JPH03289507A - パターン寸法測定方法及び装置 - Google Patents

パターン寸法測定方法及び装置

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JPH03289507A
JPH03289507A JP9109990A JP9109990A JPH03289507A JP H03289507 A JPH03289507 A JP H03289507A JP 9109990 A JP9109990 A JP 9109990A JP 9109990 A JP9109990 A JP 9109990A JP H03289507 A JPH03289507 A JP H03289507A
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JP
Japan
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pattern
signal waveform
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intersection
pixel
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JP9109990A
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English (en)
Inventor
Koji Ryuzaki
粒崎 耕治
Yuichiro Yamazaki
裕一郎 山崎
Motosuke Miyoshi
元介 三好
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) 本発明は電子ビームを用いたパターン寸法測定方法及び
装置に関するもので、特に、半導体装置に形成される微
細パターンの測定に使用されるものである。
(従来の技術) 走査型電子顕微鏡(SEMともいう)を用いて半導体装
置の微細パターンの寸法を測定する従来の技術としては
、まず、第7図(a)に示す試料基板61上のパターン
63に、細く絞った電子ビーム65を走査して第7図(
b)に示すような2次電子信号波形を得る。次に、この
2次電子信号波形の極大値(ピーク値)と極小値を検出
し、この検出された極大値と極小値を用いて上記パター
ン63の傾斜部63aに相当する部分を直線Aで近似し
、更に試料基板61に相当する部分を直線Bで近似する
。そして直線Aと直線Bの交点Cをパターン63のエツ
ジと定義し、このエツジ間の寸法をパターン63の寸法
Wとして測定する。
(発明が解決しようとする課題) 一般に、試料基板61の材料、パターン63の材料、形
状、高さ、及びSEMの観察条件によりパターン63の
エツジからの2次電子信号が異なり、必ずしも第7図(
b)に示すような波形が得られない。すなわち、(1)
極小値が存在しない波形、(2)極小値がエツジ近傍か
ら大きくずれた波形、(3)パターン部からの2次電子
信号が小さくて極大値と極小値の差が小さい波形、又は
(4)左右非対称な波形が得られることが多い。
したがって、従来の技術において、上記(1)のような
波形すなわち極小値が存在しない波形が得られた場合、
パターン63の傾斜部63aからの2次電子信号と試料
基板部からの2次電子信号とが判別できないためにパタ
ーン寸法が測定できないか、測定できても誤差の大きな
ものとなる。又、上記(2)のような波形すなわち極小
値がエツジ近傍からずれている波形が得られた場合は、
パターン63の傾斜部6.3 Hの近似直線Aの傾きが
小さくなって実際のパターン63のエツジよりも外側を
エツジとして検出するため測定されたパターン寸法Wは
実際の寸法よりも大きな値となる。上記(3)のような
波形すなわち極大値と極小値の差が小さい波形が得られ
た場合は、パターン63の傾斜部63aからの2次電子
信号が小さく、又傾斜部を近似するデータ数が少ないた
め近似直線の傾きが不正確となり、測定されるパターン
寸法にバラツキが生じる。上記(4)のような波形すな
わち左右非対称な波形が得られた場合は、左右どちらか
のエツジが検出できないか、又は実Hのエツジとは違う
点を検出する可能性がある。
本発明は上記事情を考慮してなされたものであって、微
細パターンの寸法を精度良く測定することのできるパタ
ーン寸法測定方法および装置を提供することを目的とす
る。
〔発明の構成〕
(課題を解決するための手段) 第1の発明は、走査型電子顕微鏡の偏向器を制御してス
テージ上に載置された試料のパターンに電子ビームを照
射し、パターンからの2次電子信号を画像処理し、この
画像処理された信号に基づいてパターンのパターン寸法
を測定するパターン寸法測定方法において、画像処理さ
れた信号波形の2つのピーク点を検出する第1のステッ
プと、これらのピーク点の画素から外側の隣接画素間の
信号波形の強度の変化を各ピーク点より順次演算し、強
度の変化が所定値よりも小さくなる最初の画素を各ピー
ク点に対応して求める第2のステップと、各ピーク点の
画素から第2のステップによって求められた画素までの
各画素の信号波形の強度に基づいて最小2乗法を用いて
パターンの傾斜部に相当する回帰直線を各ピーク点に対
して求める第3のステップと、この求められた回帰直線
と信号波形との最外側の交点を求め、この交点から外側
の信号波形データに基づいて試料の基板部に相当する曲
線を求める第4のステップと、この曲線と回帰直線との
交点を各ピーク点に対して求め、この交点をパターンの
ボトムエツジとしてボトムエツジ間の画素数に基づいて
パターン寸法を演算する第5のステップとを備えたこと
を特徴とする。
第2の発明は、走査型電子顕微鏡の偏向器を制御してス
テージ上に載置された試料のパターンに電子ビームを照
射し、パターンからの2次電子信号を画像処理し、この
画像処理された信号に基づいてパターンのパターン寸法
を測定するパターン寸法測定装置において画像処理され
た信号波形の2つのピーク点を検出する第1の手段と、
これらのピーク点の画素から外側の隣接画素間の信号波
形の強度の変化を各ピーク点より順次演算し、強度の変
化が所定値よりも小さくなる最初の画素を各ピーク点に
対応して求める第2の手段と、各ピーク点の画素から対
応する画素までの各画素の信号波形の強度に基づいて最
小2乗法を用いてパターンの傾斜部に相当する回帰直線
を各ピーク点に対して求める第3の手段と、この求めら
れた回帰直線と信号波形との最外側の交点を求め、この
交点から外側の信号波形データに基づいて試料の基板部
に相当する曲線を求める第4の手段と、この曲線と回帰
直線との交点を各ピーク点に対して求め、この交点をパ
ターンのボトムエツジとしてボトムエツジ間の画素数に
基づいてパターン1法を演算する第5の手段とを備えた
ことを特徴とする。
(作 用) このように構成された第1の発明のパターン寸法測定方
法によれば、信号波形の極小値を検出することなしに、
パターンのボトムエツジを検出することが可能となり、
これにより微細パターンの寸法を精度良く測定すること
ができる。
又、上述のように構成された第2の発明のパターン寸法
測定装置によれば、信号波形の極小値を検出することな
しにパターンのボトムエツジを検出することが可能とな
りこれにより微細パターンの寸法を精度良く測定するこ
とができる。
(実施例) 本発明によるパターン寸法測定装置の一実施例の構成を
第1図に示す。この実施例のパターン寸法測定装置は、
走査型電子顕微鏡(以下、SEMともいう)1と、画像
処理手段2と、計算機3と画像モニタ4を備えている。
又、SEMIは鏡筒1 a s偏向器1b、検出器1c
、及びステージ1dを有している。
次に第3図(a)に示すパターン13を測定する場合を
例にとって本実施例の構成と作用を第2図乃至第6図を
参照して説明する。
先ず、試料10をステージ1d上に載置する(第2図ス
テップF21参照)。測長倍率Mを設定した後画像処理
手段2からSEMIの偏向制御信号を偏向器1bに送り
、電子ビームを偏向器1bによって走査する(第2図ス
テップF22A参照)。すると、この走査された電子ビ
ームがステージ1d上に裁置された試料1oに当り、試
料10から2次電子が放出される。そしてこの2次電子
が検出器1cによって検出される。検出器1cの検出出
力(2次電子信号)は画像処理手段2に送られて所定の
サンプリングタイムでA/D変換された後(第2図ステ
ップF22B参照)、加算平均処理、空間フィルタリン
グ処理、及び線形画像強調処理が行われ、この処理結果
が画像処理手段2の256階調のフレームメモリに格納
されるとともに信号波形が画像モニタ4に表示される(
第2図ステップF22C参照)。なお、上述のステップ
F22AからステップF22Cまでの処理を画像データ
入力処理という。このようにして得られた信号波形(第
3図(b)参照)からパターン13のトップエツジに相
当する2つのピーク点POL”ORを計算機2において
求める(ステップF2B参照)。なお、第3図(b)に
おいて横軸は画素を示し、縦軸は信号波形の強度(信号
強度ともいう)を示している。
次に、これらのピーク点PP  の画素XOL’OL’
   0R XoRから外側の隣接画素X1−1.Ii間の信号強度
の変化△!i””1−Ii−1を各ピーク点より計算機
2において順次演算しく第4図参照)、この変化△■、
が所定値△I よりも小さくなる最1        
      e 初の画素XNoを各ピーク点の画素に対して求める(第
2図のステップF24及び第5図参照)。なお、第4図
及び第5図は、左側のピーク点P。Lに対してのみ示し
ているが、右側のピーク点PoRに対しても同様にして
求める。
その後、各ピーク点の画素X。L’ XORから対応す
る画素X までの各画素Xlの信号強度1.にC 基づいて最小2乗法を用いてパターン13の傾斜部13
aに相当する回帰直線jllAを各ピーク点に対して計
算機2によって求める(第2図ステップF25及び第5
図参照)。そして、この求められた回帰直線りと信号波
形との最外側の交点を求め、この交点から外側の信号波
形データに基づいて試料基板部11に相当する曲線(1
次又は2次の関数で近似する)pBを計算機2によって
求める(第2図ステップF26及び第5図参照)。次に
、回帰直線g と曲線pBとの交点P。を計算入 機2によって各ピーク点に対して求め(第5図参照)、
この交点をパターン13のボトムエツジとしてボトムエ
ツジ間の画素数に基づいてパターン寸法Wを演算する(
第2図ステップF27参照)。
すなわち、ピーク点P。I7側の交点P。の画素をX 
とし、ピーク点P 側の交点P。の画素をCL    
         0R XoRとすると(第6図参照)、パターン寸法Wは次式
を用いて演算される。
W′″に°(XcR−Xcl、) ここでKは1画素当りのχ」法値を示す。
以上説明したように、本実施例のパターン寸法測定装置
は従来のものと異なり、極小値を検出することなしにパ
ターン13のボトムエツジを検出することができるため
、極小値が存在しないかもしくはエツジ近傍から大きく
ずれた信号波形に対しても正確にエツジを検出できる。
これにより微細パターンの寸法を精度良く測定すること
ができる。
なお、コントラストの強弱やパターン傾斜部からの2次
電子信号の信号強度の大小によるエツジ検出のバラツキ
をなくすためにデータ波形F (X)の規格化を予め行
なっても良い。この場合、例えばデータ波形F (X)
の最大値及び最小値を各々INAX及びIMINとする
と、規格化されたデータ波形N (X)は次式より求め
られる。
これにより種々の信号強度の波形でも常に振幅が255
となる信号波形に規格化される。規格化されたデータ波
形N (X)に対して上述の実施例と同様の処理を実行
する。またパターン傾斜部近傍の2次電子信号波形が左
右非対称な場合は、2つのピーク点P。L”ORの中点
を境にして信号波形F (X)を左側(L)領域と右側
(R)領域に分け、この分けられた各々について波形の
規格化を行えば良い。
〔発明の効果〕
本発明によれば、微細パターンの寸法を精度良く測定す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明によるパターン寸法測定装置の一実施例
の構成を示すブロック図、第2図は実施例の作用を説明
するフローチャート、第3図乃至第6図は実施例の作用
を説明する説明図、第7図は従来のパターン寸法測定方
法を説明する説明図である。 1・・・SEM、1a・・・鏡筒、1b・・・偏向器、
1C・・・検出器、 1d・・・ステージ、 2・・・画像処理手 段、 3・・・計算機、 4・・・モニタ。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、走査型電子顕微鏡の偏向器を制御してステージ上に
    載置された試料のパターンに電子ビームを照射し、前記
    パターンからの2次電子信号を画像処理し、この画像処
    理された信号に基づいて前記パターンのパターン寸法を
    測定するパターン寸法測定方法において、 画像処理された信号波形の2つのピーク点を検出する第
    1のステップと、これらのピーク点の画素から外側の隣
    接画素間の信号波形の強度の変化を各ピーク点より順次
    演算し、前記強度の変化が所定値よりも小さくなる最初
    の画素を各ピーク点に対応して求める第2のステップと
    、各ピーク点の画素から第2のステップによって求めら
    れた画素までの各画素の信号波形の強度に基づいて最小
    2乗法を用いて前記パターンの傾斜部に相当する回帰直
    線を各ピーク点に対して求める第3のステップと、この
    求められた回帰直線と前記信号波形との最外側の交点を
    求め、この交点から外側の信号波形データに基づいて前
    記試料の基板部に相当する曲線を求める第4のステップ
    と、この曲線と前記回帰直線との交点を各ピーク点に対
    して求め、この交点を前記パターンのボトムエッジとし
    てボトムエッジ間の画素数に基づいてパターン寸法を演
    算する第5のステップとを備えたことを特徴とするパタ
    ーン寸法測定方法。 2、走査型電子顕微鏡の偏向器を制御してステージ上に
    載置された試料のパターンに電子ビームを照射し、前記
    パターンからの2次電子信号を画像処理し、この画像処
    理された信号に基づいて前記パターンのパターン寸法を
    測定するパターン寸法測定装置において、 画像処理された信号波形の2つのピーク点を検出する第
    1の手段と、これらのピーク点の画素から外側の隣接画
    素間の信号波形の強度の変化を各ピーク点より順次演算
    し、前記強度の変化が所定値よりも小さくなる最初の画
    素を各ピーク点に対応して求める第2の手段と、各ピー
    ク点の画素から第2の手段によって求められた画素まで
    の各画素の信号波形の強度に基づいて最小2乗法を用い
    て前記パターンの傾斜部に相当する回帰直線を各ピーク
    点に対して求める第3の手段と、この求められた回帰直
    線と前記信号波形との最外側の交点を求め、この交点か
    ら外側の信号波形データに基づいて前記試料の基板部に
    相当する曲線を求める第4の手段と、この曲線と前記回
    帰直線との交点を各ピーク点に対して求め、この交点を
    前記パターンのボトムエッジとしてボトムエッジ間の画
    素数に基づいてパターン寸法を演算する第5の手段とを
    備えたことを特徴とするパターン寸法測定装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103196400A (zh) * 2013-04-08 2013-07-10 常州同泰光电有限公司 一种量测图案化衬底的量测方法
JP2013142612A (ja) * 2012-01-11 2013-07-22 Toyota Motor Corp 塗膜幅測定方法

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