嵌合するように、ばね手
段６０４の形状が定められており、第６Ｃ図に示されて
いるようにワイア６０３が、突部６０５の外周面６０７
に圧接されるようになっている。突部６０５の中間部分
は、テーパの付けられた外周面６０７をなしており、突
部６０５の基端部６０６の直径ｄ４が、突部６０５の遊
端部の直径ｄ３よりも小ざく定められている。

従って、ばね手段６０４は、プラグの第２の部分６０２
をプラグの第１の部分６０１に向けて付勢する働きをす
る。第６ｄ図に示されたノブ状の突部６０８及び６０８
ｂは、画部分６０２及び６０１のそれぞれ外側に向けて
突出していることから、プラグにクランプされたディス
クを、人手またはロボットにより、キャリア１００に装
着し或いはキャリアから取外すために用いることができ
る。

第７ａ図〜第７ｄ図は、本発明に基づくプラグに磁石を
応用した実施例を示す。前記した実施例＝　２２− と同様に、プラグ１０は、ディスク１１０の中心開口に
挿入可能であって、その時、第７ｄ図に示されているよ
うに、両プラグ部分１３．１４の周端縁部１１．１２が
ディスク１１０の中心開口の周縁部に当接する。一方の
プラグ部分１４は、他方のプラグ部分１３に向けて一体
的に突設された環状突部１６を備えるステンレス鋼から
なる円形の基板１５と、手動またはロボッｉへにより把
持し冑るような拡径頭部１８を有するノブ状延艮部１７
とを有Ｊる。

環状突部１６は、符号１９により示されるように、両プ
ラグ部分１３．１４をｎいに組付ける際に自動的な整合
が行われるように面取りされた外周面を有する。環状突
部１６の内周面２８は、基板１５から垂直に延出し、こ
の環状突部１６により郭成される窪み２３の底面２２に
支承されるべき平坦な底壁２１ａを有する有底円筒形の
磁４〜片２１の外周面２０を緊密に受容している。軟鉄
からなる磁極片２１は、窪み２３の内周面２８により受
容されるべき、底壁２１ａに対して垂直な外周壁２４を
有する。底壁２１ａに対して同じく垂直をな１内周壁２
５は、ぞの内部にて円筒形の永久磁イ］＋２６を緊密に
受容している。永久磁石２６の、他方のプラグ部分１３
に面する外端面２７は、磁極片２１の内壁２５の外端面
よりも外側に突出し、磁極片２１の外周壁２４の外端面
及び環状突部１６の外端面と同一面上にある。永久磁′
Ｆｉ２６はアルニ］（△ｌ　ｎ　ｉ　ｃｏ）材料からな
るものであるのが好ましい。

特に、磁石の微粉による汚染を防止するために、永久磁
石２６の外端面２７が、磁極片２１の外周壁２４の外端
面または環状突部１６の外端面よりもやや低くなってい
ると良い。この間隙を例えば約０．１ｍ（０，００４イ
ンチ）とすると、プラグの画部分を互いに保持しようと
する磁束に対してそれ程影響を与えることかない。

他方のプラグ部分１３は、同じくステンレス鋼からなる
ものであって、円形の窪み３０と、更にその底部に凹設
された中心窪み３１とを有する。

例えば軟鉄からなる有底容器状の磁極片３２は、例えば
軟鉄からなる有底容器状の第２の磁極片３２は、他方の
プラグ部分１４に向けて一体的に突設された環状突部３
３と、窪み３０に圧入された底壁３２ａと、環状突部３
３どは逆方向に向ｃノで一体的に突設された中心プラグ
部分３４とを有する。中心プラグ部分３４は、中心窪み
３１に圧入される。

両プラグ部分１３．１４を互いに組付けると、第２のプ
ラグ部分１３の環状端面３５が、汚染の原因となる微粉
の発生を防止するように補備かな間隙３６を置いて第１
のプラグ部分１４の対向面３７に対向することとなる。

磁極片２１．３２及び永久磁？５２６により形成される
磁気回路に於ては、磁束がプラグ部分の内周縁内に概ね
分布することとなる。例えば、磁石の而２７に隣接する
プラグ中心部の磁界が６００〜６５０ガウスの場合に、
ノブ１７の外部に於ける磁界は約３０ガウスであって、
周縁部１１．１２に於ける磁界が１．５ガウスであった
。特に後者に於ける磁界の強さは、このプラグ１ｏが装
着気記憶材料に対して何等影響を与えることのないレベ
ルである。

磁極片２１．３２の相互作用により、プラグとディスク
とを互いに効果的に保持するのに十分な磁束を比較的広
い領域に口って分布させることができ、このようなプラ
グ１０を、スバツタ工程のためにディスクをディスクキ
ャリアに対して搬出入するために用いることができ、ス
バツタ工程に於て存在するようなプラズマ状態に於てプ
ラグをディスクの中心開口内に保持することができる。

特に、接着剤、ろう材等を用いることなく磁極片及び永
久磁石を両プラグ部分に圧入することにより、スバツタ
工程に伴う２００℃〜３００℃といった高温環境下に於
てガスの発生その他の汚染を防止することかでき、この
ような異物が、磁気媒体が塗布されるべきディスクの表
面に到達することがない。

実用に際しては、第４図に示されたように複数の開口を
有するキャリアに、複数のディスクを同時に装着し、デ
ィスクに装着されたこれらのディスフのすべての表面に
磁気媒体を同時にスパッタすることができる。

以」−１本発明の好適実施例について説明（）だが、」
−記の説明から本発明の伯の実施例も自ずと明らかにな
ると思う。特に、ばね５０３及び突部５０４の上記した
形状に代えて他の形状を用いたプラグの実施例も上記の
説明から自ずと明らかであると思う。

【図面の簡単な説明】

第１図は記憶ディスクの両面に磁気媒体を同時にスパッ
タするために用いられる本発明に基づ゛くディスクキャ
リアの斜視図である。第２ａ図及び第２ｂ図は、ディスクが装着された状態で
あってその開口部に偏心的に形成された窪みを有する本
発明に基づくディスクキャリアの正面図及び背面図であ
る。第３ａ図及び第３ｂ図は、キャリアの開口の底部にて、
各ディスクの面取りされた端縁部を支承するために、対
向するキャリア本体の内周面に凹設されたＶ溝と、キャ
リアの各開口の上部に設けられた窪みとを有する、少な
くとも２枚のディスクを装着可能なキャリアの実施例を
示づ断面図である。第３Ｃ図は、キャリアの開口部の底面にディスクの面取
りされた端縁部を支承するための別の実施例としてのピ
ン構造を示す断面図である。第４図は、各ディスクの両面に磁気媒体を同時にスパッ
タするために、複数のディスクを保持し得る大型のキャ
リアに形成された複数の開口を示す。第５ａ図〜第５ｄ図は、本発明に基づきスパッタ過程を
行う際に、各記憶ディスクの中心部に装着するための中
心プラグの一実施例を示ず。第６ａ図〜第６ｄ図は、本発明に基づきスパッタ過程を
行う際に、各記憶ディスクの中心部に装着するための中
心プラグの別の実施例を示す。第７ａ図〜第７ｄ図は、中心プラグの別の実施例を示す
もので、各プラグ部分の正面図、ｎいに組付けられた両
プラグ部分の側面図及びその縦断面図である。１０・・・プラグ　　　　１１．１２・・・周端縁部１
３．１４・・・プラグ部分１５・・・基板　　　　　１６・・・環状突部１７・・
・延長部　　　　１８・・・拡径頭部１９・・・面取部
　　　　２０・・・外周面２１・・・磁極片　　　　２
１ａ・・・底壁２２・・・底面　　　　　２３・・・窪
み２４・・・外周壁　　　　２５・・・内周壁２６・・
・永久磁石　　　２７・・・外端面２８・・・内周面　
　　　３０・・・円形窪み３１・・・中心窪み　　　３
２・・・磁極片３２ａ・・・底壁　　　　３３・・・環
状突部３４・・・中心プラグ部分３５・・・環状端面３
６・・・間隙　　　　　３７・・・対向面１００・・・
キャリア　　１０１・・・キャリア本体１０２・・・開
口　　　　１０３・・・外周面１０４・・・窪み　　　
　１０６・・・中心１０８・・・溝　　　　　１０９ｂ
・・・底部１１０・・・ディスク　　３１１・・・窪み
３１２・・・クランプ　　３１３・・・ねじ３１４・・
・キャリア　　３１５・・・突部３２０・・・端縁　　
　　５００・・・プラグ５０１．５０２・・・部分５０
３・・・ばねワイア５０５ａ・・・ノブ　　　５０６・
・・外周面５０９・・・環状突部　　５０８ａ、５０８
ｂ・・・突部６００・・・プラグ　　　６０１．６０２
・・・部分６０４・・・ばね手段　　６０５・・・突部
６０６・・・基端部　　　６０７・・・外周面６０８・
・・突部　　　　６０９・・・環状突部特許出願人　　
］マッグ・イン］−ボレイテツド代　理　人　　弁理士
　大　　島　　陽　　−ｈθ−１ＦＩＧ＝４ＦＩＧ、　　２σ ＦＩＧ−６σ　　　　　　　Ｈθ−ω ＦＩＧ、−６ｃ、　　　　　　　　ＦＩＧ−６ｄＦＩＧ
、　７０．　　　　　　　　ＦＩＧ−７ｂ・ＦＩＧ、　
　７ｄ。（方式・自発）手続補正書呪１、事件の表示昭和６１年特Ｗ［同第１６１７６３号２、発明の名称磁気ディスク用プラグ３、補正をする者事件との関係　特８′［出願人名　称　　　　］マッグ・イン］−ボレイテツド４、代
理人居　所　　〒　１０２　　東京都千代田区飯田橋１−８
−６渋澤ビル　　電話　２６２−１７６１６、補正により増加する発明の数　０７、補正の対象　明細書の発明の詳細な説明の欄（補正
の内容）（１）明細書第８頁第４行「ことのなく」を「ことなく
」と訂正する。（２〉同第２５頁第１行〜第２行の「例えば銑鉄から・・・２は、」を削除する。（３）同第２５頁第１５行〜第１６行の「磁石の而２７
」を「磁石２６の外端面２７」と訂正する。（４）同第２５頁第２０行の［者に於ける・・・プラグ１０が装着」の後に「される
べきディスクの両面に塗布される磁」を加入する。（以上４カ所）

Claims

【特許請求の範囲】

（１）磁性体等の材料を被着するための二つの平坦な表
面を有するディスクの中心開口を閉塞するためのプラグ
であつて、前記中心開口をシールするべく前記ディスクに当接する
円形周縁部をそれぞれ備える第１及び第２のプラグ部分
と、前記両プラグ部分を互いに保持するための磁気的保持手
段と、前記両プラグ部分を前記ディスクの前記中心開口に対し
て挿入し或いは取出す際に把持し得るように前記両プラ
グ部分に設けられた把持手段とを有することを特徴とす
る磁気ディスク用プラグ。
（２）前記保持手段が、前記両プラグ部分の一方に内設
された永久磁石と、前記両プラグ部分の他方に内設され
た第１の磁極片とを有することを特徴とする特許請求の
範囲第１項に記載の磁気ディスク用プラグ。
（３）前記保持手段が、前記一方のプラグ部分にて前記
永久磁石を囲繞し、かつ、前記両プラグ部分を互いに組
付けたときに前記第１の磁極片により外囲される第２の
磁極片を有することを特徴とする特許請求の範囲第２項
に記載の磁気ディスク用プラグ。
（４）前記両プラグ部分が概ね非磁性体からなることを
特徴とする特許請求の範囲第１項乃至第３項のいずれか
に記載の磁気ディスク用プラグ。
（５）前記第１の磁極片が、有底円筒容器状をなし、か
つその外端面が前記他方のプラグ部分の外周外端面と略
同一面上にあり、前記第２の磁極片が、有底円筒容器状をなし、かつその
外周面が前記磁気ディスクの前記中心開口の内部を通過
し、その外端面が前記第１の磁極片の底壁面に当接し、前記永久磁石が、前記第１の磁極片の内部に位置すると
共に、前記第２の磁極片の外端面と略同一面上の外端面
を有することを特徴とする特許請求の範囲第１項乃至第
４項のいずれかに記載の磁気ディスク用プラグ。
（６）前記一方のプラグ部分が、前記第１の磁気極片の
内周面内に挿入容易なように面取された外端部を備える
環状突部を有することを特徴とする特許請求の範囲第１
項乃至第５項のいずれかに記載の磁気ディスク用プラグ
。