JP2000236010A - 基板支持装置 - Google Patents
基板支持装置Info
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Abstract
センター孔の内周部の面取り部分がなす角度αよりも小
さくして、基板ホルダーを安定して搬送可能にする。 【解決手段】 基板10のセンター孔24の内周部の両
側には面取り部分34、36を形成してあり、面取り部
分34、36のなす角度αは90度である。V溝ブロッ
ク52のV溝54の開き角度βは30度である。V溝5
4の開き角度βが基板10のセンター孔24の面取り角
度αよりも小さくなっているので、基板10はV溝54
によって安定して鉛直状態に支持される。従来の「β=
α」のV溝ブロックと比較すると、「β<α」のV溝ブ
ロックは、基板搬送時の揺れに対して基板の安定性が優
れている。したがって、搬送ロボットによって基板10
を高速に搬送しても、V溝ブロック52上で基板10が
傾くことはない。
Description
(磁気記憶媒体)用の基板のように中心にセンター孔を
有する基板を支持するための基板支持装置に関する。
ー孔が形成されている。このような基板を真空成膜装置
において支持したり搬送したりする場合、基板のセンタ
ー孔を利用している。従来、このような基板を支持して
搬送するには、(1)センター孔をチャッキングして基
板を保持する、(2)V溝を備えた基板支持装置でセン
ター孔を支持する、などの方法がある。前者のチャッキ
ング方式は、チャッキング機構を真空中に入れるために
コストが高くなり、また技術的にも難しくて真空成膜装
置の信頼性を損なう恐れもある。それに比べて、後者の
基板支持装置方式は構造が簡単である。本発明はこの基
板支持装置を改良したものである。
スク用の基板を搬送する状況を示す斜視図である。この
図は、スパッタリング装置においてハードディスク用の
基板10をカセットから基板ホルダー20に受け渡す状
況を示している。搬送ロボット12の水平多関節アーム
14の先端には基板支持装置16を固定してある。未処
理用のカセット(図示せず)にアーム14が対向して伸
長すると図10のAの状態になる。このとき、基板支持
装置16のV溝22が基板10のセンター孔24の中に
入る。支柱18を上昇させると基板支持装置16が上昇
して、V溝22がセンター孔24を持ち上げ、これによ
り、カセットに収納した基板10を搬送ロボット12で
取り上げることができる。次に、アーム14が収縮し
て、支柱18が反時計回りに90度旋回すると、図10
のBの状態になる。さらに支柱18が反時計回りに90
度旋回して、アーム14が伸長すると、図10のCの状
態になる。このとき、基板10は基板ホルダー20の保
持孔26の内部に入る。それから、支柱18を下降させ
ると、基板支持装置16が下降し、基板10の外周部の
下端が保持孔26の内周部に載る。その後、アーム14
を収縮させて、基板ホルダー20への基板10の受け渡
しが完了する。成膜が完了した基板10は、搬送ロボッ
ト12により、上述と逆の経路を通って、処理済み用の
カセットに収納される。
である。この基板支持装置16はベース板28とV溝ブ
ロック30からなる。ベース板28は図10のアーム1
4の先端に固定してあり、V溝ブロック30はベース板
28の正面に固定してある。V溝ブロック30の上部に
はV溝22を形成してある。このV溝22で基板のセン
ター孔を支持することになる。
0を支持した状態を示す側面断面図であり、(B)はそ
の正面図である。基板支持装置16のV溝ブロック30
のV溝22で基板10のセンター孔24の内周部の上部
を支持している。
面形状と、基板10のセンター孔24の断面形状とを拡
大して示す断面図である。基板10のセンター孔24に
は面取り部分34、36を形成してある。この例では、
両側の面取り部分34、36のなす角度αは90度であ
る。一方、V溝ブロック30のV溝22の開き角度βも
90度に形成してある。
基板支持装置を利用して基板を搬送する場合、真空成膜
装置のスループットを高めるために、搬送ロボットの旋
回、上下、左右等の各動作スピードを速くすると、基板
をV溝ブロックで安定して支持するのが難しくなる。搬
送ロボットの動作スピードを速くすると、例えば、図1
4に示すように、基板10がV溝ブロック30上で傾く
ことがある。もし基板10が傾いた状態で、図10のC
に示すように基板ホルダー20の保持孔26に挿入され
ると、基板10の外周部の下端が基板ホルダー20の厚
さ(保持孔26の厚さ)から外れるおそれがある。この
ような状況を避けるには、基板ホルダー20を厚くすれ
ばよい。図6は基板ホルダー20の保持孔26に基板1
0の外周部25が保持された状態を示す拡大断面図であ
る。基板ホルダー20の厚さがW1とすると、基板10
の表面11から基板ホルダー20の端面38までの距離
はD1である。もし基板10が図14に示すように傾い
た状態でV溝ブロック30に支持されていると仮定する
と、基板10を基板ホルダー20の保持孔26に挿入し
たときに、基板10の外周部25の下端が図6の厚さW
1から外れる恐れがあり、基板ホルダー20への受け渡
しが失敗する(基板が落下する)恐れがある。そこで、
これを回避するには、基板ホルダー20の厚さを例えば
W2まで拡大すればよい。
ると次のような問題がある。基板ホルダー20の厚さを
W2まで拡大すると、基板10の表面から基板ホルダー
20の端面38までの距離はD2に拡大する。そうする
と、基板10の外周付近において、基板ホルダー20の
影になる領域が増加して、成膜できない領域が増加して
しまう。したがって、基板ホルダー20を厚くするにも
制約がある。
断面がコの字形の溝で基板のセンター孔を支持するよう
にすれば、基板が傾くことはなくなる。しかし、基板の
成膜面がコの字形の溝の内面に接触して、成膜面にキズ
ができたり、ゴミが発生したりする恐れがある。
のセンター孔と外周の両方を支持する基板支持装置を使
う方法がある。図15(A)はこのような従来の基板支
持装置40で基板10を支持した状態を示す側面断面図
であり、(B)はその正面図である。基板支持装置40
はベース板41に第1のV溝ブロック42と第2のV溝
ブロック44とを固定したものである。第1のV溝ブロ
ック42は基板10のセンター孔24を支持するための
ものであり、第2のV溝ブロック44は基板10の外周
部の下端を支持するためのものである。このように二つ
のV溝ブロックを使うことで、搬送ロボットで基板を高
速に搬送しても、基板が傾くことなく安定する。ところ
で、基板10の外周部の下端は、厳密に言えば、第2の
V溝ブロック44から、わずかに浮いている。基板10
はセンター孔24のところで支持されており、基板10
が傾斜しようとすると基板10の外周部の下端が第2の
V溝ブロック44に接触することになる。これにより基
板10の傾斜を防いでいる。このような二つのV溝ブロ
ックを備える基板支持装置を用いると、図12に示す基
板支持装置と比較して、基板の高速搬送や、基板の厳密
な位置合わせが可能になる。
を用いるには、基板を受け渡す相手方の基板ホルダーに
ついても、その保持孔の形状を工夫する必要がある。図
5は図15に示すタイプの従来の基板支持装置40を用
いる場合の基板ホルダー20aの正面図である。この基
板ホルダー20aの保持孔26a(概略円形)の下端付
近には概略矩形の切り欠き46を形成してある。図15
の基板支持装置40で基板10を基板ホルダー20aに
受け渡すときは、この切り欠き46のところを、図15
の基板支持装置40の第2のV溝ブロック44が通過す
ることになる。
持装置16を用いると、高速搬送のときに基板10が不
安定になる。一方で、図15に示すタイプの従来の基板
支持装置40を用いると、二つのV溝ブロック42、4
4が必要になり、かつ、図5に示すように基板支持ホル
ダー20aの保持孔26aに切り欠き46を形成する必
要もある(基板ホルダーの形状に制約がある)。
されたものであり、その目的は、構造が簡単で、基板を
受け渡す相手方の基板ホルダーの形状に制約が少なく、
かつ、基板ホルダーを安定して搬送できる基板支持装置
を提供することにある。
は、中心にセンター孔を有する円板状の基板を鉛直姿勢
で支持するためのものであって、センター孔を支持する
支持ブロックの溝の形状に特徴をもたせている。すなわ
ち、本発明における支持ブロックは、センター孔を支持
する溝を備えていて、この溝は断面が概略V字型で上方
に開口している。そして、この溝の開き角度βは、基板
のセンター孔の内周部の断面形状における両側の面取り
部分がなす角度αよりも小さくなっている。こうするこ
とにより、基板が傾斜することなく安定した鉛直姿勢で
基板を支持できる。
部分のなす角度αは、通常は90度程度であるから、溝
の開き角度βは、それよりも小さい20〜60度の範囲
内にするのが好ましい。
は、その断面形状において、上に凸の曲線部とするのが
好ましい。こうすることにより、基板のセンター孔を支
持ブロックの溝で受け取るときの受け入れ幅が広がる。
施形態の基板支持装置を用いてハードディスク用の基板
を鉛直姿勢で支持した状態を示す側面断面図であり、
(B)はその正面図である。この基板支持装置48はベ
ース板50とV溝ブロック52とからなる。このV溝ブ
ロック52が本発明における支持ブロックに相当する。
ベース板50は図10のアーム14の先端に固定してあ
り、V溝ブロック52はベース板50の正面に固定して
ある。V溝ブロック52の上部には、上方に開口してい
て断面がV字型の溝54(以下、V溝という)を形成し
てある。このV溝54で基板10のセンター孔24を支
持することになる。V溝54は、正面から見たときに、
基板のセンター孔24の内周に沿うように湾曲してい
る。
板10を取り上げる前の状態を示す側面断面図であり、
(B)はその正面図である。搬送ロボットのアーム14
を伸長させることでV溝ブロック52は基板10のセン
ター孔24の内部に入る。それからアーム14を上昇さ
せると、V溝ブロック52のV溝54がセンター孔24
の内周面の上端に接触して、基板10を支持する。
溝54の断面形状と、基板10のセンター孔24の断面
形状とを拡大して示す断面図である。基板10のセンタ
ー孔24の内周部の両側(基板の一方の面側と他方の面
側)には面取り部分34、36を形成してある。この例
では、両側の面取り部分34、36のなす角度αは90
度である。これに対して、V溝ブロック52のV溝54
の開き角度βは30度である。このように、V溝54の
開き角度βが基板10のセンター孔24の面取り角度α
よりも小さくなっているので、基板10はV溝54によ
って安定して鉛直状態に支持される。従来の「β=α」
のV溝ブロックと比較すると、「β<α」のV溝ブロッ
クは、基板搬送時の揺れに対して基板の安定性が優れて
いる。したがって、搬送ロボットによって基板10を高
速に搬送しても、V溝ブロック52上で基板10が傾く
ことはない。
は、その断面形状において、上に凸の滑らかな曲線部5
6となっている。このような曲線部56を設けたことに
より、V溝54の受け入れ幅W3が広がり、曲線部56
を設けない場合と比べて、基板10のセンター孔24を
V溝ブロック52で支持するときのマージン(基板10
の厚さ方向の位置合わせの許容度)が広がる。そして、
曲線部56を設けたことにより、V溝54の開き角度β
を30度と小さくしたにもかかわらず、V溝54の受け
入れ幅W3は、図13に示す従来のV溝22(開き角度
β=90度)の受け入れ幅W4と同程度になっている。
板10のセンター孔24を支持した状態を拡大して示す
側面断面図である。この図において、V溝54の上部に
曲線部56を設けることなしに受け入れ幅W3を確保し
ようとすると、V溝54の上部を高く延ばす必要があ
る。そうすると、基板10を支持した状態で、センター
孔24の内周面からV溝54の上端までの距離H2が、
曲線部56を設けた場合の距離H1よりも大きくなって
しまう。距離H2が大きくなると、V溝ブロック52を
センター孔24に挿入するのが困難になり、好ましくな
い。ゆえに、曲線部56は、センター孔24の内周面か
らV溝54の上端までの距離を大きくすることなく、十
分な受け入れ幅を確保できるという効果がある。
場合に使用する基板ホルダー20bの正面図である。こ
の基板ホルダー20bの保持孔26bは概略円形であ
り、保持孔26bの下端付近には、図5に示すような切
り欠き46を設ける必要はない。なぜならば、基板支持
装置40は基板10の外周部を支持するための第2のV
溝ブロックを備えていないからである。したがって、基
板ホルダー20bの保持孔26bの下方部分は、単に基
板10の外周部を支持するできるためのV溝58を備え
ているだけでよく、基板ホルダーの形状に制約がない。
装置におけるV溝ブロックの側面断面図である。このV
溝ブロック52aのV溝54aは、その底部が水平な直
線部60になっている。V溝54aの開き角度βは30
度である。直線部60の長さLは基板10の厚さtより
も小さい。長さLを厚さtよりも小さくすることで、セ
ンター孔24は常にV溝54aの傾斜面で支持されるこ
とになり、図8の実施形態は、図1の実施形態と全く同
じ機能を果たす。結局、V溝ブロック52aのV溝54
aは、基板10のセンター孔24を支持する部分が開き
角度βの傾斜面になっていれば足り、センター孔24に
接触しない底部近傍は、どのような形状であっても構わ
ない。ゆえに、本発明におけるV溝54aは、その底部
では必ずしもV字状に尖っている必要はない。
装置におけるV溝ブロックの側面断面図である。このV
溝ブロック52bのV溝54bは、その底部が円弧部6
2になっている。V溝54bの開き角度βは30度であ
る。この実施形態でも、基板10のセンター孔24はV
溝54bの傾斜面で支持されることになり、図1の実施
形態と同じ機能を果たす。
度βを、基板のセンター孔の内周部の面取り部分がなす
角度αよりも小さくしたので、基板ホルダーを安定して
搬送できる。そして、構造が簡単で、基板を受け渡す相
手方の基板ホルダーの形状に制約が少ない。
るV溝ブロックのV溝の断面形状と、基板のセンター孔
の断面形状とを拡大して示す断面図である。
ドディスク用の基板を支持した状態を示す側面断面図と
正面図である。
態を示す側面断面図と正面図である。
ーの正面図である。
の基板ホルダーの正面図である。
保持された状態を示す保持部分の拡大断面図である。
した状態を拡大して示す側面断面図である。
るV溝ブロックの側面断面図である。
るV溝ブロックの側面断面図である。
板を搬送する状況を示す斜視図である。
示す側面断面図と正面図である。
板のセンター孔の断面形状とを拡大して示す断面図であ
る。
れた状態を示す拡大側面断面図である。
示す側面断面図と正面図である。
Claims (3)
- 【請求項1】 中心にセンター孔を有する円板状の基板
を鉛直姿勢で支持する基板支持装置において、次の
(イ)〜(ハ)の特徴を有する基板支持装置。 (イ)この基板支持装置は、前記基板を前記センター孔
のところだけで支持する支持ブロックを備えている。 (ロ)前記支持ブロックは、断面が概略V字型で上方に
開口する溝を備えている。 (ハ)前記センター孔の内周部に前記溝が接触する部分
における前記溝の開き角度は、前記センター孔の内周部
の断面形状における両側の面取り部分がなす角度よりも
小さい。 - 【請求項2】 中心にセンター孔を有する円板状の基板
を鉛直姿勢で支持する基板支持装置において、次の
(イ)〜(ハ)の特徴を有する基板支持装置。 (イ)この基板支持装置は、前記基板を前記センター孔
のところだけで支持する支持ブロックを備えている。 (ロ)前記支持ブロックは、断面が概略V字型で上方に
開口する溝を備えている。 (ハ)前記センター孔の内周部に前記溝が接触する部分
における前記溝の開き角度は20〜60度の範囲内であ
る。 - 【請求項3】 請求項1または2に記載の基板支持装置
において、前記溝を形成する両側の傾斜面の上部は、そ
の断面形状において、上に凸の曲線部となっていること
を特徴とする基板支持装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3768699A JP4392072B2 (ja) | 1999-02-16 | 1999-02-16 | 基板支持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3768699A JP4392072B2 (ja) | 1999-02-16 | 1999-02-16 | 基板支持装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000236010A true JP2000236010A (ja) | 2000-08-29 |
JP4392072B2 JP4392072B2 (ja) | 2009-12-24 |
Family
ID=12504476
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3768699A Expired - Fee Related JP4392072B2 (ja) | 1999-02-16 | 1999-02-16 | 基板支持装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4392072B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008135171A (ja) * | 2007-12-28 | 2008-06-12 | Showa Denko Kk | 磁気ディスク用アルミニウム基板の製造方法 |
JP2011243780A (ja) * | 2010-05-19 | 2011-12-01 | Canon Anelva Corp | 基板支持装置及び真空処理装置 |
-
1999
- 1999-02-16 JP JP3768699A patent/JP4392072B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008135171A (ja) * | 2007-12-28 | 2008-06-12 | Showa Denko Kk | 磁気ディスク用アルミニウム基板の製造方法 |
JP2011243780A (ja) * | 2010-05-19 | 2011-12-01 | Canon Anelva Corp | 基板支持装置及び真空処理装置 |
US8920107B2 (en) | 2010-05-19 | 2014-12-30 | Canon Anelva Corporation | Substrate support apparatus and vacuum processing apparatus |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP4392072B2 (ja) | 2009-12-24 |
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