JPS62116764A - 工作物表面へのフイルム折出方法と装置 - Google Patents

工作物表面へのフイルム折出方法と装置

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JPS62116764A
JPS62116764A JP61221775A JP22177586A JPS62116764A JP S62116764 A JPS62116764 A JP S62116764A JP 61221775 A JP61221775 A JP 61221775A JP 22177586 A JP22177586 A JP 22177586A JP S62116764 A JPS62116764 A JP S62116764A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 Ｃａ業上の利用分野） この発明は半導体ウェファ−などの工作物表面へのフィ
ルム析出方法と装置に関するものである。
（従来技術） 一般にフィルムを表面に析出するに当たっては３つの問
題がある。第１はフィルム厚さの均一性であり、第２は
表面上の粗さに対したの被覆効果であり、第３はフィル
ムの形状制御である。アダトムが成長中のフィルムの表
面に到達すると、必ずしも最初の投射点に留まる訳でな
くフィルムの性質、表面の４１３造、成長中のフィルム
の温度、没ａｔ角度などの如河に応じて相当の距離に互
って拡散する。
瀧れた位置から析出を行なうと目標の形状、表面の状況
および析出距離などにより投射角度にバラツキがでる。
従来の場合には多くは目標の形状が一定しており、最も
典型的には傾斜角が３０度位の円錐状であった。このよ
うな場合には析出された材料の分散は一定していた。上
記のような析出においては成長中のフィルムに自己シャ
ドー効果が発生するために析出が理想的に行なわれない
。
従来かかる自己シャドーを除くには熱とバイアスを掛け
てアダトムの活性を挙げることが行なわれている。しか
し満足できる被覆を得るには加熱時間を長くする必要が
あった。しかもこのような方法によると被覆の問題は解
決されるにしても、粒度が大きくなりしかも変動すると
いう欠点があった。これは半導体クエファーなどの場合
大きな問題である （発明の要旨） この発明は上記の様な諸問題を全て解決することにある
。
この発明の方法によれば、処理室内に放射面を具えた析
出物源を設け、この析出物源から列間して処理室内にフ
ィルム収受面を具えた工作物を架設し、析出物源を励起
して放射面からフィルム形成材料を散布せしめ、この間
析出物源に対して工作物を回転せしめるに際して、放射
面とフィルム収受面とを１０〜４５度の範囲にある角度
（ａ）をなすそれぞれの垂直面内に保ち、更に析出物源
の放射面に直交する仮想線と架設状態の工作物のフィル
ム収受面に直交する仮想線との間に上記の角度が画定さ
れている。
この発明の装置によれば、処理室を画定する手段と、こ
の処理室内の第１の位置に設けられてかつ放射面を具え
た析出物源と、この放射面からフィルム形成材料を散布
させる散布手段と、フィルム収受面を具えた工作物を析
出物源に対して回転可能に処理室内の第２の位置に架設
する手段とを有してなり、放射面とフィルム収受面とが
１０〜４５度の範囲の角度（ａ）をなすそれぞれの垂直
面内に配置され、かつ析出物源の放射面に直交する仮想
線架設状態の工作物のフィルム収受面に直交する仮想線
の間に上記の角度が画定されているものである。
（実施態様） 第１図においてこの発明の析出装置１０番士ケース１２
を有しており、このケース１２は析出物源１４とこの析
出物源１４に高圧を印加するための電源１６を具えてい
る。半導体ウェファ−などの一般に円形の工作物１８は
駆動手段２４に連結された中心軸２２に架設されており
、この中心軸２２と工作物１８は析出物源１４に対して
回転できるようになっている。析出物源１４を横切フて
電圧が印加されると、駆動手段２４が励起されて中心＠
Ａ２２について工作物１８を回転し、工作物１８の露出
表面上に材料フィルムの析出が均一に行なわれる。
第２図にはいかにじて工作物中の凹部３６中の表面３０
．３２および３４に材料の層２６が均一に形成されるか
を示している。第１図に示すような相対角度で析出物源
１４と工作物１８とを配置しかつ少なくとも析出物源１
４と工作物１８とを相対回転させることにより、従来技
術における自己シャドー効果が減少し、第２図に示すよ
うに殆ど無視できるくらいになる。ここで角度ａは工作
物１８のフィルム収受面２８に直交する仮想線４０と析
出物源１４（一般に平な散布源）の放射面１５に直交す
る仮想線４６との間の角度である。工作物１８に結合さ
れた駆動手段２４はケース１２に固定された支持台４５
の上面に架設された１対のトラック４４にも結合されて
いる。これにより工作物１８とｆｆｉ勅手段２４とは仮
想線４゜の方向に沿って析出物源１４に対して接近離間
できる。駆動手段２４に取付けられたリードネジ４６が
、ケース１２に固定された可逆駆動源４７が励起される
と、駆動手段２４と工作物！８とを運動させる。支持台
４５は駆動手段５２に連結された＋Ｍ４８に結合された
側壁４９を有しており、この軸４８が第４図に示す矢５
４の方向に駆動手段２４を前後動させかつ回転させる。
これに伴なって工作物１８は垂直面内のアークに沿って
往復する。このアーク運動によりフィルムの工作物上へ
の析出がより効率的かつ均一となる。運転に当たっては
、工作物１８は釉２２に架設され、析出物＠１４は第１
．４図に示すようにケース１２内に配置される。析出物
源１４に対して工作物１８を適宜回転することにより、
第３図に示すようにフィルム上に工作物が析出される。
必要ならこの回転と同時に駆動手段５２に駆動されて駆
動手段２４が軸４８の中心について回転される。更にこ
の析出作用中にリードネジ４６を回転させる駆動＃４７
により工作物１Ｂを析出物＃１４に対して接近離間させ
る。リードネジに代えて適宜なピニオンラック１ｉｌｔ
　４Ｍを用いてもよい。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の装置を示す概略平面図、第２図はこ
の発明によフた場合のフィルム析出状態を示す断面側面
図、第３図は従来技術によった場合のフィルム析出状態
を示す断面側面図、第４図は第１図の装置の側面図であ
る。 １０・・・析出装置　　　　　　１４・・・析出物源１
８・・・工作物　　　　　　　２４・・・駆動手段２８
・・・フィルム収受面　　　４７・・・駆動源５２・・
・駆動手段 特許出願代理人　弁理士　菅原一部 ＦＩＧ、　Ｉ

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 ［１］処理室内に放射面を具えた析出物源を設け、この
    析出物源から離間して処理室内にフィルム収受面を具え
    た工作物を架設し、析出物源を励起して放射面からフィ
    ルム形成材料を散布せしめ、この間析出物源に対して工
    作物を回転せしめるに際して、 放射面（１５）とフィルム収受面（２８）とを１０〜４
    ５度の範囲にある角度（ａ）をなすそれぞれの垂直面内
    に保ち、更に 析出物源の放射面に直交する仮想線（４６）と架設状態
    の工作物のフィルム収受面に直交する仮想線（４０）と
    の間に上記の角度が画定されている 如き工作物表面へのフィルム析出方法。 ［２］前記の角度（ａ）がほぼ３０度である如き特許請
    求の範囲第［１］項記載の方法。 ［３］析出物源を静止させてる間工作物を回転させる 如き特許請求の範囲第［１］または［２］項記載の方法
    。 ［４］更に工作物と析出物源間の距離を調節する如き特
    許請求の範囲第［１］〜［３］のいずれかの項記載の方
    法。 ［５］工作物を析出に対して回転させながら両者間の距
    離を調節する 如き特許請求の範囲第［１］〜［４］のいずれかの項記
    載の方法。 ［６］工作物を析出物源に対して第１の軸（２２）につ
    いて回転させ、かつ この第１の軸に対して垂直な第２の軸（４８）について
    も工作物を回転させる 如き特許請求の範囲第［１］〜［５］のいずれかの項記
    載の方法。 ［７］工作物を第２の軸（４８）について回転させなが
    ら、同軸について前後動させる 如き特許請求の範囲第［６］項記載の方法。 ［８］工作物のフィルム収受面（２８〜３４）が平坦で
    ない 如き特許請求の範囲第［１］〜［７］のいずれかの項記
    載の方法。 ［９］前記の平坦でない面（２８〜３４）をフィルム形
    成材料層（２６）で被覆する 如き特許請求の範囲第［８］項記載の方法。 ［１０］処理室を画定する手段と、この処理室内の第１
    の位置に設けられてかつ放射面を具えた析出物源と、こ
    の放射面からフィルム形成材料を散布させる散布手段と
    、フィルム収受面を具えた工作物を析出物源に対して回
    転可能に処理室内の第２の位置に架設する手段とを有し
    てなり、 放射面（１５）とフィルム収受面（２８）とが１０〜４
    ５度の範囲の角度（ａ）をなすそれぞれの垂直面内に配
    置され、かつ 析出物源の放射面に直交する仮想線（４６）と架設状態
    の工作物のフィルム収受面に直交する仮想線（４０）と
    の間に上記の角度が画定されている 如き工作物表面へのフィルム析出装置。 ［１１］上記の角度（ａ）がほぼ３０度である如き特許
    請求の範囲第［１０］項記載の装置。 ［１２］前記の架設手段が所定の経路に沿って工作物を
    析出に対して接近離間させる手段（４６、４７）を有し
    ている 如き特許請求の範囲第［１０］または［１１］項記載の
    装置。 ［１３］前記の経路が直線状である 如き特許請求の範囲第［１２］項記載の装置。 ［１４］前記の架設手段が工作物を第２の位置に回転可
    能に架設する第１の軸（２２）とこれに連結された駆動
    手段（２４）とを有している 如き特許請求の範囲第［１０］〜［１３］のいずれかの
    項記載の装置。 ［１５］前記の架設手段が第１の駆動手段（２４）に連
    結されてかつ第１の軸に対して直交する第２の軸（４８
    ）とこれに連結された第２の駆動手段（４２）とを有し
    ている 如き特許請求の範囲第［１４］項記載の装置。
JP61221775A 1985-09-24 1986-09-19 工作物表面へのフイルム折出方法と装置 Granted JPS62116764A (ja)

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US06/779,537 US4664935A (en) 1985-09-24 1985-09-24 Thin film deposition apparatus and method
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JPS62116764A true JPS62116764A (ja) 1987-05-28
JPH031378B2 JPH031378B2 (ja) 1991-01-10

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KR (1) KR900002082B1 (ja)
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