JPS6199809A - 寸法測定装置 - Google Patents

寸法測定装置

Info

Publication number
JPS6199809A
JPS6199809A JP22130884A JP22130884A JPS6199809A JP S6199809 A JPS6199809 A JP S6199809A JP 22130884 A JP22130884 A JP 22130884A JP 22130884 A JP22130884 A JP 22130884A JP S6199809 A JPS6199809 A JP S6199809A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pattern
image
image signal
edge
image data
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP22130884A
Other languages
English (en)
Inventor
Hisashi Furukawa
古川 寿志
Masaaki Kano
加納 正明
Hiroshi Yamaji
山地 廣
Motosuke Miyoshi
元介 三好
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP22130884A priority Critical patent/JPS6199809A/ja
Publication of JPS6199809A publication Critical patent/JPS6199809A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B15/00Measuring arrangements characterised by the use of electromagnetic waves or particle radiation, e.g. by the use of microwaves, X-rays, gamma rays or electrons

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Length-Measuring Devices Using Wave Or Particle Radiation (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、例えば半導体ウエノ1上に形成された微小パ
ターンなどの寸法を自動的に測寸する寸法測定装置に関
する。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
従来、半導体つエノ・のパターン幅を測定する方法とし
て、光学顕微鏡を用いた測微計、工業用テレビジ■ン(
I TV )カメラと光学顕微鏡を組合わせた電子式測
定機、レーザ反射光と精密移動ステージを組合わせた測
定機等の光学的に像を拡大したシ、ビーム径を細くして
分解能を向上させた測定法がほとんどであった。さらに
、走査量電子顕微鏡を用いて得られた拡大画像にスケー
ルをあてて。
その時の倍率から換算して寸法測定するか、あるいは画
像を複数の画素に分解して1画像上にカーソルを発生さ
せ、測定者がパターンエッヂ部にカーソルを合わせてカ
ーソル間の画素数と倍率とから寸法を得る方法も行われ
ている。
、これに対応してパターン幅測定機も0.1μm以下の
°・。1 、分解能を必要とするようになっている。しかし。
従来の光学的手段では倍率的に制限があシ、その分解能
も波長の1/4程度であり、0.1μm以下の分解能を
得ることは不可能である。また、レーザ反射光によリエ
ッヂを検出する測定法では、パターンの断面形状が変わ
れば、その測定結果にばらつきが生じ、高精度の測定が
できない。さらに、走査量電子顕微鏡を用いた方法では
、倍率の調整が不十分であったシ、スケールで測定する
場合には読取り誤差が、またカーソルをパターンエッヂ
に合わせる場合も測定者による合わせ方のばらつきが生
じ、高精度の測定が困難となっていた。
〔発明の目的〕
本発明は、上記事情を参酌してなされたもので。
走査量電子顕微鏡(以下、 SEM(Scanninf
ElectronMlcroscope )とよぶ。)
を用いて、たとえば半導体ウェハ上に形成された微小パ
ターンの寸法を自動的かつ高精度で測定することのでき
る寸法測定装置を提供することを目的とする。
〔発明の概要〕
SEM本体部に寸法測定部を電気的に接続し、上記寸法
測定部にてSEM本体部から出力された寸法測定される
パターンを示す画像信号に基づいて。
画像信号が上記パターンの内側と外側とでレベルが異な
っていることを利用して、パターンの縁部の外側にて第
1の仮想線を、また縁部の内側にて第2の仮想線を求め
、さらに両者の交点を求めることによシ上記パターンの
縁部を決定することによシ、複数の縁部間の寸法測定を
行うものであって、とくに上記第1の仮想線の算出を縁
部とカーソルによシ挾まれた区間における画像データの
うち上記縁部近傍領域に存在する画像データを除いた画
像データの平均によシ行うようにしたものである。
〔発明の実施例〕
以下1本発明を図面を参照して、実施例に基づいて詳述
する。
第1図は1本実施例の寸法測定装置の構成図である。こ
の寸法測定装置は、走査m電子顕微鏡(Scannln
g Electron Microscope ;以下
、たんにSBMと略記する。)本体部(1)と、とのS
EM本本部(1)によル捕捉された特定部分の寸法を測
定する寸法測定部(2)とからなっている。上記本体部
(1)は1図示せぬ電源によシミ子を放出する電子銃(
3)と、この電子銃(3)から放出された電子線束(4
)を縮小するコンデンサ・レンズ(5)・・・と、基準
となるり四ツク信号PSを出力する基準信号発生部(6
)と、この基準信号発生部(6)から出力されたクロッ
ク信号PSに基づいて電子線束(4)をラスク走査させ
るための掃引信号SSを発生させる掃引信号発生部(7
)と1図示せぬ倍率切換スイッチの設定により上記掃引
信号発生部(力から出力された掃引信号SSと組合わせ
て後述する走査コイル部(8)に制御信号C81を出力
する倍率切換部(9)と、上記制御信号C81に基づい
て電子線束(4)の走査方向及び幅を制御する走査コイ
ル部(8)と、さらに電子線束(4)を縮小し測定試料
α1上に電子線束(4)を照射する対物レンズ(11)
と、測定試料四から放出される二次電子を集捉する二次
電子検出器0乃と、この二次電子検出器Q擾からの信号
を増幅する増幅部a3と、との増幅部Q3から出力され
た画像信号Isと掃引信号発生部(7)から出力された
掃引信号SSにより後述するCRT (Cathode
 Ray Tube )(14)に画像を表示させるた
めの画像信号増幅器(1!19と、図示せぬ載置台上に
保持された測定試料Qlの特定部位の拡大画像を表示す
るCRT (+41とから構成されている。一方、上記
寸法測定部(2)は、基準信号発生部(6)からのクロ
ック信号PS及び掃引信号発生部(7)からの掃引信号
SSに基づいて後述するCPU(Central Pr
ocessing Unit ;中央処理装置)部(1
6)から出力された制御信号C82により上記画像信号
■Sを複数の画素(512X 512)に分割して画像
値−QISのレベル(電圧値)をアナログ−ディジタル
変換するアナログ−ディジタル(A/l))変換部07
)と、上記画素ごとにA/D変侯された画像信号DIS
をアドレス化してそれらのレベル(電圧値)を記憶する
画像信号記憶部flatと、 CRT (+41に複数
のカーソルを発生させ発生位置をCRT Q4)上で任
意の位置に動かすことができるカーソル設定部0慟と、
上記CRT(14)におけるカーソルの位置を読み取り
アドレス化された画像信号Isに対応したアドレスに変
換して出力するカーソル位置読取部(社)と、カーソル
のアドレスを読み取り2本のカーソル間の画像信号DI
8を画像信号記憶部α■]読み出し後述する各種画像処
理を行う演算機能と記憶機能を有するCPU部(leと
、このCPU部019における演算結果をディジタル−
アナログ(D/A )変換してCR’r(14)に表示
させるD/A変換部Q1)とから構成されている。
つぎに、上記寸法測定装置の作動について説明まず、S
EM本体部(1)の載置台に1例えばLSI等のパター
ンが形成された半導体ウェハなどの測定試料(1〔を載
1dする。しかして、電子銃(3)から放出された知、
子線束(4)は、走査コイル部(8)におけるX−Y力
向のラスク走査によシ、測定試料fII上に照射される
。すると、測定試料QQ+血からは、二次電子が放出さ
れる。この二次電子は、検出器θりによシ集捉され、電
気信号に変換されるもこの電気信号は、j1#幅器(1
3)にて増幅され1画像値号Isとして画像信号増幅器
(IQに出力され、CRT(14)に画像として表示さ
れる。一方1画像信号Isは、 A/D変換部鰭にてC
PU部aeから出力された制御信号C82に基づいてA
/D変換され、第2図に示すように、ラスク走査(第2
図矢印A方向)及び走査線分割(第2図矢印B方向)に
よ、9 、512 X 512個の画素に分割されて、
それぞれのアドレスにおけるA/b変換された画像信号
DI8を、 Is CL、/’)Co≦L、j≦511
)とアドレス化しで1画像値号記憶部081に記憶され
る。つぎに、上記した動作で得られたCRTQ41−ヒ
のパターンPに対して、このパターンPの幅りを求める
ためにカーソル設定部Hを操作して画像信号増幅器QS
にカーソル発生信号に8を出力し、2本のカーソル(2
2a)、 (22b)をパ1x−yPをはさむような位
置に移動させる(第3図参照)。この際、カーソルの幅
W及び長さLは、カーソル設定部OIにて調節できる。
また、CRT(1,1)上のカーソルのアドレスは、カ
ーソル発生部(lIからカーソル位置読取部(1)を介
してCPUm(1(i)に出力される。そして、カーソ
ル(22a)、 (22b)によシ指定された判定領域
内の任意の場所の複数ラインのデータが画像信号記憶部
α尋からCPU部Qf9に転送される(第4図ブロック
Gl)。このとき、同一アドレスの画像データを複数回
積算することによシ、ランダムノイズの除去を行う。さ
らに、FFT (Fast Fourier Tran
sform )法又は平滑化を行うことにより、画像デ
ータのノイズを除く(第4図ブロック(財)〜(2))
。すなわち。
FFT法においては、iず得られた画像データに対して
7−リエ変換したのち(第4図ブロック(ハ))。
高周波成分を除去する(第4図ブロックC!6))。つ
いで、逆フーリエ変換を行い、ノイズ除去を完了する(
第4図ブロックレフ))。そして、ノイズ除去された波
形について第5図に示すように、カーソル(22a)、
 (22b)によシ寸法測定する判別領域を指定する(
第4図ブロック(至))。この判別領域は。
パターン部分(第3図領域P)に対応する波形が他部分
より高いことにより識別できる。ついで、判別領域P内
にて第5図に示す一方の側縁部における最大値Gυ及び
最小値021を求める(第4図ブロックαや)。そして
、最大値Cl1)と最小値021との間において任意に
2点(ト)、0ηを選択し、二次曲線近似する範囲を指
定する(第4図ブロック(至))。つぎに、これら2点
(至)、 (371間のデータに対して、最小二乗法に
て二次曲線01を求める(第4図ブロック(4I)。エ
ッヂ附近の出力波形はパターンのチャージ・アップ等の
影餐をうけ1本来のパターン以外の部分のレベルよル低
くなる。そこで、第6図に示すように、最大値0υと最
小値04間の任意の点(4つとカーソル(22a)間の
データの算術平均値を仮の平均レベル(4鵠としく第4
図ブロック(旬)、二次曲線0Iとの交点を求め、仮の
交点(4(イ)とする(第4図ブロック(伺)。このと
き、第6図に示すように。
除去するデータの領域(L)を前もって設定しておき、
仮の交点(44)からカーソル(22a)までのデータ
のうち、仮の交点(44)からその領域(L)分を除い
た領域(M)のデータの算術平均値をパターン以外の部
分の平均レベル(4G)とする(第7図ブロック<4n
 )。
つぎに、二次曲線OIと平均レベル06)の交点(48
)を求める(第7図ブロック(4ω)。同様にして、他
方の側縁部における二次曲線6υと平坦部の平均lノベ
ル5Dを求め、それらの交点621を算出する(第7図
ブロック6障)。上記交点(4S、63の位置はCRT
 (14)にて表示する(第7図ブロック64))とと
もに1両者の間隔(画素数)を求め1倍率切換部(9)
で決められた1画素当りの寸法を乗算し、寸法に変換す
る(第7図プo、7りei51 )。そして、カーノ/
l/ (22a)。
(22b)が複数の走査線にわたっているときは、別の
ラインについて同一の処理を繰返して行う(第7図ブロ
ック(ト))。しかして、各ラインについて得られたパ
ターン(P)の幅りを示す寸法に基づいて、谷線統計処
理たとえば平均値演算、標準偏差演算を行う(第7図ブ
ロック(5η)。最後に、これらの演算結果をモニタ、
プリンタ等の表示部で表示、記録する(第7図ブロック
l581)。かくして。
本実施例の寸法測定装置によれば1例えば、半導体パタ
ーンなどの微細な測定対象を0,01μmの高分解能で
高精度かつ自動的に求めることができる。
々お、上記実施例においては、横方向のパターン幅の寸
法測定について示しているが、縦方向のパターン幅につ
いても電子線束の走査方向を90度スキャンローテーシ
田ンすることによシ同様の方法で可能となる。また、パ
ターン幅の測定に限ること々く、第8図(a)に示すよ
うに2本のパターンP、 、 P、 ノそれぞれの内部
にカー 7 ル(22a)、 (22b)を設定して、
第8図の)に示すような波形■よシ上記笑施例と同様に
して、二次曲線11)、13と平坦部の平均レベル關を
求め、これらの交点−1(6ツよりパターンP、、P!
の間隔を求めることもできる。さらに、第9図(a)に
示すパターンp3.p、のピッチも求めることができる
。すなわち、カーソル(22a)。
(22b)でパターンP3の左(右)側縁部をはさみ、
カーソル(22C)、 (22d)でパターンP4の左
(右)側縁部をはさむ。しかして、上記実施例と同様に
して。
第9図山)に示す波形66)より二次曲線のη、−と平
坦部の平均レベル−、(70)を求めたのち、これらの
交点σ1)、σ4よりパターンP、、P、のピッチ音束
めることができる。また]ト上記施例において、二次曲
線で近似していた区間を直線で近似することもできる。
上記実施例において、各種のノイズ除去を行っているが
、寸法測定においてノイズを無視できる場合にはノイズ
除去処理を省略することができる。さらに、パターンの
縁部(エツジ)を求める方法としては、上記実施例のよ
うに回帰直線の交点から求める方法に限ることなく、た
とえば、第10図(a)に示すように、パターンP、を
はさむようにカーノ# (22a)、 (22b)を設
定し、;C(Dカ−ソyv(22a)、 (22b)間
の波形(73(第10図(b)参照)゛にライて、カー
ソル(22a)、 (22b)側から画像信号を積算し
て第10図(C))に示す積算曲線am、crωの変曲
点ff6)、(7ηよりパターン幅り、を求めることも
できる。さらにまた、上記実施例においては、測定試料
(10)としてLSI用の半導体ウェハを用いているが
1μmオーダ例においては、平均レベル(4L61)の
算出に、算術平均法を適用しているが他の平均法、たと
えば幾何平均法を適用してもよい。
〔発明の効果〕
本発明の寸法測定装置は、SBM本体に、この8111
M本体から出力された画像信号に基づいて測定試料の特
定部位の寸法測定を自動的に行う寸法測定部を連設した
ので、測定者によるばらつき、読み取り誤差が解消され
、 o、oiμm以下の高分解能で。
高精度かつ迅速に精密測定を行うことができる。
したがって、本発明の寸法測定装置をLSI、超LSI
等の半導体製造プロセスに適用した場合、製品の評価及
び検査を容易かつ高度の信頼性をもって行うことができ
る。その結果、半導体製品の品質・向上及び歩留向上を
達成することができる。のみならず、高集積化のだめの
各種の製造技術開発及びプロセス条件の決定に多大の寄
与をすることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は寸法測定装置の全体構成図、第2図は第1図の
寸法測定装置で得られた画像信号の画素への分割を示す
説明図、第3図はCRTにおけるカーソルの設定を示す
図、第4図及び第7図は第2図の寸法測定装置による寸
法測定手順を示すフローチャート、第5図及び第6図は
パターン幅の求め方を説明するためのグラフ、第8図か
ら第10図は第1図の寸法測定装置による各種寸法測定
を説明するための図である。 (1)・・・SEM本体部、(2)・・・寸法測定部。 (4)・・・電子線束、    Ql・・・測定試料。 I・・・CRT (表示部)。 aυ・・・CPU部(演算制御部)。 Ql・・・画像信号記憶部、   ■・・・カーソル設
定部。 (22a)、 (22b) ・# −/ /Iz。 (至)・・・二次曲線(第2の仮想線)。 (ハ)、61)・・・平均レベル(第1の仮想線)。 第2図 第3図 84m □( 第7図 第8図 第9図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 下記構成を具備することを特徴とする寸法測定装置。 (イ)寸法測定されるパターンが形成された測定試料に
    電子線を走査し上記パターンを示す画像信号を出力する
    とともに、表示部を有しこの表示部に上記パターンの画
    像を表示させる走査量電子顕微鏡本体部。 (ロ)上記表示部に上記パターンの寸法測定領域を指定
    する互に平行な一対のカーソルを表示させるカーソル設
    定部と、上記画像信号をディジタル化された画像データ
    として記憶する画像信号記憶部と、上記画像データに基
    づき上記パターンの複数の縁部を上記画像信号が上記パ
    ターンの縁部の内側が上記縁部の外側に比べてレベルが
    変化していることに基づいて決定してこれら縁部間の距
    離を算出する演算制御部とを有し、上記縁部の決定を、
    上記パターンの縁部の外側の画像データを直線近似して
    得られた第1の仮想線と、上記パターンの縁部の内側の
    画像データを直線又は曲線近似して得られた第2の仮想
    線との交点により求めるとともに、上記第1の仮想線の
    算出を上記パターンの縁部と上記カーソルとにより挾ま
    れた区間における画像データのうち上記縁部近傍領域に
    存在する画像データを除いた画像データの平均により行
    う寸法測定部。
JP22130884A 1984-10-23 1984-10-23 寸法測定装置 Pending JPS6199809A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22130884A JPS6199809A (ja) 1984-10-23 1984-10-23 寸法測定装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22130884A JPS6199809A (ja) 1984-10-23 1984-10-23 寸法測定装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6199809A true JPS6199809A (ja) 1986-05-17

Family

ID=16764757

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP22130884A Pending JPS6199809A (ja) 1984-10-23 1984-10-23 寸法測定装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6199809A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63231205A (ja) * 1987-03-19 1988-09-27 Osaka Daiyamondo Kogyo Kk 輪郭形状の測定方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63231205A (ja) * 1987-03-19 1988-09-27 Osaka Daiyamondo Kogyo Kk 輪郭形状の測定方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6356482B2 (ja)
JPH11108864A (ja) パターン欠陥検査方法および検査装置
JP2754096B2 (ja) 電子線による試料表面の状態測定装置
JPS639807A (ja) 膜厚測定方法およびその装置
JP3265724B2 (ja) 荷電粒子線装置
JPS6199809A (ja) 寸法測定装置
JP6625478B2 (ja) パターン欠陥検査方法およびパターン欠陥検査装置
JPH0445046B2 (ja)
JPS62237307A (ja) 寸法測定装置
JPS6291805A (ja) 寸法測定装置
JPH01120749A (ja) 電子顕微鏡の自動焦点合せ装置
JPH0445045B2 (ja)
JPH04105010A (ja) 形状寸法測定装置および測定方法
JPS60233508A (ja) 寸法測定装置
JPS6189508A (ja) 寸法測定装置
US20240014002A1 (en) Charged particle beam apparatus
JP2002008972A (ja) 電子線露光装置及びその電子線露光方法
JP3416103B2 (ja) X線検査装置における実効焦点寸法の決定方法
JPS63148112A (ja) 傾斜角測定装置
JPS5999216A (ja) 物体の表面高さ測定装置
JPS6327642B2 (ja)
JPS61124810A (ja) パタ−ン形状検査装置
SU884005A1 (ru) Способ измерени диаметра электронного зонда в растровом электронном микроскопе
JPS6253049B2 (ja)
JPH07286842A (ja) 寸法検査方法及びその装置