JPH05120681A - 磁気デイスクと閉塞プラグとデイスク運搬ロボツトシステム - Google Patents

磁気デイスクと閉塞プラグとデイスク運搬ロボツトシステム

Info

Publication number
JPH05120681A
JPH05120681A JP3211598A JP21159891A JPH05120681A JP H05120681 A JPH05120681 A JP H05120681A JP 3211598 A JP3211598 A JP 3211598A JP 21159891 A JP21159891 A JP 21159891A JP H05120681 A JPH05120681 A JP H05120681A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plug
disc
disk
magnetic disk
opening
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP3211598A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2562089B2 (ja
Inventor
Ronald Allen
ロナルド・アレン
Peter S Bae
ピーター・エス・ベイ
Steven Miura
ステイーブン・ミウラ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
WD Media LLC
Original Assignee
Komag Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Komag Inc filed Critical Komag Inc
Publication of JPH05120681A publication Critical patent/JPH05120681A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2562089B2 publication Critical patent/JP2562089B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/84—Processes or apparatus specially adapted for manufacturing record carriers
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/84—Processes or apparatus specially adapted for manufacturing record carriers
    • G11B5/851—Coating a support with a magnetic layer by sputtering

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【構成】 磁気データ記憶用ブランクディスクにロボ
ットアームによって挿入可能な単一式単品構造のプラグ
である。一方の端部に比較的大型のフランジ部分及び把
持用ノブと、反対側の端部にディスクの中央開口を貫通
する小径の差込み部分とを有する。差込み部分より小径
の円筒部分が周方向の溝を形成し、プラグをディスク開
口に残してディスク処理のためにディスクキャリアに装
着すると、垂直なディスク開口の下縁に着座してフラン
ジ部分がディスク両側部間の連通を閉塞する。このプラ
グをロボットアームによって持ち上げると、周方向溝が
ディスク開口の上縁に係合してディスクをディスクカセ
ット間で移動できる。 【効果】 プラグ部品の取付・取外がなくかつロボッ
トの構成がより簡単になるので、製造された磁気媒体デ
ィスクに磁気歪みを生じさせ得る微粒子の発生が最小に
なる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、磁気データ記憶ディス
クの製造に関し、特に開口を設けたディスク、該ディス
クについて使用され、ディスク製造時にスパッタ蒸着さ
れた磁気材料が開口を通過するのを防止するプラグ、及
びディスクキャリアに関する。
【０００２】
【従来の技術】磁気ディスクの製造については、アール
・アレン（R. Allen )及びトゥ・チェン(Tu Chen )の発
明である米国特許第４，６３４，５１２号明細書に一般
的に記載されている。同特許明細書及び米国特許第４，
５９５，４８１号明細書には、ディスク製造時にディス
クにプラグを取り付けて操作するための多部品構造のプ
ラグの使用が開示されている。このプラグは、２個の主
要な本体部品をディスクの両側からディスクの開口内に
押し込んで一体化するようにした多部品構造である。こ
のプラグの本体部品は、ばねによって（米国特許第４，
５９５，４８１号）または本体部品の一方に設けられた
磁石によって（米国特許第４，６３４，５１２号）一体
的に保持される。ディスクキャリアは、コバルト−ニッ
ケル−クロム合金または他の周知の合金のような磁気媒
体をディスクの両側に同時にプラズマにより被着させる
ために、かつ一般にプラズマスパッタリング処理によっ
て開口を有する多数のブランクディスクを受容するよう
な大きさにかつ溝を設けた一連の開口を有する。各ディ
スクプラグの主要な本体部品は、ディスク及びプラグ全
体が人の手でまたはロボットによってディスクキャリア
に挿入されまたは取り外すことができるように延出する
ノブを備える。
【０００３】米国特許第４，７３５，５４０号明細書及
び前述のアレンとトゥ・チェンの発明に見られるよう
に、ロボットを採用して、先に挿入された２部品プラグ
の両側のプラグノブを把持するロボットフィンガーを有
する一対のロボットアームによってブランクディスクを
カセットから取外し、それをディスクキャリアへその中
へ挿入するために搬送し、プラグ付きの前記ディスクを
前記キャリアの中に挿入し、かつ該キャリア内の前記プ
ラグ付きディスクに磁気媒体を被着した後に、前記キャ
リアからディスク及びプラグを一体的に取り外し、その
一体物を受取りカセットへ搬送し、かつ完成したディス
クを完成ディスク用カセットの中に挿入した後に該ディ
スクからプラグ部品を取外すことができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述したディスクキャ
リア、２部品プラグ及びロボットシステムは、磁気媒体
ディスクの商業生産に広く使用されているが、２部品プ
ラグの使用に伴なうプラグの取付・取外動作によって、
ディスク表面に付着しかつディスクに磁気的欠陥を生じ
させる微粒子（一般に約１乃至１０ミクロン）が発生す
る。プラグ取付・取外動作には相当量の時間を要し、製
造のサイクル時間が増加し、非常に費用のかかるプラズ
マスパッタリングシステムの生産性が低下し、かつ製造
時間及びコストが増加することになる。
【０００５】更に、２組の連動するロボットアームを関
連させてディスクの両側からプラグ部品を差込むように
プラグの取付が行われる前に、カセットからブランクデ
ィスクを取り出すために非常に複雑なロボットシステム
が必要であった。また、これらの実質的に機械的な動作
が常に、生産性に影響を与えかつ結果的に製造コストを
増大させると共に、余分な微粒子を発生させて完成した
ディスクが磁気的欠陥を有する可能性を高くしていた。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、プラグ部品間
でプラグの取付・取外動作をまったく必要としない単品
構造のプラグを使用する。１個のロボットアームに取付
けられた１個の端部エフェクタが直接にプラグを保持
し、それをディスクカセットのディスク中央開口内に挿
入し、そのカセットからプラグを用いて前記ディスクを
取り出し、該ディスクをキャリアへ運搬し、前記ディス
ク及びプラグを前記キャリア内に配置し、前記プラグを
解除し、かつスパッタリングサイクルが完了した後に、
前記端部エフェクタを再度前記プラグと係合させ、完成
したディスクを前記キャリアから取り出しかつ完成ディ
スクカセットへ運搬し、該完成ディスクを前記カセット
内に降ろし、かつ前記プラグを担持しつつ前記ブランク
ディスクカセットに戻って、前記キャリアへ運搬しかつ
次のプラズマ成膜プロセスサイクルのために別のブラン
クディスクを取り上げる。
【０００７】プラグ部品の取付／取外が全く無いことに
よって、表面を摩擦することによる微粒子の発生が防止
され、かつ実質的に製造された磁気媒体ディスクの欠陥
が低減される。エフェクタ対プラグ面の面接触が掴持動
作の形態のみであり、かつプラグとディスク、及びディ
スクとキャリアとの接触が、上下方向に制御して直接に
降ろしまたは持ち上げる際に接触面が横方向に擦り合う
ことが全く無い形態で行われることから、本質的に摩擦
が生じない。
【０００８】更に、プラグ部品の取付／取外を無くしか
つロボットシステムを簡単化することによって、全体の
コストが低減されかつサイクル時間が短縮されて、ロボ
ットシステム及びプラズマスパッタリングシステム双方
の生産性が向上する。また、米国特許第４，７３９，５
４０号明細書の特許システムに用いられるようなカセッ
トステーションでの特別なディスク持上げ手段を全く必
要としない。
【０００９】本発明による単品構造のディスク開口閉塞
プラグは、ディスク中央開口の中に挿入するのに適した
第１の直径を有する比較的平坦なディスク状の差込み部
分と、前記ディスク中央開口の周囲を該ディスクの一方
の側部に於て閉塞するためにディスク中央開口の直径よ
り大きくかつ前記第１直径より大きな第２の直径を有す
る比較的平坦なフランジ部分とを有する単一式単品部材
からなることを特徴とする。差込み部分とフランジ部分
との間には、一体的な円筒連結部分が形成され、かつ該
差込み部分とフランジ部分との間に環状溝を形成するよ
うに差込み部分の前記第１直径より小さい第３の直径を
有する。前記環状溝は前記ディスク中央開口の内周縁の
幅より僅かに大きな幅を有し、ロボットエフェクタがプ
ラグを持ち上げかつ移動させた時には前記開口の上部に
於て、または前記プラグが前記開口内に置かれている時
に該開口の下部に於て前記周縁に係合するようになって
いる。
【００１０】好適にはノブの形態をなす手段が、前記プ
ラグをディスク中央開口内に挿入しかつ取外すためにロ
ボットエフェクタのようなプラグ掴持装置によって掴む
ために前記フランジ部分から外向きに延出している。こ
のように単一のノブが、ブランクディスクをブランクデ
ィスクカセットからキャリアへ運搬し、該ディスクをそ
の中に挿入し、かつ該キャリアから取り出し、該ディス
クを前記キャリアから運搬しかつ完成ディスク用カセッ
ト内に挿入するための臨時のハンドルとして機能する。
【００１１】プラグをディスク開口の下部に載せると、
差込み部分が前記ディスク開口をその反対側の面（裏
面）の小さな三日月形の部分を除いて全面的に閉塞す
る。しかしながら、プラズマスパッタリング処理の間は
磁気媒体プラズマが、ディスク開口に対向するプラグフ
ランジ部分の裏側によってディスクの前面（前記プラグ
のノブが延長する側）に接近することが防止される。ま
た、対称形の差込み部分を有する実施例の場合にも接近
が防止される。前記三日月形部分の中に入ったり、前記
プラグに付いたプラズマのために、通常プラグを再使用
する前に清掃することが必要である。
【００１２】
【実施例】図１は多数のディスクを装填するようにした
従来技術によるディスクキャリアを示しており、図示さ
れるキャリア２０には６個のディスクに対応する開口２
２が設けられている。各開口２２は、ディスクの下部周
縁部の円弧部分を支持する溝２８を有する。前記ディス
クの上側周縁の円弧部分は開口２２の約１８０°の範囲
に亘って延在する上側円弧凹所２３によって形成される
後面２４によって支えられる。
【００１３】図２は、従来の一般的なディスク１０を示
しており、溝２８の中に垂直に配置されかつキャリア２
０の面２４に支えられるようにして、その両面をプラズ
マにより成膜するようになっている。キャリア２０は、
密閉されたプラズマ室内に垂直に配置され、かつディス
クの両面に衝突しかつ被着する磁気媒体のプラズマに暴
露されるようになっている。
【００１４】各ディスク１０は、磁気ディスクの処理に
使用する際にディスクドライブスピンドル（図示せず）
上に配置される円形開口１１を中央に有する。前記ディ
スクの放射方向に延長する部分１２は大部分がデータの
記憶と検索のために当てられる。開口１１を囲繞する狭
い放射方向の帯状部分１４は特に使用しないようになっ
ており、米国特許第４，６３４，５１２号明細書に示さ
れるように中央閉塞プラグが覆ってもよいようになって
いる。
【００１５】図３は、本発明による単一式単品構造から
なるプラグを示している。プラグ３０は、ディスク中央
開口１１の直径２．５４cmより僅かに小さい第１の直径
を有する差込み部分３１を有する。一般に、差込み部分
３１の直径は２．４４cmである。更に、プラグ３０は差
込み部分３１及びディスク中央開口１１の直径より大き
な第２の直径、通常２．７８cmのフランジ部分３２を有
する。
【００１６】ノブ３５の形態をなす一体型の掴持手段が
プラグ差込み部分３１と反対方向にフランジ部分３２か
ら外方に延出している。差込み部分３１の前記第１直径
より小さい一般に２．２６cmである第３の直径を有する
円柱形の連結部分３３がプラグ３０の全周に亘って延長
する円柱形の溝３４を形成している。溝３４は一般に、
図５及び図７にそれぞれ示されるように、ディスク１０
の中央開口１１の周囲のディスク１０の上側または下側
周縁部分が溝３４内に嵌合するように０．８２cmの幅を
有する。ディスク１０の厚さはその中央開口の周縁部に
於て一般に０．１２５cmである。
【００１７】図４は、ディスク１０の所定位置に配置さ
れたプラグ３０を該プラグのノブ３５側から見た様子を
示している。プラグ３０のフランジ部分３２は、開口１
１を通る隙間が無くなるように、即ち図示される側から
ディスク１０を見たときにフランジ部分３２が開口１１
全体を覆いかつ遮断するように、図に於て破線で示され
るディスク開口１１を閉塞する。一体化されたノブ３５
がフランジ部分３２から延出して、プラグ３０をディス
ク１０の中に挿入しかつブランクディスクをブランクデ
ィスク用カセットからディスク処理キャリアへと運搬
し、かつ完成したディスクを該キャリアから完成ディス
ク用カセットへと運搬するためにプラグ３０を掴むため
の手段を形成すると好都合である。
【００１８】図５は、更にディスク１０の中央開口１１
の下側周縁上にプラグ３０がどのように載せられるかを
示している。図示されている時点では、例えばバリー・
ライト・インコーポレイテッド（Barry Wright Inc.）
が製造するモデルＰＨＤのような従来構造のプッシュプ
ル型ソレノイド４３によって操作可能な一対の枢動グリ
ップ部材４１、４２の形態をなすエフェクタを有するロ
ボットアーム４０が、プラグ３０をディスク開口１１内
に装着し、プラグ３０がディスク開口１１内に配置され
るように操作し、かつグリップ部材４１、４２が引込め
られた状態である。
【００１９】ロボットアーム４０は、ノブ３５の開放さ
れた円形キャビティ３５ａ内に挿入されるロボットアー
ム４０に固定されたガイドプローブ４３ａによって、プ
ラグ３０と適当に整合するように案内される。矢印４４
は、プラグ３０のノブ３５からグリップ部材４１、４２
を引込める際の動作方向を示している。プラグ３０の溝
３４の下側円弧部分がディスク周縁部１１ａ上に支持さ
れるのに対して、フランジ部分３３の上側円弧部分３９
は、図２に示されるディスク１０の不使用領域１４に於
て開口１１を囲繞するディスク１０の円弧状の平坦面に
当接する。
【００２０】プラグ３０の重心３８は、差込み部分３１
の内部に、より詳細に言えば傾斜させたリム３６及びノ
ブ３５と反対側のプラグ３０の末端に沿って延在する平
坦な外面３７の中央内方に存在する。重心をこのように
配置することによって、プラグ３０は特にフランジ部分
３２の上縁部３９に於てディスク１０の面に寄掛り易い
性質がある。これによって、プラグ３０を垂直なディス
ク１０に装着しかつ該ディスクを垂直なキャリア内に装
着させたときに、プラグ３０がディスク１０の前面（図
４）側から落下することが防止される。
【００２１】図６は、ディスク１０及びプラグ３０の裏
側を示している。プラグ３０をその溝３４がディスク中
央開口１１の下側縁部１１ａに嵌まるように降下させて
配置する（図５）ことによって、三日月形の隙間３１ａ
が傾斜部分３６の上側外周部分のすぐ上方の差込み部分
３１の上部に現れる。このディスク１０の遠い側に生じ
る三日月形の隙間によって、キャリア２０に於てプラグ
３０を取付けたディスク１０をプラズマ被着させる際に
磁気媒体の一部が侵入する可能性があるが、プラグフラ
ンジ部分３２の上部３９近傍の下側部分が、ディスク１
０の反対側へのプラズマ及び磁気媒体の漏れを遮断す
る。
【００２２】プラグ３０の各部分への物質の付着も基本
的に同様である。使用する前にプラグ３０の表面を処理
することによって、剥離を防止する一助となる。
【００２３】ディスク１０を被覆した後に、ロボットア
ーム４０が再びキャビティ２０へ移動し、図７に矢印４
５で示されるように、前記端部エフェクタのグリップ部
材４１、４２がノブ３５を掴むように駆動される。ロボ
ットアーム４０を矢印４６で示すように垂直上方へ動か
し、これによって同時にプラグ３０の溝３４の上部がデ
ィスク１０の中央開口１１の円弧上縁部１１ｂに係合す
るようにプラグ３０を上方へ動かす。次に、この一体と
なったディスク１０及びプラグ３０をキャビティ２０に
於て更にロボットアーム４０を動かすことによって溝２
８（図１）から持ち上げて、保管・検査・及び船積のた
めに完成ディスク用カセットへ運搬することができる。
【００２４】溝３４の一方の側に於ける差込み部分３１
の周縁部の接線と溝３４の反対側を形成するフランジ部
分３２の面との角度が９０°以上であると好都合であ
り、特に９３°であると好都合である。これは、図７の
円形部分を拡大した図８に示されている。図９は、一体
をなすディスク１０及びプラグ３０をキャリア２０に搬
送する動作（矢印５０）を示している。
【００２５】図１０は、ブランクディスクをブランクデ
ィスク用カセット６０から取り出す動作及び完成したデ
ィスクを完成ディスク用カセットに装填する動作を示し
ている。各カセットは、通常ブランクディスク用カセッ
トまたは完成ディスク用カセットのいずれにも相互に使
用可能なように全く同じ設計及び機能を有する。図示さ
れるカセット６０は、エンパック・インコーポレイテッ
ド（Empak Inc.）が製造して市販しているカセットであ
り、成形ポリカーボネートプラスチック材料で形成され
ている。
【００２６】前記カセットは、ディスク１０の外周縁部
を受容するために側部に設けられた一連の縦溝６１と開
放されたＵ字型の端部６２とを有する。前記エフェクタ
によってプラグ３０を保持したロボットアーム４０が左
側の開放端部からカセット６０内に入り（図１１）、か
つ保持したプラグ３０を各ブランクディスクの前記開口
内に順次挿入する。プラグ溝３４が図７に示されるよう
に開口１１の縁部に係合し、かつディスク１０とプラグ
３０との結合体がカセット６０から矢印５１で示される
ように持ち上げられ、かつキャリアへと運搬される（図
９）。
【００２７】ディスク及びプラグの前記結合体をキャリ
ア内で解放した後に、ロボットアーム４０は別のプラグ
３０のノブ３５を掴み、かつ戻って該プラグを差込み、
次のディスク１０´をブランクディスク用カセットから
取り出す。このサイクルが繰返されて、ロボットアーム
４０は次に別のディスク１０″を持ち上げかつ取り出
す。添付図面に於ては、各ディスクが図面の左側から右
側へと持上げられかつ取出されているが、必要に応じて
プラグ及びディスクの取出しを左側から右側へ向けて行
うことができる。従来のシステムのように、ディスクを
カセットの溝から押出すための補助機構を設ける必要は
全くない。
【００２８】カセット６０が完成ディスク用カセットと
して機能している場合には、該カセットは、完成したデ
ィスクが完全に溝６１ｘに収容された後に、プラグ溝３
４がディスク開口１１の上縁部に係合しておらずかつ前
記プラグ差込み部分がディスク開口１１から横方向に自
由に移動し得るようにロボットアーム４０を下向きに動
かすことができるように、最初の完成したディスクを最
も右側の溝６１ｘ内に装填して右から左へと順次装填す
るようになっている。次に、ロボットアーム４０及び保
持されたプラグ３０は、新たなブランクディスクを取り
出すためにブランクディスク用カセットへ直接移動させ
ることができ、またはプラグ３０に付着したプラズマ媒
体を除去するためにクリーニングステーションへ移動さ
せることができる。
【００２９】図１１は、ディスク１０ａから始まるブラ
ンクディスク用カセットからのブランクディスク１０
ａ、１０ｂ、．．．１０ｘの取出し、またはディスク１
０ｘから始まってディスク１０ａで終了する完成したデ
ィスクのカセット６０への再装填を示している。図１１
ではロボットアーム４０が省略されているが、実際には
ブランクディスクの取出しのためまたは完成したディス
ク自体を運び込むかつ持出するためにプラグ３０のノブ
３５を掴持するべく存在する。ディスクがカセット内に
装填されているときには、前記プラグをディスクに残さ
ない。
【００３０】図１２は、或る直角方向に差込み部分７２
をフランジ７２及びノブ７５から変位させた、即ち差込
み部分７２の軸線７７をノブ及びフランジの軸線７６か
ら変位させるようにした単一式単品プラグ７０のオフセ
ット型実施例を示している。これは、プラグ溝７３がデ
ィスク開口内に配置されかつ前記ディスクがキャリア内
に配置されたときに、不使用帯状部分１４の上端のより
大きな範囲がフランジ７２の上端部７９によって覆われ
ることになる。即ち、この実施例では、前記ディスク開
口の裏側からの三日月形通路がフランジ７２の上端部７
９によって遮断されるようなより適当な位置及び絶縁状
態を提供する機能を有する。従って、プラズマ室内に於
てディスクの両面を媒体で被覆する際にディスクの一方
の側から他方の側へ通過することによる汚染が生じな
い。
【００３１】上述した本発明の実施例は単なる例示であ
って、本発明の技術的範囲を制限するものではない。当
業者にとって明らかなように、本発明はその技術的範囲
内に於て上述の実施例に様々な変形・変更を加えて実施
することができる。
【００３２】
【発明の効果】本明細書に開示される単一式単品プラグ
によって、（１）ロボットシステム自体が簡単化され、
（２）製造された最終的磁気ディスク製品に於ける磁気
欠陥が低減され、かつ（３）ロボットによる装着速度が
増大する。また、単品構造のプラグ及びより簡単なロボ
ット・ロボットアーム・カセットシステムのみを清掃す
ればよいことから、製造メンテナンスコストが低減され
る。また、プラグ自体が、単一の機械加工による部品で
あって、米国特許第４，６３４，５１２号のような磁気
プラグの場合のように多数の部品（５個または７個）を
製造しかつ組立る必要がないので、製造コストが低下す
ることが容易に理解される。更に、ロボットシステムの
簡単化によって、ロボットワークセルの平均故障間隔
（ＭＴＢＦ）即ち中断時間が明らかに低減される。
【図面の簡単な説明】
【図１】磁気媒体を被着させる際にブランクディスクを
保持するための従来のキャリアを示す正面図である。
【図２】開口を有する従来の磁気媒体ディスクを示す平
面図である。
【図３】本発明の単一式単品構造からなるプラグを示す
斜視図である。
【図４】垂直に配置されたディスク及び中央開口の周囲
のディスクの一方の面に当接するプラグのフランジ側端
部を示す正面図である。
【図５】ロボットアーム及びプラグから離隔されるエフ
ェクタを破線で示すと共に、ディスク開口を閉塞するプ
ラグとディスク開口との結合状態を示す図４の５−５線
に於ける断面図である。
【図６】垂直に配置されたディスクとディスク開口の周
囲のディスクの反対側の面に部分的に当接するプラグの
差込み部分側を示す背面図である。
【図７】ロボットエフェクタがディスク及びプラグを持
ち上げかつ運搬する際のプラグ及びディスク開口の結合
状態を示す断面図である。
【図８】図７の円形部分を拡大して示す部分拡大断面図
である。
【図９】ロボットアームによってキャリアの開口内に装
脱されるプラグ付きディスクとキャリアとを示す側面図
である。
【図１０】完成したディスクをロボットアームによって
カセット内に装着し、またはロボットエフェクタに取付
けられたプラグによってカセットからブランクディスク
を取出す場合に、ディスク及びプラグを装填した従来の
カセットを示す部分断面側面図である。
【図１１】本発明のプラグを取付けたディスクを装填し
た従来のカセットを示す斜視図である。
【図１２】本発明の単品構造のプラグの第２実施例を示
す側面図である。
【符号の説明】
１０ ディスク １１ ディスク開口 １２ 放射方向延長部 １４ 帯状部分 ２０ ディスクキャリア ２２ 開口 ２３ 凹所 ２４ 後面 ２８ 溝 ３０ プラグ ３１ 差込み部分 ３１ａ 隙間 ３２ フランジ部分 ３３ 連結部分 ３４ 溝 ３５ ノブ ３５ａ キャビティ ３６ 傾斜部 ３７ 面 ３８ 重心 ３９ 上側円弧部分 ４０ ロボットアーム ４１、４２ グリップ部材 ４４〜４７ 矢印 ５０〜５２ 矢印 ６０ キャリア ６１ 縦溝 ６２ Ｕ字型端部 ７０ プラグ ７２ 差込み部分 ７３ プラグ溝 ７５ ノブ ７６ 軸線 ７７ 軸線 ７９ 上端部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ステイーブン・ミウラ アメリカ合衆国カリフオルニア州95139・ サンノゼ・ビアロマス 7198

Claims (16)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 第１の厚さを有する円形縁部によって
    囲繞される中央開口と、該開口を閉塞するための取外し
    可能なディスクプラグと有し、該ディスクプラグによっ
    て搬送可能な磁気ディスクであって、 前記プラグが、前記ディスクの中央開口の直径より小さ
    な直径を有しかつ前記開口の中に配置可能な一体化され
    た差込み部分と、前記ディスク中央開口の直径より大き
    な直径を有する一体化された外側フランジ部分とからな
    り、前記両部分が、前記差込み部分と前記外側フランジ
    部分との間の連結部分に一体的に結合され、前記連結部
    分には、その底部に於て前記差込み部分の直径より小さ
    い直径を有する環状溝がそれらの間に形成され、前記溝
    の底部を前記ディスクの円形縁部の下部に載せると、前
    記プラグの前記外側フランジ部分によって前記ディスク
    の中央開口が完全に覆われ、かつ前記ディスクプラグを
    前記ディスクと平行に上方へ移動させると、前記溝の上
    部が前記ディスクの前記円形縁部の上部に当接して、前
    記ディスク及びディスクプラグが一体として移動可能に
    なることを特徴とする磁気ディスク。
  2. 【請求項２】 前記ディスクプラグが、単一式の単品
    構造からなることを特徴とする請求項１に記載の磁気デ
    ィスク。
  3. 【請求項３】 前記ディスクプラグがステンレス鋼を
    切削加工することにより形成されることを特徴とする請
    求項２に記載の磁気ディスク。
  4. 【請求項４】 前記外側フランジ部分が前記ディスク
    中央開口の上縁に直近の前記ディスクの周辺部分に寄り
    掛って前記中央開口を閉塞するように、前記ディスクプ
    ラグの重心が前記差込み部分内に設けられていることを
    特徴とする請求項１に記載の磁気ディスク。
  5. 【請求項５】 前記外側フランジ部分が、ロボットア
    ームエフェクタを取り付けるために前記差込み部分とは
    反対側の前記ディスクプラグの側から外向きに延出する
    一体型掴持手段を有することを特徴とする請求項１に記
    載の磁気ディスク。
  6. 【請求項６】 前記掴持手段が円筒形のノブ部材から
    なることを特徴とする請求項５に記載の磁気ディスク。
  7. 【請求項７】 前記ノブ部材が、前記エフェクタを前
    記ノブ部材に関してクランプ位置に案内するための開放
    された円筒形キャビティーを有することを特徴とする請
    求項６に記載の磁気ディスク。
  8. 【請求項８】 前記環状溝の一方の側部にある前記差
    込み部分の周辺端部の接線と前記環状溝の反対側の端部
    を形成する前記フランジ部分の面との角度が９０°より
    大きいことを特徴とする請求項１に記載の磁気ディス
    ク。
  9. 【請求項９】 前記角度が約９３°であることを特徴
    とする請求項８に記載の磁気ディスク。
  10. 【請求項１０】 前記差込み部分及びフランジ部分が
    共通の中心軸を有することを特徴とする請求項１に記載
    の磁気ディスク。
  11. 【請求項１１】 前記フランジ部分の軸が前記差込み
    部分の軸から偏位されていることを特徴とする請求項１
    に記載の磁気ディスク。
  12. 【請求項１２】 磁気ディスクの中央開口に挿入する
    ための閉塞プラグであって、 前記中央開口を介して挿入するための第１の直径を有す
    る比較的平坦なディスク状の差込み部分と、前記ディス
    ク中央開口の一方の側を閉塞するために前記第１の直径
    より大きな第２の直径を有する比較的平坦なフランジ部
    分と、前記ディスク中央開口の周面に係合するように前
    記差込み部分と前記フランジ部分との間に環状溝を形成
    する前記第１直径より小さい第３直径を有する前記差込
    み部分と前記フランジ部分との間の円筒形連結部分と、
    前記プラグを前記ディスク中央開口に挿入しかつ取り外
    すためのプラグ掴持装置を前記フランジ部分に取り付け
    るための前記フランジ部分上の手段とを備えることを特
    徴とする閉塞プラグ。
  13. 【請求項１３】 前記差込み部分及びフランジ部分が
    共通の中心軸を有することを特徴とする請求項１２に記
    載の磁気ディスク。
  14. 【請求項１４】 前記フランジ部分の軸が前記差込み
    部分の軸から偏位されていることを特徴とする請求項１
    ２に記載の磁気ディスク。
  15. 【請求項１５】 その重心が前記差込み部分の内部に
    あることを特徴とする請求項１２に記載の閉塞プラグ。
  16. 【請求項１６】 キャリアパネルと、 それぞれに中央円形開口を有する一連のブランクディス
    クを前記キャリアパネルに装着するための前記キャリア
    パネルの開口手段と、 前記中央開口を一時的に閉塞しかつ前記各ディスクを保
    持するための単品構造の中心プラグと、 未処理のブランクディスクを保持するための第１ディス
    クカセット、及び完成したブランクディスクを受け取る
    ための第２ディスクカセットと、 前記ディスク中央円形開口の直径より大きな直径を有す
    るフランジ部分を備える前記中心プラグの差込み部分を
    ブランクディスクの前記中央円形開口内に挿入するため
    の第１手段と、 前記ブランクディスクを連続的に前記第１ディスクカセ
    ットから前記キャリアパネル内に運搬しかつ挿入するた
    めの前記プラグのフランジ部分を把持可能な第１ロボッ
    トアーム手段とを備え、 前記プラグが、前記ロボットアーム手段が前記プラグを
    把持していない時に前記ディスク中央円形開口の周縁部
    に着座させるために前記差込み部分と前記フランジ部分
    との間の円筒部分を有し、 前記キャリアパネルから完成したディスクを取り外しか
    つ該ディスクを前記第２ディスクカセットへ運搬するた
    めに前記プラグ及び前記プラグ円筒部分を把持可能な前
    記第１ロボットアーム手段を有する手段と、 前記プラグを完成した前記ディスクから取り外すために
    前記第２ディスクカセット内に前記完成ディスクを挿入
    し、かつ前記プラグを前記第１ディスクカセットの別の
    ブランクディスクに取り付けるために戻す第２手段を更
    に備えることを特徴とするディスク運搬ロボットシステ
    ム。
JP3211598A 1990-07-30 1991-07-29 磁気ディスクとディスク閉塞プラグ Expired - Lifetime JP2562089B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US07/559,357 1990-07-30
US07/559,357 US5089110A (en) 1990-07-30 1990-07-30 Data storage disk and plug

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH05120681A true JPH05120681A (ja) 1993-05-18
JP2562089B2 JP2562089B2 (ja) 1996-12-11

Family

ID=24233304

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3211598A Expired - Lifetime JP2562089B2 (ja) 1990-07-30 1991-07-29 磁気ディスクとディスク閉塞プラグ

Country Status (2)

Country Link
US (2) US5089110A (ja)
JP (1) JP2562089B2 (ja)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5089110A (en) * 1990-07-30 1992-02-18 Komag, Incorporated Data storage disk and plug
DE69230493T2 (de) * 1991-04-04 2000-05-04 Seagate Technology Verfahren und vorrichtung zum sputtern mit hoher geschwindigkeit
US5244555A (en) * 1991-11-27 1993-09-14 Komag, Inc. Floating pocket memory disk carrier, memory disk and method
GB2272225B (en) * 1992-10-06 1996-07-17 Balzers Hochvakuum A method for masking a workpiece and a vacuum treatment facility
DE4307382A1 (de) * 1993-03-09 1994-09-15 Leybold Ag Maske zum Abdecken des radial äußeren Bereichs einer scheibenförmigen Substratoberfläche
US5788774A (en) * 1997-01-21 1998-08-04 Xerox Corporation Substrate coating assembly employing a plug member
JP4059549B2 (ja) * 1997-09-20 2008-03-12 キヤノンアネルバ株式会社 基板支持装置
US6528124B1 (en) * 2000-12-01 2003-03-04 Komag, Inc. Disk carrier
KR100853427B1 (ko) * 2004-06-18 2008-08-21 주식회사 엘지화학 광디스크 스핀코팅용 캡의 탈부착장치, 이를 포함하는광디스크 스핀코팅용 장치 및 이를 이용한 광디스크제조방법
US20130233719A1 (en) * 2012-03-06 2013-09-12 Apple Inc. Masking process

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62124632A (ja) * 1985-11-15 1987-06-05 コマツグ・インコ−ポレイテツド 磁気デイスク用プラグ
JPH0190112U (ja) * 1987-12-04 1989-06-14

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3411208A1 (de) * 1984-03-27 1985-10-10 Leybold-Heraeus GmbH, 5000 Köln Haltevorrichtung fuer substrate, insbesondere in vakuum-beschichtungsanlagen
US4595481A (en) * 1984-08-21 1986-06-17 Komag, Inc. Disk carrier
US4650064A (en) * 1985-09-13 1987-03-17 Comptech, Incorporated Substrate rotation method and apparatus
US4735540A (en) * 1985-11-15 1988-04-05 Komag, Inc. Robotic disk handler system
US5089110A (en) * 1990-07-30 1992-02-18 Komag, Incorporated Data storage disk and plug

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62124632A (ja) * 1985-11-15 1987-06-05 コマツグ・インコ−ポレイテツド 磁気デイスク用プラグ
JPH0190112U (ja) * 1987-12-04 1989-06-14

Also Published As

Publication number Publication date
JP2562089B2 (ja) 1996-12-11
US5296118A (en) 1994-03-22
US5089110A (en) 1992-02-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6176932B1 (en) Thin film deposition apparatus
US6572934B2 (en) Method for manufacturing a magnetic recording disk
JPH05120681A (ja) 磁気デイスクと閉塞プラグとデイスク運搬ロボツトシステム
JP2013503414A (ja) 磁気記録媒体上にパターンを製造するためのシステム
US4634512A (en) Disk and plug
WO2001083843A1 (en) Substrate processing system
KR100589552B1 (ko) 박막 형성 장치에 대한 기판의 교환 유닛 및 기판 교환 방법
US20110027478A1 (en) Double-side coating apparatus, method for coating double sides with coating solution, edge rinsing apparatus, and edge rinsing method
JP2004022154A (ja) 円板状基板用成膜装置に対する基板の受け渡し方法、当該方法に用いられる基板受け渡し機構および基板ホルダ、および当該方法を用いたディスク状記録媒体の製造方法
TWI432591B (zh) Sputtering device
TWI221288B (en) Substrate exchanging method of film formation apparatus for circular plate shape, substrate exchanging mechanism and shielding mask used in the method, and manufacturing method of disc-shaped recording medium using the method
US6802321B2 (en) Master medium cleaning method
JP3949473B2 (ja) 円板状基板用スパッタ装置、当該装置における基板チャッキング方法、当該装置を用いたディスク状記録媒体の製造方法
JP4082566B2 (ja) 円板状部材保持装置
JP2003085936A (ja) マスター担体のクリーニング方法
JP4451530B2 (ja) 成膜方法及び装置
JPH0543471Y2 (ja)
JPH07283290A (ja) ディスク着脱装置
JPH0640590Y2 (ja) プラズマ処理装置
JP2004110904A (ja) 磁気転写装置
JP2005018814A (ja) 円板状基板用内マスク、成膜装置に対する内マスク、外マスクおよび基板の受け渡し方法、および当該方法を用いた円板状記録媒体の製造方法
JPH10154358A (ja) マスタリング製造方法と製造装置
JPH09256159A (ja) ワークの移動装置とワークの移動方法
US20090303634A1 (en) Advanced heater-assisted media burnishing head media burnish process
JP2002056585A (ja) ディスク搬送装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050125

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Effective date: 20050125

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

A977 Report on retrieval

Effective date: 20060727

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060822

A521 Written amendment

Effective date: 20061020

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

A02 Decision of refusal

Effective date: 20070403

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02