JPS6327642B2 - - Google Patents

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JPS6327642B2
JPS6327642B2 JP17162080A JP17162080A JPS6327642B2 JP S6327642 B2 JPS6327642 B2 JP S6327642B2 JP 17162080 A JP17162080 A JP 17162080A JP 17162080 A JP17162080 A JP 17162080A JP S6327642 B2 JPS6327642 B2 JP S6327642B2
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signal
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edge
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JP17162080A
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JPS5796207A (en
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Yoshifusa Wada
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NEC Corp
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Nippon Electric Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPS5796207A publication Critical patent/JPS5796207A/ja
Publication of JPS6327642B2 publication Critical patent/JPS6327642B2/ja
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B15/00Measuring arrangements characterised by the use of electromagnetic waves or particle radiation, e.g. by the use of microwaves, X-rays, gamma rays or electrons

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Length-Measuring Devices Using Wave Or Particle Radiation (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はパターンの寸法を測定する装置にかか
り、とくに集積回路のマスク等の被測定試料のパ
タン寸法を電子ビームを用いて測定するパターン
寸法測定装置に関するものである。
最近の集積回路の高密度化にともなつて、集積
回路のマスクのパターンはますます微細化、高集
積化してきている。このため、使用するマスクの
良否は集積回路の歩留りに大きく影響する。とこ
ろで、マスクのパターンの幅や位置の測定は、従
来、光を検査プローブとして用いた装置によつて
行なわれていたので、光の波長からくる分解の制
約のため微細パターンの測定には限界があつた。
近年、光よりも高い分解能を持つ電子ビームを
用いた種々の装置が開発されつつある。しかし、
電子ビームを検査プローブとして用いる寸法測定
装置は、まだ技術的に多くの問題を含んでおり、
いまだ実用的段階には達していない。
電子ビームを検査プローブとして用いてパター
ン寸法の測定を行なう場合、検出信号がパターン
のエツジ部分で非線形的に変化するエツジ効果の
ため測定精度が低下するという問題がある。電子
ビームを試料に照射すると、反射電子、2次電
子、吸収電流などがパターン像の信号として得ら
れる。従来の電子顕微鏡は、これらの信号の中の
主に2次電子を用いて、パターン像を得ている。
電子ビームを用いた寸法測定装置は、反射電子、
2次電子、吸収電流のいづれかの信号又はそれら
の2つ以上の信号を加算したものを増幅し、得ら
れる信号波形からパターンのエツジを検出してパ
ターン寸法の測定を行なうものである。しかし、
前述したエツジ効果があると、信号波形の形状が
パターンのエツジ部分で理想形状から著しくずれ
てくる。しかも、エツジ効果は、被検査試料の材
質、パターンを形成している薄膜の材質と膜厚、
信号検出器の構成などによつて著しく変化する。
従つて、被測定試料から得られたパターン像の信
号波形からパターンのエツジを再現性良く正確に
判定することが難しく、寸法測定の精度が上げら
れなかつた。
本発明の目的は、パターン像の信号波形に生じ
るエツジ効果の影響を除いて、パターンエツジを
高い精度で検出することにより、高精度な寸法測
定装置を提供することにある。
本発明によれば、ビームの発生源と、前記ビー
ムを微小スポツトに整形するレンズ系と、前記ビ
ームを偏向する偏向手段と、前記ビームが被測定
試料を走査するように制御する偏向制御手段とパ
ターン像の信号を検出する信号検出手段と、寸法
の測定と結果出力を行なう信号処理手段とを備え
たパターン寸法測定装置において、特定パターン
の像の信号波形をもとにエツジ部分を含まない非
パターン部分のみに対応する第1のレベルとエツ
ジ部分を含まないパターン部分のみに対応する第
2のレベルとを求め、前記第1のレベルと前記第
2のレベルとを指定された比率で内分する所にパ
ターンエツジの判定を行なうしきい値レベルを定
め、被測定パターンの像の信号が前記しきい値レ
ベルと交わる点の間隔をパターンの寸法とするこ
とを特徴とするパターン寸法測定装置が得られ
る。
さらに本発明によれば、前述のパターン寸法測
定装置において、特定パターンの像の信号波形を
もとにエツジ部分を含まない非パターン部分に対
応する第1のレベルとエツジ部分を含まないパタ
ーン部分に対応する第2のレベルとの差の振幅を
求め、被測定パターンの像の信号からエツジ部分
を含まないパターン部分のみもしくは非パターン
部分のみに対応する第3のレベルを求め、前記第
3のレベルから前記差の振幅に指定された比率を
乗じた値を加えた所にパターンエツジの判定を行
なうしきい値レベルを定め、前記被測定パターン
の像の信号が前記しきい値レベルと交わる点の間
隔をパターンの寸法とすることを特徴とするパタ
ーン寸法測定装置が得られる。
さらに本発明によれば、ビームを遮断するブラ
ンキング手段を備えた前述のパターン寸法測定装
置において、特定パターンの像の信号からエツジ
部分を含まない非パターン部分のみに対応する第
1のレベルとエツジ部分を含まないパターン部分
のみに対応する第2のレベルとビームを遮断して
いる時の第1のブランキングレベルを求め、前記
第1のレベルと前記第2のレベルとを指定された
比率に内分するレベルの大きさを前記第1のブラ
ンキングレベルからの振幅として求め、被検査パ
ターンの像の信号からビームを遮断している時の
第2のブランキングレベルを求め、前記第2のブ
ランキングレベルから前記振幅の所にパターンエ
ツジの判定を行なうしきい値レベルを定め、前記
被検査パターンの像の信号が前記しきい値レベル
と交わる点の間隔をパターンの寸法とすることを
特徴とするパターン寸法測定装置が得られる。
以下図面により本発明のさらに詳細な説明を行
なう。
第1図は、パターン像の信号検出波形のエツジ
効果を示した図である。第1図のパターンの断面
図101に示すような断面形状を有するパターン
をビームで走査すると、理想的には、パターンの
断面形状と相似の形状の波形102に示すような
検出波形が得られる。しかし、電子ビームを検査
プローブとして用いる実際のパターン寸法測定装
置の場合、パターン像信号としてたとえば反射電
子を検出すると波形103のような検出波形が得
られ、その検出信号波形103は、エツジ効果の
ためパターンエツジの前後でサグやオーバシユー
トが生じ実際のパターン形状101とは異つた波
形となる。特に被検査パターンの幅が小さいパタ
ーン104の場合には、波形105に示すよう
に、エツジ効果によるオーバーシユートの部分が
重なり、パターン部分の信号振幅が増大してその
部分のレベル検出が不正確になる。このため、エ
ツジ判定を行なうしきい値の設定に誤差が生じ、
寸法測定の精度が低下していた。
第2図は、本発明によるパターン寸法測定装置
の第1の実施例の概略をブロツク図で示したもの
である。ここでは、ビームとして電子ビームを考
える。電子ビーム発生源201で発生された電子
ビームは、電子レンズ系202で所望のスポツト
形状に整形された後、偏向手段203で偏向され
試料台204上の被測定試料205を照射する。
寸法測定のためのパターンの走査制御は偏向制御
回路206によつて行なわれる。電子ビームで試
料を照射して得られるパターン像の信号は、信号
検出増幅器207で検出増幅され、寸法測定手段
208でパターン寸法の測定が行なわれる。信号
処理制御部209は、装置全体の制御、測定パラ
メータの入力と設定、電子ビームの偏向の制御、
試料台の制御、測定データの処理と出力を行な
う。
第3図は第2図の寸法測定手段208の詳細を
ブロツク図で示したものである。第4図は本実施
例の動作を説明するために、パターンの検出信号
波形を示したものである。本実施例によるパター
ン寸法の測定は以下のようにして行なわれる。(1)
或る特定パターンを電子ビームで走査すると、パ
ターンの像信号として波形401が検出される。
特定パターンとしては、エツジ効果の影響を受け
ないパターン部分と非パターン部分のレベルが十
分測定できるだけの幅を持つパターンを選択す
る。従つて、前述の条件を満せば、特定パターン
は被検査パターンの一つであつても良い。(2)検出
された特定パターンの信号は、端子301から寸
法測定手段に入力され信号変換回路302でアナ
ログの信号波形がサンプリングされ、デイジタル
量の波形に変換される。(3)デイジタル化された信
号波形は波形記憶回路303に記憶される。(4)平
均値算出回路304は、波形記憶回路303に記
憶された特定パターンの波形401の平均値40
2を求めしきい値レジスタ305に、求めた値を
格納する。平均値算出回路304は、各サンプリ
ング点の出力の平均値を求める回路又は、波形の
最大値と最小値を求めその平均値を求める回路で
構成される。(5)エツジ位置検出回路306は、波
形記憶回路303に記憶されている波形401と
しきい値レジスタ305の平均値402とを順次
比較し、両方の値が等しいかもしくはほぼ等しく
なつた点をパターンのエツジとして第1エツジ4
03と第2エツジ404の位置を求め、第1エツ
ジレジスタ307と第2エツジレジスタ308に
それぞれ求めた値を格納する。(6)レベル検出回路
309は、第1エツジ位置403から、第1のマ
スク区間レジスタ310で指定されるマスク区間
405だけ離れた位置で、第1のレベル抽出区間
レジスタ311で指定されるレベル抽出区間40
6の区間の波形401の平均値を求め第1レベル
407の値として第1レベルレジスタ312に格
納する。(7)続いて、レベル検出回路309は、第
1エツジ位置403から第2のマスク区間レジス
タ313で指定されるマスク区間408以上離
れ、かつ、第2エツジ位置404から第3のマス
ク区間レジスタ314で指定されるマスク区間4
09以上離れた位置で、第2のレベル抽出レジス
タ315で指定されるレベル抽出区間410の区
間の波形401の平均値を求め第2レベル411
の値として第2レベルレジスタ316に格納す
る。マスク区間とレベル抽出区間の値は全て信号
処理制御部209により、端子317から測定パ
ラメータとして必要時までに各レジスタに格納さ
れる。なおここで、マスク区間405,408,
409は2個以上を同一とすることも可能であ
り、その場合、マスク区間レジスタ310,31
3,314は2個以下にまとめることができる。
同様に、レベル抽出区間406,410は等しく
することもでき、この場合レベル抽出区間レジス
タ311,315は1個にまとめることができ
る。(8)しきい値算出回路318は、信号処理制御
部209で指定された比率Kを比率レジスタ31
9から読取り、第1レベルレジスタ312の第1
レベル407の値Aと、第2レベルレジスタ31
6の第2レベル411の値Bとからしきい値レベ
ル412の値をK(B−A)+Aの式で求め、しき
い値レジスタ305に格納する。以上の操作でパ
ターン寸法を測定するためのしきい値が求まる。
続いてパターン寸法の測定が行なわれる。(1)被
測定パターンを電子ビームで走査してパターン像
の信号波形413を検出する。(2)検出された信号
波形413は端子301からパターン寸法測定手
段に入力され、信号変換回路302で前述したと
同様にしてデイジタル量の信号に変換され波形記
憶回路303に記録される。(3)エツジ位置検出回
路306は、しきい値レジスタ305に格納され
ているしきい値レベル412と、波形記憶回路3
03に記録されている波形413とが交わる点と
して第1のエツジ位置414と第2エツジ位置4
15を求め、第1エツジレジスタ307と第2エ
ツジレジスタ308とにそれぞれ求めた値を格納
する。(4)寸法算出回路320は、第1エツジレジ
スタ307の第1エツジ位置414と第2エツジ
レジスタ308の第2エツジ位置415とから、
両値の差や平均値を求めることによりパターン幅
416の寸法やパターンの中心位置を求め信号処
理制御部209に端子321を介して測定値を送
出する。タイミング制御回路322は、寸法測定
手段208内の各回路の動作の制御を行なう。
上述したように、本実施例によれば、マスク区
間405,408,409をエヤジ効果が影響し
ないように十分広くとれば、エツジ効果の影響を
受けることなく、かつ被検査パターンとは独立
に、しきい値レベル412が設定できるので、パ
ターンの寸法測定が正確に再現性良く行えること
が分かる。なお、非パターンの寸法を測定する場
合にも、前述と同様にしてしきい値レベルと検出
信号波形とが交わる点のエツジ位置から、非パタ
ーンの幅寸法と位置が測定できる。さらに、本実
施例では、しきい値レベルの設定を被測定パター
ンごとには行なわず、一連の測定に対して一度行
なえば良いので、被測定パターンごとに行つてい
たしきい値レベルの設定時間が省かれ、測定時間
が著しく短縮される。しかし、前述した検出信号
のレベル変動がある場合には、本実施例ではレベ
ル変動の除去ができないため、測定精度が低下す
る。この場合には以下に述べる他の実施例を用い
ることにより、エツジ効果とレベル変動の影響を
共に除くことができる。なお、第1の実施例の寸
法測定手段の1部もしくは大半をプログラムでソ
フト的に代行することも別の実施例として行え
る。
本発明の第2の実施例における寸法測定手段2
08の詳細のブロツク図を第5図に示す。本実施
例の装置の概略のブロツク図は第1の実施例の概
略ブロツク図第2図と同一である。第6図は、第
2の実施例の動作を説明するために、パターンの
検出信号波形と各信号レベルを示したものであ
る。本実施例によるパターン寸法の測定は以下の
ようにして行なわれる。(1)第1の実施例と同様に
して、或る特定パターンの像信号として波形60
1が検出される。(2)検出された特定パターンの信
号は、端子501から寸法測定手段に入力され信
号変換回路502で前述と同様にしてデイジタル
量の波形に変換され、(3)波形記憶回路503に記
録される。(4)平均値算出回路504は、前と同様
して、特定パターンの波形601の平均値602
を求めしきい値レジスタ505に格納する。(5)エ
ツジ位置検出回路506は、前と同様にして、波
形記憶回路503に記憶されている波形601
と、しきい値レジスタ505の平均値602との
交点として第1エツジ603と第2エツジ604
の位置を求め、第1エツジレジスタ507と第2
エツジレジスタ508にそれぞれ求めた値を格納
する。(6)レベル検出回路509は、前と同様にし
て、第1エツジ位置603からマスク区間レジス
タ510で指定されるマスク区間605だけ離れ
た位置でレベル抽出区間レジスタ511で指定さ
れるレベル抽出区間606の区間の波形601の
平均値を求め第1レベル607の値として第1レ
ベルレジスタ512に格納する。(7)続いて、レベ
ル検出回路509は、第1エツジ位置603から
マスク区間レジスタ510で指定されるマスク区
間608以上離れ、かつ、第2エツジ位置604
から、マスク区間レジスタ510で指定されるマ
スク区間609以上離れた位置で、レベル抽出区
間レジスタ511で指定されるレベル抽出区間6
10の区間の波形601の平均値を求め第2レベ
ル611として第2レベルレジスタ513に格納
する。マスク区間とレベル抽出区間の値は、必要
時に信号処理制御部209から、端子514を経
て各レジスタへそれぞれ格納されている。なお、
本実施例ではマスク区間605,608,609
を全て同一としたが、第1の実施例のように2個
以上の異なる値にしても良い。さらに、レベル抽
出区間606,610も第1の実施例と同じよう
に2個の値をとつても良い。(8)振幅算出回路51
5は、第1レベルレジスタ512の第1のレベル
607と第2レベルレジスタ513の第2のレベ
ル611との差を求め差振幅レジスタ516にレ
ベル差振幅612を格納する。以上で寸法測定に
必要な第1レベルと第2レベルとの差の振幅が求
まる。
続いてパターン寸法の測定が行なわれる。(1)被
測定パターンを電子ビームで走査してパターン像
の信号波形613を検出する。(2)検出された信号
波形は寸法測定手段に入力され、信号変換回路5
02でデイジタル量の信号に変換され、(3)波形記
憶回路503に記録される。(4)平均値算出回路5
04は、波形613の平均値614を求めしきい
値レジスタ505に格納する。検出信号のレベル
の変動が小さい場合にはこのステツプは省略する
ことができ、測定時間の短縮を図ることができ
る。この場合、平均値は、前に求めた平均値60
2を代用する。(5)エツジ検出回路506は、波形
記憶回路503に記憶されている波形613と、
しきい値レジスタ505の平均値614との交点
として第1のエツジ位置615を求め第1エツジ
レジスタ507に格納する。(6)レベル検出回路5
09は、第1エツジ位置615からマスク区間レ
ジスタ510で指定されるマスク区間616だけ
離れた位置で、レベル抽出区間レジスタ511で
指定されるレベル抽出区間617区間の波形61
3の平均値を求め第3レベルの値として第3レベ
ルレジスタ517に格納する。ここで第3レベル
レジスタ517は、第1レベルレジスタ512又
は第2レベルレジスタ513で代用することもで
きる。(7)しきい値算出回路518は、信号処理部
209で指定された比率Kを比率レジスタ519
から読取り、差振幅レジスタ516のレベル差振
幅612の大きさAと、第3レベルレジスタ51
7の第3レベル618の大きさBとから、KA+
Bの値をしきい値レベル619の値としてしきい
値レジスタ505に格納する。(8)エツジ検出回路
506は、波形記憶回路503の波形613とし
きい値レジスタ505のしきい値レベル619と
の交点として、第1エツジの位置620と第2エ
ツジの位置621を求め第1エツジレジスタ50
7と第2エツジレジスタ508にそれぞれ求めた
値を格納する。(9)寸法算出回路520は、第1エ
ツジレジスタ507の第1エツジの位置620と
第2エツジレジスタ508の第2のエツジ位置6
21との差と平均を求めることによりパターン幅
622の寸法とパターンの中心位置を求め信号処
理制御部209に端子521を介して送出する。
タイミング制御部522は寸法測定手段各部の動
作を制御する。
本実施例で非パターンの幅寸法を測定する場合
にも前述と同様に行うことができる。非パターン
の信号波形623から、前述と同様にして求めた
第3レベル抽出区間624の区間の波形623の
平均値から第3レベル625を求め第3レベルレ
ジスタ517に格納し、しきい値算出回路518
で、比率レジスタの比率Kと差振幅レジスタ51
6のレベル差振幅612の値Aと、第3レベルレ
ジスタ517の第3レベル625の値Cとから、
C−(1−K)Aを求めてしきい値レベル626
としてしきい値レジスタ505に格納することに
より、他の操作は全く同一に行つて非パターン幅
327の寸法とパターンの中心位置を求めること
ができる。
第2の実施例の変形として、第5図の差振幅算
出回路515と差振幅レジスタ516を省き、省
いたブロツクの機能をしきい値算出回路518で
行なうようにした第3の実施例を提供することが
できる。この実施例におけるしきい値算出回路5
18は、比率レジスタの比率Kと、第1レベルレ
ジスタ512の第1レベル607の大きさAと、
第2レベルレジスタ513の第2レベル611の
大きさBと、第3レベルレジスタ517の第3レ
ベル618の値Cとから、K(B−A)+Cのしき
い値レベル619の値としてしきい値レジスタ5
05に格納する。この実施例の他の動作は、第2
の実施例と全く同様に行なうことによりパターン
幅の寸法とパターンの中心位置とが測定される。
上述した第2、第3の実施例によれば、第1の
実施例と同様にしてエツジの効果影響を受けるこ
となく寸法測定が行なわれるだけでなく、被測定
パターンの波形ごとにしきい値レベルを設定する
基準となる第3レベルを求めているので、検出信
号のドリフトによるレベル変動を完全に除去する
ことができる。しかし第3レベルを求める時間分
だけ測定時間が長く。
本発明による第4の実施例のパターン寸法測定
装置の概略ブロツク図を第7図に示す。第1の実
施例と同じ機能を有するものは同一の番号で示し
てある。第4の実施例は、第1の実施例に、電子
ビームを遮断するブランキング手段701とその
ブランキング手段701を制御するブランキング
制御回路702とを付け加えたものである。ブラ
ンキング信号は寸法測定手段703に入力され、
寸法測定のためのデータ処理用の信号として用い
られる。第7図のブロツクで第1の実施例と同一
の機能を有するブロツクの動作は、第1の実施例
と同じであるので、ここでは説明を省略する。
第8図は、本発明の第4の実施例の寸法測定手
段703の詳細をブロツク図で示したものであ
る。第9図は第4の実施例の動作を説明するため
に、パターンの検出信号波形と各信号のレベルな
どを示したものである。本実施例によるパターン
寸法の測定は以下のようにして行なわれる。
(1)或る特定パターンの像信号として波形901
が検出される。
(2)検出信号は、端子801から寸法測定手段7
03に入力され、信号変換回路802でデイジタ
ル信号に変換され、波形記憶回路803に記録さ
れる。
(3)ブランキング信号は端子804から入力さ
れ、ブランキング区間レジスタ805に格納され
る。
(4)平均値算出回路806は、ブランキング区間
レジスタ805からブランキング区間を読取り、
波形901からブランキング区間902の部分を
除いた部分の平均値903を求め、しきい値レジ
スタ807に格納する。(5)エツジ位置検出回路8
08は、前と同様にして波形901と、平均値9
03の交点として第1エツジ904と第2エツジ
905の位置を求め第1エツジレジスタ809と
第2エツジレジスタ810にそれぞれ求めた値を
格納する。(6)ブランキングレベル検出回路811
は、ブランキング区間レジスタ805のブランキ
ング区間902内に完全に含まれるブランキング
レベル抽出区間レジスタ812で指定されるブラ
ンキングレベル抽出区間906の区間の波形90
1の出力を平均して第1のブランキングレベル9
07を求め、ブランキングレベルレジスタ813
に格納する。(7)レベル検出回路814は第1エツ
ジ位置904からマスク区間レジスタ815で指
定されるマスク区間908だけ離れた位置で、レ
ベル抽出区間レジスタ816で指定されるレベル
抽出区間909の区間の波形901の平均値を求
め、第1レベル910の値として第1レベルレジ
スタ817に格納する。(8)続いて、レベル検出回
路814は、第1エツジ位置904からマスク区
間レジスタ815で指定されるマスク区間911
以上離れ、かつ、第2エツジ位置905からマス
ク区間レジスタ815で指定されるマスク区間9
12以上離れた位置で、レベル抽出区間レジスタ
816で指定されるレベル抽出区間913の区間
の波形901の平均値を求め第2レベル914と
して第2レベルレジスタ818に格納する。マス
ク区間とレベル抽出区間の値は必要時に信号処理
制御部209から端子819を経て各レジスタへ
それぞれ格納される。なお本実施例ではマスク区
間908,911,912およびレベル抽出区間
909,913はそれぞれ同一としたが第1の実
施例と同じように別々の値をとつても良い。(9)し
きい値振幅算出回路820は、比率レジスタ82
1から比率Kを読取り、ブランキングレベルレジ
スタ813の第1のブランキングレベル907の
値Aと第1レベルレジスタ817の第1レベル9
10の値Bと第2レベルレジスタ818の第2レ
ベル914の値Cとから、K(C−B)+B−Aの
値をしきい値振幅915として求め、しきい値振
幅レジスタ822へ格納する。以上で寸法測定の
ためのしきい値振幅915が求まる。
続いてパターン寸法の測定が行なわれる。(1)被
測定パターン像の信号波形916を検出する。(2)
検出信号は端子801から寸法測定手段に入力さ
れ、信号変換回路802でデイジタル信号に変換
され、波形記憶回路803に記録される。(3)ブラ
ンキングレベル検出回路811は、ブランキング
区間レジスタ805のブランキング区間917内
に完全に含まれブランキングレベル抽出区間レジ
スタ812で指定されるブランキングレベル抽出
区間918の区間の波形916の平均値を求め、
第2のブランキングレベル919の値としてブラ
ンキングレベルレジスタ813に格納する。(4)し
きい値算出回路823は、ブランキングレベルレ
ジスタ813の第2のブランキングレベル919
の値Aと、しきい値振幅レジスタ822のしきい
値振幅915の値Bとから、A+Bの所にしきい
値レベル920を設定ししきい値としてしきい値
レジスタ807に格納する。(5)エツジ検出回路8
08は、波形記憶回路803の波形916としき
い値レジスタ807のしきい値レベル920の交
点として第1エツジの位置921と第2エツジの
位置922を求め第1エツジレジスタ809と第
2エツジレジスタ810に格納する。(6)寸法測定
回路824は、第1エツジの位置921と第2エ
ツジの位置922との差と平均を求めることによ
りパターン幅923の寸法とパターンの中心位置
を求め端子825から信号処理制御部209にデ
ータを送出する。タイミング制御回路826は、
寸法測定手段の各部の動作を制御する。非パター
ンの幅寸法の測定も前述と全く同様の操作で行え
る。
以上第4の実施例は、前述の実施例と同様エツ
ジ効果の影響を除去でき、しかも、被測定パター
ンごとに電子ビームをブランキングしブランキン
グレベルを基準にしてしきい値レベルを設定して
いるので検出信号のドリフトの影響によるレベル
変動も除去される。ブランキング期間は固定され
ているので被測定パターンのブランキングレベル
の検出が容易に行えるのがそのため測定時間がい
くらか長くなる。
第4の実施例を変形した第5の実施例の概略の
ブロツク図を第10図に示す。本実施例は直流再
生回路999を設けて、ブランキングレベルの検
出を実時間で行うものである。本実施例によれ
ば、第9図のブランキングレベル抽出区間90
6,918の検出信号のレベルを直流再生回路9
99である固定されたレベルにクランプすること
により、直流再生回路999の出力には検出信号
のドリフトによるレベル変動を除去でき、第4の
実施例と同じ効果が得られる。よつて寸法測定手
段998は、入力波形のレベル変動がないので、
第1の実施例の第3図に示す寸法測定手段を用い
ることにより、エツジ効果とレベル変動との影響
を受けずに寸法測定が行える。従つて本実施例で
はブランキングレベルの検出が実時間で行われて
いるので、第1の実施例と同じ測定時間で寸法測
定を行うことができ、測定時間の短縮がはかれ
る。
以上の説明において、特定パターンとしてある
幅を持つパターンを用いた実施例によつて説明を
行つたが、特定パターンはある幅を持つ非パター
ンでも、又非パターンとパターンの境界部分で前
述の第1エツジしかない他の実施例も考えられ
る。前者の場合は前述と同く同様にしてパターン
部と非パターン部とのレベルが求められ、パター
ン部のレベルを第2レベル、非パターン部のレベ
ルを第1レベルとすることにより、前述と同じ操
作でパターン寸法が測定できる。後者の場合に
は、前述した第1エツジ位置のみが検出されるの
で、第1エツジから指定されたマスク区間以上離
れた所に第1レベル抽出区間と第2レベル抽出区
間を設定することにより、他は前述したと同じ操
作で寸法測定が行える。これらの他の実施例の場
合にも、前述の実施例と同一の効果が得られる。
この他、寸法測定手段の各部の機能を種々に変化
させた他の実施例も考えられる。
なお、パターンの間隔や、エツジ位置の間隔
は、ここでは説明しなかつたが、前述した第1エ
ツジ位置と第2エツジ位置及び試料台の位置か
ら、計算によつて求めることができ、これは本発
明の一応用例である。
以上の実施例ではビームとして電子ビームを用
いた場合に限つて説明したが、エツジ効果の影響
を受けるパターン像の信号波形からパターン寸法
を測定する他のビームを用いたパターン寸法測定
装置に対しても同様にして本発明を実施できる。
【図面の簡単な説明】
第1図はパターン像信号の検出波形のエツジ効
果を示した図、第2図は本発明によるパターン寸
法測定装置の第1の実施例の概略を示すブロツク
図、第3図はその寸法測定手段の詳細を示すブロ
ツク図、第4図は第1の実施例の説明のための検
出信号波形と各信号レベルなどを示す図、第5図
は本発明の第2の実施例における寸法測定手段の
詳細を示すブロツク図、第6図は第2の実施例の
説明のための検出信号波形と各信号レベルなどを
示す図、第7図は本発明の第4の実施例の概略を
示すブロツク図、第8図はその寸法測定手段の詳
細を示すブロツク図、第9図は第4の実施例の説
明のための検出信号波形と各信号レベルなどを示
す図、第10図は本発明の第5の実施例の概略を
示すブロツク図である。 101……パターン断面図、102……理想的
なパターン像の検出波形、103……実際のパタ
ーン像の検出波形、104……微小パターンの断
面、105……微小パターンの検出波形、201
……電子ビーム発生源、202……電子レンズ
系、203……偏向手段、204……試料台、2
05……被測定試料、206……偏向制御回路、
207……信号検出増幅器、208,703,9
98……寸法測定手、209……信号処理制御
部、701……ブランキング手段、702……ブ
ランキング制御回路、999……直流再生回路、
301,501,801…検出信号入力端子、3
02,502,802……信号変換回路、30
3,503,803……波形記憶回路、304,
504,806……平均値算出回路、305,5
05,807……しきい値レジスタ、306,5
06,808……エツジ位置検出回路、307,
507,809……第1エツジレジスタ、30
8,508,810……第2エツジレジスタ、3
09,509,814……レベル検出回路、31
0……第1のマスク区間レジスタ、313……第
2のマスク区間レジスタ、314……第3のマス
ク区間レジスタ、311……第1のレベル抽出区
間レジスタ、315……第2のレベル抽出区間レ
ジスタ、510,815……マスク区間レジス
タ、511,816……レベル抽出区間レジス
タ、319,519,821……比率レジスタ、
312,512,817……第1レベルレジス
タ、316,513,818……第2レベルレジ
スタ、318,518,823……しきい値算出
回路、317,514,819……パラメータ値
入力端子、320,520,824……寸法算出
回路、321,521,325……測定値出力端
子、322,522,826……タイミング制御
回路、515……第1レベルと第2レベルの差振
幅算出回路、516……差振幅レジスタ、517
……第3レベルレジスタ、804……ブランキン
グ信号入力端子、805……ブランキング区間レ
ジスタ、811……ブランキングレベル検出回
路、812……ブランキングレベル抽出区間レジ
スタ、813……ブランキングレベルレジスタ、
820……しきい値振幅算出回路、822……し
きい値振幅レジスタ、401,601,901…
…特定パターン検出信号波形、402,602,
903……特定パターンの平均値、403,60
3,904……特定パターンの第1エツジ位置、
404,604,905……特定パターンの第2
エツジ位置、405,408,409,605,
608,609,908,911,912……特
定パターンのマスク区間、406,606,90
9……第1レベル抽出区間、410,610,9
13……第2レベル抽出区間、407,607,
910……第1レベル、411,611,914
……第2レベル、412,619,626,92
0……しきい値レベル、612……レベル差振
幅、413,613,623,916……被検査
パターンの検出信号波形、414,620,92
1……被検査パターンの第1エツジ位置、41
5,621,922……被検査パターンの第2エ
ツジ位置、416,622,627,923……
パターン幅、614……被検査パターンの平均値
レベル、615……レベル検出に用いる被検査パ
ターンの第1エツジ、616……被検査パターン
のマスク区間、617,624……第3レベル抽
出区間、618,625……第3レベル、90
2,917……ブランキング区間、906,91
8……ブランキングレベル抽出区間、907……
第1ブランキングレベル、919……第2ブラン
キングレベル、915……しきい値振幅。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 ビームの発生源と、前記ビームを微小スポツ
    トに整形するレンズ系と、前記ビームを偏向する
    偏向手段と、前記ビームが被測定試料を走査する
    ように制御する偏向制御手段と、前記被測定試料
    に前記ビームを照射して得られるパターン像の信
    号を検出する信号検出手段と、前記パターン像の
    信号を用いて前記被測定試料の寸法を測定し測定
    結果を出力する信号処理手段とを備えたパターン
    寸法測定装置において、特定パターンの像の信号
    からエツジ部分を含まない非パターン部分のみに
    対応する第1のレベルとエツジ部分を含まないパ
    ターン部分のみに対応する第2のレベルとを求
    め、前記第1のレベルと前記第2のレベルを指定
    された比率で内分するレベルの所にパータンエツ
    ジの判定を行うしきい値レベルを定め、被測定パ
    ターンの像の信号が前記しきい値レベルと交わる
    点の間隔をパターンの寸法とすることを特徴とす
    るパターン寸法測定装置。 2 ビームの発生源と、前記ビームを微小スポツ
    トに整形するレンズ系と、前記ビームを偏向する
    手段と、前記ビームが被測定試料を走査するよう
    に制御する偏向制御手段と、前記被測定試料に前
    記ビームを照射して得られるパターン像の信号を
    検出する信号検出手段と、前記パターン像の信号
    を用いて前記被測定試料の寸法を測定し測定結果
    を出力する信号処理手段とを備えたパターン寸法
    測定装置において、特定パターンの像の信号から
    エツジ部分を含まない非パターン部分のみに対応
    する第1のレベルとエツジ部分を含まないパター
    ン部分のみに対応する第2のレベルとの差の振幅
    を求め、被測定パターンの像の信号からエツジ部
    分を含まないパターン部分のみもしくは非パター
    ン部分のみに対応する第3のレベルを求め、前記
    第3のレベルに前記差の振幅に指定された比率を
    乗じた値を加えた所にパターンエツジの判定を行
    うしきい値レベルを定め、前記被測定パターンの
    像の信号が前記しきい値レベルと交わる点の間隔
    をパターンの寸法とすることを特徴とするパター
    ン寸法測定装置。 3 ビームの発生源と、前記ビームを遮断するブ
    ランキング手段と、前記ビームを微小スポツトに
    整形するレンズ系と、前記ビームを偏向する手段
    と、前記ビームが被測定試料を走査するように制
    御する偏向制御手段と、前記被測定試料に前記ビ
    ームを照射して得られるパターン像の信号を検出
    する信号検出手段と、前記パターン像の信号を用
    いて前記被測定試料の寸法を測定し測定結果を出
    力する信号処理手段とを備えたパターン寸法測定
    装置において、特定パターンの像の信号からエツ
    ジ部分を含まない非パターン部分のみに対応する
    第1のレベルとエツジ部分を含まないパターン部
    分に対応する第2のレベルとビームを遮断してい
    る時の第1のブランキングレベルとを求め、前記
    第1のレベルと前記第2のレベルとを指定された
    比率に内分するレベルの大きさを前記第1のブラ
    ンキングレベルからの振幅として求め、被検査パ
    ターンの像の信号からビームを遮断している時の
    第2のブランキングレベルを求め、前記第2のブ
    ランキングレベルから前記振幅の所にパターンエ
    ツジの判定を行うしきい値レベルを定め、前記被
    検査パタンの像の信号が前記しきい値レベルと交
    わる点の間隔をパターンの寸法とすることを特徴
    とするパターン寸法測定装置。
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