JPH04274711A - 荷電ビームを用いたパターン寸法測定方法 - Google Patents
荷電ビームを用いたパターン寸法測定方法Info
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- JPH04274711A JPH04274711A JP3493791A JP3493791A JPH04274711A JP H04274711 A JPH04274711 A JP H04274711A JP 3493791 A JP3493791 A JP 3493791A JP 3493791 A JP3493791 A JP 3493791A JP H04274711 A JPH04274711 A JP H04274711A
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Landscapes
- Length-Measuring Devices Using Wave Or Particle Radiation (AREA)
- Transmission And Conversion Of Sensor Element Output (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、荷電ビームを用いたパ
ターン寸法測定方法に関し、特に、本発明は、大規模半
導体集積回路装置(LSI)の半導体、絶縁物等のパタ
ーンの線幅等を、荷電ビームを照射し、反射電子または
二次電子を検出して測定する場合に、寸法の絶対値を精
度よく測定する荷電ビームを用いたパターン寸法測定技
術に適用して有効な技術に関するものである。
ターン寸法測定方法に関し、特に、本発明は、大規模半
導体集積回路装置(LSI)の半導体、絶縁物等のパタ
ーンの線幅等を、荷電ビームを照射し、反射電子または
二次電子を検出して測定する場合に、寸法の絶対値を精
度よく測定する荷電ビームを用いたパターン寸法測定技
術に適用して有効な技術に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、LSI等のパターン寸法の測定装
置としては、パターン寸法の微細化に伴って、荷電ビー
ムを用いた寸法測長装置が用いられている。この種の装
置では、測定パターンに垂直な方向に電子ビームを走査
し、この走査信号に同期して反射電子または二次電子を
検出することにより、測定パターンに垂直な方向の二次
電子信号波形を得ている。
置としては、パターン寸法の微細化に伴って、荷電ビー
ムを用いた寸法測長装置が用いられている。この種の装
置では、測定パターンに垂直な方向に電子ビームを走査
し、この走査信号に同期して反射電子または二次電子を
検出することにより、測定パターンに垂直な方向の二次
電子信号波形を得ている。
【0003】この信号波形からパターン寸法を得る方法
及びその実施装置としては、二次電子信号波形に適当な
スライスレベルを設定してエッジ間の距離を測定する検
査装置(特開昭55−72807)や、ベースラインと
エッジ部分それぞれを直線近似してその交点間の距離か
らパターン寸法を得る方法(特開昭61−80011)
等が用いられている。このような寸法測定では、焦点ず
れや、チャージアップによって、測定パターン寸法がず
れるという問題がある。
及びその実施装置としては、二次電子信号波形に適当な
スライスレベルを設定してエッジ間の距離を測定する検
査装置(特開昭55−72807)や、ベースラインと
エッジ部分それぞれを直線近似してその交点間の距離か
らパターン寸法を得る方法(特開昭61−80011)
等が用いられている。このような寸法測定では、焦点ず
れや、チャージアップによって、測定パターン寸法がず
れるという問題がある。
【0004】また、中前、藤岡、裏(J.Phys.D
14(1981)1939)、小寺、岸田(J.J.A
.P.28(1989)148)等が示しているように
、2次電子の放出比は、材質によって変化するだけでな
く、パターンの段差部分では、パターン側面から2次電
子が放出されるため、パターンエッジでは2次電子信号
が増加する。このため、2次電子信号波形は、実際の断
面形状とは対応しない。特に、凸パターンでも、2次電
子放出比の大小によって、2次電子信号は凹パターンと
なることもある。このような場合、得られた2次電子信
号波形のどの部分が真の寸法に対応するかは、通常断面
SEM像(走査型電子顕微鏡像)等と比較してスライス
レベル等の2次電子信号波形の解析条件の決定を行って
いる。
14(1981)1939)、小寺、岸田(J.J.A
.P.28(1989)148)等が示しているように
、2次電子の放出比は、材質によって変化するだけでな
く、パターンの段差部分では、パターン側面から2次電
子が放出されるため、パターンエッジでは2次電子信号
が増加する。このため、2次電子信号波形は、実際の断
面形状とは対応しない。特に、凸パターンでも、2次電
子放出比の大小によって、2次電子信号は凹パターンと
なることもある。このような場合、得られた2次電子信
号波形のどの部分が真の寸法に対応するかは、通常断面
SEM像(走査型電子顕微鏡像)等と比較してスライス
レベル等の2次電子信号波形の解析条件の決定を行って
いる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】このような解析条件は
、被測定材質、パターン(凹凸、段差の違い等)によっ
て変化するため、事前に断面SEM像との比較等により
、決めておく必要があり、その絶対値測定は困難であっ
た。
、被測定材質、パターン(凹凸、段差の違い等)によっ
て変化するため、事前に断面SEM像との比較等により
、決めておく必要があり、その絶対値測定は困難であっ
た。
【0006】本発明は、前記問題点を解決するためにな
されたものであり、本発明の目的は、荷電ビームを用い
たパターン寸法測技術において、寸法の絶対値を正確に
測定することができる技術を提供することにある。
されたものであり、本発明の目的は、荷電ビームを用い
たパターン寸法測技術において、寸法の絶対値を正確に
測定することができる技術を提供することにある。
【0007】本発明の他の目的は、焦点ずれによる測定
誤差を除去することができる技術を提供することにある
。
誤差を除去することができる技術を提供することにある
。
【0008】本発明の前記ならびにその他の目的及び新
規な特徴は、本明細の記述及び添付図面によって明らか
になるであろう。
規な特徴は、本明細の記述及び添付図面によって明らか
になるであろう。
【0009】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明においては、荷電ビームを用いたパターン寸
法測定方法において、荷電ビームでパターンをライン走
査して得られる反射電子または二次電子信号波形に、ス
ライスレベルを設定して、当該パターンの線幅等の寸法
を測定する際に、焦点距離を変化させて得られた複数の
二次電子信号波形で、それぞれスライスレベルと寸法の
関係を求め、寸法が一致あるいはばらつきが最小になる
スライスレベルでの寸法から目的パターンの寸法を求め
ることを特徴とする。
に、本発明においては、荷電ビームを用いたパターン寸
法測定方法において、荷電ビームでパターンをライン走
査して得られる反射電子または二次電子信号波形に、ス
ライスレベルを設定して、当該パターンの線幅等の寸法
を測定する際に、焦点距離を変化させて得られた複数の
二次電子信号波形で、それぞれスライスレベルと寸法の
関係を求め、寸法が一致あるいはばらつきが最小になる
スライスレベルでの寸法から目的パターンの寸法を求め
ることを特徴とする。
【0010】また、前記当該パターンの線幅等の寸法を
測定する際に、焦点距離を変化させて得られた2つの二
次電子信号の差の信号波形を求め、この差の信号が零に
なる2点間の距離からパターン寸法を求めることを特徴
とする。
測定する際に、焦点距離を変化させて得られた2つの二
次電子信号の差の信号波形を求め、この差の信号が零に
なる2点間の距離からパターン寸法を求めることを特徴
とする。
【0011】
【作用】前述の手段によれば、焦点距離を変えて取り込
んだ複数の二次電子信号波形のそれぞれに、スライスレ
ベルを変えた場合の寸法変化を求め、これら複数の波形
で寸法の変化が最小になるスライスレベルを選択するこ
とにより寸法の絶対値を求めるか、あるいは、前記焦点
距離を変化させて得られた複数の二次電子信号波形で、
それぞれスライスレベルと寸法の関係を求め、寸法が一
致あるいはばらつきが最小になるスライスレベルでの寸
法から目的パターンの線幅等の寸法を求めることにより
、従来の断面SEM像等との比較によりスライスレベル
等の信号波形解析条件を事前に決定する手続きが必要な
いので、寸法の絶対値を正確に測定することができる。 また、焦点ずれによる測定誤差を除去することができる
。
んだ複数の二次電子信号波形のそれぞれに、スライスレ
ベルを変えた場合の寸法変化を求め、これら複数の波形
で寸法の変化が最小になるスライスレベルを選択するこ
とにより寸法の絶対値を求めるか、あるいは、前記焦点
距離を変化させて得られた複数の二次電子信号波形で、
それぞれスライスレベルと寸法の関係を求め、寸法が一
致あるいはばらつきが最小になるスライスレベルでの寸
法から目的パターンの線幅等の寸法を求めることにより
、従来の断面SEM像等との比較によりスライスレベル
等の信号波形解析条件を事前に決定する手続きが必要な
いので、寸法の絶対値を正確に測定することができる。 また、焦点ずれによる測定誤差を除去することができる
。
【0012】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を用いて詳細
に説明する。
に説明する。
【0013】[実施例1]図1は、本発明の実施例1の
荷電ビームを用いたパターン寸法測定方法の寸法測定手
順を示すフローチャートであり、図2は、本実施例1の
スライスレベルと寸法との関係を示す図である。図2に
おいて、(イ)は焦点が合った場合の曲線、(ロ)は焦
点がずれた場合の曲線、(ハ)は絶対値寸法(測定値)
である。
荷電ビームを用いたパターン寸法測定方法の寸法測定手
順を示すフローチャートであり、図2は、本実施例1の
スライスレベルと寸法との関係を示す図である。図2に
おいて、(イ)は焦点が合った場合の曲線、(ロ)は焦
点がずれた場合の曲線、(ハ)は絶対値寸法(測定値)
である。
【0014】本実施例1の荷電ビームを用いたパターン
寸法測定方法は、図1に示すように、まず、目的パター
ンに垂直な方向にビームを走査し(ステップ101)、
二次電子信号波形を得る(ステップ102)。この二次
電子信号波形にスライスレベルを変えて寸法がどう変化
するか算出し、スライスレベルと寸法の関係(図2参照
)を得る(ステップ103)。次に、荷電ビームの焦点
距離を変化させて、前記ステップ101〜ステップ10
3の処理と同じ寸法測定手順を行い、スライスレベルと
寸法の関係を得る(ステップ104)。そして、前記ス
テップ103の処理とステップ104の処理で得られた
スライスレベルと寸法の関係で、寸法が一致するスライ
スレベルでの寸法を目的パターンの寸法とする(ステッ
プ105)。
寸法測定方法は、図1に示すように、まず、目的パター
ンに垂直な方向にビームを走査し(ステップ101)、
二次電子信号波形を得る(ステップ102)。この二次
電子信号波形にスライスレベルを変えて寸法がどう変化
するか算出し、スライスレベルと寸法の関係(図2参照
)を得る(ステップ103)。次に、荷電ビームの焦点
距離を変化させて、前記ステップ101〜ステップ10
3の処理と同じ寸法測定手順を行い、スライスレベルと
寸法の関係を得る(ステップ104)。そして、前記ス
テップ103の処理とステップ104の処理で得られた
スライスレベルと寸法の関係で、寸法が一致するスライ
スレベルでの寸法を目的パターンの寸法とする(ステッ
プ105)。
【0015】本実施例の方法では、焦点距離を変えた2
つの二次電子信号波形からスライスレベルと寸法の関係
をそれぞれ求め、その交点から寸法を求めるので、一義
的に絶対値が求まる。従って、従来のように、あらかじ
め断面SEM像との比較によりスライスレベルを決定し
ておかなくても、寸法の絶対値測定が可能である。また
、一つの信号波形だけで測定する場合には、生じる焦点
ずれによる測定誤差がない。なお、焦点距離を変化させ
る範囲は、最も焦点の合った焦点距離の近傍で変化させ
、パターンエッジがだれて消えない程度の範囲である。 焦点の合った場合に比較してビーム径が2〜3倍以内に
なるような焦点距離で実施するのがよい。
つの二次電子信号波形からスライスレベルと寸法の関係
をそれぞれ求め、その交点から寸法を求めるので、一義
的に絶対値が求まる。従って、従来のように、あらかじ
め断面SEM像との比較によりスライスレベルを決定し
ておかなくても、寸法の絶対値測定が可能である。また
、一つの信号波形だけで測定する場合には、生じる焦点
ずれによる測定誤差がない。なお、焦点距離を変化させ
る範囲は、最も焦点の合った焦点距離の近傍で変化させ
、パターンエッジがだれて消えない程度の範囲である。 焦点の合った場合に比較してビーム径が2〜3倍以内に
なるような焦点距離で実施するのがよい。
【0016】説明を簡単にするため、図2では、焦点距
離を変えた2つの波形で説明したが、3つ以上にしても
よい。その場合の寸法算出手順を図3(変形例)に示す
。図2と同じようにしてそれぞれの焦点距離で、各スラ
イスレベルでの寸法を求める(a)。次に、各スライス
レベルでの寸法(波形数)の平均と分散を求め、分散が
最小になるスライスレベルを求め(b)、このスライス
レベルでの寸法平均値を、目的パターンの寸法とする(
c)。この方法は、図2に比べて、時間はかかるが、ノ
イズ等の影響を受けにくくなるので、測定精度が向上す
る利点がある。
離を変えた2つの波形で説明したが、3つ以上にしても
よい。その場合の寸法算出手順を図3(変形例)に示す
。図2と同じようにしてそれぞれの焦点距離で、各スラ
イスレベルでの寸法を求める(a)。次に、各スライス
レベルでの寸法(波形数)の平均と分散を求め、分散が
最小になるスライスレベルを求め(b)、このスライス
レベルでの寸法平均値を、目的パターンの寸法とする(
c)。この方法は、図2に比べて、時間はかかるが、ノ
イズ等の影響を受けにくくなるので、測定精度が向上す
る利点がある。
【0017】図4は、本実施例1の応用例を示した図で
ある。拡散層形成時のように、被測定材1の目的パター
ンが段差がなく、被測定材1の不純物濃度2の違いだけ
があるような場合である。この場合には、パターンに段
差がないが、材質の違いによる二次電子放出比の違いに
より、図4のような信号量の差3がでる。このような場
合でも本発明の方法で寸法の絶対値の測定が可能である
。
ある。拡散層形成時のように、被測定材1の目的パター
ンが段差がなく、被測定材1の不純物濃度2の違いだけ
があるような場合である。この場合には、パターンに段
差がないが、材質の違いによる二次電子放出比の違いに
より、図4のような信号量の差3がでる。このような場
合でも本発明の方法で寸法の絶対値の測定が可能である
。
【0018】[実施例2]図5は、本発明の実施例2の
荷電ビームを用いたパターン寸法測定方法を説明するた
めの図であり、(a)は焦点距離f1の場合の信号波形
、(b)は焦点距離f2の場合の信号波形、(c)は焦
点距離f1の場合の信号波形(a)と焦点距離f2の場
合の信号波形(b)との差の波形(規定化後の差分)で
ある。
荷電ビームを用いたパターン寸法測定方法を説明するた
めの図であり、(a)は焦点距離f1の場合の信号波形
、(b)は焦点距離f2の場合の信号波形、(c)は焦
点距離f1の場合の信号波形(a)と焦点距離f2の場
合の信号波形(b)との差の波形(規定化後の差分)で
ある。
【0019】本実施例2の荷電ビームを用いたパターン
寸法測定方法は、図1の実施例1と同様に、まず、ステ
ップ1で目的パターンに垂直な方向にビームを走査し、
ステップ2で2次電子信号波形を得る。次に、ステップ
3で荷電ビームの焦点距離を変化させて2次電子信号波
形を得る(図5)。ステップ4で図5の2つの信号波形
の差の信号波形を得る。そして、ステップ5では前記ス
テップ4で得られた差の信号波形に、スライスレベルを
設定して(2つの信号波形の最大、最小を合わせた場合
には差が零[0]にスライスレベルを設定する)エッジ
部分を決定し、ステップ6で2つのエッジ間隔からパタ
ーン寸法を算出する。なお、スライスレベルは、2つの
信号波形の最大、最小を合わせた場合に零[0](2つ
の信号波形の信号量が同じ)とすることにより、前述の
図1の実施例1と同じ測定をしたことになる。従って、
断面SEM像との比較によりスライスレベルを決定して
おかなくても、寸法の絶対値が可能であるという利点が
ある。また、1つの信号波形だけで測定する場合には生
じる焦点ずれによる測定誤差がないという利点もある。 一般に、2つの信号レベルは通常異なるので、最大、最
小値が等しくなるように一方もしくは双方の信号レベル
を増幅した後、差を取り、スライスレベルを設定する。 2つの信号レベルの差を考慮してスライスレベルをシフ
トさせて測定しても効果は同じである。なお、スライス
レベルを横切る点が、実際のエッジ以外にも複数生じる
可能性がある。この場合には、元の波形の最大、最小値
近傍(あるいは、信号の変化量が最大な場所の近傍)の
エッジを抽出すればよい。この方法では、チャージアッ
プが生じて、パターン部以外のバックグランドの信号レ
ベルが変化しているような場合でも、2つの信号波形に
同じようにその効果があらわれるので、差の信号波形で
はチャージアップの影響が除去できる効果がある。
寸法測定方法は、図1の実施例1と同様に、まず、ステ
ップ1で目的パターンに垂直な方向にビームを走査し、
ステップ2で2次電子信号波形を得る。次に、ステップ
3で荷電ビームの焦点距離を変化させて2次電子信号波
形を得る(図5)。ステップ4で図5の2つの信号波形
の差の信号波形を得る。そして、ステップ5では前記ス
テップ4で得られた差の信号波形に、スライスレベルを
設定して(2つの信号波形の最大、最小を合わせた場合
には差が零[0]にスライスレベルを設定する)エッジ
部分を決定し、ステップ6で2つのエッジ間隔からパタ
ーン寸法を算出する。なお、スライスレベルは、2つの
信号波形の最大、最小を合わせた場合に零[0](2つ
の信号波形の信号量が同じ)とすることにより、前述の
図1の実施例1と同じ測定をしたことになる。従って、
断面SEM像との比較によりスライスレベルを決定して
おかなくても、寸法の絶対値が可能であるという利点が
ある。また、1つの信号波形だけで測定する場合には生
じる焦点ずれによる測定誤差がないという利点もある。 一般に、2つの信号レベルは通常異なるので、最大、最
小値が等しくなるように一方もしくは双方の信号レベル
を増幅した後、差を取り、スライスレベルを設定する。 2つの信号レベルの差を考慮してスライスレベルをシフ
トさせて測定しても効果は同じである。なお、スライス
レベルを横切る点が、実際のエッジ以外にも複数生じる
可能性がある。この場合には、元の波形の最大、最小値
近傍(あるいは、信号の変化量が最大な場所の近傍)の
エッジを抽出すればよい。この方法では、チャージアッ
プが生じて、パターン部以外のバックグランドの信号レ
ベルが変化しているような場合でも、2つの信号波形に
同じようにその効果があらわれるので、差の信号波形で
はチャージアップの影響が除去できる効果がある。
【0020】図6は、本発明を実施するための装置の例
を示した図であり、11は電子光学鏡筒とステージから
なるSEM、12は最大、最小検出回路、13は増幅器
、14,15は信号波形メモリ、16は差分回路、17
は該差分回路16の出力信号を記憶する信号波形メモリ
、18はパターンエッジ検出回路である。なお、二次電
子検出器の出力を入力して二次電子信号波形を得る部分
は、通常のSEMを利用した測長装置と同じであるので
、ここではその詳細な説明は省略する。
を示した図であり、11は電子光学鏡筒とステージから
なるSEM、12は最大、最小検出回路、13は増幅器
、14,15は信号波形メモリ、16は差分回路、17
は該差分回路16の出力信号を記憶する信号波形メモリ
、18はパターンエッジ検出回路である。なお、二次電
子検出器の出力を入力して二次電子信号波形を得る部分
は、通常のSEMを利用した測長装置と同じであるので
、ここではその詳細な説明は省略する。
【0021】次に、本実施装置の動作を説明する。SE
M11で二次電子検出器の出力を入力して二次電子信号
波形を得る。この2次電子信号波形の信号レベルから最
大値、最小値を最大、最小検出回路12により検出し、
その差が一定になるように増幅器13のゲインを調整し
て増幅する。この増幅された信号波形を信号波形メモリ
14,15に記憶する。その後、2つの2次電子信号波
形の差を差分回路16により求め、信号波形メモリ17
に記憶する。この時、信号の変化量が大きくなるエッジ
の概略位置をパターンエッジ検出回路により求めておく
。このエッジ概略位置の検出は、差分波形を使わず、元
の波形で、極大、極小位置等から求めてメモリに記憶し
ておき、このメモリ内の差分回路で、値が零[0]にな
るアドレスを抽出する。このアドレスからエッジの概略
位置に合致する2点を検出し、その2点間の距離を求め
る。
M11で二次電子検出器の出力を入力して二次電子信号
波形を得る。この2次電子信号波形の信号レベルから最
大値、最小値を最大、最小検出回路12により検出し、
その差が一定になるように増幅器13のゲインを調整し
て増幅する。この増幅された信号波形を信号波形メモリ
14,15に記憶する。その後、2つの2次電子信号波
形の差を差分回路16により求め、信号波形メモリ17
に記憶する。この時、信号の変化量が大きくなるエッジ
の概略位置をパターンエッジ検出回路により求めておく
。このエッジ概略位置の検出は、差分波形を使わず、元
の波形で、極大、極小位置等から求めてメモリに記憶し
ておき、このメモリ内の差分回路で、値が零[0]にな
るアドレスを抽出する。このアドレスからエッジの概略
位置に合致する2点を検出し、その2点間の距離を求め
る。
【0022】以上、本発明を実施例に基づいて具体的に
説明したが、本発明は、前記実施例に限定されるもので
はなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更し
得ることはいうまでもない。
説明したが、本発明は、前記実施例に限定されるもので
はなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更し
得ることはいうまでもない。
【0023】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明によれば
、焦点距離を変えて取り込んだ複数の信号波形を用いて
スライスレベルを決めるので、パターン寸法の絶対値を
測定することができる。このため、事前に各パターンご
とにスライスレベルを決める必要が無くなる。
、焦点距離を変えて取り込んだ複数の信号波形を用いて
スライスレベルを決めるので、パターン寸法の絶対値を
測定することができる。このため、事前に各パターンご
とにスライスレベルを決める必要が無くなる。
【0024】また、焦点距離の異なる2つの信号波形か
ら寸法を求めるので、従来のように一つの信号波形から
求める場合に問題となる焦点ずれによる測定誤差、チャ
ージアップによる測定誤差を極めて小さくすることがで
きる。
ら寸法を求めるので、従来のように一つの信号波形から
求める場合に問題となる焦点ずれによる測定誤差、チャ
ージアップによる測定誤差を極めて小さくすることがで
きる。
【図1】 本発明の実施例1の荷電ビームを用いたパ
ターン寸法測定方法の処理手順を示すフローチャート、
ターン寸法測定方法の処理手順を示すフローチャート、
【図2】 本実施例1のスライスレベルと寸法との関
係を示す図、本発明による寸法測定手順を示したフロー
チャート、
係を示す図、本発明による寸法測定手順を示したフロー
チャート、
【図3】 本実施例1の変形例を説明するための図、
【図4】 本発明の応用例を説明するための図、
【図
5】 本発明の実施例2の荷電ビームを用いたパター
ン寸法測定方法を説明するための図、
5】 本発明の実施例2の荷電ビームを用いたパター
ン寸法測定方法を説明するための図、
【図6】 本発
明を実施するための実施装置の例を説明するための図。
明を実施するための実施装置の例を説明するための図。
11…SEM、12…最大、最小検出回路、13…増幅
器、14,15…信号波形メモリ、16…差分回路、1
7…信号波形メモリ、18…パターンエッジ検出回路。
器、14,15…信号波形メモリ、16…差分回路、1
7…信号波形メモリ、18…パターンエッジ検出回路。
Claims (2)
- 【請求項1】 荷電ビームでパターンをライン走査し
て得られる反射電子または二次電子信号波形に、スライ
スレベルを設定して、当該パターンの寸法を測定する際
に、焦点距離を変化させて得られた複数の二次電子信号
波形で、それぞれスライスレベルと寸法の関係を求め、
寸法が一致あるいはばらつきが最小になるスライスレベ
ルでの寸法から目的パターンの寸法を求めることを特徴
とする荷電ビームを用いたパターン寸法測定方法。 - 【請求項2】 荷電ビームでパターンをライン走査し
て得られる反射電子または二次電子信号波形に、スライ
スレベルを設定して、当該パターンの寸法を測定する際
に、焦点距離を変化させて得られた2つの二次電子信号
の差の信号波形を求め、この差の信号が零になる2点間
の距離からパターン寸法を求めることを特徴とする荷電
ビームを用いたパターン寸法測定方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3493791A JPH04274711A (ja) | 1991-03-01 | 1991-03-01 | 荷電ビームを用いたパターン寸法測定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3493791A JPH04274711A (ja) | 1991-03-01 | 1991-03-01 | 荷電ビームを用いたパターン寸法測定方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04274711A true JPH04274711A (ja) | 1992-09-30 |
Family
ID=12428102
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3493791A Pending JPH04274711A (ja) | 1991-03-01 | 1991-03-01 | 荷電ビームを用いたパターン寸法測定方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04274711A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002202115A (ja) * | 2000-11-09 | 2002-07-19 | Samsung Electronics Co Ltd | 測定装置の自動測定エラー検出方法 |
JP2006170969A (ja) * | 2004-11-19 | 2006-06-29 | Horon:Kk | 測定値の判定方法 |
JP2011145302A (ja) * | 2004-11-19 | 2011-07-28 | Horon:Kk | 測定値の判定方法 |
-
1991
- 1991-03-01 JP JP3493791A patent/JPH04274711A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002202115A (ja) * | 2000-11-09 | 2002-07-19 | Samsung Electronics Co Ltd | 測定装置の自動測定エラー検出方法 |
JP2006170969A (ja) * | 2004-11-19 | 2006-06-29 | Horon:Kk | 測定値の判定方法 |
JP2011145302A (ja) * | 2004-11-19 | 2011-07-28 | Horon:Kk | 測定値の判定方法 |
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