JPH01271235A - 耐熱性銅張積層板 - Google Patents
耐熱性銅張積層板Info
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- JPH01271235A JPH01271235A JP9959388A JP9959388A JPH01271235A JP H01271235 A JPH01271235 A JP H01271235A JP 9959388 A JP9959388 A JP 9959388A JP 9959388 A JP9959388 A JP 9959388A JP H01271235 A JPH01271235 A JP H01271235A
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Landscapes
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は、誘電率および誘電圧接特性に舒れたii+熱
性熱性横張積層板する。
性熱性横張積層板する。
(従来の技術)
近年7電子機器の発達は目覚ましく、中で・φ1.衛星
放送、移動無線、高速コンビ2−夕等高周波校術を用い
たものや、演算の高速化を要求する分野のものが増加し
てきている。 このため銅張積庸板に対しても従来の要
求特性以外に誘電率、誘電正接の優れたものが求められ
るよう(、′″′Oなってきた。
放送、移動無線、高速コンビ2−夕等高周波校術を用い
たものや、演算の高速化を要求する分野のものが増加し
てきている。 このため銅張積庸板に対しても従来の要
求特性以外に誘電率、誘電正接の優れたものが求められ
るよう(、′″′Oなってきた。
誘電率の優れた基数どしてラーフロン基板等が知られて
いるが加工性が膳く、また高iであるため実用上多くの
欠点があった。
いるが加工性が膳く、また高iであるため実用上多くの
欠点があった。
(発明が解決しようとづる課題)・
本発明は、上記の欠点を解消するためになさ!土なもの
で、誘電率、誘電正接に優れ、加工性がよく、かつ低い
コストの耐熱性銅張積層板を提携1゜よつとするもので
ある。
で、誘電率、誘電正接に優れ、加工性がよく、かつ低い
コストの耐熱性銅張積層板を提携1゜よつとするもので
ある。
「発明の構成J
(課題を解決するための手段)
本発明者らは2.上記の目的を達成しようと鋭意研究を
重ねた結果、特定の芳香族ジアミンとアニリン類とを併
用した付加反応型ポリイミド樹脂組成物をガラス不織布
に含浸させたグリプレグを用いることによって、上記目
的が達成されることを見いだし、5、本発明を完成した
6のである。 すなわち、本発明は、 (A)−形式 (但し、式中R1′は少なくとも2個の炭素原イーを有
する2僅の基、a2は炭素−炭素原子間の二重結合を含
む2僅の基を表す”)で示される不飽和ジカルボン酸の
N、N’−ビスイミド化合物と、(Bi−最大 (但L 、、式中R’ 、R’は水素原子、r/I/キ
ル基、ハロゲン原子9、 OCIi 3 、”−OC2
Hs、−c 00 CHx又は−C00C2H5の基で
活性水素を含まない基を表す)で示されるアニリン類と
、 (C)−・般式 (但し、式中R’ 、R’ 、R’ 、R”は同−又は
異なるアルキル基、ハロゲン原子又は水素原子を表す)
で示される芳香族ジアミンとがらなり、前記(A)のN
、N”−ビスイミド化合物1当量に対し、前記(B)の
アニリン類および<C>の芳香族ジアミンの合計量[(
B)+ (C)]を0.1〜1.0当量配合することを
特徴とする耐熱性甜脂組成物、およびこの組成物をガラ
ス不織布に70重量%以上含浸させたブリグレグを積層
してなる耐熱性鋼装積層板である。
重ねた結果、特定の芳香族ジアミンとアニリン類とを併
用した付加反応型ポリイミド樹脂組成物をガラス不織布
に含浸させたグリプレグを用いることによって、上記目
的が達成されることを見いだし、5、本発明を完成した
6のである。 すなわち、本発明は、 (A)−形式 (但し、式中R1′は少なくとも2個の炭素原イーを有
する2僅の基、a2は炭素−炭素原子間の二重結合を含
む2僅の基を表す”)で示される不飽和ジカルボン酸の
N、N’−ビスイミド化合物と、(Bi−最大 (但L 、、式中R’ 、R’は水素原子、r/I/キ
ル基、ハロゲン原子9、 OCIi 3 、”−OC2
Hs、−c 00 CHx又は−C00C2H5の基で
活性水素を含まない基を表す)で示されるアニリン類と
、 (C)−・般式 (但し、式中R’ 、R’ 、R’ 、R”は同−又は
異なるアルキル基、ハロゲン原子又は水素原子を表す)
で示される芳香族ジアミンとがらなり、前記(A)のN
、N”−ビスイミド化合物1当量に対し、前記(B)の
アニリン類および<C>の芳香族ジアミンの合計量[(
B)+ (C)]を0.1〜1.0当量配合することを
特徴とする耐熱性甜脂組成物、およびこの組成物をガラ
ス不織布に70重量%以上含浸させたブリグレグを積層
してなる耐熱性鋼装積層板である。
本発明に用いる(A)N、N’−ビスイミド化合物とし
ては次の一般式を有するものを使用する但し、式中R1
は少なくとも2個の炭素原子を有する2価の基を、R2
は炭素−炭素原子間の二重結合を含む2価の基を表す、
即ちR1としては、直鎖状もしくは分岐状のアルキル
基、炭素原子5〜6個の環をもつシクロアルキレン基、
酸素、窒素または硫黄原子のうち少なくとも1個を含む
複素環式基、ベンゼン基または多環式芳香族をはじめ−
NHCO−5−NR’−1−3iR’R″−5−8O□
−などにより結合された複数個のベンゼン基や脂環式基
などを挙げることができる(但し、R’ 、R″は炭素
数1〜4個のアルキル基、炭素数5〜6個の環をもつシ
クロアルキル基、ベンゼン基を表す)、 また後者のR
2、つまり炭素−炭素原子間の二重結合を含む2僅の基
としては、例えばマレイン酸残基、シトラコン酸残基、
テトラヒドロフタル酸残基等が挙げられる。 したがっ
て前述したN′およびR2の条件を満たす不飽和ジカル
ボン酸のN、N’−ビスイミド化合物としては、具体的
には次のようなものがあり、これらは各々 1種または
2種以上の混合系で使用することが可能である。
ては次の一般式を有するものを使用する但し、式中R1
は少なくとも2個の炭素原子を有する2価の基を、R2
は炭素−炭素原子間の二重結合を含む2価の基を表す、
即ちR1としては、直鎖状もしくは分岐状のアルキル
基、炭素原子5〜6個の環をもつシクロアルキレン基、
酸素、窒素または硫黄原子のうち少なくとも1個を含む
複素環式基、ベンゼン基または多環式芳香族をはじめ−
NHCO−5−NR’−1−3iR’R″−5−8O□
−などにより結合された複数個のベンゼン基や脂環式基
などを挙げることができる(但し、R’ 、R″は炭素
数1〜4個のアルキル基、炭素数5〜6個の環をもつシ
クロアルキル基、ベンゼン基を表す)、 また後者のR
2、つまり炭素−炭素原子間の二重結合を含む2僅の基
としては、例えばマレイン酸残基、シトラコン酸残基、
テトラヒドロフタル酸残基等が挙げられる。 したがっ
て前述したN′およびR2の条件を満たす不飽和ジカル
ボン酸のN、N’−ビスイミド化合物としては、具体的
には次のようなものがあり、これらは各々 1種または
2種以上の混合系で使用することが可能である。
マレインvIN、 N’−4,4’−ジフェニルメタン
ビスイミド、マレイン酸N、 N’−4,4’−ジフェ
ニルエーテルビスイミド、マレイン#N、N’−バラフ
ェニレンビスイミド、マレイン酸N、N′−ベンジジン
ビスイミド、マレイン酸N、N’−メタキシレンビスイ
ミド、マレイン酸N、N’ −1,5−ナフタレン−ビ
スイミド、マレイン酸N、 N”−4,4’−ジフェニ
ルスルホン−ビスイミド、マレイン酸N。
ビスイミド、マレイン酸N、 N’−4,4’−ジフェ
ニルエーテルビスイミド、マレイン#N、N’−バラフ
ェニレンビスイミド、マレイン酸N、N′−ベンジジン
ビスイミド、マレイン酸N、N’−メタキシレンビスイ
ミド、マレイン酸N、N’ −1,5−ナフタレン−ビ
スイミド、マレイン酸N、 N”−4,4’−ジフェニ
ルスルホン−ビスイミド、マレイン酸N。
N’−2,2′−4,4’−ジメチレン−シクロヘキサ
ン−ビスイミド、マレイン9N、N’−4,4′−ジシ
クロへキシル−メタンビスイミド、マレイン′fIiN
。
ン−ビスイミド、マレイン9N、N’−4,4′−ジシ
クロへキシル−メタンビスイミド、マレイン′fIiN
。
N′−4,4’−ジフェニルシクロヘキサン−ビスイミ
ド、マレイン酸N、 N’−4,4′−ジフェニル−フ
ェニルアミン−ビスイミド、マレインilN、N’−4
゜4′−ジフェニル−ジフェニルシラン−ビスイミド、
マレインiIN、 N’−4,4′−ジフェニル硫黄−
ビスイミド、マレイン酸N、 N’−2,2’−(4,
4’−ジフェニル)プロパン−ビスイミド、マレインM
N。
ド、マレイン酸N、 N’−4,4′−ジフェニル−フ
ェニルアミン−ビスイミド、マレインilN、N’−4
゜4′−ジフェニル−ジフェニルシラン−ビスイミド、
マレインiIN、 N’−4,4′−ジフェニル硫黄−
ビスイミド、マレイン酸N、 N’−2,2’−(4,
4’−ジフェニル)プロパン−ビスイミド、マレインM
N。
N′−メタフェニレン−ビスイミド、マレイン酸N1N
′−3,3’−(N、N−メタフェニレン−ビスベンツ
アミド)ビスイミド等が挙げられる。
′−3,3’−(N、N−メタフェニレン−ビスベンツ
アミド)ビスイミド等が挙げられる。
本発明に用いる(B)アニリン類としては、次の一般式
を有するものが使用される。 −最大但し、式中R’
、R’は水素原子、アルキル基、ハロゲン原子、 OC
H3、−0C2Hs、−COOCH,又は−COOC2
H,の基で活性水素を含まない基を表し、具体的には、
アニリン、0°クロルアニリン、I−トルイジン、メチ
ル−p−アミノ安息香酸エステルなどで、要するにアニ
リンの核置換基に活性水素を含まないものならばいずれ
でも使用できる。 これらは単独又は2種以上混合して
使用することができる。
を有するものが使用される。 −最大但し、式中R’
、R’は水素原子、アルキル基、ハロゲン原子、 OC
H3、−0C2Hs、−COOCH,又は−COOC2
H,の基で活性水素を含まない基を表し、具体的には、
アニリン、0°クロルアニリン、I−トルイジン、メチ
ル−p−アミノ安息香酸エステルなどで、要するにアニ
リンの核置換基に活性水素を含まないものならばいずれ
でも使用できる。 これらは単独又は2種以上混合して
使用することができる。
本発明に用いる(e)芳香族ジアミンとしては次の一般
式を有するものが使用される。
式を有するものが使用される。
一般式
出し、K中R,’ 、 R,、’ 、 R,’ 、 R
” &、tM−又ハgなるアルキル基、ハロゲン原子、
水素原子を表し、置体的な化合物としては、4.4′−
ジアミノ〜3,3’。
” &、tM−又ハgなるアルキル基、ハロゲン原子、
水素原子を表し、置体的な化合物としては、4.4′−
ジアミノ〜3,3’。
5.5′−テトラプロピルジフェニルメタン、4.4′
−ジアミノ−3,3′−ジエチル−5,5′−ジメチル
ジフェニルメタン、4,4′−ジエチル−5,5′−ジ
メチルジフェニルメタン、4,4′−ジアミノ−3,3
’、 5.S’−テトラエチルジフェニルメタン、4,
4′−ジアミノ−3,3′−ジクロルジフェニルメタン
、4,4′−ジアミノジフェニルメタン等が挙げらlt
これらは単独又は2種以上混合して使用することができ
る。
−ジアミノ−3,3′−ジエチル−5,5′−ジメチル
ジフェニルメタン、4,4′−ジエチル−5,5′−ジ
メチルジフェニルメタン、4,4′−ジアミノ−3,3
’、 5.S’−テトラエチルジフェニルメタン、4,
4′−ジアミノ−3,3′−ジクロルジフェニルメタン
、4,4′−ジアミノジフェニルメタン等が挙げらlt
これらは単独又は2種以上混合して使用することができ
る。
(A)不飽和ジカルボン酸のN、N′−ビスイミド化合
物と(B)アニリン類と(C)芳香族ジアミンの配合割
合は、(A)不飽和ジカルボン酸のN、N’−ビスイミ
ド化合物1当皿に対し、<B)のアニリン類と(C)の
芳香族ジアミンどの合計量[(B)4−(C)]を0.
1−1.0当l配合することが望ましい。 その合計1
の割合が0.1当χ末、溝では反応が進まず、耐熱性、
靭性等の特性が低下し好ましくない6 また 1゜O当
量を超えると未反応のア・ミンが残留し、耐熱性が著し
く低下して好ましくない。 ごの3成分を無溶剤もり、
<は不活性溶媒中で加熱反応させて耐熱性樹脂組成物
を得るが、3成分の配合順序や反応温度、溶蝋は適宜選
択することができ、特に限定さh、るものではない。
組成物は通常次のようにして製造する。
物と(B)アニリン類と(C)芳香族ジアミンの配合割
合は、(A)不飽和ジカルボン酸のN、N’−ビスイミ
ド化合物1当皿に対し、<B)のアニリン類と(C)の
芳香族ジアミンどの合計量[(B)4−(C)]を0.
1−1.0当l配合することが望ましい。 その合計1
の割合が0.1当χ末、溝では反応が進まず、耐熱性、
靭性等の特性が低下し好ましくない6 また 1゜O当
量を超えると未反応のア・ミンが残留し、耐熱性が著し
く低下して好ましくない。 ごの3成分を無溶剤もり、
<は不活性溶媒中で加熱反応させて耐熱性樹脂組成物
を得るが、3成分の配合順序や反応温度、溶蝋は適宜選
択することができ、特に限定さh、るものではない。
組成物は通常次のようにして製造する。
反応容器内に前述の不飽和ジカルボン酸のN。
N′−ビスイミド化合物とアニリン類と芳香族ジアミン
とをジオキサンと共に仕込み、ジオキサンを環流しなが
ら所定の粘度を示すまで反応を進めたf麦、ジオキサン
を環流しながら適当な告ニアタイムを示すまで反応を続
行さぜな後、ジアミノジメチルホルムアミド等の溶蝶を
加えて樹脂溶液を調整した。 この樹脂組成物は、本発
明の主旨に反しない限り用途に応じてエポキシ樹脂や種
々の添加剤、硬化促進側やフィラー等を配合することが
できる。
とをジオキサンと共に仕込み、ジオキサンを環流しなが
ら所定の粘度を示すまで反応を進めたf麦、ジオキサン
を環流しながら適当な告ニアタイムを示すまで反応を続
行さぜな後、ジアミノジメチルホルムアミド等の溶蝶を
加えて樹脂溶液を調整した。 この樹脂組成物は、本発
明の主旨に反しない限り用途に応じてエポキシ樹脂や種
々の添加剤、硬化促進側やフィラー等を配合することが
できる。
こうして製造した樹脂組成物をガラス不織布の基材に塗
布含浸した後、乾燥塔内で100〜200℃の温度範囲
内で乾燥してグリプレグを製造する。・このグリプレグ
の樹脂量は70重量%以1とすることが好ましい。 グ
リプレグの樹□脂量が70重量%未満では所望の耐熱性
、誘電率、誘電正接が得られず好ましくない、 この樹
脂組成物を用いてガラス織布に含浸させ樹脂量30〜7
0重量%のグリプレグをつくり、これと組み合わせるか
又は単独で銅箔と組み合わせてプレス成形を行い罰張積
層板とすることができる。 プリプレグの組合せは、ガ
ラス不織布プリプレグを2〜8枚重ね、その少なくとも
片面に銅箔を重ねる場合と、プリプレグの表裏に厚さ0
,05〜0.18 mmガラスクロスズリプレグを用い
て銅箔と重ねて流形するj@今がある。
布含浸した後、乾燥塔内で100〜200℃の温度範囲
内で乾燥してグリプレグを製造する。・このグリプレグ
の樹脂量は70重量%以1とすることが好ましい。 グ
リプレグの樹□脂量が70重量%未満では所望の耐熱性
、誘電率、誘電正接が得られず好ましくない、 この樹
脂組成物を用いてガラス織布に含浸させ樹脂量30〜7
0重量%のグリプレグをつくり、これと組み合わせるか
又は単独で銅箔と組み合わせてプレス成形を行い罰張積
層板とすることができる。 プリプレグの組合せは、ガ
ラス不織布プリプレグを2〜8枚重ね、その少なくとも
片面に銅箔を重ねる場合と、プリプレグの表裏に厚さ0
,05〜0.18 mmガラスクロスズリプレグを用い
て銅箔と重ねて流形するj@今がある。
コストや物理的特性上を重視する場合はQ、t8mmの
ガラスクロスズリプレグを用いる方が有利となり、低誘
電率化には薄いガラスクロスを用いる方が好ましい。
ガラスクロスズリプレグを用いる方が有利となり、低誘
電率化には薄いガラスクロスを用いる方が好ましい。
(作用)
樹脂1を多くしたガラス不織布プリプレグを用いること
によって成形時のすべり出しを防止することができ、ま
たガラス織布にv!4脂■を増大した場合に比べて樹脂
量を多くすることができる。
によって成形時のすべり出しを防止することができ、ま
たガラス織布にv!4脂■を増大した場合に比べて樹脂
量を多くすることができる。
このため、耐熱性と低誘電率および低誘電正接を付与す
ることができる。
ることができる。
(実施例)
次に本発明を実施例によって説明する。
実施例 I
N、 N”−4,4’−ジフェニルメタンビスイミド3
58 ka、 2−アミノ−4−クロロフェノール45
kQ、および4,4′−ジアミノ−3,3′−ジメチル
−5,5′−ジエチルジフェニルメタン30kgを混合
し攪拌しながら加熱すると、100℃を超えたところで
次第に溶解をはじめ褐色の液体となる。 この液体を更
に120゛Cに昇温し1時間撹拌した。 こうして完全
にビスマレイミドにアミノフェノール、芳香族ジアミン
を付加反応させたものを、ジオキサン又はジメチルホル
ムアミドで溶解攪拌して−様な50%樹脂溶液とした。
58 ka、 2−アミノ−4−クロロフェノール45
kQ、および4,4′−ジアミノ−3,3′−ジメチル
−5,5′−ジエチルジフェニルメタン30kgを混合
し攪拌しながら加熱すると、100℃を超えたところで
次第に溶解をはじめ褐色の液体となる。 この液体を更
に120゛Cに昇温し1時間撹拌した。 こうして完全
にビスマレイミドにアミノフェノール、芳香族ジアミン
を付加反応させたものを、ジオキサン又はジメチルホル
ムアミドで溶解攪拌して−様な50%樹脂溶液とした。
この樹脂溶液にアミノシラン処理したガラス不織布を
浸漬し、たて型乾燥塔で加熱乾燥しプリプレグを製造し
た。 このプリプレグを数枚重ね、更に銅箔を表裏に重
ねて圧力40kg/C1’ 、温度170℃で2時間加
熱加圧して銅張積層板を製造した。 この銅張積層板を
200℃で1時間アフターキュアした後、25℃に放冷
しその緒特性を試験したので結果を第1表に示した。
本発明の積層板は誘電率および誘電正接が低く本発明の
効果が認められた。
浸漬し、たて型乾燥塔で加熱乾燥しプリプレグを製造し
た。 このプリプレグを数枚重ね、更に銅箔を表裏に重
ねて圧力40kg/C1’ 、温度170℃で2時間加
熱加圧して銅張積層板を製造した。 この銅張積層板を
200℃で1時間アフターキュアした後、25℃に放冷
しその緒特性を試験したので結果を第1表に示した。
本発明の積層板は誘電率および誘電正接が低く本発明の
効果が認められた。
実施例 2〜4
第1表に示した組成および積層板構成で実施例1と同様
にして銅張積層板を製造した。 また実施例と同様に試
験を行ったのでその結果を第1表に示した。 いずれも
本発明の効果を確認することができた; 比較例 1〜2 第1表に示した組成および積層板構成で実施例1と同様
にして銅張積層板を製造した。 また実施例と同様に試
験を行ったのでその結果を第1表に示した。
にして銅張積層板を製造した。 また実施例と同様に試
験を行ったのでその結果を第1表に示した。 いずれも
本発明の効果を確認することができた; 比較例 1〜2 第1表に示した組成および積層板構成で実施例1と同様
にして銅張積層板を製造した。 また実施例と同様に試
験を行ったのでその結果を第1表に示した。
[発明の効果]
以上の説明および第1表から明らかなように本発明の耐
熱性@張積層板は、誘電率、誘電正接に11f′−1ま
ノ、:加j−性が良く、か−ノ〔いコストであるカニめ
、極めて信頼性の高いものであり衛星放送、移動無線、
高速コンピューター等に好適なものである。
熱性@張積層板は、誘電率、誘電正接に11f′−1ま
ノ、:加j−性が良く、か−ノ〔いコストであるカニめ
、極めて信頼性の高いものであり衛星放送、移動無線、
高速コンピューター等に好適なものである。
特許出願人 東芝ケミカル株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1(A)一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ (但し、式中R^1は少なくとも2個の炭素原子を有す
る2価の基、R^2は炭素−炭素原子間の二重結合を含
む2価の基を表す) で示される不飽和ジカルボン酸のN,N′−ビスイミド
化合物と、 (B)一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ (但し、式中R^3,R^4は水素原子、アルキル基、
ハロゲン原子、−OCH_3、 −OC_2H_5、−COOCH_3又は −COOC_2H_5の基で活性水素を含まない基を表
す)で示されるアニリン類と、 (C)一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ (但し、式中R^5,R^6,R^7,R^8は同一又
は異なるアルキル基、ハロゲン原子又 は水素原子を表す)で示される芳香族ジア ミン とからなり、前記(A)のN,N′−ビスイミド化合物
1当量に対し、前記(B)のアニリン類および(C)の
芳香族ジアミンの合計量[(B)+(C)]を0.1〜
1.0当量配合する耐熱性樹脂組成物をガラス不織布に
70重量%以上含浸させたプリプレグを積層してなるこ
とを特徴とする耐熱性銅張積層板。 2(A)一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ (但し、式中R^1は少なくとも2個の炭素原子を有す
る2価の基、R^2は炭素−炭素原子間の二重結合を含
む2価の基を表す) で示される不飽和ジカルボン酸のN,N′−ビスイミド
化合物と、 (B)一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ (但し、式中R^3,R^4は水素原子、アルキル基、
ハロゲン原子、−OCH_3、 −OC_2H_5、−COOCH_3又は −COOC_2H_5の基で活性水素を含まない基を表
す)で示されるアニリン類と、 (C)一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ (但し、式中R^5,R^6,R^7,R^8は同一又
は異なるアルキル基、ハロゲン原子又 は水素原子を表す)で示される芳香族ジア ミン とからなり、前記(A)のN,N′−ビスイミド化合物
1当量に対し、前記(B)のアニリン類および(C)の
芳香族ジアミンの合計量[(B)+(C)]を0.1〜
1.0当量配合することを特徴とする耐熱性樹脂組成物
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9959388A JP2575793B2 (ja) | 1988-04-22 | 1988-04-22 | 耐熱性銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9959388A JP2575793B2 (ja) | 1988-04-22 | 1988-04-22 | 耐熱性銅張積層板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01271235A true JPH01271235A (ja) | 1989-10-30 |
JP2575793B2 JP2575793B2 (ja) | 1997-01-29 |
Family
ID=14251395
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9959388A Expired - Fee Related JP2575793B2 (ja) | 1988-04-22 | 1988-04-22 | 耐熱性銅張積層板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2575793B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016194927A1 (ja) * | 2015-06-02 | 2016-12-08 | 日立化成株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板及びプリント配線板 |
US10568233B2 (en) | 2012-06-28 | 2020-02-18 | 3M Innovative Properties Company | Thermally conductive substrate article |
CN111635616A (zh) * | 2019-03-01 | 2020-09-08 | 广东生益科技股份有限公司 | 无卤阻燃热固性树脂组合物、印刷电路用预浸料及覆金属层压板 |
-
1988
- 1988-04-22 JP JP9959388A patent/JP2575793B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10568233B2 (en) | 2012-06-28 | 2020-02-18 | 3M Innovative Properties Company | Thermally conductive substrate article |
WO2016194927A1 (ja) * | 2015-06-02 | 2016-12-08 | 日立化成株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板及びプリント配線板 |
JPWO2016194927A1 (ja) * | 2015-06-02 | 2018-03-22 | 日立化成株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板及びプリント配線板 |
CN111635616A (zh) * | 2019-03-01 | 2020-09-08 | 广东生益科技股份有限公司 | 无卤阻燃热固性树脂组合物、印刷电路用预浸料及覆金属层压板 |
CN111635616B (zh) * | 2019-03-01 | 2021-07-30 | 广东生益科技股份有限公司 | 无卤阻燃热固性树脂组合物、印刷电路用预浸料及覆金属层压板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2575793B2 (ja) | 1997-01-29 |
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---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |