JPS6210133A - 低粘度耐熱性樹脂組成物 - Google Patents
低粘度耐熱性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS6210133A JPS6210133A JP14766985A JP14766985A JPS6210133A JP S6210133 A JPS6210133 A JP S6210133A JP 14766985 A JP14766985 A JP 14766985A JP 14766985 A JP14766985 A JP 14766985A JP S6210133 A JPS6210133 A JP S6210133A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- low
- epoxy resin
- viscosity
- formulas
- reactive diluent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野１
本発明は、イミド含有耐熱性樹脂組成物に関し、特に耐
熱性を損なうことなしに低粘度化させ、可使時間および
作業性を改善した低粘度耐熱性樹脂組成物に関する。
熱性を損なうことなしに低粘度化させ、可使時間および
作業性を改善した低粘度耐熱性樹脂組成物に関する。
［発明の技術的背景とその問題点］
電子機器の小型軽量化、高性能化に伴い、苛酷な使用条
件に耐える耐熱性の絶縁材料が広く使用されている。
従来、耐熱性のある含浸用絶縁ワニスとして、無溶剤型
のイミド含有ワニスや溶剤型の耐熱性原料を用いたエス
テルワニス等が市販されている。
件に耐える耐熱性の絶縁材料が広く使用されている。
従来、耐熱性のある含浸用絶縁ワニスとして、無溶剤型
のイミド含有ワニスや溶剤型の耐熱性原料を用いたエス
テルワニス等が市販されている。
しかしながら、エステルワニス等の溶剤型のワニスは、
耐熱性が劣り、また溶剤の揮散工程が困難で時間を要す
るため絶縁処理の製造コストを上昇させる欠点がある。
耐熱性が劣り、また溶剤の揮散工程が困難で時間を要す
るため絶縁処理の製造コストを上昇させる欠点がある。
またイミド含有の無溶剤型ワニスも本来常温で液状で
ないイミドをエボキシ樹脂に溶解させることにより一応
液状にしているが、相当高粘度で作業性が悪く、作業に
際してはどうしても加熱して低粘度化させる必要がある
ため、ワニスの可使時間が短くなる欠点があった。
ないイミドをエボキシ樹脂に溶解させることにより一応
液状にしているが、相当高粘度で作業性が悪く、作業に
際してはどうしても加熱して低粘度化させる必要がある
ため、ワニスの可使時間が短くなる欠点があった。
この欠点を改良しようとエポキシ樹脂の配合量を増加す
ることが考えられたが、この方法によると低粘度化する
一方で耐熱性が低下する欠点があり、両立させる方法と
して満足すべきものではなかった。
ることが考えられたが、この方法によると低粘度化する
一方で耐熱性が低下する欠点があり、両立させる方法と
して満足すべきものではなかった。
［発明の目的］
本発明の目的は、上記の欠点を改良するためになされた
もので、耐熱性を損なうことなく低粘度化し、可使時間
および作業性に優れた、低粘度耐熱性樹脂組成物を提供
しようとするものである。
もので、耐熱性を損なうことなく低粘度化し、可使時間
および作業性に優れた、低粘度耐熱性樹脂組成物を提供
しようとするものである。
［発明の概要］
本発明者は、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重ね
た結果、後述するように一定割合の反応性希釈剤を用い
ることによって、上記の目的が達成されることを見いだ
し本発明に至ったものである。
た結果、後述するように一定割合の反応性希釈剤を用い
ることによって、上記の目的が達成されることを見いだ
し本発明に至ったものである。
即ち、本発明は、エポキシ樹脂、カルボン酸無水物、一
般式（Ｉ）のモノマレイミド、一般式（ＩＩ）のビスマ
レイミド （Ｉ） （ＩＩ） （但し、両式中、Ｄはエチレン性の炭素−炭素結合を有
する２価の基を、Ｒ１は から選ばれた基を、Ｒ２は少なくとも２個の炭素原子を
含む２価の基をそれぞれ表す）および反応性希釈剤を含
み、全重量に対して反応性希釈剤を５〜１５重量％含有
することを特徴とする低粘度耐熱性樹脂組成物である。
般式（Ｉ）のモノマレイミド、一般式（ＩＩ）のビスマ
レイミド （Ｉ） （ＩＩ） （但し、両式中、Ｄはエチレン性の炭素−炭素結合を有
する２価の基を、Ｒ１は から選ばれた基を、Ｒ２は少なくとも２個の炭素原子を
含む２価の基をそれぞれ表す）および反応性希釈剤を含
み、全重量に対して反応性希釈剤を５〜１５重量％含有
することを特徴とする低粘度耐熱性樹脂組成物である。
本発明に用いるエポキシ樹脂としては、液状のビスフェ
ノール型エポキシ樹脂、環状脂肪族エポキシ樹脂、トリ
オール型エポキシ樹脂等が挙げられ、これらは単独もし
くは２種以上混合して使用する。
ノール型エポキシ樹脂、環状脂肪族エポキシ樹脂、トリ
オール型エポキシ樹脂等が挙げられ、これらは単独もし
くは２種以上混合して使用する。
本発明に用いるカルボン酸無水物としては１、例えばヘ
キサヒドロフタル酸無水物、ドデシニルコハク酸無水物
、無水マレイン酸、無水フタル酸、ジクロロ無水マレイ
ン酸、無水ピロメリット酸、エンドメチレンテトラヒド
ロ無水フタル酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロ無
水フタル酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物等
が挙げられ、これらは単独もしくは２種以上混合して用
いる。
キサヒドロフタル酸無水物、ドデシニルコハク酸無水物
、無水マレイン酸、無水フタル酸、ジクロロ無水マレイ
ン酸、無水ピロメリット酸、エンドメチレンテトラヒド
ロ無水フタル酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロ無
水フタル酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物等
が挙げられ、これらは単独もしくは２種以上混合して用
いる。
本発明に用いるモノマレイミドとしては、Ｎ−フェニル
マレイミド、Ｎ−３−クロロフェニルマレイミド、およ
びＮ−４−二トロフェニルマレイミドが挙げられ、これ
らは単独もしくは２種以上混合して用いる。
マレイミド、Ｎ−３−クロロフェニルマレイミド、およ
びＮ−４−二トロフェニルマレイミドが挙げられ、これ
らは単独もしくは２種以上混合して用いる。
本発明に用いるビスマレイミドとしては、Ｎ 。
Ｎ’−（メチレンジ−ｐ−フェニレン）シマレイミド、
Ｎ 、Ｎ’−ｒａ−フェニレンジマレイミド、Ｎ 。
Ｎ 、Ｎ’−ｒａ−フェニレンジマレイミド、Ｎ 。
Ｎ’−ｐ−フェニレンジマレイミド、Ｎ 、Ｎ’ −
２゜４−トリレンジマレイミド、Ｎ 、Ｎ’ −２，
６−キシリレンシマレイミド、Ｎ 、Ｎ’−ｐ−キシ
リレンシマレイミド、Ｎ 、Ｎ’ −オキシジブロビ
レンジマレイミド、エチレンジオキシビス−Ｎ−プロピ
ルマレイミド、オキシビス−Ｎ ＝エチレンマレイミド
、Ｎ 、Ｎ’ −エチレンジマレイミド、Ｎ 、Ｎ
’ −トリメチレンシマレイミド、Ｎ 、Ｎ’ −テ
トラメチレンジマレイミド、Ｎ 、Ｎ’ −へキサメ
チレンジマレイミド、Ｎ、Ｎ’ −ドデカメチレンジマ
レイミド、Ｎ、Ｎ’−オキシビス（Ｎ−フェニルマレイ
ミド）、Ｎ、Ｎ’ −スルホンビス（Ｎ −フェニルマ
レイミド）等が挙げられ、これらは単独もしくは２種以
上混合して用いる。
２゜４−トリレンジマレイミド、Ｎ 、Ｎ’ −２，
６−キシリレンシマレイミド、Ｎ 、Ｎ’−ｐ−キシ
リレンシマレイミド、Ｎ 、Ｎ’ −オキシジブロビ
レンジマレイミド、エチレンジオキシビス−Ｎ−プロピ
ルマレイミド、オキシビス−Ｎ ＝エチレンマレイミド
、Ｎ 、Ｎ’ −エチレンジマレイミド、Ｎ 、Ｎ
’ −トリメチレンシマレイミド、Ｎ 、Ｎ’ −テ
トラメチレンジマレイミド、Ｎ 、Ｎ’ −へキサメ
チレンジマレイミド、Ｎ、Ｎ’ −ドデカメチレンジマ
レイミド、Ｎ、Ｎ’−オキシビス（Ｎ−フェニルマレイ
ミド）、Ｎ、Ｎ’ −スルホンビス（Ｎ −フェニルマ
レイミド）等が挙げられ、これらは単独もしくは２種以
上混合して用いる。
本発明に用いる反応性希釈剤としては、例えばエボライ
ト（共栄油脂化学社製、商品名）、ブナコール（ナガセ
化成社製、商品名）、ＧＡＮ（日東化成社製、商品名）
、エボニット（日東化成社製、商品名）等の低粘度のモ
ノエポキシ化合物、ポリエポキシ化合物等が挙げられ、
これらは単独もしくは２種以上混合して用いる。
ト（共栄油脂化学社製、商品名）、ブナコール（ナガセ
化成社製、商品名）、ＧＡＮ（日東化成社製、商品名）
、エボニット（日東化成社製、商品名）等の低粘度のモ
ノエポキシ化合物、ポリエポキシ化合物等が挙げられ、
これらは単独もしくは２種以上混合して用いる。
本発明の低粘度耐熱性樹脂組成物はエポキシ樹脂、カル
ボン酸無水物、モノマレイミド、ヒスマレイミドおよび
反応性希釈剤を含むものであるが、これらの配合割合は
次のとおりである。 全重層に対してエポキシ樹脂とカ
ルボン酸無水物との合計を６５〜１５重量％、モノマレ
イミドおよびビスマレイミドのマレイミド化合物を２０
〜８０重量％、反応性希釈剤を１５〜５重母％含有する
ことが望ましい。 マレイミド化合物の配合量が２０重
量％未満であると耐熱性が低下し、また８０重量％を超
えると硬化物がもろくなり実用に耐えられない。 また
反応性希釈剤の配合量は、５重量％未満では、粘度の低
下にあまり効果がなく作業性が好ましくない。 １５重
量％を超えると耐熱性の低下が著しく好ましくない。
よって上記の通りの範囲内であることが好ましい。
ボン酸無水物、モノマレイミド、ヒスマレイミドおよび
反応性希釈剤を含むものであるが、これらの配合割合は
次のとおりである。 全重層に対してエポキシ樹脂とカ
ルボン酸無水物との合計を６５〜１５重量％、モノマレ
イミドおよびビスマレイミドのマレイミド化合物を２０
〜８０重量％、反応性希釈剤を１５〜５重母％含有する
ことが望ましい。 マレイミド化合物の配合量が２０重
量％未満であると耐熱性が低下し、また８０重量％を超
えると硬化物がもろくなり実用に耐えられない。 また
反応性希釈剤の配合量は、５重量％未満では、粘度の低
下にあまり効果がなく作業性が好ましくない。 １５重
量％を超えると耐熱性の低下が著しく好ましくない。
よって上記の通りの範囲内であることが好ましい。
こうして得られる耐熱性樹脂組成物は、無溶剤型で取り
扱いやすく、そのまま絶縁ワニスとして電気絶縁性、耐
熱性等が要求される電子機器等に使用される。
扱いやすく、そのまま絶縁ワニスとして電気絶縁性、耐
熱性等が要求される電子機器等に使用される。
［発明の実施例］
次に本発明を実施例によって説明するが、本発明はこれ
らの実施例によって限定されるものではない。
らの実施例によって限定されるものではない。
実施例 １〜５
第１表に示した組成によってそれぞれ低粘度耐熱性樹脂
組成物を調製し、絶縁抵抗、誘電正接、粘度、加熱減量
および可使時間を試験した。 その結果を第１表に示し
たが、本発明の実施例は粘度が低く、可使時間、耐熱性
に優れていることが認められた。
組成物を調製し、絶縁抵抗、誘電正接、粘度、加熱減量
および可使時間を試験した。 その結果を第１表に示し
たが、本発明の実施例は粘度が低く、可使時間、耐熱性
に優れていることが認められた。
比較例
第１表に示した組成によって比較例の樹脂組成物を調製
した。 この組成物について実施例と同一の試験を行っ
たのでその結果を第１表に示した。
した。 この組成物について実施例と同一の試験を行っ
たのでその結果を第１表に示した。
［発明の効果］
本発明の低粘度耐熱性樹脂組成物は、無溶媒でありなが
ら５０℃において８〜１６ボイスと低粘度で流動性がよ
く、可使時間も長く、含浸等が極めて容易に行われる等
作業性に優れ、一方低粘度でありながら硬化後において
は優れた耐熱性を有しているから、工業上大変右詰なも
のである。
ら５０℃において８〜１６ボイスと低粘度で流動性がよ
く、可使時間も長く、含浸等が極めて容易に行われる等
作業性に優れ、一方低粘度でありながら硬化後において
は優れた耐熱性を有しているから、工業上大変右詰なも
のである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ エポキシ樹脂、カルボン酸無水物、一般式（ I ）
のモノマレイミド、一般式（II）のビスマレイミド ▲数式、化学式、表等があります▼（ I ） ▲数式、化学式、表等があります▼（II） （但し、両式中、Ｄはエチレン性の炭素−炭素結合を有
する２価の基を、Ｒ＾１は ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
表等があります▼、▲数式、化学式、表等があります▼ から選ばれた基を、Ｒ＾２は少なくとも２個の炭素原子
を含む２価の基をそれぞれ表す）および反応性希釈剤を
含み、全重量に対して反応性希釈剤を５〜１５重量％含
有することを特徴とする低粘度耐熱性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14766985A JPS6210133A (ja) | 1985-07-06 | 1985-07-06 | 低粘度耐熱性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14766985A JPS6210133A (ja) | 1985-07-06 | 1985-07-06 | 低粘度耐熱性樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6210133A true JPS6210133A (ja) | 1987-01-19 |
Family
ID=15435592
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14766985A Pending JPS6210133A (ja) | 1985-07-06 | 1985-07-06 | 低粘度耐熱性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6210133A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20150329706A1 (en) * | 2012-07-02 | 2015-11-19 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Process for manufactuing filled polymeric materials with modified filler particles |
| WO2017104726A1 (ja) * | 2015-12-17 | 2017-06-22 | 株式会社日立産機システム | モールドワニス、樹脂硬化物、電力機器及び真空遮断器 |
-
1985
- 1985-07-06 JP JP14766985A patent/JPS6210133A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20150329706A1 (en) * | 2012-07-02 | 2015-11-19 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Process for manufactuing filled polymeric materials with modified filler particles |
| US9388295B2 (en) * | 2012-07-02 | 2016-07-12 | E I Du Pont De Nemours And Company | Filled polymeric materials with modified filler particles |
| WO2017104726A1 (ja) * | 2015-12-17 | 2017-06-22 | 株式会社日立産機システム | モールドワニス、樹脂硬化物、電力機器及び真空遮断器 |
| JP2017110135A (ja) * | 2015-12-17 | 2017-06-22 | 株式会社日立産機システム | モールドワニス、樹脂硬化物、電力機器及び真空遮断器 |
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