JPS6212272B2 - - Google Patents
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- 239000003973 paint Substances 0.000 claims description 105
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims description 70
- -1 isocyanate compound Chemical class 0.000 claims description 48
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 47
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 45
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 42
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 claims description 37
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 31
- 125000005462 imide group Chemical group 0.000 claims description 31
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 claims description 26
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 26
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical group C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- 229920003055 poly(ester-imide) Polymers 0.000 claims description 25
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 18
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 18
- 239000004480 active ingredient Substances 0.000 claims description 14
- 150000003951 lactams Chemical class 0.000 claims description 13
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 11
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 claims description 11
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical group OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 claims description 7
- 238000013329 compounding Methods 0.000 claims 1
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 86
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 63
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 38
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 32
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 31
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 30
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 30
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 24
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 24
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 23
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 23
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 22
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 22
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 22
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 20
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 16
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- WOZVHXUHUFLZGK-UHFFFAOYSA-N dimethyl terephthalate Chemical compound COC(=O)C1=CC=C(C(=O)OC)C=C1 WOZVHXUHUFLZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 description 14
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 14
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 13
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 13
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 13
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 13
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000012456 homogeneous solution Substances 0.000 description 12
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 12
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 12
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 11
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 11
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N Glycine Chemical compound NCC(O)=O DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 10
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 10
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 10
- 239000000047 product Substances 0.000 description 10
- 239000013638 trimer Substances 0.000 description 10
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 9
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 9
- 150000001896 cresols Chemical class 0.000 description 9
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Natural products C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 9
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 9
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 8
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 8
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 8
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 8
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 7
- 229940046892 lead acetate Drugs 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 6
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 6
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 6
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 6
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 6
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 6
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 6
- BPXVHIRIPLPOPT-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(2-hydroxyethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound OCCN1C(=O)N(CCO)C(=O)N(CCO)C1=O BPXVHIRIPLPOPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- VOPWNXZWBYDODV-UHFFFAOYSA-N Chlorodifluoromethane Chemical compound FC(F)Cl VOPWNXZWBYDODV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004471 Glycine Substances 0.000 description 5
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 5
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 5
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 5
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 5
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 5
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 5
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 5
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 5
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 5
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 5
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 5
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 4
- YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N acetylacetone Chemical compound CC(=O)CC(C)=O YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 4
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 4
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 4
- 150000001244 carboxylic acid anhydrides Chemical group 0.000 description 4
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 4
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 4
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 4
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 4
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 4
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 4
- RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N toluene 2,6-diisocyanate Chemical compound CC1=C(N=C=O)C=CC=C1N=C=O RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 3
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 3
- MWUXSHHQAYIFBG-UHFFFAOYSA-N nitrogen oxide Inorganic materials O=[N] MWUXSHHQAYIFBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N octanoic acid Chemical compound CCCCCCCC(O)=O WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000003141 primary amines Chemical class 0.000 description 3
- HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N pyrrolidin-2-one Chemical compound O=C1CCCN1 HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000003628 tricarboxylic acids Chemical class 0.000 description 3
- GGAUUQHSCNMCAU-ZXZARUISSA-N (2s,3r)-butane-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C[C@H](C(O)=O)[C@H](C(O)=O)CC(O)=O GGAUUQHSCNMCAU-ZXZARUISSA-N 0.000 description 2
- 239000001124 (E)-prop-1-ene-1,2,3-tricarboxylic acid Substances 0.000 description 2
- VGHSXKTVMPXHNG-UHFFFAOYSA-N 1,3-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=CC(N=C=O)=C1 VGHSXKTVMPXHNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JFOCEBKIPCVSGU-UHFFFAOYSA-N 1h-pyrrolo[2,3-d]imidazol-2-one Chemical group C1=CNC2=NC(=O)N=C21 JFOCEBKIPCVSGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OJVAMHKKJGICOG-UHFFFAOYSA-N 2,5-hexanedione Chemical compound CC(=O)CCC(C)=O OJVAMHKKJGICOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NXXYKOUNUYWIHA-UHFFFAOYSA-N 2,6-Dimethylphenol Chemical compound CC1=CC=CC(C)=C1O NXXYKOUNUYWIHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GJYCVCVHRSWLNY-UHFFFAOYSA-N 2-butylphenol Chemical compound CCCCC1=CC=CC=C1O GJYCVCVHRSWLNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISPYQTSUDJAMAB-UHFFFAOYSA-N 2-chlorophenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1Cl ISPYQTSUDJAMAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MSXVEPNJUHWQHW-UHFFFAOYSA-N 2-methylbutan-2-ol Chemical compound CCC(C)(C)O MSXVEPNJUHWQHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 2-naphthol Chemical compound C1=CC=CC2=CC(O)=CC=C21 JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HXDOZKJGKXYMEW-UHFFFAOYSA-N 4-ethylphenol Chemical compound CCC1=CC=C(O)C=C1 HXDOZKJGKXYMEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SLXKOJJOQWFEFD-UHFFFAOYSA-N 6-aminohexanoic acid Chemical compound NCCCCCC(O)=O SLXKOJJOQWFEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UJOBWOGCFQCDNV-UHFFFAOYSA-N 9H-carbazole Chemical compound C1=CC=C2C3=CC=CC=C3NC2=C1 UJOBWOGCFQCDNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N N-dimethylaminoethanol Chemical compound CN(C)CCO UEEJHVSXFDXPFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OPKOKAMJFNKNAS-UHFFFAOYSA-N N-methylethanolamine Chemical compound CNCCO OPKOKAMJFNKNAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 2
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 2
- 229940091181 aconitic acid Drugs 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001414 amino alcohols Chemical class 0.000 description 2
- 229960002684 aminocaproic acid Drugs 0.000 description 2
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- UJMDYLWCYJJYMO-UHFFFAOYSA-N benzene-1,2,3-tricarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1C(O)=O UJMDYLWCYJJYMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QMKYBPDZANOJGF-UHFFFAOYSA-N benzene-1,3,5-tricarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=CC(C(O)=O)=C1 QMKYBPDZANOJGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 2
- YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N butan-1-olate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-] YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 2
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 2
- GTZCVFVGUGFEME-IWQZZHSRSA-N cis-aconitic acid Chemical compound OC(=O)C\C(C(O)=O)=C\C(O)=O GTZCVFVGUGFEME-IWQZZHSRSA-N 0.000 description 2
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 2
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 150000003972 cyclic carboxylic anhydrides Chemical group 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N diacetone alcohol Chemical compound CC(=O)CC(C)(C)O SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LTYMSROWYAPPGB-UHFFFAOYSA-N diphenyl sulfide Chemical compound C=1C=CC=CC=1SC1=CC=CC=C1 LTYMSROWYAPPGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DMBHHRLKUKUOEG-UHFFFAOYSA-N diphenylamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1NC1=CC=CC=C1 DMBHHRLKUKUOEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- OSWPMRLSEDHDFF-UHFFFAOYSA-N methyl salicylate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC=C1O OSWPMRLSEDHDFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- IXQGCWUGDFDQMF-UHFFFAOYSA-N o-Hydroxyethylbenzene Natural products CCC1=CC=CC=C1O IXQGCWUGDFDQMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GLDOVTGHNKAZLK-UHFFFAOYSA-N octadecan-1-ol Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCO GLDOVTGHNKAZLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XYAYQJMVQMEILJ-UHFFFAOYSA-N pentane-2,4-dione;titanium Chemical compound [Ti].CC(=O)CC(C)=O.CC(=O)CC(C)=O XYAYQJMVQMEILJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZQBAKBUEJOMQEX-UHFFFAOYSA-N phenyl salicylate Chemical compound OC1=CC=CC=C1C(=O)OC1=CC=CC=C1 ZQBAKBUEJOMQEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUWHAWMETYGRKB-UHFFFAOYSA-N piperidin-2-one Chemical compound O=C1CCCCN1 XUWHAWMETYGRKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 238000005057 refrigeration Methods 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N salicylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1O YGSDEFSMJLZEOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- KZNICNPSHKQLFF-UHFFFAOYSA-N succinimide Chemical compound O=C1CCC(=O)N1 KZNICNPSHKQLFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- MGSRCZKZVOBKFT-UHFFFAOYSA-N thymol Chemical compound CC(C)C1=CC=C(C)C=C1O MGSRCZKZVOBKFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VXUYXOFXAQZZMF-UHFFFAOYSA-N titanium(IV) isopropoxide Chemical compound CC(C)O[Ti](OC(C)C)(OC(C)C)OC(C)C VXUYXOFXAQZZMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GTZCVFVGUGFEME-UHFFFAOYSA-N trans-aconitic acid Natural products OC(=O)CC(C(O)=O)=CC(O)=O GTZCVFVGUGFEME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- DJKGDNKYTKCJKD-BPOCMEKLSA-N (1s,4r,5s,6r)-1,2,3,4,7,7-hexachlorobicyclo[2.2.1]hept-2-ene-5,6-dicarboxylic acid Chemical compound ClC1=C(Cl)[C@]2(Cl)[C@H](C(=O)O)[C@H](C(O)=O)[C@@]1(Cl)C2(Cl)Cl DJKGDNKYTKCJKD-BPOCMEKLSA-N 0.000 description 1
- NMRPBPVERJPACX-UHFFFAOYSA-N (3S)-octan-3-ol Natural products CCCCCC(O)CC NMRPBPVERJPACX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBTRYWRVOBZSGM-UHFFFAOYSA-N (4-methylphenyl)methanediamine Chemical compound CC1=CC=C(C(N)N)C=C1 XBTRYWRVOBZSGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJHPCNCNNSSLPL-CSKARUKUSA-N (4e)-4-(ethoxymethylidene)-2-phenyl-1,3-oxazol-5-one Chemical group O1C(=O)C(=C/OCC)\N=C1C1=CC=CC=C1 SJHPCNCNNSSLPL-CSKARUKUSA-N 0.000 description 1
- BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N (S)-malic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- GIMDPFBLSKQRNP-UHFFFAOYSA-N 1,1-diphenylethanol Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)(C)C1=CC=CC=C1 GIMDPFBLSKQRNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VNMOIBZLSJDQEO-UHFFFAOYSA-N 1,10-diisocyanatodecane Chemical compound O=C=NCCCCCCCCCCN=C=O VNMOIBZLSJDQEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZTNJGMFHJYGMDR-UHFFFAOYSA-N 1,2-diisocyanatoethane Chemical compound O=C=NCCN=C=O ZTNJGMFHJYGMDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZXHZWRZAWJVPIC-UHFFFAOYSA-N 1,2-diisocyanatonaphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=C(N=C=O)C(N=C=O)=CC=C21 ZXHZWRZAWJVPIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KIOHKYKNIXESSZ-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazine-2,4,6-tricarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=NC(C(O)=O)=NC(C(O)=O)=N1 KIOHKYKNIXESSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000355 1,3-benzoxazolyl group Chemical group O1C(=NC2=C1C=CC=C2)* 0.000 description 1
- RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC(CN=C=O)=C1 RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKYNWXNXXHWHLL-UHFFFAOYSA-N 1,3-diisocyanatopropane Chemical compound O=C=NCCCN=C=O IKYNWXNXXHWHLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OHLKMGYGBHFODF-UHFFFAOYSA-N 1,4-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=C(CN=C=O)C=C1 OHLKMGYGBHFODF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC(C(O)=O)CC1 PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=C(N=C=O)C=C1 ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobutane Chemical compound O=C=NCCCCN=C=O OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DFPJRUKWEPYFJT-UHFFFAOYSA-N 1,5-diisocyanatopentane Chemical compound O=C=NCCCCCN=C=O DFPJRUKWEPYFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UTFSEWQOIIZLRH-UHFFFAOYSA-N 1,7-diisocyanatoheptane Chemical compound O=C=NCCCCCCCN=C=O UTFSEWQOIIZLRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QUPKOUOXSNGVLB-UHFFFAOYSA-N 1,8-diisocyanatooctane Chemical compound O=C=NCCCCCCCCN=C=O QUPKOUOXSNGVLB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GHSZVIPKVOEXNX-UHFFFAOYSA-N 1,9-diisocyanatononane Chemical compound O=C=NCCCCCCCCCN=C=O GHSZVIPKVOEXNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 1-Octanol Chemical compound CCCCCCCCO KBPLFHHGFOOTCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RQBUVIFBALZGPC-UHFFFAOYSA-N 1-isocyanato-4-(4-isocyanatophenyl)benzene Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1C1=CC=C(N=C=O)C=C1 RQBUVIFBALZGPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HZAWPPRBCALFRN-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-4-[(4-methylphenyl)methyl]benzene Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1CC1=CC=C(C)C=C1 HZAWPPRBCALFRN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYZJCKYKOHLVJF-UHFFFAOYSA-N 1H-benzimidazole Chemical compound C1=CC=C2NC=NC2=C1 HYZJCKYKOHLVJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQXGHZNSUOHCLO-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4-tetramethyl-1,3-cyclobutanediol Chemical compound CC1(C)C(O)C(C)(C)C1O FQXGHZNSUOHCLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LTMRRSWNXVJMBA-UHFFFAOYSA-L 2,2-diethylpropanedioate Chemical compound CCC(CC)(C([O-])=O)C([O-])=O LTMRRSWNXVJMBA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- GBJFSZCDZHSAOP-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydroxy-4-methoxy-4-oxobutanoic acid Chemical compound COC(=O)C(O)C(O)C(O)=O GBJFSZCDZHSAOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HOLHYSJJBXSLMV-UHFFFAOYSA-N 2,6-dichlorophenol Chemical compound OC1=C(Cl)C=CC=C1Cl HOLHYSJJBXSLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYZIVNCBUWDCOZ-UHFFFAOYSA-N 2-(1-phenylethyl)phenol Chemical compound C=1C=CC=C(O)C=1C(C)C1=CC=CC=C1 WYZIVNCBUWDCOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AAMTXHVZOHPPQR-UHFFFAOYSA-N 2-(hydroxymethyl)prop-2-enoic acid Chemical compound OCC(=C)C(O)=O AAMTXHVZOHPPQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JVGDVPVEKJSWIO-UHFFFAOYSA-N 2-[4-(2-hydroxyethyl)cyclohexyl]ethanol Chemical compound OCCC1CCC(CCO)CC1 JVGDVPVEKJSWIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFSVOASYOCHEOV-UHFFFAOYSA-N 2-diethylaminoethanol Chemical compound CCN(CC)CCO BFSVOASYOCHEOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIWUKEYIRIRTPP-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexan-1-ol Chemical compound CCCCC(CC)CO YIWUKEYIRIRTPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JTMODJXOTWYBOZ-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-n-phenylaniline Chemical compound CC1=CC=CC=C1NC1=CC=CC=C1 JTMODJXOTWYBOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RENCFAVKFWOLJJ-UHFFFAOYSA-N 2-nitro-n-(2-nitrophenyl)aniline Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=CC=C1NC1=CC=CC=C1[N+]([O-])=O RENCFAVKFWOLJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IQUPABOKLQSFBK-UHFFFAOYSA-N 2-nitrophenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1[N+]([O-])=O IQUPABOKLQSFBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDCFWIDZNLCTMF-UHFFFAOYSA-N 2-phenylpropan-2-ol Chemical compound CC(C)(O)C1=CC=CC=C1 BDCFWIDZNLCTMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZHHYIOUKQNLQM-UHFFFAOYSA-N 3,4,5,6-tetrachlorophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(Cl)C(Cl)=C(Cl)C(Cl)=C1C(O)=O WZHHYIOUKQNLQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AWPWGEQNZXQBOF-UHFFFAOYSA-N 3-(3-carboxyphenyl)-2,3-dihydro-1h-indene-5-carboxylic acid Chemical compound C12=CC(C(=O)O)=CC=C2CCC1C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 AWPWGEQNZXQBOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZPYKHABPQGMSLV-UHFFFAOYSA-N 3-(4-carboxyphenyl)-1-methyl-1,3-dipropyl-2h-indene-5-carboxylic acid Chemical compound C12=CC(C(O)=O)=CC=C2C(CCC)(C)CC1(CCC)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 ZPYKHABPQGMSLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AWXLZDLIWQPUTE-UHFFFAOYSA-N 3-(4-carboxyphenyl)-2,3-dihydro-1h-indene-5-carboxylic acid Chemical compound C1=CC(C(=O)O)=CC=C1C1C2=CC(C(O)=O)=CC=C2CC1 AWXLZDLIWQPUTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KTFJPMPXSYUEIP-UHFFFAOYSA-N 3-benzoylphthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(=O)C=2C=CC=CC=2)=C1C(O)=O KTFJPMPXSYUEIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YDAVUKMJKAYUOL-UHFFFAOYSA-N 3-hexan-3-yloxy-3-oxopropanoic acid Chemical compound CCCC(CC)OC(=O)CC(O)=O YDAVUKMJKAYUOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTZZCYNQPHTPPL-UHFFFAOYSA-N 3-nitrophenol Chemical compound OC1=CC=CC([N+]([O-])=O)=C1 RTZZCYNQPHTPPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CGNOCUSLPSCMLL-UHFFFAOYSA-N 3-o-benzyl 1-o-ethyl propanedioate Chemical compound CCOC(=O)CC(=O)OCC1=CC=CC=C1 CGNOCUSLPSCMLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical class C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HVXRCAWUNAOCTA-UHFFFAOYSA-N 4-(6-methylheptyl)phenol Chemical compound CC(C)CCCCCC1=CC=C(O)C=C1 HVXRCAWUNAOCTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALYNCZNDIQEVRV-UHFFFAOYSA-N 4-aminobenzoic acid Chemical compound NC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 ALYNCZNDIQEVRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VIRIXVXDDFUBLT-UHFFFAOYSA-N 4-hexoxycarbonylbenzoic acid Chemical compound CCCCCCOC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 VIRIXVXDDFUBLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BMBDLJHNDKMZPG-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-4-methylheptan-2-one Chemical compound CCCC(C)(O)CC(C)=O BMBDLJHNDKMZPG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSJHFVISBQRPRU-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxyheptan-2-one Chemical compound CCCC(O)CC(C)=O QSJHFVISBQRPRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCYZZYAEGNVNMH-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxypentan-2-one Chemical compound CC(O)CC(C)=O PCYZZYAEGNVNMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- REIDAMBAPLIATC-UHFFFAOYSA-M 4-methoxycarbonylbenzoate Chemical compound COC(=O)C1=CC=C(C([O-])=O)C=C1 REIDAMBAPLIATC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BTJIUGUIPKRLHP-UHFFFAOYSA-N 4-nitrophenol Chemical compound OC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 BTJIUGUIPKRLHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DVIQCYKDAVBCKR-UHFFFAOYSA-N 4-octoxycarbonylbenzoic acid Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 DVIQCYKDAVBCKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NNDJLMZMBNIBPJ-UHFFFAOYSA-N 4-pentoxycarbonylbenzoic acid Chemical compound CCCCCOC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 NNDJLMZMBNIBPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XHLATTBMSGXSFT-UHFFFAOYSA-N 4-propoxycarbonylbenzoic acid Chemical compound CCCOC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 XHLATTBMSGXSFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHPQWRBYOIRBIT-UHFFFAOYSA-N 4-tert-butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 QHPQWRBYOIRBIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKFIBMOQAPEKNZ-UHFFFAOYSA-N 5-amino-1h-indole-2-carboxylic acid Chemical compound NC1=CC=C2NC(C(O)=O)=CC2=C1 NKFIBMOQAPEKNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 6-phenyl-1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 8beta-(2,3-epoxy-2-methylbutyryloxy)-14-acetoxytithifolin Natural products COC(=O)C(C)O LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- REIYHFWZISXFKU-UHFFFAOYSA-N Butyl acetoacetate Chemical compound CCCCOC(=O)CC(C)=O REIYHFWZISXFKU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N Carbamic acid Chemical class NC(O)=O KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-KVTDHHQDSA-N D-Mannitol Chemical compound OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-KVTDHHQDSA-N 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N D-glucitol Chemical compound OC[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-JGWLITMVSA-N 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 description 1
- LQLQDKBJAIILIQ-UHFFFAOYSA-N Dibutyl terephthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=C(C(=O)OCCCC)C=C1 LQLQDKBJAIILIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSAVZVORKRDODB-UHFFFAOYSA-N Diethyl tartrate Chemical compound CCOC(=O)C(O)C(O)C(=O)OCC YSAVZVORKRDODB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IYXGSMUGOJNHAZ-UHFFFAOYSA-N Ethyl malonate Chemical compound CCOC(=O)CC(=O)OCC IYXGSMUGOJNHAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYCKQBWUSACYIF-UHFFFAOYSA-N Ethyl salicylate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=CC=C1O GYCKQBWUSACYIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 229930194542 Keto Natural products 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930195725 Mannitol Natural products 0.000 description 1
- WRQNANDWMGAFTP-UHFFFAOYSA-N Methylacetoacetic acid Chemical compound COC(=O)CC(C)=O WRQNANDWMGAFTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGLHLAESQEWCR-UHFFFAOYSA-N N-(hydroxymethyl)urea Chemical compound NC(=O)NCO VGGLHLAESQEWCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQVWYOYUZDUNRW-UHFFFAOYSA-N N-Phenyl-1-naphthylamine Chemical compound C=1C=CC2=CC=CC=C2C=1NC1=CC=CC=C1 XQVWYOYUZDUNRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMYJBPVLTJBMPO-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.COC1=CC=CC(C=2C=C(OC)C=CC=2)=C1 Chemical compound N=C=O.N=C=O.COC1=CC=CC(C=2C=C(OC)C=CC=2)=C1 IMYJBPVLTJBMPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical class [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- AWMVMTVKBNGEAK-UHFFFAOYSA-N Styrene oxide Chemical compound C1OC1C1=CC=CC=C1 AWMVMTVKBNGEAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N Tert-Butanol Chemical compound CC(C)(C)O DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FZWLAAWBMGSTSO-UHFFFAOYSA-N Thiazole Chemical group C1=CSC=N1 FZWLAAWBMGSTSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005844 Thymol Substances 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MBHRHUJRKGNOKX-UHFFFAOYSA-N [(4,6-diamino-1,3,5-triazin-2-yl)amino]methanol Chemical compound NC1=NC(N)=NC(NCO)=N1 MBHRHUJRKGNOKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GKXVJHDEWHKBFH-UHFFFAOYSA-N [2-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC=C1CN GKXVJHDEWHKBFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYGUBTIWNBFFMQ-UHFFFAOYSA-N [N+](#[C-])N1C(=O)NC=2NC(=O)NC2C1=O Chemical group [N+](#[C-])N1C(=O)NC=2NC(=O)NC2C1=O VYGUBTIWNBFFMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WDJHALXBUFZDSR-UHFFFAOYSA-M acetoacetate Chemical compound CC(=O)CC([O-])=O WDJHALXBUFZDSR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N alpha-hydroxysuccinic acid Natural products OC(=O)C(O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000001413 amino acids Chemical class 0.000 description 1
- 229960004050 aminobenzoic acid Drugs 0.000 description 1
- RZOBLYBZQXQGFY-UHFFFAOYSA-N ammonium lactate Chemical compound [NH4+].CC(O)C([O-])=O RZOBLYBZQXQGFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QUDHEEURMMWGNR-UHFFFAOYSA-N benzene-1,4-diol;hydrate Chemical compound O.OC1=CC=C(O)C=C1 QUDHEEURMMWGNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003785 benzimidazolyl group Chemical group N1=C(NC2=C1C=CC=C2)* 0.000 description 1
- XJHABGPPCLHLLV-UHFFFAOYSA-N benzo[de]isoquinoline-1,3-dione Chemical compound C1=CC(C(=O)NC2=O)=C3C2=CC=CC3=C1 XJHABGPPCLHLLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IOJUPLGTWVMSFF-UHFFFAOYSA-N benzothiazole Chemical group C1=CC=C2SC=NC2=C1 IOJUPLGTWVMSFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCMIRNVEIXFBKS-UHFFFAOYSA-N beta-alanine Chemical compound NCCC(O)=O UCMIRNVEIXFBKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- YBGHFLPNIGPGHX-UHFFFAOYSA-N calcium;octan-1-olate Chemical compound [Ca+2].CCCCCCCC[O-].CCCCCCCC[O-] YBGHFLPNIGPGHX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004657 carbamic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical class OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RECUKUPTGUEGMW-UHFFFAOYSA-N carvacrol Chemical compound CC(C)C1=CC=C(C)C(O)=C1 RECUKUPTGUEGMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HHTWOMMSBMNRKP-UHFFFAOYSA-N carvacrol Natural products CC(=C)C1=CC=C(C)C(O)=C1 HHTWOMMSBMNRKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000007746 carvacrol Nutrition 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- ZMIGMASIKSOYAM-UHFFFAOYSA-N cerium Chemical compound [Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce] ZMIGMASIKSOYAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000001351 cycling effect Effects 0.000 description 1
- XBZSBBLNHFMTEB-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,3-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCC(C(O)=O)C1 XBZSBBLNHFMTEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002887 deanol Drugs 0.000 description 1
- VAROLYSFQDGFMV-UHFFFAOYSA-K di(octanoyloxy)alumanyl octanoate Chemical compound [Al+3].CCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCC([O-])=O VAROLYSFQDGFMV-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ONIHPYYWNBVMID-UHFFFAOYSA-N diethyl benzene-1,4-dicarboxylate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=C(C(=O)OCC)C=C1 ONIHPYYWNBVMID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VKNUORWMCINMRB-UHFFFAOYSA-N diethyl malate Chemical compound CCOC(=O)CC(O)C(=O)OCC VKNUORWMCINMRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPLRAVKSCUXZTP-UHFFFAOYSA-N diglycerol Chemical compound OCC(O)COCC(O)CO GPLRAVKSCUXZTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- 239000012972 dimethylethanolamine Substances 0.000 description 1
- CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N diphenylmethane Chemical compound C=1C=CC=CC=1CC1=CC=CC=C1 CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010494 dissociation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005593 dissociations Effects 0.000 description 1
- ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N doxepin Chemical compound C1OC2=CC=CC=C2C(=C/CCN(C)C)/C2=CC=CC=C21 ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N 0.000 description 1
- 239000003344 environmental pollutant Substances 0.000 description 1
- XYIBRDXRRQCHLP-UHFFFAOYSA-N ethyl acetoacetate Chemical compound CCOC(=O)CC(C)=O XYIBRDXRRQCHLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 1
- 229940005667 ethyl salicylate Drugs 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- ILPNRWUGFSPGAA-UHFFFAOYSA-N heptane-2,4-dione Chemical compound CCCC(=O)CC(C)=O ILPNRWUGFSPGAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 1
- ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N hexane-1,1-diol Chemical class CCCCCC(O)O ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N hydantoin Chemical group O=C1CNC(=O)N1 WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940091173 hydantoin Drugs 0.000 description 1
- 150000002483 hydrogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002883 imidazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- WYXXLXHHWYNKJF-UHFFFAOYSA-N isocarvacrol Natural products CC(C)C1=CC=C(O)C(C)=C1 WYXXLXHHWYNKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 description 1
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229960000448 lactic acid Drugs 0.000 description 1
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 1
- FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N lanthanum atom Chemical compound [La] FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 1
- HTUMBQDCCIXGCV-UHFFFAOYSA-N lead oxide Chemical compound [O-2].[Pb+2] HTUMBQDCCIXGCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GIWKOZXJDKMGQC-UHFFFAOYSA-L lead(2+);naphthalene-2-carboxylate Chemical compound [Pb+2].C1=CC=CC2=CC(C(=O)[O-])=CC=C21.C1=CC=CC2=CC(C(=O)[O-])=CC=C21 GIWKOZXJDKMGQC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N lead(II) oxide Inorganic materials [Pb]=O YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 239000001630 malic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011090 malic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229940099690 malic acid Drugs 0.000 description 1
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- SGGOJYZMTYGPCH-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);naphthalene-2-carboxylate Chemical compound [Mn+2].C1=CC=CC2=CC(C(=O)[O-])=CC=C21.C1=CC=CC2=CC(C(=O)[O-])=CC=C21 SGGOJYZMTYGPCH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- SGLXWMAOOWXVAM-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);octanoate Chemical compound [Mn+2].CCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCC([O-])=O SGLXWMAOOWXVAM-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000594 mannitol Substances 0.000 description 1
- 235000010355 mannitol Nutrition 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 229940057867 methyl lactate Drugs 0.000 description 1
- 229960001047 methyl salicylate Drugs 0.000 description 1
- 125000000896 monocarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethyl-n'-phenylcarbamimidoyl chloride Chemical compound CN(C)C(Cl)=NC1=CC=CC=C1 GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N n-butane Chemical compound CCCC IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOQYKNQRPGWPLP-UHFFFAOYSA-N n-heptadecyl alcohol Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCO GOQYKNQRPGWPLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ABXHLPWEGSOZHG-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2,4,8-tetracarboxylic acid Chemical compound C1=CC=C(C(O)=O)C2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC(C(O)=O)=C21 ABXHLPWEGSOZHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OBKARQMATMRWQZ-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2,5,6-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 OBKARQMATMRWQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BBYQSYQIKWRMOE-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2,6,7-tetracarboxylic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 BBYQSYQIKWRMOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OLAPPGSPBNVTRF-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,4,5,8-tetracarboxylic acid Chemical compound C1=CC(C(O)=O)=C2C(C(=O)O)=CC=C(C(O)=O)C2=C1C(O)=O OLAPPGSPBNVTRF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKBVMLGZPNDWJK-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,4-diamine Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=C(N)C2=C1 OKBVMLGZPNDWJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,3,6,7-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C=C2C=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC2=C1 DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005609 naphthenate group Chemical group 0.000 description 1
- 150000004780 naphthols Chemical class 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KSCKTBJJRVPGKM-UHFFFAOYSA-N octan-1-olate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].CCCCCCCC[O-].CCCCCCCC[O-].CCCCCCCC[O-].CCCCCCCC[O-] KSCKTBJJRVPGKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005474 octanoate group Chemical group 0.000 description 1
- WCPAKWJPBJAGKN-UHFFFAOYSA-N oxadiazole Chemical group C1=CON=N1 WCPAKWJPBJAGKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002971 oxazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N papa-hydroxy-benzoic acid Natural products OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-M phenolate Chemical compound [O-]C1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229940031826 phenolate Drugs 0.000 description 1
- 229960000969 phenyl salicylate Drugs 0.000 description 1
- DYFXGORUJGZJCA-UHFFFAOYSA-N phenylmethanediamine Chemical compound NC(N)C1=CC=CC=C1 DYFXGORUJGZJCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XKJCHHZQLQNZHY-UHFFFAOYSA-N phthalimide Chemical compound C1=CC=C2C(=O)NC(=O)C2=C1 XKJCHHZQLQNZHY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KNCYXPMJDCCGSJ-UHFFFAOYSA-N piperidine-2,6-dione Chemical compound O=C1CCCC(=O)N1 KNCYXPMJDCCGSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- HKJYVRJHDIPMQB-UHFFFAOYSA-N propan-1-olate;titanium(4+) Chemical compound CCCO[Ti](OCCC)(OCCC)OCCC HKJYVRJHDIPMQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001567 quinoxalinyl group Chemical group N1=C(C=NC2=CC=CC=C12)* 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 230000008929 regeneration Effects 0.000 description 1
- 238000011069 regeneration method Methods 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 229960004889 salicylic acid Drugs 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 150000003335 secondary amines Chemical class 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- WSFQLUVWDKCYSW-UHFFFAOYSA-M sodium;2-hydroxy-3-morpholin-4-ylpropane-1-sulfonate Chemical compound [Na+].[O-]S(=O)(=O)CC(O)CN1CCOCC1 WSFQLUVWDKCYSW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 229960002317 succinimide Drugs 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000011975 tartaric acid Substances 0.000 description 1
- 235000002906 tartaric acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000000000 tetracarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 1
- 229960000790 thymol Drugs 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N trimethylolethane Chemical compound OCC(C)(CO)CO QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZTRCELOJRDYMQ-UHFFFAOYSA-N triphenylmethanol Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C=1C=CC=CC=1)(O)C1=CC=CC=C1 LZTRCELOJRDYMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLSXASIDNWDYMI-UHFFFAOYSA-N triphenylsilanol Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](C=1C=CC=CC=1)(O)C1=CC=CC=C1 NLSXASIDNWDYMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N tris Chemical compound OCC(N)(CO)CO LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 150000003739 xylenols Chemical class 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- CHJMFFKHPHCQIJ-UHFFFAOYSA-L zinc;octanoate Chemical compound [Zn+2].CCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCC([O-])=O CHJMFFKHPHCQIJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Description
本発明は、耐冷媒性に優れた絶縁電線を経済的
且つ高品質に製造する事を可能にする絶縁塗料に
関するものである。 冷凍機器等密閉型モーターに用いられる絶縁電
線は従来、ウレタン変性ポリビニルホルマールウ
レタン変性エポキシ等が用いられて来た。近年は
機器の小型化、出力増大の要求に伴い耐熱性が要
求され耐熱性が良好な芳香族ポリアミドイミド
（以下PAIと記す）芳香族ポリイミド（以下PIと
記す）が耐冷媒用に検討され、耐冷媒性が良い事
が判つている。しかしながらPAI，PI等は耐熱
性、耐冷媒性共に良好なるも１溶剤がＮメチル―
２―ピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチ
ルアセトアミド等の含窒素溶剤を用いる為に焼付
時に環境汚染物質である窒素酸化物（NOx）を多
量に排出する事２樹脂自身が高価でありまた同時
に上記溶剤の価格がクレゾール等の溶剤に比べ２
倍〜４倍の価格である故焼付後電線皮膜を形成し
得る樹脂当りの単価が非常に高くなる事、３また
PI PAI等は、有効成分である樹脂の分子量を皮
膜形成能充分にする為には、かなり高いものにし
てやる必要があり、それ故作業上、適当な粘度の
エナメル線用絶縁塗料にする為には、有効成分の
含有量（不揮発分と記す）を例えば15％〜25％に
抑える事が必要であり、有効成分（＝不揮発分）
当りの価格は非常に高価となる。 ４更に焼付炉で焼付ける場合、炉温を高く且つ
低速で焼付け、しかも多数回塗布する必要があ
る。上記の様な諸事情からPI.PAIは特性上有力
な材料ではあつても対公害的観点省資源、省エネ
ルギーといつた観点に立つた場合、及び電線価格
が非常に高価な為に工業的には決して有効な材料
とは言えない。 事実PI，PAI等は非常に特殊な用途にのみ用い
られ、耐冷媒性に優れているにもかかわらず、こ
の用途に用いられる例は殆んどない。 上記対公害性、樹脂価格の割高さ、焼付加工性
の悪さ、電線が高価なこと等の問題点を解消しPI
PA1の材料の特性をうまく利用するためにポリエ
ステル（以下PEと記す）ポリエステルイミド
（以下PEIと記す）を導体上に塗布焼付けた絶縁
層を施し、この上にPAIを塗布焼付けた絶縁層を
有するいわゆる二重被覆電線（以下、下引／上引
のように記す。例えばこの場合PEI／PAIと記
す）が開発され広く冷媒用途に用いられて来た。
下引用ワニスにPE.PEIを用いる事に依り価格の
引下げやNOxの発生量を抑える或は緩和する事は
可能ではあるが、やはり少なくなつたとは言え上
引PAIの引回数の割合に相当するNOxを発生し、
また価格的にも依然として高価なものであつた。
即ち二重コード電線は、特性的には耐熱、耐冷媒
性を満足するものの価格上、公害上の問題は割引
された形ではあるが残していた。 しかしながら、冷凍機器用絶縁電線に要求され
る特性はロータリーコンプレツサーの普及に伴い
近年益々苛酷になり耐熱性、耐冷媒性が独立した
特性としてではなく、高温下での耐冷媒性という
耐熱性と耐冷媒性の組み合わさつた特性として要
求され出して来た。この辺りの事情は例えば
National Technical Report Vol23，No.３（June
1977）P428〜435「ハーメチツクモーター用耐熱
エナメル線の評価、―Ｒ―22によるブリスターに
ついて（松下電器産業株式技術本部刊行）」等に
詳しく論じられている。Notional Technical
ReportにはPEI／PAI系二重コート電線では冷凍
機の中でのくり返し加熱を想定した。繰り返しブ
リスター試験を行うと絶縁耐力が徐々に低下して
しまう事が示されている。即ちPEI／PAI系とい
つた耐冷媒性の優れた電線でも冷凍機用コンプレ
ツサーの様式の変更、運転条件の過酷化に対応し
切れなくなつて来たと言える。この意味で新たな
耐冷媒性に優れた省資源、省エネルギーで低公
害、低価格の絶縁塗料及びそれより成る絶縁電線
の出現が強く望まれて来たのである。高温下での
耐冷媒性を含めた耐冷媒用絶縁電線の試験方法に
は、National Technical Reportにはフロンー22
を冷媒として用いる冷凍機の場合下表の如き項目
が記されている。
且つ高品質に製造する事を可能にする絶縁塗料に
関するものである。 冷凍機器等密閉型モーターに用いられる絶縁電
線は従来、ウレタン変性ポリビニルホルマールウ
レタン変性エポキシ等が用いられて来た。近年は
機器の小型化、出力増大の要求に伴い耐熱性が要
求され耐熱性が良好な芳香族ポリアミドイミド
（以下PAIと記す）芳香族ポリイミド（以下PIと
記す）が耐冷媒用に検討され、耐冷媒性が良い事
が判つている。しかしながらPAI，PI等は耐熱
性、耐冷媒性共に良好なるも１溶剤がＮメチル―
２―ピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチ
ルアセトアミド等の含窒素溶剤を用いる為に焼付
時に環境汚染物質である窒素酸化物（NOx）を多
量に排出する事２樹脂自身が高価でありまた同時
に上記溶剤の価格がクレゾール等の溶剤に比べ２
倍〜４倍の価格である故焼付後電線皮膜を形成し
得る樹脂当りの単価が非常に高くなる事、３また
PI PAI等は、有効成分である樹脂の分子量を皮
膜形成能充分にする為には、かなり高いものにし
てやる必要があり、それ故作業上、適当な粘度の
エナメル線用絶縁塗料にする為には、有効成分の
含有量（不揮発分と記す）を例えば15％〜25％に
抑える事が必要であり、有効成分（＝不揮発分）
当りの価格は非常に高価となる。 ４更に焼付炉で焼付ける場合、炉温を高く且つ
低速で焼付け、しかも多数回塗布する必要があ
る。上記の様な諸事情からPI.PAIは特性上有力
な材料ではあつても対公害的観点省資源、省エネ
ルギーといつた観点に立つた場合、及び電線価格
が非常に高価な為に工業的には決して有効な材料
とは言えない。 事実PI，PAI等は非常に特殊な用途にのみ用い
られ、耐冷媒性に優れているにもかかわらず、こ
の用途に用いられる例は殆んどない。 上記対公害性、樹脂価格の割高さ、焼付加工性
の悪さ、電線が高価なこと等の問題点を解消しPI
PA1の材料の特性をうまく利用するためにポリエ
ステル（以下PEと記す）ポリエステルイミド
（以下PEIと記す）を導体上に塗布焼付けた絶縁
層を施し、この上にPAIを塗布焼付けた絶縁層を
有するいわゆる二重被覆電線（以下、下引／上引
のように記す。例えばこの場合PEI／PAIと記
す）が開発され広く冷媒用途に用いられて来た。
下引用ワニスにPE.PEIを用いる事に依り価格の
引下げやNOxの発生量を抑える或は緩和する事は
可能ではあるが、やはり少なくなつたとは言え上
引PAIの引回数の割合に相当するNOxを発生し、
また価格的にも依然として高価なものであつた。
即ち二重コード電線は、特性的には耐熱、耐冷媒
性を満足するものの価格上、公害上の問題は割引
された形ではあるが残していた。 しかしながら、冷凍機器用絶縁電線に要求され
る特性はロータリーコンプレツサーの普及に伴い
近年益々苛酷になり耐熱性、耐冷媒性が独立した
特性としてではなく、高温下での耐冷媒性という
耐熱性と耐冷媒性の組み合わさつた特性として要
求され出して来た。この辺りの事情は例えば
National Technical Report Vol23，No.３（June
1977）P428〜435「ハーメチツクモーター用耐熱
エナメル線の評価、―Ｒ―22によるブリスターに
ついて（松下電器産業株式技術本部刊行）」等に
詳しく論じられている。Notional Technical
ReportにはPEI／PAI系二重コート電線では冷凍
機の中でのくり返し加熱を想定した。繰り返しブ
リスター試験を行うと絶縁耐力が徐々に低下して
しまう事が示されている。即ちPEI／PAI系とい
つた耐冷媒性の優れた電線でも冷凍機用コンプレ
ツサーの様式の変更、運転条件の過酷化に対応し
切れなくなつて来たと言える。この意味で新たな
耐冷媒性に優れた省資源、省エネルギーで低公
害、低価格の絶縁塗料及びそれより成る絶縁電線
の出現が強く望まれて来たのである。高温下での
耐冷媒性を含めた耐冷媒用絶縁電線の試験方法に
は、National Technical Reportにはフロンー22
を冷媒として用いる冷凍機の場合下表の如き項目
が記されている。
【表】
材料の特性を調べるには、第一には２―１気中
加熱法（ブリスター観察、ブリスター後破壊
電圧）が必要であるが実機での冷媒―熱に依る皮
膜への作用を考慮すると、ブリスターサイクルテ
スト（サイクル後ブリスター観察、サイクル
後破壊電圧）が必要である事が述べられている。
また冷凍機モーター用巻線では、本質的に重要な
特性は上記表１項目２の試験内ブリスター後の絶
縁破壊電圧（以後ブリスター後B.D.Vと記す）、
ブリスターサイクル後の破壊電圧（以後サイクル
後B.D.Vと記す）が保持されている事であると述
べられている。ブリスター自体の発生が与える影
響は材料によつてはブリスター発生して同時にB.
D.V低下という場合は勿論最悪であるが、ブリス
ターが出る事に依り、運転中のコイルの振動によ
り発泡部同志または発泡部と近傍の絶縁皮膜との
摩擦による機械的損傷及び発泡が生じる事に依
り、コイル中の冷媒の流れが乱され、その為に熱
伝導が悪くなる事に依り、想定以上の温度上昇を
来すこと等が起り、最終的にはB.D.Vの低下につ
ながるといつた意味で悪い影響を与えると考えら
れる。いずれにしても最近の様なロータリー型コ
ンプレツサーの量拡大やモーターの運転条件の苛
酷化に対処する為には、繰返しブリスター試験に
於てもブリスターが発生せずB.D.Vも低下しない
材料を開発する事が強く望まれて来た。発明者ら
は、ユーザーにて行われている試験方法に出来る
だけ準拠して、冷媒用電線に必要な基本特性を把
握するに必要な試験方法として前記の表１の試験
項目の内適当なものとして下記に詳しく示す４つ
の試験を行つた。 １ ブリスター試験（ブリスター観察） 冷媒中に一定条件下（注１）で浸漬された冷媒
フロン22（例えばダイキン製ダイフロン―22）を
飽和するまで吸収した電線を所定の高温下に保つ
たオーブン中に入れ、急激に熱し、冷媒の急蒸発
時に発泡（ブリスター発生）するかしないか調べ
る。 ２ ブリスター後B.D.V 上記と同条件で冷媒（Ｒ―22）を飽和まで吸収
した。破壊電圧測定用二ケ撚電線を所定の高温に
保つたオーブン中で熱処理し、冷媒を蒸発させた
後その破壊電圧を測定する。 ３ 繰返しブリスター試験（サイクル後ブリスタ
ー観察） 電線を一定回捲回して直径約５〜６cmの一定捲
回してコイルを作り、このコイルを上記と同条件
で冷媒処理をして、所定の条件まで冷媒を除去し
た雰囲気下で当該コイルを通電に依り一定温度
（注２）に加熱する。その後冷媒除去後コイルを
取出し発泡の有無を調べる。 ４ 繰返しブリスター後B.D.V〔(i)繰返しブリス
ター後二ケ撚B.D.V（サイクル後B.D.V）(ii)繰
返しブリスター後液中B.D.V（サイクル後Ｇ中
B.D.V）〕 (i) 上記取出しコイルより通常の二ケ撚サンプ
ルを作りB.D.Vを測定する。 (ii) 上記取出しコイルより電線を採取しグリセ
リン混合物（飽和食塩水とグリセリンの混合
物）中に電線片（長さ約10cm）を浸し、導体
とグリセリン混合物とを電極として絶縁皮膜
の破壊電圧を測定する。 注１ 冷媒浸漬条件は85℃で42Kg／cm2の圧力下で
96時間である。 注２ この際の加熱はコイル温度が約150℃±２
℃になる様にした。またこの際の冷媒雰囲
気の圧力は10±１気圧になる様にした。 従来の耐冷媒用巻線の上記４特性について、
National Technical Report記載のものと、発明
者らが類似と思われる電線について、追試した結
果について対照して示す。（表２）
加熱法（ブリスター観察、ブリスター後破壊
電圧）が必要であるが実機での冷媒―熱に依る皮
膜への作用を考慮すると、ブリスターサイクルテ
スト（サイクル後ブリスター観察、サイクル
後破壊電圧）が必要である事が述べられている。
また冷凍機モーター用巻線では、本質的に重要な
特性は上記表１項目２の試験内ブリスター後の絶
縁破壊電圧（以後ブリスター後B.D.Vと記す）、
ブリスターサイクル後の破壊電圧（以後サイクル
後B.D.Vと記す）が保持されている事であると述
べられている。ブリスター自体の発生が与える影
響は材料によつてはブリスター発生して同時にB.
D.V低下という場合は勿論最悪であるが、ブリス
ターが出る事に依り、運転中のコイルの振動によ
り発泡部同志または発泡部と近傍の絶縁皮膜との
摩擦による機械的損傷及び発泡が生じる事に依
り、コイル中の冷媒の流れが乱され、その為に熱
伝導が悪くなる事に依り、想定以上の温度上昇を
来すこと等が起り、最終的にはB.D.Vの低下につ
ながるといつた意味で悪い影響を与えると考えら
れる。いずれにしても最近の様なロータリー型コ
ンプレツサーの量拡大やモーターの運転条件の苛
酷化に対処する為には、繰返しブリスター試験に
於てもブリスターが発生せずB.D.Vも低下しない
材料を開発する事が強く望まれて来た。発明者ら
は、ユーザーにて行われている試験方法に出来る
だけ準拠して、冷媒用電線に必要な基本特性を把
握するに必要な試験方法として前記の表１の試験
項目の内適当なものとして下記に詳しく示す４つ
の試験を行つた。 １ ブリスター試験（ブリスター観察） 冷媒中に一定条件下（注１）で浸漬された冷媒
フロン22（例えばダイキン製ダイフロン―22）を
飽和するまで吸収した電線を所定の高温下に保つ
たオーブン中に入れ、急激に熱し、冷媒の急蒸発
時に発泡（ブリスター発生）するかしないか調べ
る。 ２ ブリスター後B.D.V 上記と同条件で冷媒（Ｒ―22）を飽和まで吸収
した。破壊電圧測定用二ケ撚電線を所定の高温に
保つたオーブン中で熱処理し、冷媒を蒸発させた
後その破壊電圧を測定する。 ３ 繰返しブリスター試験（サイクル後ブリスタ
ー観察） 電線を一定回捲回して直径約５〜６cmの一定捲
回してコイルを作り、このコイルを上記と同条件
で冷媒処理をして、所定の条件まで冷媒を除去し
た雰囲気下で当該コイルを通電に依り一定温度
（注２）に加熱する。その後冷媒除去後コイルを
取出し発泡の有無を調べる。 ４ 繰返しブリスター後B.D.V〔(i)繰返しブリス
ター後二ケ撚B.D.V（サイクル後B.D.V）(ii)繰
返しブリスター後液中B.D.V（サイクル後Ｇ中
B.D.V）〕 (i) 上記取出しコイルより通常の二ケ撚サンプ
ルを作りB.D.Vを測定する。 (ii) 上記取出しコイルより電線を採取しグリセ
リン混合物（飽和食塩水とグリセリンの混合
物）中に電線片（長さ約10cm）を浸し、導体
とグリセリン混合物とを電極として絶縁皮膜
の破壊電圧を測定する。 注１ 冷媒浸漬条件は85℃で42Kg／cm2の圧力下で
96時間である。 注２ この際の加熱はコイル温度が約150℃±２
℃になる様にした。またこの際の冷媒雰囲
気の圧力は10±１気圧になる様にした。 従来の耐冷媒用巻線の上記４特性について、
National Technical Report記載のものと、発明
者らが類似と思われる電線について、追試した結
果について対照して示す。（表２）
【表】
【表】
尚更に参考の為にポリウレタン系絶縁電線
（UEW）ポリエステル系電線（PEW）二種類、
ポリエステルウレタン系電線について、ブリスタ
ー発生性及びブリスター後のB.D.V値を測定した
結果を表３に示す。
（UEW）ポリエステル系電線（PEW）二種類、
ポリエステルウレタン系電線について、ブリスタ
ー発生性及びブリスター後のB.D.V値を測定した
結果を表３に示す。
【表】
表２の例から判る様に、電線の使用者での試験
結果と発明者らの試験結果は良く一致する。また
表２及び表３の結果からよくわかる様に、従来の
冷媒用絶縁電線に於ては、上記４特性をすべて満
足するものは皆無である。冷媒用電線にとつて最
も重要な特性であるサイクル後のB.D.Vに着目す
るとPEI／PAI系が最も優れているが、この系に
ついては、サイクルを重ねるにつれてブリスター
の大きさが著しく大になり、B.D.Vも徐々に低下
して、７サイクルで初期の値の50％位まで低下す
る事が判り、まだ万全のものとは言えない。尚こ
のPEI／PAI系は対公害的にも全くNOx発生がな
いとは言えず価格的にも、焼付加工性の面に於て
も割高なものと言える。また表３に示す様に通常
のポリエステル系ポリウレタン系、ポリエステル
ウレタン系絶縁電線に於ては、全く冷媒用途には
使用不可の特性を示している。この様に冷媒特性
４つがすべて満足され、経済的にも、公害的にも
有利な冷媒用絶縁電線を与える事が強く望まれて
いたのである。 以上の事実及び各種電線の耐冷媒性をふまえ
て、耐冷媒諸特性にすぐれ安価に且つ低公害に耐
冷媒性絶縁電線を与える塗料を得べく、鋭意検討
を続けた結果、発明者らは、分子中に或る一定量
以上のイミド基を含有し且つ分子内にアルコール
性OH基を含有する樹脂を一成分とし、これに他
成分として、分子中に複素環基（トリアジン環を
必須の環とする）を一定量以上含むポリイソシア
ネートもしくはその安定化物を用い、この両者を
化学量論的に一定の範囲で配合して塗料を得、こ
の塗料を導体上に塗布焼付けて絶縁電線を得る事
に到達したのである。このようなイミド基含有重
合体と複素環基を分子中に含むイソシアネート類
を配合して或る塗料では焼付加工時には重合体の
含むアルコール性OH基とイソシアネート類の含
むイソシアネート基の間の反応で皮膜形成が成さ
れる故に、焼付加工条件はいわゆるウレタン系塗
料の焼付条件から、ウレタン変性エポキシの焼付
条件、またポリエステルやポリエステルイミドの
焼付加工条件に亘つて焼付加工が可能である。こ
の様に焼付加工性の巾の広いことが本発明の一つ
の工業的メリツトである。 一方本発明の塗料を上記の様な焼付条件で製造
した絶縁電線は特性的には耐冷媒性（耐冷媒ブリ
スター性、ブリスター後B.D.V性、繰返しブリス
ター試験、繰返しブリスター後B.D.V）にすぐれ
且つ耐熱性にも優れている。 この様に、耐熱、耐冷媒性の良好な電線が、焼
付加工性良く製造できるということは従来の絶縁
塗料と考えあわせた場合驚くべきことであり、工
業上のメリツト大であると言わなければならな
い。発明者らは、本発明の様な塗料が何故に従来
の塗料に比べ、耐冷媒特性の良い電線を与え得る
のか鋭意考察した所、以下に示す様な事実が原因
であろうと推論するに至つた。すなわち絶縁電線
の冷媒吸収皮膜の熱処理時のブリスター発生性、
及び熱処理後の絶縁特性等は、絶縁皮膜の熱的特
性、機械的特性と密接な関係にあると思える。本
発明の塗料を焼付けて成る絶縁皮膜は、下記の様
な理由から耐冷媒諸特性が従来のものに比べ著し
く向上するに至つたものと推測される。冷媒ブリ
スターは、冷媒中に浸漬された電線の皮膜が十分
に冷媒を吸収した後急熱され、冷媒が急激に蒸発
する時点で発生する。何度で冷媒ブリスターが発
生するか、および何度で絶縁破壊電圧が低下する
かは皮膜の種類に依り異なり、従来の冷媒用電線
及び他の電線については表２、表３の如くであ
る。ブリスター発生温度は、イミド基が含まれる
と上昇するようで、PEIでは約150℃以上、PAIで
は約250℃以上、PIでは約300℃以上に上昇し、ま
たブリスターが発生するとB.D.Vも低下し、基本
的には、ブリスターの発生と共にB.D.Vが低下す
る。尚PEI／PAI等の二重被膜構造の電線は、ブ
リスター発生しても直ちにB.D.Vは低下しない
が、これは、下層の皮膜に比べ上層の皮膜が強い
為に、下層の皮膜がブリスター発生によりB.D.V
低下しても、この温度では、上層皮膜はブリスタ
ー発生温度になつていないために上層皮膜によつ
て、B.D.Vが維持されているものと思われる。即
ち二重コート電線では下層材料の方が、冷媒に対
し弱い場合、下層皮膜単体のブリスター発生温度
近くで電線にブリスターが発生するが、この温度
では上膜は健全である故に、B.D.Vは直ちに低下
しないが、上層皮膜のみの電線程高温でB.D.Vを
維持できず、またブリスターサイクル後の試験で
は、その傾向が顕著に出て来ると解釈される。先
述した様に、一般的に用いられているエステルイ
ミドでは勿論苛酷化する冷媒用途には、到底使用
不可であり、改良されたエステルイミドに於て
も、現在の所要求を十分満足させるものは無い。 ブリスター試験では、一般にはブリスター発生
温度は前述のPEI／PAI電線のブリスター発生温
度以上であることが要求されるが、例えば大略
180℃以上である事が、更に好ましいと考えられ
ている。一方ブリスターサイクル後のB.D.Vは、
７回のサイクル後でも初期値の約50％以上を保持
している事が要求されている。ブリスターサイク
ル試験の通電によるコイルの温度上昇は、例えば
150℃が要求されるが、この通電は、圧力釜中で
行われ、その釜中の圧力は約10気圧でフロンＲ―
22で充されているが、このフロンＲ―22の共存に
依り電線皮膜がやや軟化する事が、例え１回限り
のブリスター試験に、例えば160℃でパスして
も、繰返しブリスター試験では例えば数回でブリ
スターが発生し或いはB.D.Vが低下するといつた
結果に至るものと推定される。 上記の皮膜軟化を考慮に入れて、なお繰返しブ
リスターサイクル後のブリスター発生、B.D.V保
持を確保するには、一方策として１回限りのブリ
スター発生温度が例えば大略180℃、好ましくは
200℃といつた高温である様、絶縁皮膜の熱機械
特性を改良してやる事が要求される。 従来のエステルイミド、エステルアミドイミ
ド、エステルイミドウレタン等で、ブリスター発
生温度を例えば180℃以上好ましくは200℃以上に
する為には、例えば樹脂のイミド含量を非常に大
きくするか皮膜形成後の架橋密度を大にしてやる
事が考えられる。イミド含量の増大には樹脂合成
時に非常な困難を伴う事が良く知られており、一
方原料的にもコストは高くなる。また架橋密度の
過度の上昇は可とう性の欠如をもたらす事にな
る。また焼付作業性もイミド含量の増大及び架橋
度の上昇と共に悪くなる傾向にある。本発明は従
来の樹脂系では解決出来なかつた諸事情を一挙に
解決したものである。 本発明の塗料の一成分として用いる分子中にイ
ミド基を含む末端がアルコール性OH基である重
合体については、イミド含量の増大と共に耐冷媒
ブリスター性が向上するという意味では、イミド
含量は多ければ多い程良いが、含量が余りに高い
と当該重合体の合成上の困難が急激に増大して来
る。冷媒ブリスター性を満足させる為には、イミ
ド基が重合体の分子量750当り１ケ以上（イミド
当量750以下）含ませる必要がある。ここに言う
イミド基含有重合体とは、分子中にイミド環（イ
ミダゾピロロン環もイミド環の一形式である）例
えば五員環イミド結合を必ず有し、この上に更に
例えばエステル結合、アミド結合、オキサジアゾ
ール結合、ベンズイミダゾール結合、ヒダントイ
ン結合、ウレタン結合、ラクタム結合等他の結合
を有しているものも含まれる。 イミド基の含量が、分子量750当り１ケ以下
（イミド当量750以上）になると冷媒プリスターの
発生温度が低下してもはや冷媒用絶縁電線用の絶
縁塗料としては用を無さなくなる。イミド基含有
重合体は少なくとも２つ以上のアルコール性OH
基のほかに必要に応じてイソシアネート基と反応
しうるアルコール性OH基以外の活性水素基例え
ばNH2基、NH基、SH基、COOH基を少量含有し
ても良いが、焼付作業性の容易さ及び重合体合成
上の容易さの点で重合体中に含まれる活性水素基
は全てアルコール性OH基であるのが良い。分子
中に含まれるアルコール性OH基の数は、これを
用いて鎖延長をし皮膜を形成させる意味では、同
一分子中に二ケ以上含まれる事が必須であるがよ
り迅速に鎖延長を行わしめる為には、３ケ以上含
ませる事が好ましい。分子中にイミド結合を含む
重合体の例としては、分子中にイミド結合とエス
テル結合を必ず含む樹脂が好適であり、このポリ
エステルイミド系樹脂は例えば下記の様にして得
られる。即ち五員環イミドを分子中に有する多価
カルボン酸類（二価又はそれ以上）或はこの誘導
体と多価カルボン酸、或はその誘導体と多価アル
コール（二価又はそれ以上で必ず三価又はそれ以
上のものを含む）より得られる。五員環イミドを
有する多価カルボン酸類とは例えば次の二種の化
合物間の反応によつて得ることができる。 ａ 五員環のカルボン酸無水物基の他になお少く
とも１個のその他の反応性基を含有する芳香族
カルボン酸無水物。この後者の反応性基はカル
ボキシル基、さらにカルボン酸無水物基または
ヒドロキシル基であることができる。最初に挙
げた環状カルボン酸無水物基の代りに、隣接し
た炭素原子に結合した２価のカルボキシル基ま
たはそのエステルまたは半エステル、ならびに
イミド基を形成することの出来る限りにおいて
下記ｂに挙げられた第一級アミンとの半アミド
も使用し得る。 ｂ 第一級アミノ基の他になお少くとも１個のそ
の他の反応性基を含有する第一級アミン。 この後者の反応性基はカルボキシル基、ヒドロ
キシル基またはさらに第一級アミノ基であること
ができる。 第一級アミンの代りに、その結合している第一
級アミノ基がイミドを形成することのできる限り
においてそのアミンの塩、アミド、ラクタムまた
はポリアミドも使用し得る。 環状カルボン酸無水物基及びその他の官能性基
を有する化合物ａの例はトリカルボン酸無水物例
えばトリメリツト酸無水物、ヘミメリツト酸無水
物、１，２，５―ナフタリントリカルボン酸無水
物、２，３，６―ナフタリントリカルボン酸無水
物、１，８，４―ナフタリントリカルボン酸無水
物、３，４，4′―ジフエニルトリカルボン酸無水
物、３，４，4′―ジフエニルメタントリカルボン
酸無水物、３，４，4′―ジフエニルエーテルトリ
カルボン酸無水物、３，４，4′―ベンゾフエノン
トリカルボン酸無水物、テトラカルボン酸二無水
物例えばピロメリツト酸二無水物、メロフアニ酸
二無水物、２，３，８，７―ナフタリンテトラカ
ルボン酸二無水物、１，３，４，５―ナフタリン
テトラカルボン酸二無水物、１，２，５，６―ナ
フタリンテトラカルボン酸二無水物、３，3′，
４，4′―ジフエニルテトラカルボン酸二無水物、
２，2′，３，3′―ジフエニルテトラカルボン酸二
無水物、３，3′，４，4′―ジフエニルエーテルテ
トラカルボン酸二無水物、３，3′，４，4′―ジフ
エニルメタンテトラカルボン酸二無水物、３，
3′，４，4′―ベンゾフエノンテトラカルボン酸二
無水物があり、特に好ましいのはトリメリツト酸
無水物である。イミド基を与える多価カルボン酸
の他の例としては、ブタンテトラカルボン酸、マ
レイン酸無水物等の脂肪族の多価カルボン酸も使
用する事ができる。 第一級アミノ基およびその他の官能性基を有す
る化合物ｂの例は４，4′―ジアミノジフエニルメ
タン、４，4′―ジアミノジフエニルエーテル、ペ
ンチジン、３，3′―ジアミノジフエニル、１，４
―ジアミノナフタレン、ｍ―フエニレンジアミ
ン、、ｐ―フエニレンジアミン、α，ω―ノナメ
チレンジアミン、１，７―ジメチルヘブタメチレ
ンジアミン、４，4′―ジアミノジフエニルケト
ン、ビス―（４―アミノフエニル）―α，α―ｐ
―キシレン、トルイレンジアミン、キシレンジア
ミン、キシリレンジアミン、ヘキサメチレンジア
ミン、エチレンジアミン、４，4′―ジシクロヘキ
シルメタンジアミン、ジアミノジフエニルスルホ
ンベンゾグアナミンの如き一級ジアミン（特に好
ましいのは芳香族ジアミン）であり、さらにまた
例えばモノエタノールアミン、モノプロパノール
アミンまたはジメチルエタノールアミンのような
アミノアルコールならびに例えばグリシン、アミ
ノプロピオン酸、アミノカプロン酸、アミノ安息
香酸のようなアミノカルボン酸も使用し得る。 (a)と(b)を反応させる際に両者の使用比は(a)がト
リカルボン酸無水物であり、(b)がジアミンの場合
は(a)の１モルに対し、(b)は0.1〜1.0モルの間であ
り好ましくは0.5〜1.0モルの間であり、この場
合、(b)が0.5モル以上の分は、トリカルボン酸無
水物のカルボキシル基と反応して、アミド結合を
生成する。 又(a)がテトラカルボン酸＝無水物であり、(b)が
ジアミンの場合は、(a)の１モルに対し(b)は0.1モ
ル〜1.0モルの間である。又(a)がトリカルボン酸
無水物であり、(b)がモノアミンの場合は(a)の１モ
ルに対し、(b)0.1モルから２モルの間であり好ま
しくは１〜２モルの間であり(b)が１モルをこえる
分は、アミド結合、エステル結合等を生成する。 特によく用いられるのは、(a)としてトリカルボ
ン酸無水物を用い(b)として芳香族ジアミンを(a)：
(b)＝１：0.5〜１のモル比で用いる場合であり、
最も好ましいのは、トリメリツト酸無水物２モル
と4.4′―ジアミノジフエニルメタン或は4.4′―ジ
アミノジフエニールエーテル１モルより得られ
る、式 （Ｒ：―CH2―又は―Ｏ―）を有する多価カル
ボン酸でありこの他に、トリカルボン酸無水物２
モルに対し４，4′―アミノフエニルメタン或は
４，4′―ジアミノジフエニルエーテル１〜２モル
用いて得られる式 （ｎの値は平均的にＣ＜ｎ≦４が好ましい。
Ｒ：―CH2―又は―Ｃ―）を有する多価カルボン
酸類があり、次に、(2)上記(a)の如き酸無水物化合
物と、(c)ｍ―フエニレンジイソシアネート、２，
４―トリレンジイソシアネート、２，６―トリレ
ンジイソシアネート、１，２，５―トリイソシア
ネートベンゼン、ジフエニルエーテル―４，4′―
ジイソシアネート、ジフエニルメタン―４，4′―
ジイソシアネート、ジフエニルスルホン―４，
4′―ジイソシアネート、ジフエニルスルホン―
４，4′―ジイソシアネート、ジフエニルエチオエ
ーテル―４，4′―ジイソシアネート、ナフタリン
ジイソシアネート、ポリメチレンポリフエニレ
ン、ポリイソシアネート、ヘキサメチレンジイソ
シアネート、キシリレンジイソシアネートの如き
ポリイソシアネートとを(a)の２モル対し(c)を0.1
〜２モルに好ましくは(c)を1.0〜3.0モルの範囲で
反応させて得られる多価カルボン酸類がある。(a)
としてトリカルボン酸無水物を用いる場合は、ア
ミド結合と五員環イミド結合を有する多価カルボ
ン酸類が得られる。特によく用いられるのは、(a)
としてトリカルボン酸無水物を用いる場合であ
り、更に好ましくは、(a)としてトリメリツト酸無
水物を用い、(c)としてジフエニールメタン―４，
4′―ジイソシアネート、ジフエニルエーテル―
４，4′―ジイソシアネートを用いて得られるもの
である。 これら、(a)と(b)或は(a)と(c)の反応は無溶剤或は
溶剤の存在下に於て行なわれ、又熱硬化性ポリエ
ステルイミド系樹脂を得る際には(a)と(b)の組合せ
の場合、前以つて、五員環イミド結合を有する多
価カルボン酸類を作る事なく、一挙に(a)と(b)と多
価アルコールを反応させる事もできる。 又、(a)に於て芳香族カルボン酸無水物の一部を
多価カルボン酸でおきかえてアミド結合を生成さ
せる事もでき、更には多価カルボン酸或はその誘
導体（酸ハライド）とジアミンとを１：0.5〜１
のモル比で反応させて末端にアミノ基を有するジ
アミン類を得てこれを(b)として用いるか、或は分
子中にアミド基を有するジアミンを(b)として用い
るかして熱硬化性ポリエステルイミドアミド絶縁
塗料を得る事も出来る。 これら五員環イミドを有する多価カルボン酸類
の製法については、日本特許公報昭38―21500、
昭40―9018、昭42―27071、昭45―18816、特願昭
42―43547、特願昭―43548、特願昭43―89689、
特願昭44―67497、米国特許3426098、フランス特
許No.2009052に詳しくのべられている。 また五員環イミドを分子中に有する多価カルボ
ン酸類の合成の際に、炭酸アルキレンを一部反応
成分兼溶媒として加える事も出来る。この製法に
ついては特公昭48―17837、特公昭48―17838に詳
しい。またイミド環の他の複素環で本発明の重合
体の合成時のカルボン酸原料として有用なものに
ラクタム環を含む酸がありその製法は米国特許
2626223号、2821517号、3793250号及び特公昭48
―12198に述べられている。 次に多価カルボンとしては、例えばテレフタル
酸、一般式 （Ｒは、水素及び炭素原子１〜３を含むアルキ
ル基から成る群から選ばれる）を有するフエニル
インダンジカルボン酸（例えば３―（４―カルボ
キシフエニル）―５―インダンカルボン酸、３―
（３―カルボキシフエニル）―５―インダンカル
ボン酸、３―カルボキシフエニル）―１，１，３
―トリエチル―６―インダンカルボン酸、３―
（４―カルボキシフエニル）―１―メチル―１，
３―ジプロピル―５―インダンカルボン酸、３―
（４―カルボキシフエニル）―１―メチル―１，
３―ジエチル―６―インダンカルボン酸等であ
る）、フタル酸、無水フタル酸、ヘキサヒドロテ
レフタール酸、ヘキサヒドロイソフタール酸、ア
ジビン酸、フタル酸、コハク酸、マレイン酸、セ
バシン酸、イソセバシン酸、ダイマー酸、テトラ
クロルフタル酸、ヘキサクロルエンドメチレンテ
トラヒドロフタル酸、４，4′―ジカルボキシジフ
エニルメタン、４，4′―ジカルボキシジフエニル
プロパン、ベンゾフエノンジカルボン酸、トリメ
リツト酸、トリメリツト酸無水物、ヘミメリツト
酸、ヘミメリツト酸無水物、トリメシン酸トリメ
シン酸無水物等であり又多価カルボン酸の誘導体
としては、例えばこれら上述の酸の低級ジアルキ
ルエステル例えばテレフタール酸の場合、ジメチ
ルテレフタレート、ジエチルテレフタレート、プ
ロピルテレフタレート、ブチルテレフタレート、
アミルテレフタレート、ヘキシルテレフタレー
ト、オクチルテレフタレート或は、これらの半エ
ステル例えばモノメチルテレフタレート等があ
る。特に好ましいのはテレフタル酸、イソフタル
酸或はこの誘導体又はこれらの一部を他の酸或は
その誘導体でおきかえる場合である。 次に多価アルコールとしては二価のものとし
て、例えばエチレングリコール、ジエチレングリ
コール、トリエチレングリコール、１，２―プロ
ピレングリコール、１，８―プロパンジオール、
各種のブタン―、ベンタン―、またはヘキサンジ
オール例えばブタンジオール―１，３、又は１，
４、ベンタンジオール―１，５、ブチン―２―ジ
オール―１，４又は２，２―ジメチルプロパンジ
オール―１，３，３―エチル―２―ブチル―プロ
パンジオール―１，３、１，４―ジメチロールシ
クロヘキサン、ブテンジオール―１，４、水素化
したビスフエノール（即ち水素化したＰ，P′―ジ
ヒドロキシジフエニルプロパン又はその同族体）
環状グリコール例えば２，２，４，４―テトラメ
チル―１，３―シクロブタンジオール、ヒドロキ
ノン―ジ―β―ヒドロキシエチルエーテル、１，
４―シクロヘキサンジメタノール、１，４―シク
ロヘキサンジエタノール等があり、三価又はそれ
以上のものとして、グリセリン、ベンタエリスリ
ツト１，１，１―トリメチロールエタン、１，
１，１―トリメチロールプロパン、ソルビトー
ル、マンニトール、ジペンタエリスリトール、ジ
グリセロール、トリス―（ヒドロキシアルキル）
―イソシアヌレート例えばトリス―（β―ヒドロ
キシエチル）―イソシアヌレート、トリス―（β
―ヒドロキシプロピル）―イソシアヌレート等が
あり、又この他イソシアヌル酸にエポキシ（例え
ばアルキレンオキシド、スチレンオキシド、エピ
クロルヒドリン等）を作用させて得られるものが
あり、特に好ましいのはエチレングリコール、グ
リセリン、トリス（β―ヒドロキシエチル）―イ
ソシアヌレートを主として用いる場合である。 例えば、イミド基含有重合体がエステルイミド
ポリオールであり、これが多価酸及びその誘導体
と多価アルコールとから合成される場合には、全
酸成分の25〜70当量％がイミド基含有ポリカルボ
ン酸である様な範囲が好適である。更には50当量
％以上がイミド基含有ポリカルボン酸である範囲
が好適であり最も好ましいのは、55〜65当量％が
イミド基含有ポリカルボン酸である場合である。
使用する多価アルコールはグリコール、三価のポ
リオール等が用いられるが、その全使用量の20〜
70当量％が三価のアルコールである事が好まし
い。三価のアルコールの内トリス（２―ヒドロキ
シエチル）イソシアヌレートの使用量が多価アル
コールの10当量％以上含まれる事が、耐熱劣化
性、耐湿熱性を考慮した場合必要であるが好まし
くは三価アルコール使用量の20〜100％更には50
〜100％使用される事が好ましい。重合体に含ま
れるイミド基の量、出発原料に用いる多価アルコ
ールの使用量についてエステルイミドを例にとつ
て説明して来たが、本発明に使用のイミド基含有
重合体の範囲は、エステルイミドに限られるもの
でない事は言うまでもない。 複素環基をもつイソシアネート化合物の必須構
成成分である複素環基は例えばトリアジン基、
（シアヌル基、イソシアヌル基）、イミダゾピロロ
ン環、ラクタム基、ヒダントイン基、イミダゾー
ル基、ベンツイミダゾール基、オキサジアゾール
基、ベンツオキサゾール基、ベンゾチアゾール
基、チアゾール基、オキサゾール基、キノキサリ
ン基、オキサゾロン基などがあり夫々を単独もし
くは組合せて用いても良い。 多価イソシアネートもしくは多価安定化イソシ
アネートは、少くとも二個以上のイソシアネート
もしくは安定化されたイソシアネート基を分子中
に含有する事が必須条件であるが、活性水素基を
もつ重合体と迅速に反応して皮膜形成をさせる為
には三個もしくはそれ以上のイソシアネートもし
くは安定化イソシアネート基を分子中に含有する
事が望ましい。 トリアジン環を含むイソシアネートもしくは、
安定化イソシアネートの例としては、２，４―ト
リレンジイソシアネートの環状三量体、２，６―
トリレンジイソシアネートの環状三量体、２，４
―トリレンジイソシアネートの環状三量体と２，
６―トリレンジイソシアネートの環状三量体との
混合物、４，4′―ジフエニルメタンジイソシアネ
ートの三量体、一般式（） （この式でＲは低級アルキル基、例えばｎ―ブ
チル基、第３ブチル基、第２ブチル基、イソプロ
ピル基、メチル基、エチル基等である） で表わされる３官能性イソシアネート三量体、構
造式で示される化合物（例えばデスモジユール
HL：３モルのトリレンジイソシアネートと２モ
ルのヘキサメチレンジイソシアネートの反応物と
いわれている）、構造式の化合物（５モルのト
リレンジイソシアネートの化合物、例えばデスモ
ジユールIL）、及びそれらの安定化物がある。 ○イ トリアジン環を有する多価カルボン酸、例え
ば１，３，５トリアジントリカルボン酸、メラ
ミンの一級アミンと不飽和ジカルボン酸（例え
ばイタコン酸、アコニチツク酸）との反応物で
あるトリアジン環及びラクタム環を分子内に共
有する多価カルボン酸、メラミンと環状カルボ
ン酸無水物及び他の官能基をもつ酸との反応物
である。分子中にトリアジン環及びイミド環を
共有する多価カルボン酸、もしくは多価カルボ
ン酸の無水物と ○ロ ポリイソシアネートとを、○ロのイソシアネー
ト化合物の使用当量数を○イの多価カルボン酸類
の使用当量数に対して化学量論的に、イソシア
ネート成分を過剰に使用して、反応せしめて成
る。末端イソシアネート基をもつ化合物があ
る。上記○イのメラミンと反応してイミド基を形
成し得る。 環状カルボン酸無水物基およびその他の官能性
基を有する化合物ａの例は、トリカルボン酸無水
物例えば、トリメリツト酸無水物、ヘミメリツト
酸無水物、１，２，５―ナフタリントリカルボン
酸無水物、２，３，６―ナフタリントリカルボン
酸無水物、１，８，４―ナフタリントリカルボン
酸無水物、３，４，4′―ジフエニルトリカルボン
酸無水物、３，４，4′―ジフエニールメタントリ
カルボン酸無水物、３，４，4′―ジフエニールエ
ーテルトリカルボン酸無水物、３，４，4′―ベン
ゾフエノントリカルボン酸無水物、テトラカルボ
ン酸二無水物、例えばピロメリツト酸二無水物、
メロフアニ酸二無水物、２，３，６，７―ナフタ
リンテトラカルボン酸二無水物、１，８，４，５
―ナフタリンテトラカルボン酸二無水物、１，
２，５，６―ナフタリンテトラカルボン酸無水
物、３，3′，４，4′―ジフエニールテトラカルボ
ン酸二無水物、２，2′，３，3′―ジエニールテト
ラカルボン酸二無水物、３，3′，４，4′―ジフエ
ニールエーテルテトラカルボン酸二無水物、３，
3′，４，4′―ジフエニールメタンテトラカルボン
酸二無水物、３，3′，４，４―ベンゾフエノンテ
トラカルボン酸二無水物がある。更に脂肪族の多
価カルボン酸の例としてブタンテトラカルボン酸
無水マレイン酸がある。 次に上記トリアジン環を持つ多価カルボン酸、
多価カルボン酸無水物と反応させる多価イソシア
ネートの例としては、一般式OCN―R1―NCO
（但し、R1は炭素数２以上の２価の基である）で
表わされるもので、R1は通常芳香族、脂肪族、
脂環族或はそれらの組み合わせ（例えば芳香族―
脂肪族）の残基であり、２個のイソシアネート基
はお互いに隣接位置に結合していないものが好ま
しい。かかるジイソシアネートの例としてはエチ
レンジイソシアネート、トリメチレンジイソシア
ネート、テトラメチレンジイソシアネート、ペン
タメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジ
イソシアネート、ヘプタメチレンジイソシアネー
ト、オクタメチレンジイソシアネート、ノナメチ
レンジイソシアネート、デカメチレンジイソシア
ネートなどの脂肪族、直鎖状ジイソシアネート、
ｐ―キシリレンジイソシアネート、ｍ―キシリレ
ンジイソシアネート等の芳香族―脂肪族ジイソシ
アネート、ｍ―フエニレンジイソシアネート、ｐ
―フエニレンジイソシアネート、２，４―トリレ
ンジイソシアネート、２，６―トリレンジイソシ
アネート、４，4′―ビフエニルジイソシアネー
ト、４，4′―ジフエニルプロパンジイソシアネー
ト、４，4′―ジフエニルメタンジイソシアネー
ト、３，３―ジメチル―４，4′―ジフエニルメタ
ンジイソシアネート、３，3′―シクロビフエニル
ジイソシアネート、４，4′―ジフエニルスルフイ
ドジイソシアネート、３，3′―ジフエニルスルホ
ンジイソシアネート、４―ジフエニルスルホンジ
イソシアネート、４，4′―ジフエニルエーテルジ
イソシアネート、１，5′―ナフタレンジイソシア
ネート、３，3′―ジメチル―４，4′―ビスフエニ
ルジイソシアネート、３，3′―ジメトキシビフエ
ニルジイソシアネート、１―イソプロピル―２，
４―メタフエニレンジイソシアネートなどの芳香
族ジイソシアネート、更にはこれら芳香族―脂肪
族或は芳香族ジイソシアネートを水添化したジイ
ソシアネートなどがあり、これらは単独又は混合
して使用される。更に三価以上のイソシアネート
を使用する事も出来、それらの例としては、先述
の，のイソシアネート及び２，４―トリレン
ジイソシアネートの環状三量体、２，６―トリレ
ンジイソシアネートの環状三量体、２，４―トリ
レンジイソシアネートの環状三量体と２，６―ト
リレンジイソシアネートの環状三量体との混合
物、４，4′―ジフエニルメタンジイソシアネート
の三量体一般式 （この式でＲは低級アルキル基、例えばｎ―ブ
チル基、第３ブチル基、第２ブチル基、イソプロ
ピル基、メチル基、エチル基等である） で表わされる３官能性イソシアネート三量体、
１，３，５―トリイソシアネートベンゼン、２，
４，６―トリイソシアネートトルエン、４，4′―
ジメチルジフエニルメタン、２，2′，５，5′―テ
トライソシアネート、２，４，4′―トリイソシア
ネートジフエニルメタン、３，４，６―トリイソ
シアネートジフエニルエーテル、２，2′，４―ト
リイソシアネートジフエニルエーテル、２，2′，
４―トリイソシアネートジフエニルサルフアイ
ド、２，４，4′―トリイソシアネートジフエニル
サルフアイド、２，3′，４―トリイソシアネート
4′―メチルジフエニルエーテル、２，3′，４―ト
リイソシアネート―4′―メトキシジフエニルエー
テル、２，４，4′―トリイソシアネート―3′―ク
ロルジフエニルエーテル、２，４，4′―トリイソ
シアネート―3′，3′―ジメチルジフエニルエーテ
ル４，４，６―ジフエニルトリイソシアネートが
単独又は混合して用いられる。 また上記のジイソシアネート、三価以上のイソ
シアネートを混合して用いる事も可能である。 トリアジン環を有するイソシアネート類に含ま
れる複素環基の含有量（平均複素環当量）はその
イソシアネート類の有効成分620当り１ケ（平均
複素環当量620以下）以上含まれることが耐冷媒
性を十分なものにする為には必要である。 イソシアネート類としては、耐冷媒性を十分な
ものとする為には、分子中にトリアジン環を含有
する化合物を使用する事が好ましいが、このトリ
アジン環を含有するイソシアネートは、やや分子
の構造が剛直であり、イミド基含有アルコール性
OH基末端の重合体の構造も剛直であるといつた
場合には、この両者を配合して後焼付けてた電線
の可とう性がやや欠如するといつた状況を来す場
合が生ずる。こういう場合は、第三成分としてト
リアジン環以外の複素環基を含むイソシアネート
類末端の化合物をイソシアネート成分として、配
合してやる事により可とう性も耐冷媒特性も満足
する絶縁電線を与え得る塗料とする事が可能であ
る。 トリアジン環をもつイソシアネート類と共用す
るその他の複素環基をもつイソシアネート類の例
としては特公昭42―16080（バイエル社）に記載
のイミド基含有ポリイソシアネートの安定化物に
示される様な化合物、エチレン性不飽和基を持つ
多価カルボン酸、例えばイタコン酸、アコニツト
酸と一級のアミノ基を持つ化合物との反応で得ら
れるラクタム基（例えば下式） を持つ多価カルボン酸と先に述べたイソシアネー
ト類とのイソシアネート類を過剰に用いてなる生
成物、先に述べた無水物基と他に官能基をもつ化
合物と、ジアミン、アミノ酸等との反応物と、多
価イソシアネート類との同様の配合からの反応生
成物等がある。この様にして得られる複素環基を
分子内に含有するポリイソシアネートは、分子内
に必ず１ケ以上の複素環基を含む事が必須である
が、耐冷媒性を充分なものにする為には、分子量
620当り１ケ以上の複素環基を含有する事が好ま
しい。ポリイソシアネートもしくは、ポリイソシ
アネート安定化物に含まれる複素環基は分子中に
幾種かの複素基を含んでいても良いがイミド環ラ
クタム環を含むことが好ましい。トリアジン環含
有イソシアネート類とその他の複素環含有イソシ
アネート類を共用する時には、耐冷媒性を十分な
ものにする為には、トリアジン環含有イソシアネ
ート類の配合量が、イソシアネート基全使用量の
50％以上含まれる事が好ましい。アルコール性
OH基を含む重合体と複素環基を含むイソシアネ
ート類を配合する場合には、これらを配合して成
る塗料が焼付等の作業により、容易に絶縁皮膜を
形成し得る範囲に於ては、どんな配合割合も可能
であるが迅速な皮膜形成性及び出来上つた被膜の
冷媒特性を代表とする諸特性を充分にする為に
は、トリアジン環含有イソシアネート類を単独で
用いる場合に於てもトリアジン環含有イソシアネ
ート類とその他のイソシアネート類を共用する場
合においても、イソシアネート類の配合量の中に
含まれるイソシアネート基の当量数と、イミド含
有アルコール性OH基重合体の配合量に含まれる
アルコール性OH基の当量数の比（全イソシアネ
ート当量数）／（アルコール性OH基当量数）が
0.75〜1.5の範囲にある事が好ましい。0.75未満で
は、本発明の塗料の焼付に用いる温条件に於て
は皮膜形成能が充分でない事、また得られる冷媒
性が十分でない事から好ましくない。また、配合
比が1.5を越える場合には、冷媒性は向上するも
のの電線皮膜の可とう性が不十分になるといつた
欠点を呈して来る。この意味で配合比は0.75〜
1.5が好ましい。更に好ましいのは、この比が0.9
〜1.2の範囲にあることである。 冷媒性向上の為には、出来上つた絶縁皮膜中の
全複素環基含率（活性水素重合体からのイミド
基、イソシアネート類からの複素環基）が高い事
が好ましい。耐冷媒性を望ましいものとするに
は、皮膜中の平均複素環当量が650以下であるこ
とが必要である。 殊に、貯蔵性が重要でない場合は前記複素環基
を含むポリイソシアネートをそれだけで使うこと
ができるが、好ましくはこのイソシアネート基を
ブロツクする。例えばカルバメートを形成させる
ことによつてイソシアネート基をブロツクするこ
とのできる代表的な化合物は、例えば１価のフ
エノール類、例えばフエノール、ｍ―クレゾー
ル、ｐ―クレゾール、ｏ―クレゾールまたはこれ
らの混合物、キシレン例えば２，６―ジメチルフ
エノール、４―エチルフエノール、４―第３ブチ
ルフエノール、２―ブチルフエノール、４―ｎ―
オクチルフエノール、４―イソオクチルフエノー
ル、２―クロルフエノール、２，６―ジクロルフ
エノール、２―ニトロフエノール、４―ニトロフ
エノール、３―ニトロフエノールがあり、１価
アルコール例えばメチルアルコール、エチルアル
コール、ｎ―プロピルアルコール、イソプロピル
アルコール、第３ブチルアルコール、第３アミル
アルコール、オクチルアルコール、ステアリルア
ルコール、アセト酢酸エステル、ヒドロキシアル
キルカルバミン酸アリールエステル、ヒドロキシ
エチルカルバミン酸クレシルエステル、ジエチル
マロネート、メルカブタン、例えば２―メルカブ
トベンゾテアゾール、２―メルカブトテアゾリ
ン、ドデシルメルカブタン、エチル―２―メルカ
ブトテアゾール、ｐ―ナフチルメルカブタン―α
―ナフチルメルカブタン、メチルメルカブタン、
ブチルメルカブタン、ラクタム例えばσ―カブ
ロラクタム、△―バレロラクタム、γ―ブチロラ
クタムβ―ブロビオラクタム、イミド、例え
ば、コハク酸イミド、フタル酸イミド、ナフタリ
ン酸イミド、グルタリン酸イミド、ジメチルフエ
ニルカルビノール、第２アミン、例えばＯ―ジト
リルアミン、ｍ―ジトリルアミン、ｐ―ジトリル
アミン、Ｎ―フエニルトルイジン、フエニル―α
―ナフチルアミン、カルバゾール、ジフエニルア
ミン等がある。モノ―α―フエニルエチルフエノ
ール、ジ―α―フエニルエチルフエノール、トリ
―α―フエニルエチルフエノール、カルバクロー
ル、チモール、メチルジフエニルカルビノール、
トリフエニルカルビノール、１―ニトロ第３ブチ
ルカルビノール、１―クロル―第３ブチルカルビ
ノール、トリフエニルシラノール、２，2′―ジニ
トロジフエニルアミン、２，2′―ジクロルジフエ
ニルアミン、エチル―ｎ―ブチルマロネート、エ
チルベンジルマロネート、アセチルアセトン、ア
セトニルアセトン、ベンズイミダゾール、１―フ
エニル―３―メチル―５―ビラゾロンである。 上記安定化剤のうち好ましいものは焼付時のイ
ソシアネート再生を考えると沸点が250℃以下の
安定化剤である。 本発明の塗料を溶剤型の塗料として用いる場合
好ましい溶剤としてはフエノール類があり、フエ
ノール類を溶剤の主成分として用いる場合好まし
い安定化剤は１価のフエノール類である。 本発明の塗料は高濃度、或いはほとんど無溶剤
に近い形に於ても使用出来るが、この場合は、塗
料を作業上適当な粘度に調整するために60℃以上
例えば100℃以上に加温し適度の流動性を与える
事が好ましい。それ故に、この場合は安定化イソ
シアネートの安定化剤としては、比較的低温にて
解離し、遊離のイソシアネート基を発生させるフ
エノール類より、高温まで安定化剤として、イソ
シアネート基を保護出来る。モノアルコール類や
ラクタム類が好ましい。 本発明の塗料に通常のエステルイミド系塗料の
硬化剤として、金属硬化剤を加えて、焼付時の皮
膜形成を促進させてもよく、その金属硬化剤の例
としては、コバルト、マンガン、鉛、亜鉛、カル
シウム、銅、鉄、セリウム、ジルコニウム、アル
ミニウム、マグネシウム、カドミウム、バリウ
ム、ニツケル、リチウム、スズ、ランタン、カリ
ウム、ナトリウム等のオクトエート、ナフテネー
ト、リノレート等が有用であり、例えば、オクチ
ル酸鉛、オクチル酸亜鉛、オクチル酸アルミニウ
ム、オクチル酸カドミウム、オクチル酸カルシウ
ム、オクチル酸コバルト、オクチル酸マンガン、
ナフテン酸鉛、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸アル
ミニウム、ナフテン酸カドミウム、ナフテン酸カ
ルシウム、ナフテン酸マンガン、ナフテン酸コバ
ルト等があり、又、チタニウムテトラアルコキシ
ド、或はその誘導体（例えばチタニウムテトラア
ルコキシドのキレート化合物、シアレート化合
物、チタニウムジアルコキシジフエノラート、及
びチタニウムビスキレート化合物）があり、代表
的なチタニウムテトラアルエキシドとは、例え
ば、チタニウムテトラプロポキシド、チタニウム
テトライソブロポキシド、チタニウムテトラブト
キシド、チタニウムテトラヘキソキシド、チタニ
ウムテトラオクトキシド等がある。又チタニウム
テトラアルコキシドのキレート化合物はチタニウ
ムテトラアルコキシドにキレート試薬を作用させ
て得られるものであり、キレート試薬としてはチ
タンと結合乃至配位して五員環または六員環を形
成する化合物であつて、それにはβ―ジケトン、
類例えば２，４―ペンタンジオン、２，４―ヘプ
タンジオン、ケトエステル、例えばアセト酢酸メ
チル、アセト酢酸エチル、アセト酢酸ブチル、ヒ
ドロキシカルボン酸またはそのエステルまたはそ
の塩類、例えば乳酸、乳酸メチル、乳酸エチル、
乳酸アンモニウム塩、サリチル酸、サリチル酸メ
チル、アリチル酸エチル、サリチル酸フエニル、
リンゴ酸、リンゴ酸エチル、酒石酸、酒石酸メチ
ル、酒石酸エチル：ケトアルコール、例えば４―
ヒドロキシ―４―メチル―２―ペンタノン、４―
ヒドロキシ―２―ペンタノン、４―ヒドロキシ―
２―ヘプタノン、４―ヒドロキシ―４―メチル―
２―ヘプタノン：アミノアルコール類例えばモノ
エタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエ
タノールアミン、Ｎ―メチルモノエタノールアミ
ン、Ｎ―メチルモノエタノールアミン、Ｎ，Ｎ―
ジメチルエタノールアミン、Ｎ，Ｎ―ジエチルエ
タノールアミン：エノール性活性水素化合物、例
えばマロン酸ジエチルエステル：メチロールアク
リルアシド、メチロールメラミン、メチロール尿
素等が挙げられる。 又、テトラアルキルチタニウムアシレート化合
物としては、テトラアルキルチタネートをステア
リン酸等と反応させて得られるものがあり、チタ
ニウムシアルコキシジフエノラートは、例えばチ
タニウムテトラアルコキシドにフエノール類化合
物を反応させて得られるものであり、フエノール
類化合物を反応させて得られるものであり、フエ
ノール類化合物としては芳香族核に直接結合する
水酸基を１個以上有するものがよく、狭義のフエ
ノール類、例えばフエノール、クロロフエノール
の他にアルキルフエノール類例えばクレゾール、
エチルフエノール、キシレノール：芳香族多価水
酸化物ハイドロキノン、レゾルシン：ナフトール
類、α―ナフトール、β―ナフトール等も適当で
ある。 チタニウムビスキレート化合物とは、例えば特
公昭42―26628号に示されているようなもので、
例えばチタニウムビス（アセチルアセトン）ジフ
エノラート、チタニウムビス（アセチルアセト
ン）ジ―０―ヒドロキシフエノール、チタニウム
ビス（アセチルアセトン）ジ―４―（ｐ―ハイド
ロオキシフエニルイソプロピリデン）フエノラー
ト、チタニウムビス（メチルアセテート）ジフエ
ノラート、チタニウムビス（ジエチルマロネー
ト）ジフエノラート、チタニウムビス（４―オキ
シ―４―メチルベンタン―２―オン）ジフエノラ
ートチタニウム（エチルラクテート）ジフエノラ
ート、チタニウムビス（Ｎ，Ｎ―ジヒドロキシエ
チル―２―アミノエトキシ）ジフエノラート等が
ある。さてポリオールと安定化イソシアネートの
反応に依りポリウレタンが得られる事は公知であ
り、電線用塗料としては、いわゆるバイエル社の
発明によるいわゆるＤ／Ｄ配合等が古くから知ら
れており、電線用ポリウレタンのイソシアネート
成分はいずれも例えば、デスモジユールAPステ
ーブルの様なものであり、内容は多価アルコー
ル、例えば１モルのトリメチロールプロパンに３
モルのトリレンジイソシアネート（TDI）を加え
反応させ反応後遊離のイソシアネート基をフエノ
ールもしくはクレゾールでマスクしたものであ
る。この種の配合のポリウレタン電線は、いわゆ
る半田付性が特徴となつている様に焼付時には、
フエノール等のマスク剤の外れた遊離のイソシア
ネート基が再生しこのイソシアネート基とポリオ
ール成分のOH基が反応し電線塗膜を与えるので
ある。 但し、この皮膜は半田付け温度の様な300℃を
越える高温では数秒間で分解して半田付を可能に
するのであるが、時間もしくは日単位といつた長
時間に亘つて高温（例えば200℃）で熱処理され
ると、トリメチロールプロパンとTDIとのウレタ
ン結合及びポリオールとのウレタン結合がかなり
の速度で解離し、イソシアネート成分が飛散し大
巾な加熱減量を来し絶縁力が急落する。それ故高
温寿命が要求される耐熱電線の用途や本発明の様
な用途には到底使用出来ない。一方本発明に用い
る複素環含有、安定化ポリイソシアネートに於て
はイソシアネートの一方の端が必ず複素環に直結
もしくは、解離温度が高い。例えばアミド基等を
通じて、複素環に結合している（例えばデスモジ
ユールCTステーブル）ので高温下でも解離飛散
する事が無く（もしくは速度が非常に遅く）、本
発明の如く高温及び冷媒用といつた用途にも使用
できるのである。 本発明の塗料は、焼付加工時には、重合体の含
むアルコール性OH基と、イソシアネート類の含
むイソシアネート基もしくは、炉中で再生される
イソシアネート基の間の反応で皮膜形成が成され
る故に、焼付加工条件は上記いわゆる半田付ウレ
タンの条件から、いわゆるウレタンエポキシの条
件、またポリエステルやポリエステルイミドの焼
付加工条件に亘つて、焼付加工が可能であり、作
業性（焼付加工性）巾の広いことが１つの特徴で
あり、この意味で工業的に更に価値のあるものと
言える。 一方特性的には、従来の半田付用ウレタンは全
く異なる良好な耐冷媒性、耐熱性を示すものであ
る。この様な意味で本発明の絶縁塗料は従来の半
田付用ウレタン塗料とは特性的に全く内容の異な
るものである。重ねて言えば本発明によれば、イ
ミド基含有活性水素重合体という耐熱性の良い材
料と複素環を有する末端イソシアネート化合物と
いう耐熱性良好な両成分を配合することにより、
ワニスの製造上、焼付加工上いずれも容易に高耐
熱性高耐冷媒性の絶縁電線を与え得る塗料が得ら
れるのであつて、その意味で工業的価値高いもの
と言える。 本発明の塗料は、そのまま導体上に焼付けても
耐冷媒性良好な耐冷媒用絶縁電線を与えるが下引
として、本発明の塗料に比べて更に冷媒ブリスタ
ー性の良い耐熱塗料、例えばポリイミド、ポリア
ミドイミド、ポリパラバン酸といつた塗料を少く
とも一層以上、導体上に焼付けた後に上引材料と
して用いる場合には単独皮膜の場合に比べ、なお
一層耐冷媒性、耐加工劣化性等の優れた電線を与
え得る。下引に一層或いは、それ以上極く薄いよ
り一層、耐熱性、耐冷媒性の良い塗料を塗布、焼
付けする事は、本発明の場合、非常に価値が高
い。その一つの理由は、上記PAI，PIの様な耐熱
性の塗料は例えば本発明の塗料に好適なウレタン
の焼付条件（ウレタンエポキシの焼付条件）で
は、一般にはアンダーベーク（焼付不足）となつ
て、材料本来の特性が発揮出来ない事が予期され
るが下引として極く薄く施こす場合に於ては、後
の下引の塗布焼付工程中に徐々に焼きが付加され
る事によつて、本来の理想的な焼付状態に達する
ものとみえて、下引材は本来の特性を発揮する。
下引を施こすことに依つて、いわゆるブリスター
発生温度は下引のない場合と比べ数度〜20℃程向
上させる事が可能である。 本発明の塗料は、耐冷媒用電線に用いる場合に
は優れた特性を示すが、尚更に一般用電線の用途
にも使用し得る。その意味に於ては、何ら耐冷媒
用途に限られるものではない。 本発明の内容をより明確にする為に特許請求の
範囲、発明の説明に用いた述語の内重要ないくつ
かについて下記に説明を加える。 イミド基当量：イミド基含有重合体の分子量Ｍ
Aをその重合体に含まれるイミド基の数ηAで除
したもの。 即ち イミド基当量ＭＡ／ηＡ 従つて、多分散体であつてＭA1，ＭA2……ＭAlの
混合物であれば アルコール性OH基当量：アルコール性OH基含
有重合体の分子量ＭAをその重合体に含まれる
アルコール性OH基の数ｍAで除したもの アルコール性OH基当量＝ＭA／ｍA アルコール性OH基の当量数：配合に用いたアル
コール性OH基含有重合体のモル数×その重合
体に含まれるアルコール性OH基の数 イソシアネート当量：イソシアネート含有化合物
の分子量をそのイソシアネート化合物の含むイ
ソシアネート基（解離にイソシアネート基とな
り得る基も含める）の数で除したもの。 イソシアネートの当量数：配合に用いたイソシア
ネート化合物のモル数×その化合物に含まれる
イソシアネート基の数。 平均複素環当量：複素環当量を上記イミド当量、
活性水素当量等と同様に定める。イソシアネー
ト成分が、種々の複素環基を含むイソシアネー
トの混合物である場合、その使用量の有効成分
の全量を加算し（ΣＭBprΣＭB＋ΣＭC）一方
複素環基の全数を加算し（ΣＭBprΣＵB＋ΣＵ
C）前者を後転で除したもの。 即 ΣＭＢ／ΣＵＢもしくはΣＭＢ＋ΣＭＣ／ΣＵＢ＋
ΣＵＣ イソシアネート化合物の有効成分：
結果と発明者らの試験結果は良く一致する。また
表２及び表３の結果からよくわかる様に、従来の
冷媒用絶縁電線に於ては、上記４特性をすべて満
足するものは皆無である。冷媒用電線にとつて最
も重要な特性であるサイクル後のB.D.Vに着目す
るとPEI／PAI系が最も優れているが、この系に
ついては、サイクルを重ねるにつれてブリスター
の大きさが著しく大になり、B.D.Vも徐々に低下
して、７サイクルで初期の値の50％位まで低下す
る事が判り、まだ万全のものとは言えない。尚こ
のPEI／PAI系は対公害的にも全くNOx発生がな
いとは言えず価格的にも、焼付加工性の面に於て
も割高なものと言える。また表３に示す様に通常
のポリエステル系ポリウレタン系、ポリエステル
ウレタン系絶縁電線に於ては、全く冷媒用途には
使用不可の特性を示している。この様に冷媒特性
４つがすべて満足され、経済的にも、公害的にも
有利な冷媒用絶縁電線を与える事が強く望まれて
いたのである。 以上の事実及び各種電線の耐冷媒性をふまえ
て、耐冷媒諸特性にすぐれ安価に且つ低公害に耐
冷媒性絶縁電線を与える塗料を得べく、鋭意検討
を続けた結果、発明者らは、分子中に或る一定量
以上のイミド基を含有し且つ分子内にアルコール
性OH基を含有する樹脂を一成分とし、これに他
成分として、分子中に複素環基（トリアジン環を
必須の環とする）を一定量以上含むポリイソシア
ネートもしくはその安定化物を用い、この両者を
化学量論的に一定の範囲で配合して塗料を得、こ
の塗料を導体上に塗布焼付けて絶縁電線を得る事
に到達したのである。このようなイミド基含有重
合体と複素環基を分子中に含むイソシアネート類
を配合して或る塗料では焼付加工時には重合体の
含むアルコール性OH基とイソシアネート類の含
むイソシアネート基の間の反応で皮膜形成が成さ
れる故に、焼付加工条件はいわゆるウレタン系塗
料の焼付条件から、ウレタン変性エポキシの焼付
条件、またポリエステルやポリエステルイミドの
焼付加工条件に亘つて焼付加工が可能である。こ
の様に焼付加工性の巾の広いことが本発明の一つ
の工業的メリツトである。 一方本発明の塗料を上記の様な焼付条件で製造
した絶縁電線は特性的には耐冷媒性（耐冷媒ブリ
スター性、ブリスター後B.D.V性、繰返しブリス
ター試験、繰返しブリスター後B.D.V）にすぐれ
且つ耐熱性にも優れている。 この様に、耐熱、耐冷媒性の良好な電線が、焼
付加工性良く製造できるということは従来の絶縁
塗料と考えあわせた場合驚くべきことであり、工
業上のメリツト大であると言わなければならな
い。発明者らは、本発明の様な塗料が何故に従来
の塗料に比べ、耐冷媒特性の良い電線を与え得る
のか鋭意考察した所、以下に示す様な事実が原因
であろうと推論するに至つた。すなわち絶縁電線
の冷媒吸収皮膜の熱処理時のブリスター発生性、
及び熱処理後の絶縁特性等は、絶縁皮膜の熱的特
性、機械的特性と密接な関係にあると思える。本
発明の塗料を焼付けて成る絶縁皮膜は、下記の様
な理由から耐冷媒諸特性が従来のものに比べ著し
く向上するに至つたものと推測される。冷媒ブリ
スターは、冷媒中に浸漬された電線の皮膜が十分
に冷媒を吸収した後急熱され、冷媒が急激に蒸発
する時点で発生する。何度で冷媒ブリスターが発
生するか、および何度で絶縁破壊電圧が低下する
かは皮膜の種類に依り異なり、従来の冷媒用電線
及び他の電線については表２、表３の如くであ
る。ブリスター発生温度は、イミド基が含まれる
と上昇するようで、PEIでは約150℃以上、PAIで
は約250℃以上、PIでは約300℃以上に上昇し、ま
たブリスターが発生するとB.D.Vも低下し、基本
的には、ブリスターの発生と共にB.D.Vが低下す
る。尚PEI／PAI等の二重被膜構造の電線は、ブ
リスター発生しても直ちにB.D.Vは低下しない
が、これは、下層の皮膜に比べ上層の皮膜が強い
為に、下層の皮膜がブリスター発生によりB.D.V
低下しても、この温度では、上層皮膜はブリスタ
ー発生温度になつていないために上層皮膜によつ
て、B.D.Vが維持されているものと思われる。即
ち二重コート電線では下層材料の方が、冷媒に対
し弱い場合、下層皮膜単体のブリスター発生温度
近くで電線にブリスターが発生するが、この温度
では上膜は健全である故に、B.D.Vは直ちに低下
しないが、上層皮膜のみの電線程高温でB.D.Vを
維持できず、またブリスターサイクル後の試験で
は、その傾向が顕著に出て来ると解釈される。先
述した様に、一般的に用いられているエステルイ
ミドでは勿論苛酷化する冷媒用途には、到底使用
不可であり、改良されたエステルイミドに於て
も、現在の所要求を十分満足させるものは無い。 ブリスター試験では、一般にはブリスター発生
温度は前述のPEI／PAI電線のブリスター発生温
度以上であることが要求されるが、例えば大略
180℃以上である事が、更に好ましいと考えられ
ている。一方ブリスターサイクル後のB.D.Vは、
７回のサイクル後でも初期値の約50％以上を保持
している事が要求されている。ブリスターサイク
ル試験の通電によるコイルの温度上昇は、例えば
150℃が要求されるが、この通電は、圧力釜中で
行われ、その釜中の圧力は約10気圧でフロンＲ―
22で充されているが、このフロンＲ―22の共存に
依り電線皮膜がやや軟化する事が、例え１回限り
のブリスター試験に、例えば160℃でパスして
も、繰返しブリスター試験では例えば数回でブリ
スターが発生し或いはB.D.Vが低下するといつた
結果に至るものと推定される。 上記の皮膜軟化を考慮に入れて、なお繰返しブ
リスターサイクル後のブリスター発生、B.D.V保
持を確保するには、一方策として１回限りのブリ
スター発生温度が例えば大略180℃、好ましくは
200℃といつた高温である様、絶縁皮膜の熱機械
特性を改良してやる事が要求される。 従来のエステルイミド、エステルアミドイミ
ド、エステルイミドウレタン等で、ブリスター発
生温度を例えば180℃以上好ましくは200℃以上に
する為には、例えば樹脂のイミド含量を非常に大
きくするか皮膜形成後の架橋密度を大にしてやる
事が考えられる。イミド含量の増大には樹脂合成
時に非常な困難を伴う事が良く知られており、一
方原料的にもコストは高くなる。また架橋密度の
過度の上昇は可とう性の欠如をもたらす事にな
る。また焼付作業性もイミド含量の増大及び架橋
度の上昇と共に悪くなる傾向にある。本発明は従
来の樹脂系では解決出来なかつた諸事情を一挙に
解決したものである。 本発明の塗料の一成分として用いる分子中にイ
ミド基を含む末端がアルコール性OH基である重
合体については、イミド含量の増大と共に耐冷媒
ブリスター性が向上するという意味では、イミド
含量は多ければ多い程良いが、含量が余りに高い
と当該重合体の合成上の困難が急激に増大して来
る。冷媒ブリスター性を満足させる為には、イミ
ド基が重合体の分子量750当り１ケ以上（イミド
当量750以下）含ませる必要がある。ここに言う
イミド基含有重合体とは、分子中にイミド環（イ
ミダゾピロロン環もイミド環の一形式である）例
えば五員環イミド結合を必ず有し、この上に更に
例えばエステル結合、アミド結合、オキサジアゾ
ール結合、ベンズイミダゾール結合、ヒダントイ
ン結合、ウレタン結合、ラクタム結合等他の結合
を有しているものも含まれる。 イミド基の含量が、分子量750当り１ケ以下
（イミド当量750以上）になると冷媒プリスターの
発生温度が低下してもはや冷媒用絶縁電線用の絶
縁塗料としては用を無さなくなる。イミド基含有
重合体は少なくとも２つ以上のアルコール性OH
基のほかに必要に応じてイソシアネート基と反応
しうるアルコール性OH基以外の活性水素基例え
ばNH2基、NH基、SH基、COOH基を少量含有し
ても良いが、焼付作業性の容易さ及び重合体合成
上の容易さの点で重合体中に含まれる活性水素基
は全てアルコール性OH基であるのが良い。分子
中に含まれるアルコール性OH基の数は、これを
用いて鎖延長をし皮膜を形成させる意味では、同
一分子中に二ケ以上含まれる事が必須であるがよ
り迅速に鎖延長を行わしめる為には、３ケ以上含
ませる事が好ましい。分子中にイミド結合を含む
重合体の例としては、分子中にイミド結合とエス
テル結合を必ず含む樹脂が好適であり、このポリ
エステルイミド系樹脂は例えば下記の様にして得
られる。即ち五員環イミドを分子中に有する多価
カルボン酸類（二価又はそれ以上）或はこの誘導
体と多価カルボン酸、或はその誘導体と多価アル
コール（二価又はそれ以上で必ず三価又はそれ以
上のものを含む）より得られる。五員環イミドを
有する多価カルボン酸類とは例えば次の二種の化
合物間の反応によつて得ることができる。 ａ 五員環のカルボン酸無水物基の他になお少く
とも１個のその他の反応性基を含有する芳香族
カルボン酸無水物。この後者の反応性基はカル
ボキシル基、さらにカルボン酸無水物基または
ヒドロキシル基であることができる。最初に挙
げた環状カルボン酸無水物基の代りに、隣接し
た炭素原子に結合した２価のカルボキシル基ま
たはそのエステルまたは半エステル、ならびに
イミド基を形成することの出来る限りにおいて
下記ｂに挙げられた第一級アミンとの半アミド
も使用し得る。 ｂ 第一級アミノ基の他になお少くとも１個のそ
の他の反応性基を含有する第一級アミン。 この後者の反応性基はカルボキシル基、ヒドロ
キシル基またはさらに第一級アミノ基であること
ができる。 第一級アミンの代りに、その結合している第一
級アミノ基がイミドを形成することのできる限り
においてそのアミンの塩、アミド、ラクタムまた
はポリアミドも使用し得る。 環状カルボン酸無水物基及びその他の官能性基
を有する化合物ａの例はトリカルボン酸無水物例
えばトリメリツト酸無水物、ヘミメリツト酸無水
物、１，２，５―ナフタリントリカルボン酸無水
物、２，３，６―ナフタリントリカルボン酸無水
物、１，８，４―ナフタリントリカルボン酸無水
物、３，４，4′―ジフエニルトリカルボン酸無水
物、３，４，4′―ジフエニルメタントリカルボン
酸無水物、３，４，4′―ジフエニルエーテルトリ
カルボン酸無水物、３，４，4′―ベンゾフエノン
トリカルボン酸無水物、テトラカルボン酸二無水
物例えばピロメリツト酸二無水物、メロフアニ酸
二無水物、２，３，８，７―ナフタリンテトラカ
ルボン酸二無水物、１，３，４，５―ナフタリン
テトラカルボン酸二無水物、１，２，５，６―ナ
フタリンテトラカルボン酸二無水物、３，3′，
４，4′―ジフエニルテトラカルボン酸二無水物、
２，2′，３，3′―ジフエニルテトラカルボン酸二
無水物、３，3′，４，4′―ジフエニルエーテルテ
トラカルボン酸二無水物、３，3′，４，4′―ジフ
エニルメタンテトラカルボン酸二無水物、３，
3′，４，4′―ベンゾフエノンテトラカルボン酸二
無水物があり、特に好ましいのはトリメリツト酸
無水物である。イミド基を与える多価カルボン酸
の他の例としては、ブタンテトラカルボン酸、マ
レイン酸無水物等の脂肪族の多価カルボン酸も使
用する事ができる。 第一級アミノ基およびその他の官能性基を有す
る化合物ｂの例は４，4′―ジアミノジフエニルメ
タン、４，4′―ジアミノジフエニルエーテル、ペ
ンチジン、３，3′―ジアミノジフエニル、１，４
―ジアミノナフタレン、ｍ―フエニレンジアミ
ン、、ｐ―フエニレンジアミン、α，ω―ノナメ
チレンジアミン、１，７―ジメチルヘブタメチレ
ンジアミン、４，4′―ジアミノジフエニルケト
ン、ビス―（４―アミノフエニル）―α，α―ｐ
―キシレン、トルイレンジアミン、キシレンジア
ミン、キシリレンジアミン、ヘキサメチレンジア
ミン、エチレンジアミン、４，4′―ジシクロヘキ
シルメタンジアミン、ジアミノジフエニルスルホ
ンベンゾグアナミンの如き一級ジアミン（特に好
ましいのは芳香族ジアミン）であり、さらにまた
例えばモノエタノールアミン、モノプロパノール
アミンまたはジメチルエタノールアミンのような
アミノアルコールならびに例えばグリシン、アミ
ノプロピオン酸、アミノカプロン酸、アミノ安息
香酸のようなアミノカルボン酸も使用し得る。 (a)と(b)を反応させる際に両者の使用比は(a)がト
リカルボン酸無水物であり、(b)がジアミンの場合
は(a)の１モルに対し、(b)は0.1〜1.0モルの間であ
り好ましくは0.5〜1.0モルの間であり、この場
合、(b)が0.5モル以上の分は、トリカルボン酸無
水物のカルボキシル基と反応して、アミド結合を
生成する。 又(a)がテトラカルボン酸＝無水物であり、(b)が
ジアミンの場合は、(a)の１モルに対し(b)は0.1モ
ル〜1.0モルの間である。又(a)がトリカルボン酸
無水物であり、(b)がモノアミンの場合は(a)の１モ
ルに対し、(b)0.1モルから２モルの間であり好ま
しくは１〜２モルの間であり(b)が１モルをこえる
分は、アミド結合、エステル結合等を生成する。 特によく用いられるのは、(a)としてトリカルボ
ン酸無水物を用い(b)として芳香族ジアミンを(a)：
(b)＝１：0.5〜１のモル比で用いる場合であり、
最も好ましいのは、トリメリツト酸無水物２モル
と4.4′―ジアミノジフエニルメタン或は4.4′―ジ
アミノジフエニールエーテル１モルより得られ
る、式 （Ｒ：―CH2―又は―Ｏ―）を有する多価カル
ボン酸でありこの他に、トリカルボン酸無水物２
モルに対し４，4′―アミノフエニルメタン或は
４，4′―ジアミノジフエニルエーテル１〜２モル
用いて得られる式 （ｎの値は平均的にＣ＜ｎ≦４が好ましい。
Ｒ：―CH2―又は―Ｃ―）を有する多価カルボン
酸類があり、次に、(2)上記(a)の如き酸無水物化合
物と、(c)ｍ―フエニレンジイソシアネート、２，
４―トリレンジイソシアネート、２，６―トリレ
ンジイソシアネート、１，２，５―トリイソシア
ネートベンゼン、ジフエニルエーテル―４，4′―
ジイソシアネート、ジフエニルメタン―４，4′―
ジイソシアネート、ジフエニルスルホン―４，
4′―ジイソシアネート、ジフエニルスルホン―
４，4′―ジイソシアネート、ジフエニルエチオエ
ーテル―４，4′―ジイソシアネート、ナフタリン
ジイソシアネート、ポリメチレンポリフエニレ
ン、ポリイソシアネート、ヘキサメチレンジイソ
シアネート、キシリレンジイソシアネートの如き
ポリイソシアネートとを(a)の２モル対し(c)を0.1
〜２モルに好ましくは(c)を1.0〜3.0モルの範囲で
反応させて得られる多価カルボン酸類がある。(a)
としてトリカルボン酸無水物を用いる場合は、ア
ミド結合と五員環イミド結合を有する多価カルボ
ン酸類が得られる。特によく用いられるのは、(a)
としてトリカルボン酸無水物を用いる場合であ
り、更に好ましくは、(a)としてトリメリツト酸無
水物を用い、(c)としてジフエニールメタン―４，
4′―ジイソシアネート、ジフエニルエーテル―
４，4′―ジイソシアネートを用いて得られるもの
である。 これら、(a)と(b)或は(a)と(c)の反応は無溶剤或は
溶剤の存在下に於て行なわれ、又熱硬化性ポリエ
ステルイミド系樹脂を得る際には(a)と(b)の組合せ
の場合、前以つて、五員環イミド結合を有する多
価カルボン酸類を作る事なく、一挙に(a)と(b)と多
価アルコールを反応させる事もできる。 又、(a)に於て芳香族カルボン酸無水物の一部を
多価カルボン酸でおきかえてアミド結合を生成さ
せる事もでき、更には多価カルボン酸或はその誘
導体（酸ハライド）とジアミンとを１：0.5〜１
のモル比で反応させて末端にアミノ基を有するジ
アミン類を得てこれを(b)として用いるか、或は分
子中にアミド基を有するジアミンを(b)として用い
るかして熱硬化性ポリエステルイミドアミド絶縁
塗料を得る事も出来る。 これら五員環イミドを有する多価カルボン酸類
の製法については、日本特許公報昭38―21500、
昭40―9018、昭42―27071、昭45―18816、特願昭
42―43547、特願昭―43548、特願昭43―89689、
特願昭44―67497、米国特許3426098、フランス特
許No.2009052に詳しくのべられている。 また五員環イミドを分子中に有する多価カルボ
ン酸類の合成の際に、炭酸アルキレンを一部反応
成分兼溶媒として加える事も出来る。この製法に
ついては特公昭48―17837、特公昭48―17838に詳
しい。またイミド環の他の複素環で本発明の重合
体の合成時のカルボン酸原料として有用なものに
ラクタム環を含む酸がありその製法は米国特許
2626223号、2821517号、3793250号及び特公昭48
―12198に述べられている。 次に多価カルボンとしては、例えばテレフタル
酸、一般式 （Ｒは、水素及び炭素原子１〜３を含むアルキ
ル基から成る群から選ばれる）を有するフエニル
インダンジカルボン酸（例えば３―（４―カルボ
キシフエニル）―５―インダンカルボン酸、３―
（３―カルボキシフエニル）―５―インダンカル
ボン酸、３―カルボキシフエニル）―１，１，３
―トリエチル―６―インダンカルボン酸、３―
（４―カルボキシフエニル）―１―メチル―１，
３―ジプロピル―５―インダンカルボン酸、３―
（４―カルボキシフエニル）―１―メチル―１，
３―ジエチル―６―インダンカルボン酸等であ
る）、フタル酸、無水フタル酸、ヘキサヒドロテ
レフタール酸、ヘキサヒドロイソフタール酸、ア
ジビン酸、フタル酸、コハク酸、マレイン酸、セ
バシン酸、イソセバシン酸、ダイマー酸、テトラ
クロルフタル酸、ヘキサクロルエンドメチレンテ
トラヒドロフタル酸、４，4′―ジカルボキシジフ
エニルメタン、４，4′―ジカルボキシジフエニル
プロパン、ベンゾフエノンジカルボン酸、トリメ
リツト酸、トリメリツト酸無水物、ヘミメリツト
酸、ヘミメリツト酸無水物、トリメシン酸トリメ
シン酸無水物等であり又多価カルボン酸の誘導体
としては、例えばこれら上述の酸の低級ジアルキ
ルエステル例えばテレフタール酸の場合、ジメチ
ルテレフタレート、ジエチルテレフタレート、プ
ロピルテレフタレート、ブチルテレフタレート、
アミルテレフタレート、ヘキシルテレフタレー
ト、オクチルテレフタレート或は、これらの半エ
ステル例えばモノメチルテレフタレート等があ
る。特に好ましいのはテレフタル酸、イソフタル
酸或はこの誘導体又はこれらの一部を他の酸或は
その誘導体でおきかえる場合である。 次に多価アルコールとしては二価のものとし
て、例えばエチレングリコール、ジエチレングリ
コール、トリエチレングリコール、１，２―プロ
ピレングリコール、１，８―プロパンジオール、
各種のブタン―、ベンタン―、またはヘキサンジ
オール例えばブタンジオール―１，３、又は１，
４、ベンタンジオール―１，５、ブチン―２―ジ
オール―１，４又は２，２―ジメチルプロパンジ
オール―１，３，３―エチル―２―ブチル―プロ
パンジオール―１，３、１，４―ジメチロールシ
クロヘキサン、ブテンジオール―１，４、水素化
したビスフエノール（即ち水素化したＰ，P′―ジ
ヒドロキシジフエニルプロパン又はその同族体）
環状グリコール例えば２，２，４，４―テトラメ
チル―１，３―シクロブタンジオール、ヒドロキ
ノン―ジ―β―ヒドロキシエチルエーテル、１，
４―シクロヘキサンジメタノール、１，４―シク
ロヘキサンジエタノール等があり、三価又はそれ
以上のものとして、グリセリン、ベンタエリスリ
ツト１，１，１―トリメチロールエタン、１，
１，１―トリメチロールプロパン、ソルビトー
ル、マンニトール、ジペンタエリスリトール、ジ
グリセロール、トリス―（ヒドロキシアルキル）
―イソシアヌレート例えばトリス―（β―ヒドロ
キシエチル）―イソシアヌレート、トリス―（β
―ヒドロキシプロピル）―イソシアヌレート等が
あり、又この他イソシアヌル酸にエポキシ（例え
ばアルキレンオキシド、スチレンオキシド、エピ
クロルヒドリン等）を作用させて得られるものが
あり、特に好ましいのはエチレングリコール、グ
リセリン、トリス（β―ヒドロキシエチル）―イ
ソシアヌレートを主として用いる場合である。 例えば、イミド基含有重合体がエステルイミド
ポリオールであり、これが多価酸及びその誘導体
と多価アルコールとから合成される場合には、全
酸成分の25〜70当量％がイミド基含有ポリカルボ
ン酸である様な範囲が好適である。更には50当量
％以上がイミド基含有ポリカルボン酸である範囲
が好適であり最も好ましいのは、55〜65当量％が
イミド基含有ポリカルボン酸である場合である。
使用する多価アルコールはグリコール、三価のポ
リオール等が用いられるが、その全使用量の20〜
70当量％が三価のアルコールである事が好まし
い。三価のアルコールの内トリス（２―ヒドロキ
シエチル）イソシアヌレートの使用量が多価アル
コールの10当量％以上含まれる事が、耐熱劣化
性、耐湿熱性を考慮した場合必要であるが好まし
くは三価アルコール使用量の20〜100％更には50
〜100％使用される事が好ましい。重合体に含ま
れるイミド基の量、出発原料に用いる多価アルコ
ールの使用量についてエステルイミドを例にとつ
て説明して来たが、本発明に使用のイミド基含有
重合体の範囲は、エステルイミドに限られるもの
でない事は言うまでもない。 複素環基をもつイソシアネート化合物の必須構
成成分である複素環基は例えばトリアジン基、
（シアヌル基、イソシアヌル基）、イミダゾピロロ
ン環、ラクタム基、ヒダントイン基、イミダゾー
ル基、ベンツイミダゾール基、オキサジアゾール
基、ベンツオキサゾール基、ベンゾチアゾール
基、チアゾール基、オキサゾール基、キノキサリ
ン基、オキサゾロン基などがあり夫々を単独もし
くは組合せて用いても良い。 多価イソシアネートもしくは多価安定化イソシ
アネートは、少くとも二個以上のイソシアネート
もしくは安定化されたイソシアネート基を分子中
に含有する事が必須条件であるが、活性水素基を
もつ重合体と迅速に反応して皮膜形成をさせる為
には三個もしくはそれ以上のイソシアネートもし
くは安定化イソシアネート基を分子中に含有する
事が望ましい。 トリアジン環を含むイソシアネートもしくは、
安定化イソシアネートの例としては、２，４―ト
リレンジイソシアネートの環状三量体、２，６―
トリレンジイソシアネートの環状三量体、２，４
―トリレンジイソシアネートの環状三量体と２，
６―トリレンジイソシアネートの環状三量体との
混合物、４，4′―ジフエニルメタンジイソシアネ
ートの三量体、一般式（） （この式でＲは低級アルキル基、例えばｎ―ブ
チル基、第３ブチル基、第２ブチル基、イソプロ
ピル基、メチル基、エチル基等である） で表わされる３官能性イソシアネート三量体、構
造式で示される化合物（例えばデスモジユール
HL：３モルのトリレンジイソシアネートと２モ
ルのヘキサメチレンジイソシアネートの反応物と
いわれている）、構造式の化合物（５モルのト
リレンジイソシアネートの化合物、例えばデスモ
ジユールIL）、及びそれらの安定化物がある。 ○イ トリアジン環を有する多価カルボン酸、例え
ば１，３，５トリアジントリカルボン酸、メラ
ミンの一級アミンと不飽和ジカルボン酸（例え
ばイタコン酸、アコニチツク酸）との反応物で
あるトリアジン環及びラクタム環を分子内に共
有する多価カルボン酸、メラミンと環状カルボ
ン酸無水物及び他の官能基をもつ酸との反応物
である。分子中にトリアジン環及びイミド環を
共有する多価カルボン酸、もしくは多価カルボ
ン酸の無水物と ○ロ ポリイソシアネートとを、○ロのイソシアネー
ト化合物の使用当量数を○イの多価カルボン酸類
の使用当量数に対して化学量論的に、イソシア
ネート成分を過剰に使用して、反応せしめて成
る。末端イソシアネート基をもつ化合物があ
る。上記○イのメラミンと反応してイミド基を形
成し得る。 環状カルボン酸無水物基およびその他の官能性
基を有する化合物ａの例は、トリカルボン酸無水
物例えば、トリメリツト酸無水物、ヘミメリツト
酸無水物、１，２，５―ナフタリントリカルボン
酸無水物、２，３，６―ナフタリントリカルボン
酸無水物、１，８，４―ナフタリントリカルボン
酸無水物、３，４，4′―ジフエニルトリカルボン
酸無水物、３，４，4′―ジフエニールメタントリ
カルボン酸無水物、３，４，4′―ジフエニールエ
ーテルトリカルボン酸無水物、３，４，4′―ベン
ゾフエノントリカルボン酸無水物、テトラカルボ
ン酸二無水物、例えばピロメリツト酸二無水物、
メロフアニ酸二無水物、２，３，６，７―ナフタ
リンテトラカルボン酸二無水物、１，８，４，５
―ナフタリンテトラカルボン酸二無水物、１，
２，５，６―ナフタリンテトラカルボン酸無水
物、３，3′，４，4′―ジフエニールテトラカルボ
ン酸二無水物、２，2′，３，3′―ジエニールテト
ラカルボン酸二無水物、３，3′，４，4′―ジフエ
ニールエーテルテトラカルボン酸二無水物、３，
3′，４，4′―ジフエニールメタンテトラカルボン
酸二無水物、３，3′，４，４―ベンゾフエノンテ
トラカルボン酸二無水物がある。更に脂肪族の多
価カルボン酸の例としてブタンテトラカルボン酸
無水マレイン酸がある。 次に上記トリアジン環を持つ多価カルボン酸、
多価カルボン酸無水物と反応させる多価イソシア
ネートの例としては、一般式OCN―R1―NCO
（但し、R1は炭素数２以上の２価の基である）で
表わされるもので、R1は通常芳香族、脂肪族、
脂環族或はそれらの組み合わせ（例えば芳香族―
脂肪族）の残基であり、２個のイソシアネート基
はお互いに隣接位置に結合していないものが好ま
しい。かかるジイソシアネートの例としてはエチ
レンジイソシアネート、トリメチレンジイソシア
ネート、テトラメチレンジイソシアネート、ペン
タメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジ
イソシアネート、ヘプタメチレンジイソシアネー
ト、オクタメチレンジイソシアネート、ノナメチ
レンジイソシアネート、デカメチレンジイソシア
ネートなどの脂肪族、直鎖状ジイソシアネート、
ｐ―キシリレンジイソシアネート、ｍ―キシリレ
ンジイソシアネート等の芳香族―脂肪族ジイソシ
アネート、ｍ―フエニレンジイソシアネート、ｐ
―フエニレンジイソシアネート、２，４―トリレ
ンジイソシアネート、２，６―トリレンジイソシ
アネート、４，4′―ビフエニルジイソシアネー
ト、４，4′―ジフエニルプロパンジイソシアネー
ト、４，4′―ジフエニルメタンジイソシアネー
ト、３，３―ジメチル―４，4′―ジフエニルメタ
ンジイソシアネート、３，3′―シクロビフエニル
ジイソシアネート、４，4′―ジフエニルスルフイ
ドジイソシアネート、３，3′―ジフエニルスルホ
ンジイソシアネート、４―ジフエニルスルホンジ
イソシアネート、４，4′―ジフエニルエーテルジ
イソシアネート、１，5′―ナフタレンジイソシア
ネート、３，3′―ジメチル―４，4′―ビスフエニ
ルジイソシアネート、３，3′―ジメトキシビフエ
ニルジイソシアネート、１―イソプロピル―２，
４―メタフエニレンジイソシアネートなどの芳香
族ジイソシアネート、更にはこれら芳香族―脂肪
族或は芳香族ジイソシアネートを水添化したジイ
ソシアネートなどがあり、これらは単独又は混合
して使用される。更に三価以上のイソシアネート
を使用する事も出来、それらの例としては、先述
の，のイソシアネート及び２，４―トリレン
ジイソシアネートの環状三量体、２，６―トリレ
ンジイソシアネートの環状三量体、２，４―トリ
レンジイソシアネートの環状三量体と２，６―ト
リレンジイソシアネートの環状三量体との混合
物、４，4′―ジフエニルメタンジイソシアネート
の三量体一般式 （この式でＲは低級アルキル基、例えばｎ―ブ
チル基、第３ブチル基、第２ブチル基、イソプロ
ピル基、メチル基、エチル基等である） で表わされる３官能性イソシアネート三量体、
１，３，５―トリイソシアネートベンゼン、２，
４，６―トリイソシアネートトルエン、４，4′―
ジメチルジフエニルメタン、２，2′，５，5′―テ
トライソシアネート、２，４，4′―トリイソシア
ネートジフエニルメタン、３，４，６―トリイソ
シアネートジフエニルエーテル、２，2′，４―ト
リイソシアネートジフエニルエーテル、２，2′，
４―トリイソシアネートジフエニルサルフアイ
ド、２，４，4′―トリイソシアネートジフエニル
サルフアイド、２，3′，４―トリイソシアネート
4′―メチルジフエニルエーテル、２，3′，４―ト
リイソシアネート―4′―メトキシジフエニルエー
テル、２，４，4′―トリイソシアネート―3′―ク
ロルジフエニルエーテル、２，４，4′―トリイソ
シアネート―3′，3′―ジメチルジフエニルエーテ
ル４，４，６―ジフエニルトリイソシアネートが
単独又は混合して用いられる。 また上記のジイソシアネート、三価以上のイソ
シアネートを混合して用いる事も可能である。 トリアジン環を有するイソシアネート類に含ま
れる複素環基の含有量（平均複素環当量）はその
イソシアネート類の有効成分620当り１ケ（平均
複素環当量620以下）以上含まれることが耐冷媒
性を十分なものにする為には必要である。 イソシアネート類としては、耐冷媒性を十分な
ものとする為には、分子中にトリアジン環を含有
する化合物を使用する事が好ましいが、このトリ
アジン環を含有するイソシアネートは、やや分子
の構造が剛直であり、イミド基含有アルコール性
OH基末端の重合体の構造も剛直であるといつた
場合には、この両者を配合して後焼付けてた電線
の可とう性がやや欠如するといつた状況を来す場
合が生ずる。こういう場合は、第三成分としてト
リアジン環以外の複素環基を含むイソシアネート
類末端の化合物をイソシアネート成分として、配
合してやる事により可とう性も耐冷媒特性も満足
する絶縁電線を与え得る塗料とする事が可能であ
る。 トリアジン環をもつイソシアネート類と共用す
るその他の複素環基をもつイソシアネート類の例
としては特公昭42―16080（バイエル社）に記載
のイミド基含有ポリイソシアネートの安定化物に
示される様な化合物、エチレン性不飽和基を持つ
多価カルボン酸、例えばイタコン酸、アコニツト
酸と一級のアミノ基を持つ化合物との反応で得ら
れるラクタム基（例えば下式） を持つ多価カルボン酸と先に述べたイソシアネー
ト類とのイソシアネート類を過剰に用いてなる生
成物、先に述べた無水物基と他に官能基をもつ化
合物と、ジアミン、アミノ酸等との反応物と、多
価イソシアネート類との同様の配合からの反応生
成物等がある。この様にして得られる複素環基を
分子内に含有するポリイソシアネートは、分子内
に必ず１ケ以上の複素環基を含む事が必須である
が、耐冷媒性を充分なものにする為には、分子量
620当り１ケ以上の複素環基を含有する事が好ま
しい。ポリイソシアネートもしくは、ポリイソシ
アネート安定化物に含まれる複素環基は分子中に
幾種かの複素基を含んでいても良いがイミド環ラ
クタム環を含むことが好ましい。トリアジン環含
有イソシアネート類とその他の複素環含有イソシ
アネート類を共用する時には、耐冷媒性を十分な
ものにする為には、トリアジン環含有イソシアネ
ート類の配合量が、イソシアネート基全使用量の
50％以上含まれる事が好ましい。アルコール性
OH基を含む重合体と複素環基を含むイソシアネ
ート類を配合する場合には、これらを配合して成
る塗料が焼付等の作業により、容易に絶縁皮膜を
形成し得る範囲に於ては、どんな配合割合も可能
であるが迅速な皮膜形成性及び出来上つた被膜の
冷媒特性を代表とする諸特性を充分にする為に
は、トリアジン環含有イソシアネート類を単独で
用いる場合に於てもトリアジン環含有イソシアネ
ート類とその他のイソシアネート類を共用する場
合においても、イソシアネート類の配合量の中に
含まれるイソシアネート基の当量数と、イミド含
有アルコール性OH基重合体の配合量に含まれる
アルコール性OH基の当量数の比（全イソシアネ
ート当量数）／（アルコール性OH基当量数）が
0.75〜1.5の範囲にある事が好ましい。0.75未満で
は、本発明の塗料の焼付に用いる温条件に於て
は皮膜形成能が充分でない事、また得られる冷媒
性が十分でない事から好ましくない。また、配合
比が1.5を越える場合には、冷媒性は向上するも
のの電線皮膜の可とう性が不十分になるといつた
欠点を呈して来る。この意味で配合比は0.75〜
1.5が好ましい。更に好ましいのは、この比が0.9
〜1.2の範囲にあることである。 冷媒性向上の為には、出来上つた絶縁皮膜中の
全複素環基含率（活性水素重合体からのイミド
基、イソシアネート類からの複素環基）が高い事
が好ましい。耐冷媒性を望ましいものとするに
は、皮膜中の平均複素環当量が650以下であるこ
とが必要である。 殊に、貯蔵性が重要でない場合は前記複素環基
を含むポリイソシアネートをそれだけで使うこと
ができるが、好ましくはこのイソシアネート基を
ブロツクする。例えばカルバメートを形成させる
ことによつてイソシアネート基をブロツクするこ
とのできる代表的な化合物は、例えば１価のフ
エノール類、例えばフエノール、ｍ―クレゾー
ル、ｐ―クレゾール、ｏ―クレゾールまたはこれ
らの混合物、キシレン例えば２，６―ジメチルフ
エノール、４―エチルフエノール、４―第３ブチ
ルフエノール、２―ブチルフエノール、４―ｎ―
オクチルフエノール、４―イソオクチルフエノー
ル、２―クロルフエノール、２，６―ジクロルフ
エノール、２―ニトロフエノール、４―ニトロフ
エノール、３―ニトロフエノールがあり、１価
アルコール例えばメチルアルコール、エチルアル
コール、ｎ―プロピルアルコール、イソプロピル
アルコール、第３ブチルアルコール、第３アミル
アルコール、オクチルアルコール、ステアリルア
ルコール、アセト酢酸エステル、ヒドロキシアル
キルカルバミン酸アリールエステル、ヒドロキシ
エチルカルバミン酸クレシルエステル、ジエチル
マロネート、メルカブタン、例えば２―メルカブ
トベンゾテアゾール、２―メルカブトテアゾリ
ン、ドデシルメルカブタン、エチル―２―メルカ
ブトテアゾール、ｐ―ナフチルメルカブタン―α
―ナフチルメルカブタン、メチルメルカブタン、
ブチルメルカブタン、ラクタム例えばσ―カブ
ロラクタム、△―バレロラクタム、γ―ブチロラ
クタムβ―ブロビオラクタム、イミド、例え
ば、コハク酸イミド、フタル酸イミド、ナフタリ
ン酸イミド、グルタリン酸イミド、ジメチルフエ
ニルカルビノール、第２アミン、例えばＯ―ジト
リルアミン、ｍ―ジトリルアミン、ｐ―ジトリル
アミン、Ｎ―フエニルトルイジン、フエニル―α
―ナフチルアミン、カルバゾール、ジフエニルア
ミン等がある。モノ―α―フエニルエチルフエノ
ール、ジ―α―フエニルエチルフエノール、トリ
―α―フエニルエチルフエノール、カルバクロー
ル、チモール、メチルジフエニルカルビノール、
トリフエニルカルビノール、１―ニトロ第３ブチ
ルカルビノール、１―クロル―第３ブチルカルビ
ノール、トリフエニルシラノール、２，2′―ジニ
トロジフエニルアミン、２，2′―ジクロルジフエ
ニルアミン、エチル―ｎ―ブチルマロネート、エ
チルベンジルマロネート、アセチルアセトン、ア
セトニルアセトン、ベンズイミダゾール、１―フ
エニル―３―メチル―５―ビラゾロンである。 上記安定化剤のうち好ましいものは焼付時のイ
ソシアネート再生を考えると沸点が250℃以下の
安定化剤である。 本発明の塗料を溶剤型の塗料として用いる場合
好ましい溶剤としてはフエノール類があり、フエ
ノール類を溶剤の主成分として用いる場合好まし
い安定化剤は１価のフエノール類である。 本発明の塗料は高濃度、或いはほとんど無溶剤
に近い形に於ても使用出来るが、この場合は、塗
料を作業上適当な粘度に調整するために60℃以上
例えば100℃以上に加温し適度の流動性を与える
事が好ましい。それ故に、この場合は安定化イソ
シアネートの安定化剤としては、比較的低温にて
解離し、遊離のイソシアネート基を発生させるフ
エノール類より、高温まで安定化剤として、イソ
シアネート基を保護出来る。モノアルコール類や
ラクタム類が好ましい。 本発明の塗料に通常のエステルイミド系塗料の
硬化剤として、金属硬化剤を加えて、焼付時の皮
膜形成を促進させてもよく、その金属硬化剤の例
としては、コバルト、マンガン、鉛、亜鉛、カル
シウム、銅、鉄、セリウム、ジルコニウム、アル
ミニウム、マグネシウム、カドミウム、バリウ
ム、ニツケル、リチウム、スズ、ランタン、カリ
ウム、ナトリウム等のオクトエート、ナフテネー
ト、リノレート等が有用であり、例えば、オクチ
ル酸鉛、オクチル酸亜鉛、オクチル酸アルミニウ
ム、オクチル酸カドミウム、オクチル酸カルシウ
ム、オクチル酸コバルト、オクチル酸マンガン、
ナフテン酸鉛、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸アル
ミニウム、ナフテン酸カドミウム、ナフテン酸カ
ルシウム、ナフテン酸マンガン、ナフテン酸コバ
ルト等があり、又、チタニウムテトラアルコキシ
ド、或はその誘導体（例えばチタニウムテトラア
ルコキシドのキレート化合物、シアレート化合
物、チタニウムジアルコキシジフエノラート、及
びチタニウムビスキレート化合物）があり、代表
的なチタニウムテトラアルエキシドとは、例え
ば、チタニウムテトラプロポキシド、チタニウム
テトライソブロポキシド、チタニウムテトラブト
キシド、チタニウムテトラヘキソキシド、チタニ
ウムテトラオクトキシド等がある。又チタニウム
テトラアルコキシドのキレート化合物はチタニウ
ムテトラアルコキシドにキレート試薬を作用させ
て得られるものであり、キレート試薬としてはチ
タンと結合乃至配位して五員環または六員環を形
成する化合物であつて、それにはβ―ジケトン、
類例えば２，４―ペンタンジオン、２，４―ヘプ
タンジオン、ケトエステル、例えばアセト酢酸メ
チル、アセト酢酸エチル、アセト酢酸ブチル、ヒ
ドロキシカルボン酸またはそのエステルまたはそ
の塩類、例えば乳酸、乳酸メチル、乳酸エチル、
乳酸アンモニウム塩、サリチル酸、サリチル酸メ
チル、アリチル酸エチル、サリチル酸フエニル、
リンゴ酸、リンゴ酸エチル、酒石酸、酒石酸メチ
ル、酒石酸エチル：ケトアルコール、例えば４―
ヒドロキシ―４―メチル―２―ペンタノン、４―
ヒドロキシ―２―ペンタノン、４―ヒドロキシ―
２―ヘプタノン、４―ヒドロキシ―４―メチル―
２―ヘプタノン：アミノアルコール類例えばモノ
エタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエ
タノールアミン、Ｎ―メチルモノエタノールアミ
ン、Ｎ―メチルモノエタノールアミン、Ｎ，Ｎ―
ジメチルエタノールアミン、Ｎ，Ｎ―ジエチルエ
タノールアミン：エノール性活性水素化合物、例
えばマロン酸ジエチルエステル：メチロールアク
リルアシド、メチロールメラミン、メチロール尿
素等が挙げられる。 又、テトラアルキルチタニウムアシレート化合
物としては、テトラアルキルチタネートをステア
リン酸等と反応させて得られるものがあり、チタ
ニウムシアルコキシジフエノラートは、例えばチ
タニウムテトラアルコキシドにフエノール類化合
物を反応させて得られるものであり、フエノール
類化合物を反応させて得られるものであり、フエ
ノール類化合物としては芳香族核に直接結合する
水酸基を１個以上有するものがよく、狭義のフエ
ノール類、例えばフエノール、クロロフエノール
の他にアルキルフエノール類例えばクレゾール、
エチルフエノール、キシレノール：芳香族多価水
酸化物ハイドロキノン、レゾルシン：ナフトール
類、α―ナフトール、β―ナフトール等も適当で
ある。 チタニウムビスキレート化合物とは、例えば特
公昭42―26628号に示されているようなもので、
例えばチタニウムビス（アセチルアセトン）ジフ
エノラート、チタニウムビス（アセチルアセト
ン）ジ―０―ヒドロキシフエノール、チタニウム
ビス（アセチルアセトン）ジ―４―（ｐ―ハイド
ロオキシフエニルイソプロピリデン）フエノラー
ト、チタニウムビス（メチルアセテート）ジフエ
ノラート、チタニウムビス（ジエチルマロネー
ト）ジフエノラート、チタニウムビス（４―オキ
シ―４―メチルベンタン―２―オン）ジフエノラ
ートチタニウム（エチルラクテート）ジフエノラ
ート、チタニウムビス（Ｎ，Ｎ―ジヒドロキシエ
チル―２―アミノエトキシ）ジフエノラート等が
ある。さてポリオールと安定化イソシアネートの
反応に依りポリウレタンが得られる事は公知であ
り、電線用塗料としては、いわゆるバイエル社の
発明によるいわゆるＤ／Ｄ配合等が古くから知ら
れており、電線用ポリウレタンのイソシアネート
成分はいずれも例えば、デスモジユールAPステ
ーブルの様なものであり、内容は多価アルコー
ル、例えば１モルのトリメチロールプロパンに３
モルのトリレンジイソシアネート（TDI）を加え
反応させ反応後遊離のイソシアネート基をフエノ
ールもしくはクレゾールでマスクしたものであ
る。この種の配合のポリウレタン電線は、いわゆ
る半田付性が特徴となつている様に焼付時には、
フエノール等のマスク剤の外れた遊離のイソシア
ネート基が再生しこのイソシアネート基とポリオ
ール成分のOH基が反応し電線塗膜を与えるので
ある。 但し、この皮膜は半田付け温度の様な300℃を
越える高温では数秒間で分解して半田付を可能に
するのであるが、時間もしくは日単位といつた長
時間に亘つて高温（例えば200℃）で熱処理され
ると、トリメチロールプロパンとTDIとのウレタ
ン結合及びポリオールとのウレタン結合がかなり
の速度で解離し、イソシアネート成分が飛散し大
巾な加熱減量を来し絶縁力が急落する。それ故高
温寿命が要求される耐熱電線の用途や本発明の様
な用途には到底使用出来ない。一方本発明に用い
る複素環含有、安定化ポリイソシアネートに於て
はイソシアネートの一方の端が必ず複素環に直結
もしくは、解離温度が高い。例えばアミド基等を
通じて、複素環に結合している（例えばデスモジ
ユールCTステーブル）ので高温下でも解離飛散
する事が無く（もしくは速度が非常に遅く）、本
発明の如く高温及び冷媒用といつた用途にも使用
できるのである。 本発明の塗料は、焼付加工時には、重合体の含
むアルコール性OH基と、イソシアネート類の含
むイソシアネート基もしくは、炉中で再生される
イソシアネート基の間の反応で皮膜形成が成され
る故に、焼付加工条件は上記いわゆる半田付ウレ
タンの条件から、いわゆるウレタンエポキシの条
件、またポリエステルやポリエステルイミドの焼
付加工条件に亘つて、焼付加工が可能であり、作
業性（焼付加工性）巾の広いことが１つの特徴で
あり、この意味で工業的に更に価値のあるものと
言える。 一方特性的には、従来の半田付用ウレタンは全
く異なる良好な耐冷媒性、耐熱性を示すものであ
る。この様な意味で本発明の絶縁塗料は従来の半
田付用ウレタン塗料とは特性的に全く内容の異な
るものである。重ねて言えば本発明によれば、イ
ミド基含有活性水素重合体という耐熱性の良い材
料と複素環を有する末端イソシアネート化合物と
いう耐熱性良好な両成分を配合することにより、
ワニスの製造上、焼付加工上いずれも容易に高耐
熱性高耐冷媒性の絶縁電線を与え得る塗料が得ら
れるのであつて、その意味で工業的価値高いもの
と言える。 本発明の塗料は、そのまま導体上に焼付けても
耐冷媒性良好な耐冷媒用絶縁電線を与えるが下引
として、本発明の塗料に比べて更に冷媒ブリスタ
ー性の良い耐熱塗料、例えばポリイミド、ポリア
ミドイミド、ポリパラバン酸といつた塗料を少く
とも一層以上、導体上に焼付けた後に上引材料と
して用いる場合には単独皮膜の場合に比べ、なお
一層耐冷媒性、耐加工劣化性等の優れた電線を与
え得る。下引に一層或いは、それ以上極く薄いよ
り一層、耐熱性、耐冷媒性の良い塗料を塗布、焼
付けする事は、本発明の場合、非常に価値が高
い。その一つの理由は、上記PAI，PIの様な耐熱
性の塗料は例えば本発明の塗料に好適なウレタン
の焼付条件（ウレタンエポキシの焼付条件）で
は、一般にはアンダーベーク（焼付不足）となつ
て、材料本来の特性が発揮出来ない事が予期され
るが下引として極く薄く施こす場合に於ては、後
の下引の塗布焼付工程中に徐々に焼きが付加され
る事によつて、本来の理想的な焼付状態に達する
ものとみえて、下引材は本来の特性を発揮する。
下引を施こすことに依つて、いわゆるブリスター
発生温度は下引のない場合と比べ数度〜20℃程向
上させる事が可能である。 本発明の塗料は、耐冷媒用電線に用いる場合に
は優れた特性を示すが、尚更に一般用電線の用途
にも使用し得る。その意味に於ては、何ら耐冷媒
用途に限られるものではない。 本発明の内容をより明確にする為に特許請求の
範囲、発明の説明に用いた述語の内重要ないくつ
かについて下記に説明を加える。 イミド基当量：イミド基含有重合体の分子量Ｍ
Aをその重合体に含まれるイミド基の数ηAで除
したもの。 即ち イミド基当量ＭＡ／ηＡ 従つて、多分散体であつてＭA1，ＭA2……ＭAlの
混合物であれば アルコール性OH基当量：アルコール性OH基含
有重合体の分子量ＭAをその重合体に含まれる
アルコール性OH基の数ｍAで除したもの アルコール性OH基当量＝ＭA／ｍA アルコール性OH基の当量数：配合に用いたアル
コール性OH基含有重合体のモル数×その重合
体に含まれるアルコール性OH基の数 イソシアネート当量：イソシアネート含有化合物
の分子量をそのイソシアネート化合物の含むイ
ソシアネート基（解離にイソシアネート基とな
り得る基も含める）の数で除したもの。 イソシアネートの当量数：配合に用いたイソシア
ネート化合物のモル数×その化合物に含まれる
イソシアネート基の数。 平均複素環当量：複素環当量を上記イミド当量、
活性水素当量等と同様に定める。イソシアネー
ト成分が、種々の複素環基を含むイソシアネー
トの混合物である場合、その使用量の有効成分
の全量を加算し（ΣＭBprΣＭB＋ΣＭC）一方
複素環基の全数を加算し（ΣＭBprΣＵB＋ΣＵ
C）前者を後転で除したもの。 即 ΣＭＢ／ΣＵＢもしくはΣＭＢ＋ΣＭＣ／ΣＵＢ＋
ΣＵＣ イソシアネート化合物の有効成分：
【式】
の場合この分子量が有効成分
（即ち有効成分100％）
の場合
有効成分はMb2
この場合有効成分（％）＝Ｍｂ２／ＭＢ２
以下に本発明を実施例、参考例を挙げて説明す
るが本発明は、ここに挙げた実施例の範囲のみに
限られるものではない。 実施例 １ ジメチルテレフタレート388.4ｇ（2.0モル）、
グリセリン184.2（2.0モル）エチレングリコール
186.0ｇ（3.0モル）キシロール200ｇ酢酸鉛0.8ｇ
をかきまぜ機、留出管、温度計を備えた反応容器
に加えた。容器を加熱して内容物が140℃になる
迄昇温させ、約1Hr保つた。その後更に加熱を続
け約３時間かかつて200℃まで昇温し200℃に１時
間保つた。この間にほゞ理論量のメタノールの留
出及びキシロールの留出がみられた。この系を
110℃まで冷却した後、ジアミノジフエニルメタ
ン396.4ｇ（2.0モル）と768.8ｇ（4.0モル）のト
リメツト酸無水物を加えた。系の温度と再び上昇
させると120℃付近で、系に黄色の沈澱が生じ系
が固化すると共に徐々に水の留出が見られた。一
旦撹拌を停止し140℃に30分保つて後、約1.5時間
かかつて180℃まで昇温させた所、系に流動性が
出て来た。更に昇温を続けると200℃付近で系は
透明化した。１時間で220℃まで昇温させ、約２
時間一定温度に保つた。水の留出量の増加と共に
系の粘度は徐々に上昇した。230℃に昇温して
後、１時間後真空ポンプで減圧を行つた。系の粘
度は更に上昇した。系にクレゾールを1500ｇ加え
て反応を停止させた。反応停止直前にサンプリン
グした樹脂のヒドロキシル価を測定してOH当量
を求めると412.9であつた。この系に更に230ｇの
クレゾールと970ｇのソルペントナフサを加え
て、約40％不揮発分のポリエステルイミド樹脂塗
料を得た。これを塗料１―Ａと名付けた。 別の容器にクレゾール468.3ｇを加え、これに
バイエル社製デスモジユールCTステーブル（固
体）1073.2ｇを徐々に加え、系の温度を約100℃
に保つて溶解させた。後ソルベントナフサ200.6
ｇを加え有効イソシアネート成分40％の安定化イ
ソシアネート塗料溶液を得た１―Ｂと名付けた。
次に塗料１―Ａの2461ｇと塗料１―Ｂの1141.7ｇ
を良くかきまぜながら混合した（室温３時間）。
こうして得られた塗料１―Ｃは後に示す電線試作
に供した。 実施例 ２ 塗料１―A2461.0ｇと塗料１―B777.4ｇを良く
かきまぜつつ混合して塗料２―Ｃを得た。 実施例 ３ 塗料１―A2461.0ｇと塗料１―B1554.7ｇを配
合して塗料３―Ｃを得た。 実施例 ４ ジメチルテレフタレート330.1ｇ（1.7モル）ト
リス（βヒドロキシエチル）イソシアヌレート
209.0ｇ（0.8モル）エチレングリコール（4.8モ
ル）キシロール200ｇ酢酸鉛0.8ｇをかきまぜ機、
留出管、温度計を備えた反応容器に加えた。容器
を加熱して内容物が140℃になる迄昇温させ約
1Hr保つた。その後更に加熱を続け約１時間で
180℃まで昇温し、この温度に１時間保つた後、
約１時間かかつて200℃まで昇温し200℃に１時間
保つた。この間にほゞ理論量のメタノールの留出
及びキシロールの留出がみられた。この系に720
ｇのクレゾールを投入した後この系を110℃まで
冷却した後、ジアミノジフエニルメタン4559ｇ
（2.3モル）と884.1ｇ（4.6モル）のトリメリツト
酸無水物を加えた。系の温度と再び上昇させると
120℃付近で系に黄色の沈澱が生じ、系が固化す
ると共に徐々に水の留出が見られた。一旦撹拌を
停止し140℃に30分保つて後、約1.5時間かかつて
180℃まで昇温させた所、系に流動性が出て来
た。更に昇温を続けると200℃付近で系は透明化
した。１時間で220℃まで昇温させ約２時間一定
温度に保つた。水の留出量の増加と共に系の粘度
は徐々に上昇した。230℃に昇温して後１時間
後、真空ポンプで減圧を行つた。系の粘度は更に
上昇した。系にクレゾールを1000ｇ加えて冷却し
反応を停止させた。反応停止直前にサンプリング
した樹脂のヒドロキシル価を測定してOH当量を
求めると470℃であつた。この系に更に680ｇのク
レゾールと856ｇのソルベントナフサを加えて、
約40％不揮発分のポリエステルイミド樹脂塗料を
得た。これを塗料２―Ａと名付けた。 別の容器にクレゾール468.3ｇを加え、これに
バイエル社製デスモジユールCTステーブル（固
体）1073.2ｇを徐々に加え、系の温度を約100℃
に保つて溶解させた。後にソルベントナフサ
200.6ｇを加え有効イソシアネート成分40％の安
定化イソシアネート塗料容液を得た１―Ｂと名付
けた。次に塗料２―Ａの2000ｇと塗料１―Ｂの
842.6ｇを良くかきまぜながら混合して（室温３
時間）絶縁塗料を得た。（４―Ｃ） 実施例 ５ ジメチルテレフタレート330.1ｇ（1.7モル）グ
リセリン73.7（0.8モル）トリス（β―２ヒドロ
キシエチル）イソシアヌレート＋209.0ｇ（0.8モ
ル）エチレングリコール223.2（3.6モル）キシロ
ール200ｇ 酢酸鉛0.8ｇをかきまぜ機、留出管、
温度計を備えた反応容器に加えた。容器を加熱し
て内容物が140℃になる迄昇温させ、約1Hr保つ
た。その後更に加熱を続け約３時間かかつて200
℃まで昇温し200℃に１時間保つた。この間に
ほゞ理論量のメタノールの留出及びキシロールの
留出がみられた。この系を110℃まで冷却した
後、ジアミノジフエニールメタン455.9ｇ（2.3モ
ル）と884.1ｇ（4.6モル）のトリメツト酸無水物
を加えた。系の温度と再び上昇させると120℃付
近で系に黄色の沈澱が生じ、系が固化すると共
に、徐々に水の留出が見られた。一旦撹拌を停止
し140℃に30分保つて後、約1.5時間かかつて180
℃まで昇温させた所、系に流動性が出て来た。更
に昇温を続けると200℃付近で系は透明化した。
１時間で220℃まで昇温させ、約２時間一定温度
に保つた。水の留出量の増加と共に系の粘度は
徐々に上昇した。230℃に昇温して後１時間後真
空ポンプで減圧を行つた。系の粘度は更に上昇し
た。系にクレゾールを1000ｇ加えて反応を停止さ
せた。反応停止直前にサンプリングした樹脂のヒ
ドロキシル価を測定してOH当量を求めると475
であつた。この系に更に700ｇのクレゾールと856
ｇのソルベントナフサを加えて約40％不揮発分の
ポリエステルイミド樹脂塗料を得た。これを塗料
３―Ａと名付けた。別の容器にクレゾール468.3
ｇを加え、これにバイエル社製デスモジユルCT
ステーブル（固体）1073.2ｇを徐々に加え、系の
温度を約100℃に保つて溶解させた。後クレゾー
ルｇとソルベントナフサ200.6ｇを加え有効イソ
シアネート成分40％の安定化イソシアネート塗料
容液を得た１―Ｂと名付けた。 次に塗料３―Ａの2000ｇと塗料１―Ｂの842.6
ｇを良くかきまぜながら混合して（室温３時間）
絶縁塗料を得た。（５―Ｃ） 実施例 ６ ジメチルテレフタレート582.6ｇ（3.0モル）ト
リメチロールプロパン402.3ｇ（3.0モル）エチレ
ングリコール230.6（3.72モル）酢酸鉛1.2ｇをか
きまぜ機、留出管、温度計を備えた反応容器に加
えた。容器を加熱して３時間かかつて内容物を
200℃まで昇温し200℃に２時間保つた。この間に
ほゞ理論量のメタノールの留出がみられた。系に
1000ｇのクレゾールを加え冷却して、この系を
110℃まで冷却した後、ジアミノジフエニルメタ
ン594.6ｇ（3.0モル）と749.6ｇ（3.9モル）のト
リメリツト酸無水物とイタコン酸270.6ｇ（2.08
モル）を加えた。系の温度と再び上昇させると
100，120℃付近で系に黄色の沈澱が生ずると共に
徐々に水の留出が見られた。加熱を調節し140℃
に30分保つて後、約1.5時間かかつて180℃まで昇
温させた所、系は急速に透明化して更に昇温を続
けると200℃付近で系は透明化した。更に加熱を
続け220℃まで昇温させ約２時間一定温度に保つ
た。水の留出量の増加と共に系の粘度は徐々に上
昇した。系にクレゾールを1317ｇ加えて冷却し反
応を停止させた。反応停止直前にサンプリングし
た樹脂のヒドロキシル価を測定してOH当量を求
めると545.7であつた。この系に1317ｇのソルペ
ントナフサを加えて、約40％不揮発分のポリエス
テルイミドラクタム樹脂塗料を得た。これを塗料
５―Ａと名付けた。別の容器にクレゾール468.3
ｇを加え、これにバイエル社製デスモジユール
CTステーブル（固体）1073.2ｇを徐々に加え系
の温度を約100℃に保つて溶解させた。後クレゾ
ールｇとソルベントナフサ200.6ｇを加え有効イ
ソシアネート成分40％の安定化イソシアネート塗
料溶液を得た１―Ｂと名付けた。 次に塗料５―Ａの2500ｇと塗料１―Ｂの917.8
ｇを良くかきまぜながら混合して（室温３時間）
絶縁塗料を得た。 実施例 ７ トリメリツト酸無水物384.2ｇ（2.0モル）とジ
フエニールメタン―４，４、―ジイソシアネート
312.8ｇ（1.25モル）にソルベントナフサ（丸善
石油化学製スワゾール＃1000）150ｇを加えて150
℃で２時間、160℃で４時間反応させた。 この際反応の進行と共に炭酸ガスを発生しかつ
トリメリツト酸は溶解し淡黄色の均一透明な状態
となり、更に反応が進行するにつれて発泡し固化
した。このものは赤外線吸収スペクトルによると
アミド結合、五員環イミド結合、カルボキシル基
の吸収がみられ、イソシアネート基の吸収はなく
なつていた。このようにして得られた予備結合物
を粉砕した。 次にジメチルテレフタレート242.5ｇ エチレ
ングリコール124ｇ、トリス（β―ヒドロキシエ
チル）イソシアヌレート348ｇ、リサージ0.2ｇを
混合撹拌し、低沸点溜出物を除去しながら徐々に
昇温し、200℃になつた時点で、上記予備結合物
を徐々に加えて温度を200℃に保ち、５時間後更
に230℃迄昇温し、均一透明になつて充分粘稠に
なつた時点で、クレゾールを加え、固型分30％を
含む溶液とした。（Ａ―４） 尚このもののOH価は299であつた。この溶液
2000ｇに対し１―Ｂの溶液を962.9ｇ加えてよく
かきまぜて均一な溶液とした。 実施例 ８ かきまぜ機、留出管を備えた反応容器内にジア
ミノフエニールメタン198.2ｇ（1.0モル）イタコ
ン酸260.0ｇ（2.0モル）脱水クレゾール229.0ｇを
加え加熱反応させた。150℃で２時間反応後更に
昇温させて、200℃で３時間反応させた。系外に
水が留去しなくなるまで反応した。反応生成物の
赤外吸収スペクトルより反応物が、ラクタム環を
もつカルボン酸である事を確認した。この溶液に
336ｇの脱水クレゾールを加えた。系を冷却して
100℃になつたところでヘキサメチレンジイソシ
アネート336ｇ（2.0モル）を加えた。系を２時間
かかつた150℃にし１時間反応させて後更に２時
間かかつて、200℃まで昇温し、クレゾールの沸
点で反応を続けた。反応生成物を一部採取し冷却
しても、もはや沈澱が生じなくなる迄反応を続け
た後更に３時間反応させて後、加熱を停止した。
この反応生成物の赤外吸収スペクトルより反応生
成物がラクタム結合、アミド結合をあわせ持つた
化合物である事を確認した。この溶液617.6ｇを
用意した。（１―Ｘ） この溶液に前記のデスモジユールCTステーブ
ル溶液１―Ｂを435.5ｇ加え均一な溶液とした。 更にこの系に前記２―Ａのワニスを2136.4ｇ加
え均一な溶液とした。 実施例 ９ ジアミノジフエニルメタン1.0モル、イタコン
酸1.0モル、トリメリツト酸無水物1.0モル、脱水
クレゾール260ｇを実施例８の方法で反応した。
反応生成物の赤外吸収スペクトルからラクタム結
合、イミド結合の存在を認めた。この系に、脱水
クレゾール336ｇヘキサメチレンジイソシアネー
ト2.0モル加えて実施例８と同様にして、ラクタ
ム環、イミド環、アミド結合を示す化合物の溶液
を得た。（２―Ｘ） この溶液664.2ｇ（有効イソシアネート成分
366.2ｇ）に前述の１―Ｂの樹脂溶液435.5ｇ（有
効イソシアネート成分174.2ｇ）を加え更に前述
の２―Ａのワニスを2136.4ｇ加え均一な溶液とし
た。 実施例 10 トリメリツト酸無水物192.1ｇ（1.0モル）グリ
シン75.1ｇ（1.0モル）を249.2ｇの脱水クレゾー
ル中で150℃で２時間200℃で３時間反応させた約
18ｇの水の留出を見た。後に脱水クレゾールを
1521.8ｇを加えた。100℃に冷却して後に1609.8
ｇ（2.0モル）のデスモジユールCTステブルを加
えて200゜〜205℃の温度で15時間反応させた。
（３―Ｘ） この溶液の885.5ｇ（有効成分301.1ｇ）に対し
３―Ａを1079.5ｇ（有効成分431.8ｇ）加え充分
にかきまぜて均一な溶液とした。 実施例 11 トリメリツト酸無水物1.0モルとグリシン0.5モ
ルを脱水クレゾール220.7ｇ中で220℃で３時間反
応させた。この溶液に脱水クレゾールを241.1ｇ
加えた。100℃に冷却して後ヘキサメチレンジイ
ソシアネート0.5モルとジフエニルメタンジイソ
シアネート0.5モル、デスモジユールCTステーブ
ル0.5モルを加え150℃で２時間反応後200℃まで
昇温してクレゾールの沸点で18時間反応させた。
この溶液（４―Ｘ、有効成分603.0）に前述のポ
リエステルイミドポリオール溶液３―Ａを1619.3
ｇ（有効成分647.7ｇ）を加えてよくかきまぜて
均一な溶液とした。 実施例 12 日本ポリウレタン製コロネート2030（溶液とし
てのNCO当量525、50.5％酢酸ブチル溶液）を
3240ｇ（6.22当量）に2.エチルヘキサノール883.9
ｇ（6.78モル）を加えた。系の温度を130℃にし
て３時間反応させるため生成物の赤外吸収スペク
トルからは2270cm-1のイソシアネートの吸収が無
くなつた事を認めた。後更に１時間反応させた。
140℃に加熱して大部分の酢酸ブチルを留去し
た。更に軽く減圧して残りの酢酸ブチルを出来る
だけ除去した。酢酸ブチルの留出量は1084.7ｇで
あつた。このアルコールでブロツクされたイソシ
アネート溶液に実施例４に示した方法で合成した
エステルイミドの不揮発分70％溶液を3800ｇ加え
た。このワニスを100〜120℃で加熱しながら、よ
くかきまぜて均一な高濃度（有効分62.8％）塗料
溶液を調製した。 実施例 13 トリメリツト酸無水物192.1ｇ（1.0モル）ε―
アミノカプロン酸26.2ｇ（0.2モル）をクレゾー
ル215ｇの中で200℃で３時間反応させた。生成す
る水は留出管で除去した。この系にジフエニルメ
タンジイソシアネート300.4ｇ（1.2モル）と脱水
クレゾール425.9ｇを加えて後、系の温度を上昇
させ200〜205℃のクレゾールの沸点で15時間反応
させて末端がクレゾールで安定化されたイソシア
ネートであるポリアミドイミドプレポリマー溶液
を得た。この生成物の赤外吸収スペクトルからイ
ミド結合、アミド結合の存在を確認した。この系
に１―Ａのポリエステルイミドポリオール溶液
711.8ｇと96.1ｇのデスモジユールCTステーブル
と60.0ｇのクレゾールを加えよくかきまぜて均一
な溶液を得た。 実施例 14 トリメリツト酸無水物144.1ｇ（0.75モル）、グ
リシン11.3ｇ（0.15モル）ジアミノジフエニルメ
タン59.4ｇ（0.3モル）、エチレングリコール23.3
ｇ（0.375モル）トリメチロールプロパン40.2ｇ
（0.3モル）と酢酸鉛0.4ｇを250ｇのクレゾールと
共にかきまぜ機、留出管を備えた反応容器内に加
えた。系の温度を上昇させ140℃で２時間反応さ
せて後に１時間半で200℃まで昇温し200℃で10時
間反応させた。その系に167.5ｇのクレゾールを
加えよく撹拌しつつ冷却して均一な溶液とした。
100℃以下の温度になつてから、この系に前述の
１―Ｂワニスを345ｇ加え、よくかきまぜて均一
な塗料を得た。 実施例 15 トリメリツト酸無水物144.1ｇ（0.75モル）、グ
リシン22.5ｇ（0.30モル）、ジアミノジフエニル
メタン44.6ｇ（0.225モル）、エチレングリコール
18.6ｇ（0.3モル）、トリメチロールプロパン20.1
ｇ（0.15モル）、グリセリン13.8ｇ（0.15モル）、
トリス（２―ヒドロキシエチル）イソシアヌレー
ト39.2ｇ（0.15モル）と酢酸鉛0.4ｇを250ｇのク
レゾールと共にかきまぜ機、留出管を備えた反応
容器内に加えた。系の温度を２時間で140℃まで
昇温し、この温度に２時間保つた後に1.5時間か
かつて200℃まで昇温し、この温度で10時間反応
させた。その後204.4ｇのクレゾールを加えたよ
く撹拌しつつ100℃以下に冷却した。（７―Ａ） この系に前述の１―Ｂワニスを384.2ｇ加えよ
くかきまぜて均一な溶液とした。 参考例 １ 実施例１のエステルイミドポリオールワニス１
―Ａの2461ｇに１―Ｂの570.5ｇを加えよくかき
まぜて均一な溶液とした。 参考例 ２ 実施例１のエステルイミドポリオールワニス１
―Ａの2000ｇに１―Ｂの1691ｇを加えよくかきま
ぜて均一な溶液とした。 参考例 ３ ジメチルテレフタレート1068.6ｇ（5.5モル）
ジアミノジフエニルメタン297.2ｇ（1.5モル）ト
リメリツト酸無水物576.0ｇ（3.0モル）、トリス
（βヒドロキシエチル）イソシアヌレート304.9ｇ
（1.17モル）、グリセリン268.6ｇ（2.92モル）エチ
レングリコール271.3ｇ（4.38モル）キシロール
200ｇを加え触媒として、酢酸鉛を1.5ｇ加えた。
この系を昇温して、140℃にし１時間この温度に
保つて後２時間かかつて230℃にして230℃で３時
間反応させた。真空ポンプで軽約15分減圧し、系
内に残留する。水その他の低沸点成分を溜去し
た。この系に徐々にクレゾールを加えて撹拌、混
合しながら均一な40％溶液とした。 このもののOH当量は328.5であつた。こうして
得られたポリエステルイミドポリオール溶液
1659.3ｇに安定化イソシアネート溶液１―Ｂの
958.1ｇを加え、良くかきまぜて均一な溶液とし
た。 参考例 ４ 実施例１のエステルイミドポリオール溶液１―
Ａの2461ｇにコロネートAPステーブル713.6ｇを
ｍクレゾール535ｇに溶解した溶液に配合し60℃
以下で良く撹拌して均一なる溶液を得た。 実施例 16 実施例１〜15に示す塗料を有効炉長12ｍの竪型
炉で直径1.0mmの銅線上に 焼付条件(1)炉温：下部200℃、中央部250℃、上部
300℃、線速15ｍ／分 焼付条件(2)炉温：下部240℃、中央部300℃、上部
330℃、及び線速15ｍ／分 焼付条件(3)炉温：下部260℃、中央部320℃、上部
360℃、及び線速15ｍ／分 の焼付条件で焼付けた。（引回数いずれも７回引
で、膜厚みは36±４μ）。 得られた電線の耐冷媒性（ブリスター観察によ
るブリスター発生温度、２個より試験片によるB.
D.Vと冷媒蒸発させる温度との関係から初期値の
50％になる温度）、耐熱化性、耐摩耗性、耐熱衝
撃性、一部については耐湿熱性、キシロールによ
る抽出性を試験した。
るが本発明は、ここに挙げた実施例の範囲のみに
限られるものではない。 実施例 １ ジメチルテレフタレート388.4ｇ（2.0モル）、
グリセリン184.2（2.0モル）エチレングリコール
186.0ｇ（3.0モル）キシロール200ｇ酢酸鉛0.8ｇ
をかきまぜ機、留出管、温度計を備えた反応容器
に加えた。容器を加熱して内容物が140℃になる
迄昇温させ、約1Hr保つた。その後更に加熱を続
け約３時間かかつて200℃まで昇温し200℃に１時
間保つた。この間にほゞ理論量のメタノールの留
出及びキシロールの留出がみられた。この系を
110℃まで冷却した後、ジアミノジフエニルメタ
ン396.4ｇ（2.0モル）と768.8ｇ（4.0モル）のト
リメツト酸無水物を加えた。系の温度と再び上昇
させると120℃付近で、系に黄色の沈澱が生じ系
が固化すると共に徐々に水の留出が見られた。一
旦撹拌を停止し140℃に30分保つて後、約1.5時間
かかつて180℃まで昇温させた所、系に流動性が
出て来た。更に昇温を続けると200℃付近で系は
透明化した。１時間で220℃まで昇温させ、約２
時間一定温度に保つた。水の留出量の増加と共に
系の粘度は徐々に上昇した。230℃に昇温して
後、１時間後真空ポンプで減圧を行つた。系の粘
度は更に上昇した。系にクレゾールを1500ｇ加え
て反応を停止させた。反応停止直前にサンプリン
グした樹脂のヒドロキシル価を測定してOH当量
を求めると412.9であつた。この系に更に230ｇの
クレゾールと970ｇのソルペントナフサを加え
て、約40％不揮発分のポリエステルイミド樹脂塗
料を得た。これを塗料１―Ａと名付けた。 別の容器にクレゾール468.3ｇを加え、これに
バイエル社製デスモジユールCTステーブル（固
体）1073.2ｇを徐々に加え、系の温度を約100℃
に保つて溶解させた。後ソルベントナフサ200.6
ｇを加え有効イソシアネート成分40％の安定化イ
ソシアネート塗料溶液を得た１―Ｂと名付けた。
次に塗料１―Ａの2461ｇと塗料１―Ｂの1141.7ｇ
を良くかきまぜながら混合した（室温３時間）。
こうして得られた塗料１―Ｃは後に示す電線試作
に供した。 実施例 ２ 塗料１―A2461.0ｇと塗料１―B777.4ｇを良く
かきまぜつつ混合して塗料２―Ｃを得た。 実施例 ３ 塗料１―A2461.0ｇと塗料１―B1554.7ｇを配
合して塗料３―Ｃを得た。 実施例 ４ ジメチルテレフタレート330.1ｇ（1.7モル）ト
リス（βヒドロキシエチル）イソシアヌレート
209.0ｇ（0.8モル）エチレングリコール（4.8モ
ル）キシロール200ｇ酢酸鉛0.8ｇをかきまぜ機、
留出管、温度計を備えた反応容器に加えた。容器
を加熱して内容物が140℃になる迄昇温させ約
1Hr保つた。その後更に加熱を続け約１時間で
180℃まで昇温し、この温度に１時間保つた後、
約１時間かかつて200℃まで昇温し200℃に１時間
保つた。この間にほゞ理論量のメタノールの留出
及びキシロールの留出がみられた。この系に720
ｇのクレゾールを投入した後この系を110℃まで
冷却した後、ジアミノジフエニルメタン4559ｇ
（2.3モル）と884.1ｇ（4.6モル）のトリメリツト
酸無水物を加えた。系の温度と再び上昇させると
120℃付近で系に黄色の沈澱が生じ、系が固化す
ると共に徐々に水の留出が見られた。一旦撹拌を
停止し140℃に30分保つて後、約1.5時間かかつて
180℃まで昇温させた所、系に流動性が出て来
た。更に昇温を続けると200℃付近で系は透明化
した。１時間で220℃まで昇温させ約２時間一定
温度に保つた。水の留出量の増加と共に系の粘度
は徐々に上昇した。230℃に昇温して後１時間
後、真空ポンプで減圧を行つた。系の粘度は更に
上昇した。系にクレゾールを1000ｇ加えて冷却し
反応を停止させた。反応停止直前にサンプリング
した樹脂のヒドロキシル価を測定してOH当量を
求めると470℃であつた。この系に更に680ｇのク
レゾールと856ｇのソルベントナフサを加えて、
約40％不揮発分のポリエステルイミド樹脂塗料を
得た。これを塗料２―Ａと名付けた。 別の容器にクレゾール468.3ｇを加え、これに
バイエル社製デスモジユールCTステーブル（固
体）1073.2ｇを徐々に加え、系の温度を約100℃
に保つて溶解させた。後にソルベントナフサ
200.6ｇを加え有効イソシアネート成分40％の安
定化イソシアネート塗料容液を得た１―Ｂと名付
けた。次に塗料２―Ａの2000ｇと塗料１―Ｂの
842.6ｇを良くかきまぜながら混合して（室温３
時間）絶縁塗料を得た。（４―Ｃ） 実施例 ５ ジメチルテレフタレート330.1ｇ（1.7モル）グ
リセリン73.7（0.8モル）トリス（β―２ヒドロ
キシエチル）イソシアヌレート＋209.0ｇ（0.8モ
ル）エチレングリコール223.2（3.6モル）キシロ
ール200ｇ 酢酸鉛0.8ｇをかきまぜ機、留出管、
温度計を備えた反応容器に加えた。容器を加熱し
て内容物が140℃になる迄昇温させ、約1Hr保つ
た。その後更に加熱を続け約３時間かかつて200
℃まで昇温し200℃に１時間保つた。この間に
ほゞ理論量のメタノールの留出及びキシロールの
留出がみられた。この系を110℃まで冷却した
後、ジアミノジフエニールメタン455.9ｇ（2.3モ
ル）と884.1ｇ（4.6モル）のトリメツト酸無水物
を加えた。系の温度と再び上昇させると120℃付
近で系に黄色の沈澱が生じ、系が固化すると共
に、徐々に水の留出が見られた。一旦撹拌を停止
し140℃に30分保つて後、約1.5時間かかつて180
℃まで昇温させた所、系に流動性が出て来た。更
に昇温を続けると200℃付近で系は透明化した。
１時間で220℃まで昇温させ、約２時間一定温度
に保つた。水の留出量の増加と共に系の粘度は
徐々に上昇した。230℃に昇温して後１時間後真
空ポンプで減圧を行つた。系の粘度は更に上昇し
た。系にクレゾールを1000ｇ加えて反応を停止さ
せた。反応停止直前にサンプリングした樹脂のヒ
ドロキシル価を測定してOH当量を求めると475
であつた。この系に更に700ｇのクレゾールと856
ｇのソルベントナフサを加えて約40％不揮発分の
ポリエステルイミド樹脂塗料を得た。これを塗料
３―Ａと名付けた。別の容器にクレゾール468.3
ｇを加え、これにバイエル社製デスモジユルCT
ステーブル（固体）1073.2ｇを徐々に加え、系の
温度を約100℃に保つて溶解させた。後クレゾー
ルｇとソルベントナフサ200.6ｇを加え有効イソ
シアネート成分40％の安定化イソシアネート塗料
容液を得た１―Ｂと名付けた。 次に塗料３―Ａの2000ｇと塗料１―Ｂの842.6
ｇを良くかきまぜながら混合して（室温３時間）
絶縁塗料を得た。（５―Ｃ） 実施例 ６ ジメチルテレフタレート582.6ｇ（3.0モル）ト
リメチロールプロパン402.3ｇ（3.0モル）エチレ
ングリコール230.6（3.72モル）酢酸鉛1.2ｇをか
きまぜ機、留出管、温度計を備えた反応容器に加
えた。容器を加熱して３時間かかつて内容物を
200℃まで昇温し200℃に２時間保つた。この間に
ほゞ理論量のメタノールの留出がみられた。系に
1000ｇのクレゾールを加え冷却して、この系を
110℃まで冷却した後、ジアミノジフエニルメタ
ン594.6ｇ（3.0モル）と749.6ｇ（3.9モル）のト
リメリツト酸無水物とイタコン酸270.6ｇ（2.08
モル）を加えた。系の温度と再び上昇させると
100，120℃付近で系に黄色の沈澱が生ずると共に
徐々に水の留出が見られた。加熱を調節し140℃
に30分保つて後、約1.5時間かかつて180℃まで昇
温させた所、系は急速に透明化して更に昇温を続
けると200℃付近で系は透明化した。更に加熱を
続け220℃まで昇温させ約２時間一定温度に保つ
た。水の留出量の増加と共に系の粘度は徐々に上
昇した。系にクレゾールを1317ｇ加えて冷却し反
応を停止させた。反応停止直前にサンプリングし
た樹脂のヒドロキシル価を測定してOH当量を求
めると545.7であつた。この系に1317ｇのソルペ
ントナフサを加えて、約40％不揮発分のポリエス
テルイミドラクタム樹脂塗料を得た。これを塗料
５―Ａと名付けた。別の容器にクレゾール468.3
ｇを加え、これにバイエル社製デスモジユール
CTステーブル（固体）1073.2ｇを徐々に加え系
の温度を約100℃に保つて溶解させた。後クレゾ
ールｇとソルベントナフサ200.6ｇを加え有効イ
ソシアネート成分40％の安定化イソシアネート塗
料溶液を得た１―Ｂと名付けた。 次に塗料５―Ａの2500ｇと塗料１―Ｂの917.8
ｇを良くかきまぜながら混合して（室温３時間）
絶縁塗料を得た。 実施例 ７ トリメリツト酸無水物384.2ｇ（2.0モル）とジ
フエニールメタン―４，４、―ジイソシアネート
312.8ｇ（1.25モル）にソルベントナフサ（丸善
石油化学製スワゾール＃1000）150ｇを加えて150
℃で２時間、160℃で４時間反応させた。 この際反応の進行と共に炭酸ガスを発生しかつ
トリメリツト酸は溶解し淡黄色の均一透明な状態
となり、更に反応が進行するにつれて発泡し固化
した。このものは赤外線吸収スペクトルによると
アミド結合、五員環イミド結合、カルボキシル基
の吸収がみられ、イソシアネート基の吸収はなく
なつていた。このようにして得られた予備結合物
を粉砕した。 次にジメチルテレフタレート242.5ｇ エチレ
ングリコール124ｇ、トリス（β―ヒドロキシエ
チル）イソシアヌレート348ｇ、リサージ0.2ｇを
混合撹拌し、低沸点溜出物を除去しながら徐々に
昇温し、200℃になつた時点で、上記予備結合物
を徐々に加えて温度を200℃に保ち、５時間後更
に230℃迄昇温し、均一透明になつて充分粘稠に
なつた時点で、クレゾールを加え、固型分30％を
含む溶液とした。（Ａ―４） 尚このもののOH価は299であつた。この溶液
2000ｇに対し１―Ｂの溶液を962.9ｇ加えてよく
かきまぜて均一な溶液とした。 実施例 ８ かきまぜ機、留出管を備えた反応容器内にジア
ミノフエニールメタン198.2ｇ（1.0モル）イタコ
ン酸260.0ｇ（2.0モル）脱水クレゾール229.0ｇを
加え加熱反応させた。150℃で２時間反応後更に
昇温させて、200℃で３時間反応させた。系外に
水が留去しなくなるまで反応した。反応生成物の
赤外吸収スペクトルより反応物が、ラクタム環を
もつカルボン酸である事を確認した。この溶液に
336ｇの脱水クレゾールを加えた。系を冷却して
100℃になつたところでヘキサメチレンジイソシ
アネート336ｇ（2.0モル）を加えた。系を２時間
かかつた150℃にし１時間反応させて後更に２時
間かかつて、200℃まで昇温し、クレゾールの沸
点で反応を続けた。反応生成物を一部採取し冷却
しても、もはや沈澱が生じなくなる迄反応を続け
た後更に３時間反応させて後、加熱を停止した。
この反応生成物の赤外吸収スペクトルより反応生
成物がラクタム結合、アミド結合をあわせ持つた
化合物である事を確認した。この溶液617.6ｇを
用意した。（１―Ｘ） この溶液に前記のデスモジユールCTステーブ
ル溶液１―Ｂを435.5ｇ加え均一な溶液とした。 更にこの系に前記２―Ａのワニスを2136.4ｇ加
え均一な溶液とした。 実施例 ９ ジアミノジフエニルメタン1.0モル、イタコン
酸1.0モル、トリメリツト酸無水物1.0モル、脱水
クレゾール260ｇを実施例８の方法で反応した。
反応生成物の赤外吸収スペクトルからラクタム結
合、イミド結合の存在を認めた。この系に、脱水
クレゾール336ｇヘキサメチレンジイソシアネー
ト2.0モル加えて実施例８と同様にして、ラクタ
ム環、イミド環、アミド結合を示す化合物の溶液
を得た。（２―Ｘ） この溶液664.2ｇ（有効イソシアネート成分
366.2ｇ）に前述の１―Ｂの樹脂溶液435.5ｇ（有
効イソシアネート成分174.2ｇ）を加え更に前述
の２―Ａのワニスを2136.4ｇ加え均一な溶液とし
た。 実施例 10 トリメリツト酸無水物192.1ｇ（1.0モル）グリ
シン75.1ｇ（1.0モル）を249.2ｇの脱水クレゾー
ル中で150℃で２時間200℃で３時間反応させた約
18ｇの水の留出を見た。後に脱水クレゾールを
1521.8ｇを加えた。100℃に冷却して後に1609.8
ｇ（2.0モル）のデスモジユールCTステブルを加
えて200゜〜205℃の温度で15時間反応させた。
（３―Ｘ） この溶液の885.5ｇ（有効成分301.1ｇ）に対し
３―Ａを1079.5ｇ（有効成分431.8ｇ）加え充分
にかきまぜて均一な溶液とした。 実施例 11 トリメリツト酸無水物1.0モルとグリシン0.5モ
ルを脱水クレゾール220.7ｇ中で220℃で３時間反
応させた。この溶液に脱水クレゾールを241.1ｇ
加えた。100℃に冷却して後ヘキサメチレンジイ
ソシアネート0.5モルとジフエニルメタンジイソ
シアネート0.5モル、デスモジユールCTステーブ
ル0.5モルを加え150℃で２時間反応後200℃まで
昇温してクレゾールの沸点で18時間反応させた。
この溶液（４―Ｘ、有効成分603.0）に前述のポ
リエステルイミドポリオール溶液３―Ａを1619.3
ｇ（有効成分647.7ｇ）を加えてよくかきまぜて
均一な溶液とした。 実施例 12 日本ポリウレタン製コロネート2030（溶液とし
てのNCO当量525、50.5％酢酸ブチル溶液）を
3240ｇ（6.22当量）に2.エチルヘキサノール883.9
ｇ（6.78モル）を加えた。系の温度を130℃にし
て３時間反応させるため生成物の赤外吸収スペク
トルからは2270cm-1のイソシアネートの吸収が無
くなつた事を認めた。後更に１時間反応させた。
140℃に加熱して大部分の酢酸ブチルを留去し
た。更に軽く減圧して残りの酢酸ブチルを出来る
だけ除去した。酢酸ブチルの留出量は1084.7ｇで
あつた。このアルコールでブロツクされたイソシ
アネート溶液に実施例４に示した方法で合成した
エステルイミドの不揮発分70％溶液を3800ｇ加え
た。このワニスを100〜120℃で加熱しながら、よ
くかきまぜて均一な高濃度（有効分62.8％）塗料
溶液を調製した。 実施例 13 トリメリツト酸無水物192.1ｇ（1.0モル）ε―
アミノカプロン酸26.2ｇ（0.2モル）をクレゾー
ル215ｇの中で200℃で３時間反応させた。生成す
る水は留出管で除去した。この系にジフエニルメ
タンジイソシアネート300.4ｇ（1.2モル）と脱水
クレゾール425.9ｇを加えて後、系の温度を上昇
させ200〜205℃のクレゾールの沸点で15時間反応
させて末端がクレゾールで安定化されたイソシア
ネートであるポリアミドイミドプレポリマー溶液
を得た。この生成物の赤外吸収スペクトルからイ
ミド結合、アミド結合の存在を確認した。この系
に１―Ａのポリエステルイミドポリオール溶液
711.8ｇと96.1ｇのデスモジユールCTステーブル
と60.0ｇのクレゾールを加えよくかきまぜて均一
な溶液を得た。 実施例 14 トリメリツト酸無水物144.1ｇ（0.75モル）、グ
リシン11.3ｇ（0.15モル）ジアミノジフエニルメ
タン59.4ｇ（0.3モル）、エチレングリコール23.3
ｇ（0.375モル）トリメチロールプロパン40.2ｇ
（0.3モル）と酢酸鉛0.4ｇを250ｇのクレゾールと
共にかきまぜ機、留出管を備えた反応容器内に加
えた。系の温度を上昇させ140℃で２時間反応さ
せて後に１時間半で200℃まで昇温し200℃で10時
間反応させた。その系に167.5ｇのクレゾールを
加えよく撹拌しつつ冷却して均一な溶液とした。
100℃以下の温度になつてから、この系に前述の
１―Ｂワニスを345ｇ加え、よくかきまぜて均一
な塗料を得た。 実施例 15 トリメリツト酸無水物144.1ｇ（0.75モル）、グ
リシン22.5ｇ（0.30モル）、ジアミノジフエニル
メタン44.6ｇ（0.225モル）、エチレングリコール
18.6ｇ（0.3モル）、トリメチロールプロパン20.1
ｇ（0.15モル）、グリセリン13.8ｇ（0.15モル）、
トリス（２―ヒドロキシエチル）イソシアヌレー
ト39.2ｇ（0.15モル）と酢酸鉛0.4ｇを250ｇのク
レゾールと共にかきまぜ機、留出管を備えた反応
容器内に加えた。系の温度を２時間で140℃まで
昇温し、この温度に２時間保つた後に1.5時間か
かつて200℃まで昇温し、この温度で10時間反応
させた。その後204.4ｇのクレゾールを加えたよ
く撹拌しつつ100℃以下に冷却した。（７―Ａ） この系に前述の１―Ｂワニスを384.2ｇ加えよ
くかきまぜて均一な溶液とした。 参考例 １ 実施例１のエステルイミドポリオールワニス１
―Ａの2461ｇに１―Ｂの570.5ｇを加えよくかき
まぜて均一な溶液とした。 参考例 ２ 実施例１のエステルイミドポリオールワニス１
―Ａの2000ｇに１―Ｂの1691ｇを加えよくかきま
ぜて均一な溶液とした。 参考例 ３ ジメチルテレフタレート1068.6ｇ（5.5モル）
ジアミノジフエニルメタン297.2ｇ（1.5モル）ト
リメリツト酸無水物576.0ｇ（3.0モル）、トリス
（βヒドロキシエチル）イソシアヌレート304.9ｇ
（1.17モル）、グリセリン268.6ｇ（2.92モル）エチ
レングリコール271.3ｇ（4.38モル）キシロール
200ｇを加え触媒として、酢酸鉛を1.5ｇ加えた。
この系を昇温して、140℃にし１時間この温度に
保つて後２時間かかつて230℃にして230℃で３時
間反応させた。真空ポンプで軽約15分減圧し、系
内に残留する。水その他の低沸点成分を溜去し
た。この系に徐々にクレゾールを加えて撹拌、混
合しながら均一な40％溶液とした。 このもののOH当量は328.5であつた。こうして
得られたポリエステルイミドポリオール溶液
1659.3ｇに安定化イソシアネート溶液１―Ｂの
958.1ｇを加え、良くかきまぜて均一な溶液とし
た。 参考例 ４ 実施例１のエステルイミドポリオール溶液１―
Ａの2461ｇにコロネートAPステーブル713.6ｇを
ｍクレゾール535ｇに溶解した溶液に配合し60℃
以下で良く撹拌して均一なる溶液を得た。 実施例 16 実施例１〜15に示す塗料を有効炉長12ｍの竪型
炉で直径1.0mmの銅線上に 焼付条件(1)炉温：下部200℃、中央部250℃、上部
300℃、線速15ｍ／分 焼付条件(2)炉温：下部240℃、中央部300℃、上部
330℃、及び線速15ｍ／分 焼付条件(3)炉温：下部260℃、中央部320℃、上部
360℃、及び線速15ｍ／分 の焼付条件で焼付けた。（引回数いずれも７回引
で、膜厚みは36±４μ）。 得られた電線の耐冷媒性（ブリスター観察によ
るブリスター発生温度、２個より試験片によるB.
D.Vと冷媒蒸発させる温度との関係から初期値の
50％になる温度）、耐熱化性、耐摩耗性、耐熱衝
撃性、一部については耐湿熱性、キシロールによ
る抽出性を試験した。
【表】
この例から本発明の塗料が耐冷媒ブリスター
性、冷媒後ブリスター性にすぐれたものである事
がわかつた。 実施例 17 実施例１の塗料、実施例５の塗料を前述（実施
例16）の焼付条件で下引にPAI、PI―１）デユポ
ン社製ML）PI―２（東レ製トレニース）PI―３
（日東電工製）を１回（３〜４μ）施こした上
に、上引として７回塗布焼付けた。 このものの耐冷媒性を主とする電線特性は下表
の如くであつた。
性、冷媒後ブリスター性にすぐれたものである事
がわかつた。 実施例 17 実施例１の塗料、実施例５の塗料を前述（実施
例16）の焼付条件で下引にPAI、PI―１）デユポ
ン社製ML）PI―２（東レ製トレニース）PI―３
（日東電工製）を１回（３〜４μ）施こした上
に、上引として７回塗布焼付けた。 このものの耐冷媒性を主とする電線特性は下表
の如くであつた。
【表】
この例から下引に一層PAI.PIを施こす事によ
り本発明の塗料を焼付けた絶縁電線の耐冷媒性が
直接導体上に焼付けたものより数度〜20℃向上す
る事が判つた。またその他の諸特性も向上する事
が判つた。同時に本発明の絶縁塗料が、いわゆる
ウレタン塗料の焼付条件からポリエステルイミド
等の焼付条件に亘つて、特性良く製造できること
が判つた。 参考例 ５ 参考例１〜３の塗料を焼付炉温条件(2)で焼付け
て得られた電線について特性を測定した。結果を
表に示す。
り本発明の塗料を焼付けた絶縁電線の耐冷媒性が
直接導体上に焼付けたものより数度〜20℃向上す
る事が判つた。またその他の諸特性も向上する事
が判つた。同時に本発明の絶縁塗料が、いわゆる
ウレタン塗料の焼付条件からポリエステルイミド
等の焼付条件に亘つて、特性良く製造できること
が判つた。 参考例 ５ 参考例１〜３の塗料を焼付炉温条件(2)で焼付け
て得られた電線について特性を測定した。結果を
表に示す。
【表】
参考例１のワニスより得られた電線は、耐冷媒
ブリスター性、ブリスター後B.D.V及び耐摩耗性
が十分ではなかつた。 参考例２のワニスより得られた電線は皮膜が非
常にかたく可とう性に欠けた。 参考例３のワニスより得られた電線は耐冷媒性
が十分でなかつた。 実施例 18 実施例５で得られた塗料を焼付条件(2)で焼付け
て得られた電線からJISC3003 111項に示す２個
より試験片を調整し240℃、260℃の２温度条件に
て劣化させ劣化後のB.D.V変化を調べた。結果を
下表に示す。
ブリスター性、ブリスター後B.D.V及び耐摩耗性
が十分ではなかつた。 参考例２のワニスより得られた電線は皮膜が非
常にかたく可とう性に欠けた。 参考例３のワニスより得られた電線は耐冷媒性
が十分でなかつた。 実施例 18 実施例５で得られた塗料を焼付条件(2)で焼付け
て得られた電線からJISC3003 111項に示す２個
より試験片を調整し240℃、260℃の２温度条件に
て劣化させ劣化後のB.D.V変化を調べた。結果を
下表に示す。
【表】
参考例 ６
参考例４で得られたエステルイミドポリオール
とコロネートAPステーブルの配合物塗料を焼付
条件(1)で焼付けて得られた電線の劣化B.D.Vは下
表の如くであつた。
とコロネートAPステーブルの配合物塗料を焼付
条件(1)で焼付けて得られた電線の劣化B.D.Vは下
表の如くであつた。
【表】
参考例 ７
PEI（日触スケネクタデイ製イソミツド）下
引／PAI 上引の二重コート電線を焼付条件(3)で
焼付けて得た電線の劣化B.D.Vは下表の如くであ
つた。（下引６回、上引２回の構成）
引／PAI 上引の二重コート電線を焼付条件(3)で
焼付けて得た電線の劣化B.D.Vは下表の如くであ
つた。（下引６回、上引２回の構成）
【表】
ここで実施例18、参考例６，７を比較して本発
明の絶縁塗料が、耐熱劣化性に非常に優れており
PEI／PAI電線の耐熱性にも匹敵するものである
事が判つた。また参考例６のイソシアネート成分
が複素環を含まないAPステーブルの場合耐劣化
特性が十分でない事が確認された。 参考例 ８ 参考例３で合成したポリエステルイミドポリオ
ール溶液（イソシアネート成分の配合する前のポ
リエステルイミド樹脂溶液）に硬化剤としてテト
ラブチルチタネートを樹脂分に対し５部加えてエ
ステルイミド塗料を調製した。（エステルイミド
）別に日触スケネクタデイ社製のポリエステル
イミド塗料イソミツドを用意した。この両者をそ
れぞれ実施例16に示した各焼付条件(1)、(2)、(3)で
銅線上に塗布焼付けて絶縁電線を得た。 各電線の冷媒ブリスター試験結果を表に示す。
明の絶縁塗料が、耐熱劣化性に非常に優れており
PEI／PAI電線の耐熱性にも匹敵するものである
事が判つた。また参考例６のイソシアネート成分
が複素環を含まないAPステーブルの場合耐劣化
特性が十分でない事が確認された。 参考例 ８ 参考例３で合成したポリエステルイミドポリオ
ール溶液（イソシアネート成分の配合する前のポ
リエステルイミド樹脂溶液）に硬化剤としてテト
ラブチルチタネートを樹脂分に対し５部加えてエ
ステルイミド塗料を調製した。（エステルイミド
）別に日触スケネクタデイ社製のポリエステル
イミド塗料イソミツドを用意した。この両者をそ
れぞれ実施例16に示した各焼付条件(1)、(2)、(3)で
銅線上に塗布焼付けて絶縁電線を得た。 各電線の冷媒ブリスター試験結果を表に示す。
【表】
【表】
このデータから、これら塗料を焼付けて成る電
線の耐冷媒ブリスター性は、１―Ａ＋硬化剤系を
除いて十分ではなく、また焼付条件が甘いと直ち
に特性低下を来す事（焼付条件巾の狭い事）が判
つた。 参考例 ９ PEI／PAI二重コート電線を焼付条件(3)と焼付
条件(1)で焼付けて電線を得た。このもののブリス
ター発生温度は、焼付条件(3)のものでは140℃で
あつた。また焼付条件(1)の電線は120℃であり、
連続するブリスターを発生した。また皮膜はＲ―
22により膨潤した。 参考例 10 ウレタン変性エポキシ塗料を焼付条件下200―
中260℃―上320℃（当該ワニスの標準焼付条件）
で線速17ｍ／分で製造した（住友電工製フレメツ
ト）。別にこのワニスを焼付条件(3)で、焼付けて
電線を得た。 標準条件で焼付けた電線のブリスター発生温度
は120℃であつた。条件(3)で焼付けて得られた絶
縁皮膜からはメタノールで抽出すると1.12％の抽
出物が得られた。 実施例 19 実施例16の番、番、番及び実施例17の
番、番の電線について前述の繰返しブリスター
試験を行い、繰返し後のブリスター発生性、繰返
し後の２個よりB.D.V繰返し後のグリセリン中B.
D.V値を測定した。
線の耐冷媒ブリスター性は、１―Ａ＋硬化剤系を
除いて十分ではなく、また焼付条件が甘いと直ち
に特性低下を来す事（焼付条件巾の狭い事）が判
つた。 参考例 ９ PEI／PAI二重コート電線を焼付条件(3)と焼付
条件(1)で焼付けて電線を得た。このもののブリス
ター発生温度は、焼付条件(3)のものでは140℃で
あつた。また焼付条件(1)の電線は120℃であり、
連続するブリスターを発生した。また皮膜はＲ―
22により膨潤した。 参考例 10 ウレタン変性エポキシ塗料を焼付条件下200―
中260℃―上320℃（当該ワニスの標準焼付条件）
で線速17ｍ／分で製造した（住友電工製フレメツ
ト）。別にこのワニスを焼付条件(3)で、焼付けて
電線を得た。 標準条件で焼付けた電線のブリスター発生温度
は120℃であつた。条件(3)で焼付けて得られた絶
縁皮膜からはメタノールで抽出すると1.12％の抽
出物が得られた。 実施例 19 実施例16の番、番、番及び実施例17の
番、番の電線について前述の繰返しブリスター
試験を行い、繰返し後のブリスター発生性、繰返
し後の２個よりB.D.V繰返し後のグリセリン中B.
D.V値を測定した。
【表】
【表】
各電線のブリスター発生性を観察した所下記の
如き結果が得られた。
如き結果が得られた。
【表】
参考例 11
参考例７で得られたPEI／PAI電線の繰返しブ
リスター試験を行つたところ第１サイクルにてブ
リスターの判定基準４のブリスターが発生した。
また繰返しブリスター後のB.D.Vは７サイクルに
て初期値の約48％に低下した。
リスター試験を行つたところ第１サイクルにてブ
リスターの判定基準４のブリスターが発生した。
また繰返しブリスター後のB.D.Vは７サイクルに
て初期値の約48％に低下した。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 分子中にイミド基を含有する少くとも二つ以
上の末端がアルコール性OH基であり平均イミド
基当量が750以下である重合体(A)と分子中にトリ
アジン環を含有する二つ以上の末端がイソシアネ
ート基、もしくは安定化イソシアネート基であり
平均複素環当量が、有効成分620以下である化合
物(B)とを配合して成る塗料であつて、(A)の配合量
に含まれるアルコール性OH基の当量数（当量数
Ａと記す）と(B)の配合量に含まれるイソシアネー
ト基もしくは、安定化イソシアネート基の当量数
（当量数Ｂと記す）の比即ち当量数Ｂ／当量数Ａ
が0.75〜1.5であることを特徴とする絶縁塗料。 ２ 重合体(A)がポリエステルイミド系重合体であ
ることを特徴とする特許請求の範囲１項記載の絶
縁塗料。 ３ ポリエステルイミド系重合体がポリエステル
イミドであることを特徴とする特許請求の範囲２
項記載の絶縁塗料。 ４ ポリエステルイミド系重合体がポリエステル
アミドイミドであることを特徴とする特許請求の
範囲２項記載の絶縁塗料。 ５ ポリエステルイミド系重合体がポリエステル
イミドラクタムであることを特徴とする特許請求
の範囲２項記載の絶縁塗料。 ６ 化合物(B)のトリアジン環が【式】 であることを特徴とする特許請求の範囲１項記載
の絶縁塗料。 ７ 安定化イソシアネート化合物(B)がなる構造の
トリアジン環【式】を分子内に有し、 安定化剤がモノフエノール類、もしくはモノアル
コール類である事を特徴とする特許請求の範囲１
項記載の絶縁塗料。 ８ 化合物(B)の少くとも１種が、構造式（）の
化合物或いは、構造式（）の化合物の安定化物
である事を特徴とする特許請求の範囲１項記載の
絶縁塗料。 ９ 重合体(A)と化合物(B)の配合比の当量数Ｂ／当
量数Ａが0.9〜1.2である事と特徴とする特許請求
の範囲１項記載の絶縁塗料。 １０ 安定化剤がモノアルコール類或いは、ラク
タム類であることを特徴とする特許請求の範囲１
項記載の絶縁塗料。 １１ 重合体(A)がエステルイミド系であり化合物
(B)の複素環基がトリアジン環であり、重合体(A)と
化合物(B)の配合比、当量数Ｂ／当量数Ａが0.9〜
1.2である事を特徴とする特許請求の範囲１項記
載の絶縁塗料。 １２ 分子中にイミド基を含有する少くとも二つ
以上の末端がアルコール性OH基であり平均イミ
ド基当量が750以下である重合体(A)と分子中にト
リアジン環を含有する二つ以上の末端がイソシア
ネート基もしくは安定化イソシアネート基であり
平均複素環当量が、有効成分620以下である化合
物(B)と分子中にトリアジン環以外の複素環基を含
有する二つ以上の末端がイソシアネート基もしく
は安定化イソシアネート基である化合物(C)とを配
合して成る塗料であつて、(A)の配合量に含まれる
アルコール性OH基の当量数（当量数Ａ）、(B)の
配合量に含まれるイソシアネート基もしくは安定
化イソシアネート基の当量数（当量数Ｂ）、(C)の
配合量に含まれるイソシアネート基、もしくは安
定化イソシアネート基の当量数（当量数Ｃ）が
（当量数Ｂ＋当量数Ｃ）／当量数Ａ＝0.75〜1.5で
あることを特徴とする絶縁塗料。 １３ 重合体(A)がポリエステルイミド系重合体で
あることを特徴とする特許請求の範囲１２項記載
の絶縁塗料。 １４ ポリエステルイミド系重合体がポリエステ
ルイミドであることを特徴とする特許請求の範囲
１３項記載の絶縁塗料。 １５ ポリエステルイミド系重合体がポリエステ
ルアミドイミドであることを特徴とする特許請求
の範囲１３項記載の絶縁塗料。 １６ ポリエステルイミド系重合体がポリエステ
ルイミドラクタムであることを特徴とする特許請
求の範囲１３項記載の絶縁塗料。 １７ 化合物(B)のトリアジン環が
【式】であることを特徴とする特許請 求の範囲１２項記載の絶縁塗料。 １８ 安定化イソシアネート化合物(B)がなる構造
のトリアジン環【式】を分子内に有 し、安定化剤がモノフエノール類、モノアルコー
ル類である事を特徴とする特許請求の範囲１２項
記載の絶縁塗料。 １９ 化合物(C)の複素環基の少くとも１種がイミ
ド基であることを特徴とする特許請求の範囲１２
項記載の絶縁塗料。 ２０ 化合物(C)の複素環基の少くとも１種がラク
タム基であることを特徴とする特許請求の範囲１
２項記載の絶縁塗料。 ２１ 化合物(B)の少くとも１種が、構造式(1)の化
合物或いはその安定化物であることを特徴とする
特許請求の範囲１２項記載の絶縁塗料。 ２２ 化合物(B)の配合量に含まれるイソシアネー
ト基もしくは安定化イソシアネート基の当量数Ｂ
と化合物(C)の配合量に含まれるイソシアネート基
もしくは安定化イソシアネート基の当量数Ｃの比
当量数Ｂ／当量数Ｃが1.0以上である事を特徴と
する特許請求の範囲１２項記載の絶縁塗料。 ２３ 重合体(A)と化合物(B)の配合比の当量数Ｂ／
当量数Ａが0.9〜1.2である事と特徴とする特許請
求の範囲１２項記載の絶縁塗料。 ２４ 安定化剤がモノアルコール類、或いはラク
タム類であることを特徴とする特許請求の範囲１
２項記載の絶縁塗料。 ２５ 重合体(A)がエステルイミド系であり、化合
物(B)の複素環基がトリアジン環であり(A)の配合量
に含まれるアルコール性OH基の当量数〔当量数
Ａ〕：(B)の配合量に含まれるイソシアネート基も
しくは安定化イソシアネート基の当量数〔当量数
Ｂ〕(C)の配合量に含まれるイソシアネート基、も
しくは安定化イソシアネート基の当量数〔当量数
Ｃ〕が（当量数Ｂ＋当量数Ｃ）／当量数Ａ＝0.9
〜1.2であることを特徴とする特許請求の範囲１
２項記載の絶縁塗料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5838578A JPS54149738A (en) | 1978-05-16 | 1978-05-16 | Insulating coating compound |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5838578A JPS54149738A (en) | 1978-05-16 | 1978-05-16 | Insulating coating compound |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS54149738A JPS54149738A (en) | 1979-11-24 |
| JPS6212272B2 true JPS6212272B2 (ja) | 1987-03-17 |
Family
ID=13082859
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5838578A Granted JPS54149738A (en) | 1978-05-16 | 1978-05-16 | Insulating coating compound |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS54149738A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58189269A (ja) * | 1982-04-28 | 1983-11-04 | Auto Kagaku Kogyo Kk | ポリウレタン系絶縁塗料 |
| JPH0618845B2 (ja) * | 1984-11-29 | 1994-03-16 | 昭和電線電纜株式会社 | ポリアミド系樹脂組成物の製造方法 |
| JPS61130321A (ja) * | 1984-11-29 | 1986-06-18 | Showa Electric Wire & Cable Co Ltd | ポリアミドイミド樹脂組成物およびその製造方法 |
| JPH0618846B2 (ja) * | 1984-11-29 | 1994-03-16 | 昭和電線電纜株式会社 | ポリアミドイミド樹脂組成物の製造方法 |
-
1978
- 1978-05-16 JP JP5838578A patent/JPS54149738A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS54149738A (en) | 1979-11-24 |
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