JPS6185628A

JPS6185628A - ディスクキャリアとデータ記憶用ディスクの製造方法

Info

Publication number: JPS6185628A
Application number: JP60168481A
Authority: JP
Inventors: ロナルド・アレン; ツ・チエン
Original assignee: Komag Inc
Current assignee: WD Media LLC
Priority date: 1984-08-21
Filing date: 1985-07-30
Publication date: 1986-05-01
Also published as: US4595481A; JPH0551970B2; DE3579880D1; EP0177073A3; EP0177073B1; EP0177073A2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〈産業上の利用分野〉本弁明はディスクドライブ等の記憶Ｈ置のために使用さ
れるディスクの製造技術に関し、持にディスクの両面に
磁性体を被るする工程の際、一方の面がら他プｊの面に
向ｃノで磁１１体が通過することなくディスクの両面に
磁性体を同時に被着し得るような、ディスクの製′）＾
に用いられるディスクキャリアに関する。

〈従来の技術〉ディスクドライブ等の装置に用いられる記憶ディスクの
製）４は周知の技術である。そのようなディスクを製造
するに際して、アルミニウム等からなる適当なＨ）　＋
、ｉの両面に、情報を記憶するための磁気媒体を被着す
る。この被着工程は通常スパッタリングにより行われる
。スパッタリングを行うに際して、ディスクの両面の側
に垂直電極を設置し、ディスクの両面に対して同時に被
着を行うことが知られている。

このような被着工程に於ては、２つのことが起きる。第
１に、一方の電極からスパッタされた祠利が、ディスク
を通過して他方の電（セを汚染する場合かある。その結
果、ターゲット（即ら電極）上に粒子か形成され、該粒
子が後に剥離してディスクにイ」看することとなり、磁
気媒体の組成を変化さけ、ディスクの表面に不純物の領
域を形成する。第２に、一方の電極から発生したプラズ
マが、他方の電４セから発生したプラズマと干渉するこ
とにより、磁気媒体かディスクの各面に均一に被着８れ
るのを妨げる場合がある。ディスクの両面に磁気媒体を
同１１．１に被着する際に発生するこれらの２つの現象
を防止するためには、一方の電極が他りの電（伽から完
全に遮蔽されていなければならない。

磁気媒体をディスクの表面に被着する際には、テ゛イス
クキＶリアか一般的に用いられている。ディスクキャリ
アは、磁気媒体等かスパッタされることとなるディスク
の表面に苅して影を形成り°るらのてあってはなら４ｆ
い。また、キャリアは、大またはロボットにより、ディ
スクを容易に装着しｊｎるもの°Ｃなければならない。

従来技術に基づくデ、（スクキ髪ｌす）７ににれば、１
（・リアの」二面とディスクとの間に空隙が形成される
ため、被着工程の際に相互汚染やプラズマの干渉が発生
するのを完全には回避することかできなかった。

〈問題点を解決するための手段〉本発明によれば、大またはロボットにより容易にディス
クを装着１−ることができ、しかもディスクの一方の面
に磁性体を被着するための一方の電極から発生したプラ
ズマの一部か他）ｊの電極に対して干渉したり、ディス
クの表面に影を形成したり、或いはディスクの両面間の
相互汚染が発生ずるのを防止し得るようなディスクキャ
リアが提供される。

本発明に基づくディスクキャリアは、ディスクを受容す
るだめの少なくとも一つの開口をイラしている。この開
口は、ディスクを装着した時に、ディスクの上側の外周
面と開口の上側の内周面とか互いに一致匁るように形成
されている。一般に、ディスクの外周面の端縁には面取
りかなされている。ディスクキャリアの開口の下側内周
面には、Ｖ　）（’ｔ　′Ｓか形成８”れてＪ３す、プ
゛イスクかぞの面取りされた端縁をもって支承されるこ
ととなる。

本発明によれば、■溝は他の形状を右するチャンネルか
らなるものであって良く、また面取りされたディスクの
外周面を支承し得るように開口の下側部分に間隔をおい
て設りられた三つのピン等からなるピン構造であっても
良い。

キ（・リアの開口の上側の内周面に隣接づる部分か窪ん
でＪ′３つ、ディスクを開口に装着する際に、ディスク
の表面がキャリアに接触することのないようにされてい
る。窪みの深さは、キャリアの中心面からディスクの厚
さの約半分に、装着装置の精度に依存する所定の公差（
或る実施例に於ては＋０．００５インチ〜０．０１０イ
ンチ、即ち十０．１２７ｍｍ〜０．２５４ｍｍ）を加え
たものからなっている。

窪みの背部のキャリアの部分は、ディスクが開口に装着
された時に、ディスクの端縁に略接する状態に市る。デ
ィスクの上側端縁に隣接するキャリアの部分にシシリら
れたｉＴみ（、Ｊ、、一方の電（へを他ブｊの電（〜か
ら分団１し、しかし、ディスクの表面かキャリアに接触
りることなく、ディスクをキレリ）７に装るし得るよう
にするためのものである。

〈作用〉本発明に基づくディスクキャリアは、一体面な部材から
なり、何等の可動部品を４＝ｉシていない。

可動部品を不要としたために、ディスクをキャリアに整
合させる８貧かなく、異物の発生を防止しかつセットア
ツプ時間を短縮することが可能となる。

本発明の一部として、ディスクの中心部の開口に装着さ
れるべき特殊なプラグが提供される。このプラグは、粒
子を発生さけることのなくディスクを強固に保持すると
共に、スパッタリング過程の間にディスクが行う熱膨圧
を吸収する動きを有している。スパッタリング過程に際
して、プラグはディスク上でぐらつくことがなく、ディ
スクが膨圧した場合でも脱落することがない。

〈実施例〉以下、本発明の好適実施例を添付の図面について詳しく
説明する。

第１図は、本発明に基づくキャリア１００の全体を、キ
（・リア本体１０１の開口１０２にディスク１１０＠装
着した状態にて示す斜視図である。

スパッタリングのターゲット、即ら電４々１３１．１３
２が、キャリア１００に装着されたディスク１１０の両
面に対向する位置に公知のようにして設置されている。

第１図に示されているように、キャリア１００は開口１
０２を有するキャリア本体１０１を有しており、開口１
０２は中心線１０６を中心とする円形をなしている。デ
ィスク１１０は、ＵＤ口１０２内にその内周面に接触す
るように装着される。

開口１０２の上側部分の周囲には、キャリア本体１０１
の一部か除去されることにより窪み１０４か形成され、
該窪みの外周部１０３は円形をなりとＪ（に、ディスク
１０２の而と中心線１０７の交点を中心とりる部分円形
をなしている。窪み１０４は、キャリア本体１０１を貫
通することなく部分的に堀下げられているのみてあって
、ディスク１１０は、その両面が本体キャリア１０１に
接触することなく、垂直な姿勢にてキャリア１００内に
保持されるようになっている。

本発明の一つの！１８徴として、ディスク１１０のいず
れの面もキャリア本体１０１に接触することなく、人手
またはロボットによりディスク１１０をキャリア１００
に装着しくｑるように、窪み１０４が形成されている。

ディスク１１０がキャリア本体１０１に接触すると微粒
子が形成され、ディスクの表面が汚染される。このよう
な粒子は、ディスク１１０の両面に形成された磁気媒体
中の欠陥部分となる（第１図）。本発明に基づくディス
クキャリア本体１０１は、このような粒子や引掻き傷等
の発生を防止するように３２．ＴＩされており、製造さ
れるディスクの品質を向上させることができる。窪み１
０４の深さは、開口１０２に挿入されるディスク１１０
の外周面がかろうじてディスクキ℃・リアに当接づるよ
うに定められている。

第２ａ図及び第２ｂ図は、本発明に基づくデイスフキャ
リアの一実施例の正面図及び背面図を示づ。

第２ａ図に示されているように、キャリア本体１０１の
開口１０２は、中心１０６の廻りに半径Ｒ１をｆＪＴる
ように設（プられでいる。第２ａ図及び第２ｂ図に於い
て破線により示されるように、満１０８が、開口１０２
の内周端面の底部を中心とづる１５０’の範囲（開口１
０２の底部１０９ｂの両方向に各７５°の範囲）に亘っ
て設（ブられでいる。溝１０８の長さは重要でなく、デ
ィスクを保持づるために充分な長さであれば良い。

開口１０２の周縁部の残りの部分には、窪み１０４か８
２けられている。図示された実施例に於ては、窪み１０
４は、中心１０６を通過する垂直な？ｌ’径Ｒ１の両側
に各１０５°の範囲に口って、開口１０２の上側の周縁
部に設けられている。キャリアの中心面は、ディスク１
１０をキ髪・リアに垂直に装着した時に、ディスクの両
面に対して平行をなす面として定められる。窪み１０４
の外周１０３は、中心１０７を中心として半径Ｒ２の円
弧により定められる。中心１０７は、中心１０６に対し
てオフレットされており、そのオフセット早は、５１／
４インヂデイクを製造する本実施例に於ては、例えば５
．０＃（０，１９６９インヂ）であって良い。

このように、窪み１０４を形成するために２つのオフセ
ットされた中心を有する円弧を用いることは、本発明の
キャリアの製造を容易にする。窪み１０４は、キャリア
本体１０１の開口１０２の周縁部１０３のうちの上側部
分１０９ａを、キャリア本体１０１の前面から所定の深
さで除去することにより形成される。一般に、この深さ
は、キャリアに装着されたディスクの中心面から窪み１
０４の底面までの距離が、ディスクの厚さの半分に０．
１２７ｍｍ（０，００５インチ）の公差を加えた値に等
しくなるように定めると良く、このように定めることに
より、ディスクをキ！・リアに装着し或いは取外すとき
にディスクの背面がディスクキャリアに接触することが
ない。またこの深さは、窪み１０４の底面が、所定の公
差内でディスクの背面と整合するように定められている
。

本発明の或る実施例によれば、開口１０２の底部１０９
ｂに、６０’の角度を有するＶ溝１０８（第３ａ図）が
、約１．５３ｍ（０，０６０インチ）の深さにて設けら
れている。■溝１０８の底部、即ち頂点とキャリア本体
１０１の前面１０１ｆとの距離は約１．５３ｍｍ（０，
０６０インチ）である。

第３ａ図は端縁部の実施例を詳細に示す断面図でおる。

第３ａ図に於て、■溝３０１は周端縁部１０２から約１
．５３ｍｍ（０，０６０インチ）の深さに設りられてお
り、■溝３００の中心３０１どキ（・リア本体の前面３
０１ｆとの間の間隔は約１．５３ｍｍ（０，０６０イン
チ）である。Ｖ＋Ｓ３００　ＬＬ　（：３０　’の角度
をなす二つの面３０２ａ、３０２ｂを（Ｉし、これらの
各面は垂直方向に対してそれぞれ３０’の角度をなして
いる。開口１０２の表側端縁３０１　ｆは約１．５３ｍ
ｍ（０，０６０インＩ−）の幅に亘って垂直方向に対し
て１０度の面取りかなされ−ｃｄ′３つ、開口１０２の
裏側端縁３Ｏ１ｂは約０．２５インチに口って垂直方向
に対して１０度の面取りがなされている。

ディスクの下端部をキ【７リア内に保持するための手段
としては、上記以外のものも用い得ることは云うまでも
ない。例えば第３Ｃ図に示されているように、ディスク
の底部をキャリア内に適切に保持するために、キ（・リ
アの前面に装着された２本もしくはそれ以上の数のピン
を用いることもできる。

ディスクに対するキャリア本体１０１の位置関係が第３
ｂ図の側面図に一層詳しく示されている。

第３ｂ図は、少なくとも二枚のディスク１１０−１．１
１０−２を保持し得るキャリア３０１の２つの開口を示
す断面図である。ディスク１１０−１．１１０−２の面
取りされた端縁部が、それぞれ対応する開口１０２−１
．１０２−２の底部のＶｉＭ３００−１．３００−２に
支承される。

窪み１０４−１．１０４−２も明瞭に図示されており、
各ディスク１１０−１．１１０−２の中心か対応Ｊる中
心線１０６−１，１０６−２よりヤ゛艷Ｆ側に位回ツる
ようにして、各ディスク１１０・−１，１１０−２が、
対応する開口１０２−１．１０２−２にＨ−ｉされ、次
いて各ディスクか対応’Ｒ５１ＨＩｒｌ　１０２−１．
１０２−２のＩｔＬ部（１）　Ｖ　Ｗｓ　３００−１，
３００−２内に下される。窪み１０４−１及び窪み１０
４−２の底面１０／４−１ｂ、１０４−２ｂは、それぞ
れディスクの厚さの半分に所定の公差を加えた深さを有
している。ディスクの中心面とは、ディスクの二つの面
がら等距離に位置づる点の集合として与えられる面であ
る。窪み１０４−１．１０４−２の深さは、ディスクが
第３ｂ図に示されたように、キャリア内に垂直に保持さ
れた時にこの中心面から測定される。

第３ａ図に示されたＶ溝に代えて、第３Ｃ図に示された
ようなピン４Ｍ造を用いることもできる。

ディスク１１０−１は、その面取りされた端縁３２０−
１か／７ランプ３１２のステップ状の窪み３１１に支承
されることにより保持されている。クランプ３１２は、
ねじ３１３等の締結手段によりキ（・リア本体３１４に
取着され°Ｃいる。クランプ３１２の四角形の突出部３
１５は、ディスク１１０−１の一方の而と同一面上の面
を右してａ３す、キャリア本体３１４の上端部はディス
クの他方の面と同一な而を有し、これら両面の間にディ
スク１１０か保持される。

第４図は、６枚のディスクを保持しくｑるように６つの
開口１０２−１〜１０２−６を有ツるキャリアを示して
いる。第４図に示されたキャリアは、６枚の磁気ディス
クの両面を同時にスパッタするために用いることができ
る。キャリア本体１０１に設りられた開口１０２−１〜
１０２−６は、それぞれ第１図、第２ａ図、第２ｂ図、
第３ａ図或いは第３ｂ図に示されたものであって良い。

本発明によれば、各開口１０２の上端には、例えばディ
スク１１０の表面がキャリア３０１に接触することのな
いようにキャリア本体に凹Ｊ２された窪み１０４を有し
ている。ロボットは表面から１００マイクロインチの位
置で停止し１ｑるものであるために、このようなキャリ
アがロボツｉ〜を用いる装着工程のために好適である。

これにより、ディスクの表面の品質をｊ［１うような粒
子の発生を防止づることかできる。

また、ディスクに隣接するキャリアの表面は、ぞの表面
に対して１０’以下の面取りがなされているため、キャ
リアの開口の周縁部の表面かディスクの表面に対する影
を形成することかない。

各開口１０２の上側に設けられた窪み１０４は二つの機
能を右している。第１に、ディスクの両面を相互に汚染
することなく、かつ互いに干渉を起こすことなく磁気媒
体を被着するために必要な分離作用を発揮し、第２に、
ディスクの表面がキャリアに接触することなくディスク
をキ（・リアに装着し得る働きを覆る。

公スロ技術によれば、ディスクを装着するための開口は
、ディスクよりも大さな直径をわしていた。

（のため、ディスクの周端縁と開口の内周面との間に形
成される環状の空隙により、プラズマが相互に干渉し、
相互汚染か発生ずるという問題があった。そこで、ディ
スクがキャリアに装着された後に、ディスクの上部に形
成される環状の空隙を閉じ得るように可動ゲートを設け
ることが提案されたが、二つの部材を相対的に運動させ
ることにより、ディスクの表面に被るされる磁気媒体を
汚染するような粒子が発生するという問題があった。

またこの種の形式のキャリアは製造が困難であり、当然
コストが高Ｈをするという問題があった。

そこで本発明に基づくディスクキャリアは、可動部材を
有しない単一の部材からなり、ディスクを容易に装着す
ることができ、しかも相互汚染やプラズマの干渉を起こ
さないように、ディスクをキャリア内に自動的に整合さ
ゼることかできる。

また、本発明に基づくディスクキャリアは、可動部材を
有する従来形式のキャリアに比べて、ｆＢＩＮコストか
低いという利点がある。単一の部材からなるキャリアを
用いることによりディスクをキ１７リアに対して整合す
る必要性を解消し、キャリアの製造コスト及びディスク
に磁気媒体を被着する工程のコストを低減し、可動部材
の必要性を解消する口とができる。

第５ａ図から第５ｄ図までは、ブラズンがデイスフの中
心孔を一方の側から他プｊの側に向ＬＪ　Ｔ通過りるの
を防］ｌするために、ディスクの中心にに右方るための
中心プラグ５００の一実施例を示しでいる１、７ラグは
、ディスクの開１］を閉塞するぽかりでなく、ディスク
を取扱い、運搬し、キャリア本体１０１に装着する際の
ノブ叩らハンドルとして機能Ｊることかてきる（第」図
）。

第５ａ図に示されたように、中心１ラグ５００の第１の
部分５０１は、ばねワイア５０３からなる三角形のばね
手段を内部に有している。ばねワイア５０３は、該ばね
ワイア５０３を保持すると共にディスク１１０の内周面
の外側ストッパとして機能する環状突部５０９の内面に
保持されている。プラグ５００の第１の部分５０１の内
面の中心部には、円筒形のノブ５０５ａか突設され、該
ノブ５０５ａのＪ！！２端面が環状突部５０９の遊端面
と同一平面上に位置している。

第５ｂ図に示されているように、プラグ５００の第２の
部分５０２に設けられた中心突部５０４は、ばねワイア
５０３により形成される三角形内に１■？３され、ぽね
ワイア５０３が突部５０４の外周面５０６に向Ｃノで圧
接される。突部５０４の中心部に穿設された円筒形孔５
０５ｂは、円筒形のノブ５０５ａを受容するための６の
である。

第５Ｃ図に示されているように、中心突部５０４はテー
パーの（＝Ｊけられた外周面５０６を有し、第１の部分
５０２の本体部に隣接する突部５０４の基端部の直径ｄ
１が、突部５０’ｌのＶｉ端部の直径ｄ２よりも小さく
定められでいる。従って、ばねワイア５０３は、プラグ
の第１の部分５０２をプラグの第２の部分５０１に向け
て付勢する動きをする。

しかしながら、スパッタリング過程の際に温度上昇によ
りディスク１１０（第５ｄ図）の厚さがが、熱膨張によ
り増大するに伴い、プラグ５００は、ディスク１１０に
従って膨服しなければならない。従って、両部会５０１
．５０２は互いに離反する向きに付勢されるが、ばねワ
イア５０３はプラグ５０４の外周面５０６に沿って小径
部から大径部に向けてＩｇ動することとなる。しかしな
がら１ラク５００は、ディスク１１０の中心孔内に緊密
に１■合し続け、ディスク１１０の熱膨張に従って変位
りるにし拘らず、汚染の原因となる粒子を発生すること
かない。ばねワイア５０３が表面５０６に）（１つて摺
動するに伴い発生する粒子は、ディスクの中心孔に隣接
するディスクの両面に緊密にクランプされたプラグ５０
０により、ディスク１１０の中心孔内に密閉されること
となる。従って、プラグはディスク上でがたつくことが
なく、ディスクが膨ＩＱシた場合でもディスクから１１
１（落覆ることかない１゜第５ｄ図に示されているように部分５０２，５０１の外
側に外向突設されたノブ状の突部５０８ａ、５０８ｂは
、プラグが装着されたディスクを大またはロボットによ
りキャリアに装着し或いはキＶす７／から取外まための
しのである。

第６ａ図から第６ｄ図は、本発明に基づきスパッタリン
グ過程の間に各記憶ディスクの中心部に）４（’ｉ　す
るための中心プラグ５００の第２の実施例を示している
。

第６ａ図に示されているように、中心プラグ５００の第
１の部分６０１は、プラグの内部にて、円形の環状突部
６０９を形成しでいる。突部６０９は、ばね手段６０４
を保持すると共に、ディスク１１０の内周面のための外
側ストッパの動きをする。ばね手段６０４は、環状突部
６０９内に於て、部分６０１の直径六向に長い長円形を
なしている。

また、第６ｂ図に示されたプラグ５００の第２の部分６
０２に突設されｌこ中心突部６０５が、ばね手段６０３
にＪ、り形成される長円形の内部に１０；合するように
、ばね手段６０４の形状が定められてＪ５す、第６Ｃ図
に示されているようにワイア６０３が、突部６０５の外
周面６０７に圧接されるように’ｃ＞つている。突部６
０５の中間部分は、テーバのイ償プられｌこ外周面６０
７をなしてｄプリ、突部６０５の基端部６０６の直径ｄ
４が、突部６０５のｊ＃：部の１径ｄ３よりも小さく定
められている。

従って、ばね手段６０４は、プラグの第２の部分６０２
をプラグの第１の部分６０１に向（）てイ」勢する（へ
）さをづる。第６ｄ図に示されたノブ状の突部６０８及
び６０８ｂは、両部会６０２及び６０１のそれぞれ外側
に向けて突出していることから、プラグにクランプされ
たディスクを、人手またはロホットにより、キ１ノリア
１００に装−？ｊ？し或いはキャリアから取外すために
用いることかできる。

実用に際して４Ｊ、第４図に示されたＪ、うに複数の開
口を有するキャリアに、複数のディスクを同口信こ装着
し、ディスクに装召されたこれらのディスクのすべての
表面に磁気媒体を同時にスパッタすることができる。

以上、本発明の好適実施例について説明したが、上記の
説明から本発明の他の実施例・し自ずと明らかになると
思う。特に、ばね５０３及び突部５０４の上記した形状
に代えて他の形状を用いたプラグの実施例も上記の説明
から自ずと明らかであると思う。

【図面の簡単な説明】

第１図は記憶ディスクの両面に磁気媒体を同時にスパッ
タするために用いられる本発明に基づくディスクキ１ノ
リアの斜視図でおる。第２ａ図及び第２ｂ図は、ディスクが装着された状態で
あってその開口部に偏心的に形成された窪みを右づる本
発明に基づくディスクキ！・リアの正面図及び背面図で
ある。第３ａ図及び第３ｂ図は、−１−Ｘ・リアの聞（」の底
部にて、各ディスクの面取りされた端縁部を支承するた
めに、対向するキャリア本体の内周面に凹設されたＶ溝
と、キャリアの各開口の上部に設けられた窪みとを有づ
る、少なくとも２枚のディスクを装着可能なキャリアの
実施例を示ｇ断面図である。第３Ｃ図は、キャリアの開［１部の底面にディスクの面
取りされた端縁部を支承するための別の実施例としての
ピン構造を示す断面図である。第４図は、各ディスクの両面に磁気媒体を同時にスパッ
タするために、複数のディスクを保持し得る大型のキャ
リアに形成された複数の開口を示づ。第５ａ図〜第５ｄ図は、本発明に基づきスパッタ過程を
行う際に、各記憶ディスクの中心部に装着づるための中
心プラグの一実施例を示す。第６ａ図〜第６ｄ図は、本発明に基づきスパッタ過程を
行う際に、各記憶ディスクの中心部に装るするための中
心プラグの別の実施例を示す。 ”＋００・・・キャリア　　１０１・・・キ（ｌリア本
体１０２・・・開口　　　　１０３・・・外周面１０４
・・・窪み　　　　１０６・・・中心１０８・・・満　
　　　　１０９ｂ・・・底部１′１０・・・ノイスク　
　こ３１１・・・窪み３１２・・・クランプ　　３１３
・・・ねじ３１４・・・キャリア　　３１５・・・突部
３２０・・・端縁　　　　５００・・・プラグ５０１．
５０２・・・部分５０３・・・は゛ねワイア５０５　ａ
・・・ノブ　　　５０６・・・外周面５０９・・・環状
突部　　５０８ａ、５０８　ｂ・・・突部６００・・・
プラグ　　　６０１．６０２・・・部分６０４・・・ば
ね手段　　６０５・・・突部６０６・・・基端部　　　
６Ｑ７・・・外周面６０８・・・突部　　　　６０９・
・・環状突部特許出願人　　コマラグ・インコーホレイ
テッド代　理　人　　弁理士　大　　島　　陽　　−口
面の、召１ニー白、・、−二変更なし）ＦＩＧ−１ＦＩＧ、−イＦＩＧ、−２ｏ。ＦＩＧ、＋　２ｂ。ＦＩＧ、、５ａ　　　　　　　　　ＦＩＧ、−５ｂ。ＦＩＧ、−５ｃ、　　　　　　　　　ＦＩＧ、−５ｄＦ
ＩＧ、−６σ　　　　　　　　ｈυ−６ムＦＩＧ−６ｃ
　　　　　　　　ＦＩＧ、−６ｄ（方式・自　発）手続補正用昭和６０年１０月２月」特許庁長官　宇　賀　道　部　殿昏１、事件の表示昭和６０年特許願第１６８４８１号２、発明の名称ディスクキャリツノ３、補正をする者事イ１−との関係　　特許出願人名　称　　　　　コマラグ・インコーホレイテッド４、
代理人

Claims

【特許請求の範囲】

（１）磁性体等の材料を被着するための２つの平坦な表
面を有するディスクを、該ディスクの前記表面に接触す
ることなく保持するためのキャリアであって、平板と、前記ディスクの直径よりも僅かに小さい直径を
有しかつ前記平板の第１の中心の廻りに形成された第１
の開口と、前記第１の開口の周縁部の一部のみに沿つて
前記第１の開口よりも僅かに大さな直径をもって前記平
板に該平板を貫通することなく形成された第２の開口と
を備え、前記第２の開口が、前記第１の中心に対して或
る距離オフセットした第２の中心の廻りに形成され、か
つ前記第１の開口の周縁部の一部に沿って形成された窪
みをなすことにより、前記第１の開口と概ね等しい直径を有するディスクを、
その面が前記キャリアに接触することなく前記第１の開
口内に設置し得るようにし、同時に、前記ディスクの表
面に磁性体等を被着するときに、前記ディスクの各面に
対向する位置に設けられた電極間の相互汚染及び相互干
渉を防止し得るように前記ディスクの周縁部に直接的に
隣接する部材を残すようにしてなることを特徴とするデ
ィスクキャリア。
（２）前記第２の開口により窪まされていない第１の開
口の周端部に、前記ディスクの端縁を保持するための手
段を備えていることを特徴とする特許請求の範囲第１項
に記載のディスクキャリア。
（３）前記第１の開口の窪まされていない部分に隣接す
る端縁が面取りされていることにより、磁性体等を被着
する際に影となる領域を形成しないようにしてなること
を特徴とする特許請求の範囲第２項に記載のディスクキ
ャリア。
（４）前記窪みが、前記第１の開口の周縁部の第１の選
択された部分に設けられ、ディスクを保持するための前
記手段が、前記第１の開口の周端部の残りの領域の一部
に形成されていることを特徴とする特許請求の範囲第３
項に記載のディスクキャリア。
（５）一つのキャリアに複数の第１及び第２の開口が設
けられていることにより、複数のディスクの両面に同時
に磁性体等を被着し得るようにしてなることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項乃至第４項のいずれかに記載の
ディスクキャリア。
（６）ディスクの中心部に係着するためのプラグであっ
て、第１の部分と第２の部分とを有し、前記第１の部分が、
前記第２の部分に形成された突出部を把持するためのば
ね手段を有し、前記第２の部分が面取りされた面を有し
、前記ばね手段が前記面取り面に圧接されることにより
、前記第２の部分を前記第１の部分に向けて接近する向
きに付勢可能であることを特徴とするプラグ。（７〉人またはロボットにより把持されるべき突出部が
、前記第１及び第２の部分の外面から突出していること
を特徴とする特許請求の範囲第５項に記憶のプラグ。