JPS6210793B2 - - Google Patents

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JPS6210793B2
JPS6210793B2 JP53111187A JP11118778A JPS6210793B2 JP S6210793 B2 JPS6210793 B2 JP S6210793B2 JP 53111187 A JP53111187 A JP 53111187A JP 11118778 A JP11118778 A JP 11118778A JP S6210793 B2 JPS6210793 B2 JP S6210793B2
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JP
Japan
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position regulating
rod
suction tool
regulating claws
suction
Prior art date
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Application number
JP53111187A
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English (en)
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JPS5537283A (en
Inventor
Yasuo Taki
Shigeru Araki
Kazuhiro Mori
Yoshihiko Misawa
Kurahei Tanaka
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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Priority to CA000335066A priority patent/CA1159482A/en
Priority to US06/072,850 priority patent/US4290732A/en
Publication of JPS5537283A publication Critical patent/JPS5537283A/ja
Publication of JPS6210793B2 publication Critical patent/JPS6210793B2/ja
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53178Chip component

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manipulator (AREA)
  • Registering Or Overturning Sheets (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、電子部品等の電子回路基板等への物
品移載装置に関するものである。
従来、電子部品、特にリードレスタイプの微小
電子部品(以下チツプ部品と呼ぶ)の回路基板へ
の装着に際しては、一般に真空式の吸着具でチツ
プ部品を吸着し、所定位置へ移載し、装着する方
法が採られている。しかし、この場合チツプ部品
吸着時におけるチツプ部品の位置ズレ、移載中で
のチツプ部品の位置ズレ等、装着精度上問題があ
る。また、位置ズレを防止するため、第1図に示
すように吸着具1の先端形状をチツプ部品2を案
内しやすいようにする方法もあるが、この方法で
はチツプ部品2が傾いたり、また吸着具1の先端
部が回路基板に接触する欠点がある。
さらに、別の方法として、チツプ部品を装着位
置まで移載する途中に位置規正装置を設け、一旦
位置規正装置上に置き位置規正したチツプ部品を
再び吸着して所定位置まで移載する方法がある。
この方法では、位置規正精度は補正されるが、移
載途中で位置規正のためのロスタイムを生じ、ま
た特別な位置規正装置を必要とし、位置規正の後
再び吸着する際の位置の多少のズレ等完全とはい
えない。
本発明は上記従来の欠点を取除き、チツプ部品
移載途中において位置規定することをねらつたも
のである。
すなわち本発明の物品移載装置は、被移載物品
との接触面が水平に構成され、かつ空気吸引によ
り被移載物品を吸着する吸着具を先端部に備えた
ロツドと、前記ロツドを垂直方向及び水平方向に
移動可能に支持する本体フレームと、前記ロツド
と共に移動可能に支持され、かつ前記ロツドの垂
直方向の移動に関連して開閉し、前記吸着具に吸
着された部品を互いに直交する方向より挾む2対
の位置規正爪とを有し、前記2対の位置規正爪が
開かれているときに前記吸着具が前記位置規正爪
より下方に突出し得るように構成すると共に、前
記吸着具に吸着された被移載物品を前記2対の位
置規正爪で挾んで位置規正した後、前記被移載物
品を所定位置に載置するように構成したものであ
る。
以下、本発明の一実施例について図面にもとづ
き詳細に説明する。
第2図は、チツプ部品移載装置を示す部分斜視
図である。図において、チツプ部品2は例えば振
動式シユート3で整例され、先端部において吸着
具4によりチツプ部品2を1個づつ吸着し、所定
位置まで移載する。本装置の機構及び動作を第3
図〜第5図により詳しく説明する。第3図におい
て、吸着具4はロツド5と連結しており、外部手
段によるレバー6の揺動によりローラ21、摺動
リング22、圧縮ばね23、さらにロツド5に固
定されたレバー24を介して、ロツド5及び吸着
具4は上下動作を行う。ここで、圧縮ばね23は
吸着具4のチツプ部品2への押圧力を所定値に保
つために設けたもので、またロツド5、吸着具4
には、チツプ部品2を吸着するために空気吸引用
の貫通穴5a,4aを設けており、ロツド5の他
端は空気吸引装置(図示せず)につながつてい
る。この空気吸引装置は吸着時にはチツプ部品2
が落下しない程度で、かつ、チツプ部品2の水平
方向の移動を許容する程度の吸引力を生ぜしめる
よう調整されている。また、吸着具4におけるチ
ツプ部品2と接触する先端によつて構成される接
触面はチツプ部品2が水平移動できるよう水平に
構成されている。そして、ロツド5は回転ボス7
で上下摺動可能なように保持され、ロツド5に固
定されたレバー24に取付けられたガイドロツド
25を回転ボス7に係合させ、ロツド5と回転ボ
ス7との回り止めとしている。回転ボス7はベア
リング26を介して、外部手段により水平方向に
移動可能な移動ブロツク8により、回転可能なよ
うに保持されている。ここで、移動ブロツク8
は、本体フレーム27に固定された2本のガイド
ロツド28,28′により摺動可能な摺動ブロツ
ク29にボルト30により取付けられている。
次に、ロツド5の90゜回転機構について主に第
2図により説明する。回転ボス7にはローラ31
が取付けられており、このローラ31は本体フレ
ーム27に固定されたカム32に常に接触するよ
う付勢される。付勢手段としては、回転ボス7に
固定されたばね掛けピン33と移動ブロツク8に
固定されたばね掛けピン34とを引張りばね35
にて結んでおり、回転ボス7の90゜回転動作は、
移動ブロツク8の所定長さ水平移動時、ローラ3
1とカム32が常に係合するため行うことが可能
である。次に、ロツド5の90゜回転動作解除機構
について説明する。摺動ブロツク29に固定され
たエアシリンダー36の先端にはストツパー金具
37が取付けられており、ストツパー金具37は
エアシリンダー36の動作により第3図矢印Z方
向に移動が可能である。ロツド5の90゜回転を解
除する際、ストツパー金具37を前進させ、回転
ボス7の所定箇所に押し当て、引張りばね35の
付勢力をロツクするものである。
次に、チツプ部品移載途中における位置規正機
構について説明する。回転ボス7の一端には圧縮
ばね9を介して摺動ボス10が該回転ボス7の下
方外周において吸着具4により支持され、上下方
向に摺動可能なようになつている。そして、回転
ボス7に固定したガイドピン11が摺動ボス10
に設けた長穴10a内に摺動可能にはめ込まれ、
これにより摺動ボス10は回転ボス7と共に回転
し、かつ回転ボス7に対し相対的に軸方向に所定
量移動可能となる。
摺動ボス10の一面には支点軸12,12′が
ネジ止めされており、位置規正爪14,14′が
支点軸12,12′回りに回転可能に支持されて
いる。第3図は、吸着具4が上昇端に達し、吸着
具4の上肩部4′が摺動ボス10を押し上げ、位
置規正爪14,14′が閉じて部品の位置規正を
しているところの状態を示している。
この位置規正の構造を第4図〜第8図にもとづ
いて、さらに詳しく説明する。
第4図、第5図、第6図は、それぞれ第3図に
おける正面AA矢視図、側面図、BB矢視図であ
る。これらの図において、摺動ボス10の互いに
直角な側面2面には支点軸12,12′,13,
13′がネジ止めされており、これらの支点軸1
2,12′,13,13′にはそれぞれ部分歯車で
噛み合わせた位置規正爪14,14′と15,1
5′が反対方向に移動可能なようにガイドされて
いる。さらに、位置規正爪14と14′、15と
15′との間にはそれぞれ引張りばね16及び1
7が取付けられ、爪をとじる方向に付勢されてい
る。第4図〜第6図では、位置規正爪14,1
4′と15,15′が閉じいる状態にある。第7
図、第8図はそれぞれ第3図における正面AA矢
視図、BB矢視図で、位置規正爪14,14′と1
5,15′が開いた状態を示す。これらの図にお
いて、吸着具4が下降すると上肩部4′が摺動ボ
ス10の下部に接触しつつ、摺動ボス10を下げ
長穴10aの上部がガイドピン11に当るまで下
がる。この時ガイドピン11は回転ボス7に固定
されているため位置規正爪14,14′はガイド
ピン11により開けられ、また同様に位置規正爪
15,15′はガイドピン11′により開けられ
る。以上の動作により吸着具4で吸着されたチツ
プ部品2は位置規正可能となる。
さらに、位置規正爪14,14′には検出用電
極18,18′が設けられており、吸着具4でチ
ツプ部品2が吸着されていない時、位置規正爪1
4,14′の閉じる量が多くなり、電極18,1
8′が当たり通電され、チツプ部品2の有無確認
検出が可能となる。
次に、第9図a,b,c,dにもとづき原理を
説明する。本図では、説明を容易にするため位置
規正4方向のうち2方向について示す。第9図a
において、チツプ部品2は振動式シユート3に一
列に並べて送られており、吸着具4が迎えに行く
ところで、この時位置規正爪14,14′は開い
ている。第9図bはチツプ部品2を吸着具4で吸
着したところであり、この時も位置規正爪14,
14′は開いたままである。第9図cで、吸着具
4がチツプ部品2を振動式シユート3上から装着
基板19上の所定位置まで移載する間に位置規正
爪14,14′を閉じ、チツプ部品2を位置規正
する。第9図dでは、位置規正爪14,14′を
開き、吸着具4を下降させ、基板19上にチツプ
部品2を装着する。
以上、本発明によれば、空気吸引装置の吸引力
及び位置規正爪によりチツプ部品吸着移載途中に
おいて無理なくチツプ部品を位置規正できるた
め、位置規正のための時間的ロスなく高速な物品
移載が可能となる。
なお、本発明は、位置規正爪の形状変更や、開
閉手段、チツプ部品供給方式の多少の変形等も包
含するものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来例を示すチツプ吸着具の断面図、
第2図は本発明の一実施例を示す物品移載装置の
部分斜視図、第3図は同断面図、第4図は第3図
におけるA−A矢視図、第5図は第4図における
C−C矢視図、第6図は第3図におけるB−B矢
視図、第7図は位置規正爪の開いた状態における
第3図A−A矢視図、第8図は同第3図B−B矢
視図、第9図a〜dは本発明位置規正方法の原理
図である。 2……チツプ部品、4……吸着具、5……ロツ
ド、14,14′,15,15′……位置規正爪、
27……本体フレーム。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 被移載物品との接触面が水平に構成され、か
    つ空気吸引により被移載物品を吸着する吸着具を
    先端部に備えたロツドと、前記ロツドを垂直方向
    及び水平方向に移動可能に支持する本体フレーム
    と、前記ロツドと共に移動可能に支持され、かつ
    前記ロツドの垂直方向の移動に関連して開閉し、
    前記吸着具に吸着された部品を互いに直交する方
    向より挾む2対の位置規正爪とを有し、前記2対
    の位置規正爪が開かれているときに前記吸着具が
    前記位置規正爪より下方に突出し得るように構成
    すると共に、前記吸着具に吸着された被移載物品
    を前記2対の位置規正爪で挾んで位置規正した
    後、前記被移載物品を所定位置に載置するように
    構成した物品移載装置。 2 位置規正爪の少なくとも一対に設けられ、該
    位置規正爪が所定量以上閉じた時これを検出する
    一対の電極を備えてなる特許請求の範囲第1項記
    載の物品移載装置。
JP11118778A 1978-09-08 1978-09-08 Article shifter Granted JPS5537283A (en)

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