JPH0372923B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0372923B2 JPH0372923B2 JP6358183A JP6358183A JPH0372923B2 JP H0372923 B2 JPH0372923 B2 JP H0372923B2 JP 6358183 A JP6358183 A JP 6358183A JP 6358183 A JP6358183 A JP 6358183A JP H0372923 B2 JPH0372923 B2 JP H0372923B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sample
- electron beam
- sem
- scanning
- measuring device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims description 45
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 28
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 26
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 5
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 claims description 3
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims 7
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 claims 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 18
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 238000003708 edge detection Methods 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/26—Electron or ion microscopes; Electron or ion diffraction tubes
- H01J37/28—Electron or ion microscopes; Electron or ion diffraction tubes with scanning beams
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/026—Means for avoiding or neutralising unwanted electrical charges on tube components
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Length-Measuring Devices Using Wave Or Particle Radiation (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は半導体素子等に描かれる微細パターン
の寸法を走査電子顕微鏡(以下SEMと略す)を
用いて自動的に測定する寸法測定装置に関するも
のである。
の寸法を走査電子顕微鏡(以下SEMと略す)を
用いて自動的に測定する寸法測定装置に関するも
のである。
〔発明の背景〕
従来よりSEMを用いてパターン幅を測定する
には、SEMのCRTの面上に2次元のパターン像
あるいは1次元に走査したときのSEM検出信号
波形を表示し、人間が目視によりCRT上に電気
的に上記パターン像あるいは波形と重ね合せて表
示した2つのカーソルの位置をポテンシヨメータ
等を用いて動かし、パターンエツジ位置に合せ、
ポテンシヨメータの指示値より2つのカーソル間
の距離を換算する方法が用いられていた。しか
し、このような方法では、人間が目視でカーソル
を合せるので、個人差にもとづく誤差が生じやす
いという欠点があつた。
には、SEMのCRTの面上に2次元のパターン像
あるいは1次元に走査したときのSEM検出信号
波形を表示し、人間が目視によりCRT上に電気
的に上記パターン像あるいは波形と重ね合せて表
示した2つのカーソルの位置をポテンシヨメータ
等を用いて動かし、パターンエツジ位置に合せ、
ポテンシヨメータの指示値より2つのカーソル間
の距離を換算する方法が用いられていた。しか
し、このような方法では、人間が目視でカーソル
を合せるので、個人差にもとづく誤差が生じやす
いという欠点があつた。
また、SEMは加速した電子ビームを走査しな
がら試料へ照射し、試料より発生する2次電子、
反射電子等を検出器で促え、画像を得るものであ
る。半導体素子等のパターンはSi,SiO2などの
絶縁物上に形成されているので、電子ビームを長
時間照射すると、試料表面に電子が帯電する、い
わゆるチヤージアツプ現象が発生し、帯電した電
子により電子ビームが曲げられ、画像に歪みが発
生し、精度よい寸法測定が不可能になる。また、
電子ビームはコンタミネーシヨン(試料表面への
カーボン付着)等のダメージを試料へ与える欠点
がある。この欠点を逆に利用したのが、電子ビー
ム露光装置である。SEMを用いた寸法測定装置
で寸法を測定した試料は、再び生産ラインに戻さ
れ製品となるので、試料がダメージを受け、以後
の生産ラインに戻せないのでは、この装置は用い
ることはできない。しかし、上記した従来技術で
はSEMで画像を得るためには、CRTを用い、測
定すべきパターンを探し出したり、焦点合せをし
たり、カーソルの位置合せをしたりするため、電
子ビームを長時間照射する必要があり、チヤージ
アツプ、試料のダメージを防止することが困難で
あつた。
がら試料へ照射し、試料より発生する2次電子、
反射電子等を検出器で促え、画像を得るものであ
る。半導体素子等のパターンはSi,SiO2などの
絶縁物上に形成されているので、電子ビームを長
時間照射すると、試料表面に電子が帯電する、い
わゆるチヤージアツプ現象が発生し、帯電した電
子により電子ビームが曲げられ、画像に歪みが発
生し、精度よい寸法測定が不可能になる。また、
電子ビームはコンタミネーシヨン(試料表面への
カーボン付着)等のダメージを試料へ与える欠点
がある。この欠点を逆に利用したのが、電子ビー
ム露光装置である。SEMを用いた寸法測定装置
で寸法を測定した試料は、再び生産ラインに戻さ
れ製品となるので、試料がダメージを受け、以後
の生産ラインに戻せないのでは、この装置は用い
ることはできない。しかし、上記した従来技術で
はSEMで画像を得るためには、CRTを用い、測
定すべきパターンを探し出したり、焦点合せをし
たり、カーソルの位置合せをしたりするため、電
子ビームを長時間照射する必要があり、チヤージ
アツプ、試料のダメージを防止することが困難で
あつた。
また、SEMでは第1図aに示すような断面形
状を有するパターンを電子ビームが走査すると第
1図bのような検出信号が得られ、検出信号の極
大、極小を検出すれば、パターンの稜線位置を求
めることができる。しかし、一般にSEM検出信
号はS/Nが悪く、自動的に極値検出は困難であ
り、上記した従来技術においてもカーソルの位置
合せは困難となる。
状を有するパターンを電子ビームが走査すると第
1図bのような検出信号が得られ、検出信号の極
大、極小を検出すれば、パターンの稜線位置を求
めることができる。しかし、一般にSEM検出信
号はS/Nが悪く、自動的に極値検出は困難であ
り、上記した従来技術においてもカーソルの位置
合せは困難となる。
〔発明の目的〕
本発明の目的は上記した従来技術の欠点をなく
したSEMを用いた寸法測定装置を提供するにあ
る。
したSEMを用いた寸法測定装置を提供するにあ
る。
本発明は試料への電子ビーム照射をできるかぎ
り少なくするため、寸法測定に必要なSEM検出
信号を得るとき以外、電子ビームを試料へ照射し
ないことを特徴とする寸法測定の方法および装置
である。寸法測定に必要なSEM検出信号を得る
とき以外、電子ビームを試料に照射しないこと
は、測定すべき位置の探索、あるいはSEMの焦
点合せなどをSEMで対象となる試料を見て行な
うことができないことを意味する。「そこで本発
明ではSEMの試料室内を外部より見ることので
きる光学顕微鏡を設け、試料全面の任意の位置を
光学顕微鏡視野下およびSEM視野下に位置決め
できる試料ステージおよび試料ステージの位置座
標を検出する手段を設ける。そして試料の寸法を
測定すべき位置の探索には光学顕微鏡の視野中心
にその位置が合うよう試料ステージを移動させ、
位置が合つたときの試料ステージの位置座標と既
知である光学顕微鏡視野中心とSEM視野中心間
の距離にもとづき、試料の寸法を測定すべき位置
がSEM視野中心にあるときの試料ステージの位
置を算出し、その位置に試料ステージを移動させ
ることにより行ない、SEMを用いた(電子ビー
ムを試料に照射した)測定位置の探索は行なわな
い。」また、「SEMの焦点合せは、光学顕微鏡の
光軸方向の位置を検出する手段と、上記の測定位
置探索時の合焦点におけるその光軸方向の位置に
もとづき、SEMの対物レンズのコイル電流を制
御して行なう。」「また、SEM検出信号よりパタ
ーンエツジ位置を検出するには、前もつてパター
ンエツジで得られるSEM検出信号を理論的に求
めておき、このモデル波形と得られたSEM検出
信号を比較することにより行なう。」SEM検出信
号は試料の材質、形状、SEMの加速電圧、電子
ビーム径等により決まる。そこで、本発明ではこ
れらの情報を入力することにより、モデル波形を
創成できるようにする。また、得られたSEM検
出信号とモデル波形の比較において、一致の割合
が悪い場合には、モデル波形が適当でないとし
て、モデル波形を変更する機能も有している。
り少なくするため、寸法測定に必要なSEM検出
信号を得るとき以外、電子ビームを試料へ照射し
ないことを特徴とする寸法測定の方法および装置
である。寸法測定に必要なSEM検出信号を得る
とき以外、電子ビームを試料に照射しないこと
は、測定すべき位置の探索、あるいはSEMの焦
点合せなどをSEMで対象となる試料を見て行な
うことができないことを意味する。「そこで本発
明ではSEMの試料室内を外部より見ることので
きる光学顕微鏡を設け、試料全面の任意の位置を
光学顕微鏡視野下およびSEM視野下に位置決め
できる試料ステージおよび試料ステージの位置座
標を検出する手段を設ける。そして試料の寸法を
測定すべき位置の探索には光学顕微鏡の視野中心
にその位置が合うよう試料ステージを移動させ、
位置が合つたときの試料ステージの位置座標と既
知である光学顕微鏡視野中心とSEM視野中心間
の距離にもとづき、試料の寸法を測定すべき位置
がSEM視野中心にあるときの試料ステージの位
置を算出し、その位置に試料ステージを移動させ
ることにより行ない、SEMを用いた(電子ビー
ムを試料に照射した)測定位置の探索は行なわな
い。」また、「SEMの焦点合せは、光学顕微鏡の
光軸方向の位置を検出する手段と、上記の測定位
置探索時の合焦点におけるその光軸方向の位置に
もとづき、SEMの対物レンズのコイル電流を制
御して行なう。」「また、SEM検出信号よりパタ
ーンエツジ位置を検出するには、前もつてパター
ンエツジで得られるSEM検出信号を理論的に求
めておき、このモデル波形と得られたSEM検出
信号を比較することにより行なう。」SEM検出信
号は試料の材質、形状、SEMの加速電圧、電子
ビーム径等により決まる。そこで、本発明ではこ
れらの情報を入力することにより、モデル波形を
創成できるようにする。また、得られたSEM検
出信号とモデル波形の比較において、一致の割合
が悪い場合には、モデル波形が適当でないとし
て、モデル波形を変更する機能も有している。
〔発明の実施例〕
本発明の一実施例を以下に説明する。第2図は
SEMの原理を示したものである。陰極1を出た
電子は陽極2により加速され、電子レンズ3,4
を通つて試料5に焦点を結ぶ。電子レンズは5a
表面における電子ビームの直径が小さくなるよう
に配置されており、電子ビームの直径を小さくす
ることによりSEM像を鮮明にする。3はコンデ
ンサレンズ、4は対物レンズと呼ばれる。試料の
高さがバラツクとき、その焦点合せには4のコイ
ルに流れる電流を変えて行なう。6は偏向コイル
であり、電子ビームを5の表面上で走査するため
にある。5に電子が照射されると、5の表面から
は5の組成、形状等に依存する2次電子、反射電
子が発生し、それらを検出器7により検出する。
7の出力は増幅器8を介し、CRT9の輝度変調
電極へ供給される。一方、10は走査回路であ
り、10の出力は6および11の偏向コイルへ供
給され、SEMの電子ビームの走査と同期し、7
で得られる検出信号が9へ表示される。一般の
SEMは第2図に示すようになるが、常時電子ビ
ームを試料に照射するので、本発明では別の走査
回路を用意する。そして、8で得られる検出信号
を処理することにより、パターンの寸法測定を行
なう。
SEMの原理を示したものである。陰極1を出た
電子は陽極2により加速され、電子レンズ3,4
を通つて試料5に焦点を結ぶ。電子レンズは5a
表面における電子ビームの直径が小さくなるよう
に配置されており、電子ビームの直径を小さくす
ることによりSEM像を鮮明にする。3はコンデ
ンサレンズ、4は対物レンズと呼ばれる。試料の
高さがバラツクとき、その焦点合せには4のコイ
ルに流れる電流を変えて行なう。6は偏向コイル
であり、電子ビームを5の表面上で走査するため
にある。5に電子が照射されると、5の表面から
は5の組成、形状等に依存する2次電子、反射電
子が発生し、それらを検出器7により検出する。
7の出力は増幅器8を介し、CRT9の輝度変調
電極へ供給される。一方、10は走査回路であ
り、10の出力は6および11の偏向コイルへ供
給され、SEMの電子ビームの走査と同期し、7
で得られる検出信号が9へ表示される。一般の
SEMは第2図に示すようになるが、常時電子ビ
ームを試料に照射するので、本発明では別の走査
回路を用意する。そして、8で得られる検出信号
を処理することにより、パターンの寸法測定を行
なう。
第3図に本発明の全体構成を示す。第3図にお
いて11はSEMであり、12は本例における全
体の制御を行なう制御装置であり、コンピユータ
等で構成される。13は対物レンズ4のコイル電
流を検出する電流検出装置であり、A/D変換器
等で構成され、検出した電流値は制御装置12へ
入力することができる。14は対物レンズ4のコ
イル電流を制御する電流制御装置であり、D/A
変換器等で構成され、制御装置12から出力され
る情報にもとづき、対物レンズ4のコイル電流を
制御する。15は偏向コイル6へ電流を流し、電
子ビームを走査するための偏向信号発生装置であ
り、制御装置12から出力される信号にもとづ
き、電流をSEM11の偏向コイル6へ供給する。
16はSEMの検出信号を入力するための映像入
力部であり、AD変換器およびメモリ等で構成さ
れ、AD変換のタイミングは15より入力する。
17は16で得られたSEM信号と、理論式より
求めたパターンエツジにおけるSEM信号波形
(モデル波形と呼ぶ)を比較し、パターンエツジ
位置を検出するエツジ検出部である。18はエツ
ジ検出部へ入力すべき理論式より求めたモデル波
形より求めたテンプレート用メモリであり、デー
タは12より入力される。また17で検出された
パターンエツジ位置は12へ入力され、パターン
寸法が算出される。19は試料ステージであり、
20は試料ステージを駆動するステージ制御部で
ありモータおよびモータ制御回路より構成され、
12からの指令によりステージを移動する。21
は試料ステーージの位置を検出する位置検出部で
あり、レーザ測長器等で構成され、ステージ位置
を12へ入力する。22は光学顕微鏡であり、2
3は22の光軸方向の位置を検出する光学顕微鏡
光軸方向位置検出部であり、リニアエンコーダあ
るいは電気マイクロメータ等で構成され、光学顕
微鏡の光軸方向の位置が12へ入力できる。24
は23を光軸方向に上下させる光学顕微鏡制御部
で、モータおよびモータ制御回路より構成され、
種々の高さを有する試料に対し、24へ12より
指令を出力することにより焦点合せを可能として
いる。25はコンソール部であり、オペレータと
12の情報交換に用いる。次に各部の具体例構成
を以下に示す。
いて11はSEMであり、12は本例における全
体の制御を行なう制御装置であり、コンピユータ
等で構成される。13は対物レンズ4のコイル電
流を検出する電流検出装置であり、A/D変換器
等で構成され、検出した電流値は制御装置12へ
入力することができる。14は対物レンズ4のコ
イル電流を制御する電流制御装置であり、D/A
変換器等で構成され、制御装置12から出力され
る情報にもとづき、対物レンズ4のコイル電流を
制御する。15は偏向コイル6へ電流を流し、電
子ビームを走査するための偏向信号発生装置であ
り、制御装置12から出力される信号にもとづ
き、電流をSEM11の偏向コイル6へ供給する。
16はSEMの検出信号を入力するための映像入
力部であり、AD変換器およびメモリ等で構成さ
れ、AD変換のタイミングは15より入力する。
17は16で得られたSEM信号と、理論式より
求めたパターンエツジにおけるSEM信号波形
(モデル波形と呼ぶ)を比較し、パターンエツジ
位置を検出するエツジ検出部である。18はエツ
ジ検出部へ入力すべき理論式より求めたモデル波
形より求めたテンプレート用メモリであり、デー
タは12より入力される。また17で検出された
パターンエツジ位置は12へ入力され、パターン
寸法が算出される。19は試料ステージであり、
20は試料ステージを駆動するステージ制御部で
ありモータおよびモータ制御回路より構成され、
12からの指令によりステージを移動する。21
は試料ステーージの位置を検出する位置検出部で
あり、レーザ測長器等で構成され、ステージ位置
を12へ入力する。22は光学顕微鏡であり、2
3は22の光軸方向の位置を検出する光学顕微鏡
光軸方向位置検出部であり、リニアエンコーダあ
るいは電気マイクロメータ等で構成され、光学顕
微鏡の光軸方向の位置が12へ入力できる。24
は23を光軸方向に上下させる光学顕微鏡制御部
で、モータおよびモータ制御回路より構成され、
種々の高さを有する試料に対し、24へ12より
指令を出力することにより焦点合せを可能として
いる。25はコンソール部であり、オペレータと
12の情報交換に用いる。次に各部の具体例構成
を以下に示す。
第4図に偏向コイル電流制御部の具体的構成を
示す。第4図では単に水平方向に1ライン走査す
るための具体例を示しているが、垂直方向に1ラ
イン走査、あるいは斜め方向に走査したりするも
のも容易に構成できる。第4図において、26は
12より与えられる水平方向走査開始点であり、
27は26を一時記憶するラツチであり、28は
走査指令信号であり、12より与えられる。29
はクロツクであり、28が有効である間、ゲート
回路30を介しカウンタ31へクロツクを供給す
る。31の内容は加算回路32において、27と
加算され、DA変換器33を介し、偏向アンプ3
4へ入力される。34は33より入力した波形に
対応する偏向コイル電流を作り出し、水平方向偏
向コイル電流35を出力する。36は12により
与えられる電子ビーム走査における垂直方向走査
位置であり、36はラツチ37で一時記憶され、
37の内容はDA変換器38を介し、偏向アンプ
39へ入力される。39は36の示す垂直方向位
置に電子ビームを位置決めする垂直方向偏向コイ
ル電流40を出力する。また、28は反転回路4
1を介し、すなわち走査指令信号が無効な場合に
は、31の内容のクリアをする。さらに本発明で
は28が有効な場合以外には電子ビームを試料に
照射しないので、41の出力は電子ビームを強制
的に曲げ、試料に照射しなくするブランキング信
号42を生成するため、ブランキング信号アンプ
43へ入力される。また、30の出力44は次に
述べるSEM信号入力部のサンプリングクロツク
となる。
示す。第4図では単に水平方向に1ライン走査す
るための具体例を示しているが、垂直方向に1ラ
イン走査、あるいは斜め方向に走査したりするも
のも容易に構成できる。第4図において、26は
12より与えられる水平方向走査開始点であり、
27は26を一時記憶するラツチであり、28は
走査指令信号であり、12より与えられる。29
はクロツクであり、28が有効である間、ゲート
回路30を介しカウンタ31へクロツクを供給す
る。31の内容は加算回路32において、27と
加算され、DA変換器33を介し、偏向アンプ3
4へ入力される。34は33より入力した波形に
対応する偏向コイル電流を作り出し、水平方向偏
向コイル電流35を出力する。36は12により
与えられる電子ビーム走査における垂直方向走査
位置であり、36はラツチ37で一時記憶され、
37の内容はDA変換器38を介し、偏向アンプ
39へ入力される。39は36の示す垂直方向位
置に電子ビームを位置決めする垂直方向偏向コイ
ル電流40を出力する。また、28は反転回路4
1を介し、すなわち走査指令信号が無効な場合に
は、31の内容のクリアをする。さらに本発明で
は28が有効な場合以外には電子ビームを試料に
照射しないので、41の出力は電子ビームを強制
的に曲げ、試料に照射しなくするブランキング信
号42を生成するため、ブランキング信号アンプ
43へ入力される。また、30の出力44は次に
述べるSEM信号入力部のサンプリングクロツク
となる。
第5図は16の具体的構成を示す。45は8か
ら得られるSEM検出信号であり、46はAD変換
器であり、44により46は45をAD変換す
る。47は46の出力を記憶するメモリであり、
メモリ容量としては1ライン分の容量、すなわち
44のクロツク数分の容量を有する。
ら得られるSEM検出信号であり、46はAD変換
器であり、44により46は45をAD変換す
る。47は46の出力を記憶するメモリであり、
メモリ容量としては1ライン分の容量、すなわち
44のクロツク数分の容量を有する。
次にパターンエツジ検出方式について第6図a
〜dを用いて述べる。実際のエツジ断面形状に似
せたエツジのモデル形状48に対し、理論式を適
用して求めたSEM信号のモデル波形を49とす
る。ここで横軸50は電子ビームの走査位置、縦
軸51はSEM信号の強度を表わす。今、凹稜線
の位置を求める場合について考えると、この稜線
位置は49上ではPに相当する。49よりこの位
置Pを含む前後の信号をテンプレート52として
切り出し、実際に得られるSEM検出信号53と
52を重ね合せ、両者の波形の差、第6図cで斜
線で示した部分の面積54を求める。そして新た
に縦軸55に面積54をとつたグラフを設けて、
54を移動56しながら面積54の変化をプロツ
トして得られた不一致を示すグラフを第6図dに
示す57とする。このようにすると50が最小値
を示す位置58は53が最も54と一致している
位置であり、かつその位置は求めたい稜線位置と
一致する。このような方法をとると、第7図に示
すようにノイズを含むSEM信号59でも、テン
プレート54は広い範囲の情報を用いるので、ノ
イズが平均化され、正確な稜線検出が行える。以
上述べたパターンエツジ検出すなわち17,18
の具体的構成を第8図に示す。
〜dを用いて述べる。実際のエツジ断面形状に似
せたエツジのモデル形状48に対し、理論式を適
用して求めたSEM信号のモデル波形を49とす
る。ここで横軸50は電子ビームの走査位置、縦
軸51はSEM信号の強度を表わす。今、凹稜線
の位置を求める場合について考えると、この稜線
位置は49上ではPに相当する。49よりこの位
置Pを含む前後の信号をテンプレート52として
切り出し、実際に得られるSEM検出信号53と
52を重ね合せ、両者の波形の差、第6図cで斜
線で示した部分の面積54を求める。そして新た
に縦軸55に面積54をとつたグラフを設けて、
54を移動56しながら面積54の変化をプロツ
トして得られた不一致を示すグラフを第6図dに
示す57とする。このようにすると50が最小値
を示す位置58は53が最も54と一致している
位置であり、かつその位置は求めたい稜線位置と
一致する。このような方法をとると、第7図に示
すようにノイズを含むSEM信号59でも、テン
プレート54は広い範囲の情報を用いるので、ノ
イズが平均化され、正確な稜線検出が行える。以
上述べたパターンエツジ検出すなわち17,18
の具体的構成を第8図に示す。
第8図において60は47より読み出される
SEM信号データであり、60は長さnのシリア
ルインパラレルアウトのシフトレジスタ61に入
力される。62は18の具体例であり、本実施例
では長さnのシリアルインパラレルアウトのシフ
トレジスタで構成している。ここでnはテンプレ
ートの大きさを表わす。61と62の各内容は差
検出回路63.1〜63.nにより差が求めら
れ、これらの差は加算回路64により加算され、
64の出力は最小値回路65へ入力され、最小値
を示す位置が求められる。最小値を示す位置が検
出すべきパターンエツジ位置である。
SEM信号データであり、60は長さnのシリア
ルインパラレルアウトのシフトレジスタ61に入
力される。62は18の具体例であり、本実施例
では長さnのシリアルインパラレルアウトのシフ
トレジスタで構成している。ここでnはテンプレ
ートの大きさを表わす。61と62の各内容は差
検出回路63.1〜63.nにより差が求めら
れ、これらの差は加算回路64により加算され、
64の出力は最小値回路65へ入力され、最小値
を示す位置が求められる。最小値を示す位置が検
出すべきパターンエツジ位置である。
次に19,22の具体的構成を第9図に示す。
第9図において66は真空試料室であり、光学顕
微鏡22は第9図のように66の内部が観察でき
るように配置し、さらに試料5を11でも22で
も見ることができるように試料ステージ19を設
ける。第10図は光学顕微鏡22の光軸方向位置
検出部を設けたときの構成を示す。第9図、第1
0図で示したような構成をとると、測定すべき試
料の位置を22を用いて探索することができ、そ
の位置を21より検出し、22と11の視野中心
間距離分だけ20を用い、19を移動させた後、
15,16を動作させれば、11を用いず、すな
わち電子ビームを試料に照射せず、測定したい位
置のSEM信号を検出できる。また、第11図に
示すようなフローにより23と11の対物レンズ
コイル電流の関係を求めておけば、22で焦点合
せをした結果を用い、11の焦点合せが行える。
第11図に示したフローは23の光軸方向位置と
11の対物レンズコイル電流値の各合焦点時の1
対の値を求めるものであるが、種々の高さを有す
る試料を用い、このフローに従い関係を求め、テ
ーブルとして12内に記憶しておけばよい。ま
た、テーブル作成に用いる試料は、SEMにおけ
る焦点合せには電子ビームを長く照射するので電
子ビームを照射しても、問題のない試料であるこ
とが望しい。
第9図において66は真空試料室であり、光学顕
微鏡22は第9図のように66の内部が観察でき
るように配置し、さらに試料5を11でも22で
も見ることができるように試料ステージ19を設
ける。第10図は光学顕微鏡22の光軸方向位置
検出部を設けたときの構成を示す。第9図、第1
0図で示したような構成をとると、測定すべき試
料の位置を22を用いて探索することができ、そ
の位置を21より検出し、22と11の視野中心
間距離分だけ20を用い、19を移動させた後、
15,16を動作させれば、11を用いず、すな
わち電子ビームを試料に照射せず、測定したい位
置のSEM信号を検出できる。また、第11図に
示すようなフローにより23と11の対物レンズ
コイル電流の関係を求めておけば、22で焦点合
せをした結果を用い、11の焦点合せが行える。
第11図に示したフローは23の光軸方向位置と
11の対物レンズコイル電流値の各合焦点時の1
対の値を求めるものであるが、種々の高さを有す
る試料を用い、このフローに従い関係を求め、テ
ーブルとして12内に記憶しておけばよい。ま
た、テーブル作成に用いる試料は、SEMにおけ
る焦点合せには電子ビームを長く照射するので電
子ビームを照射しても、問題のない試料であるこ
とが望しい。
次にモデル波形作成の理論式について述べる。
2次電子発生モデルとしては、例えばアルチヤー
ドモデル(Archard Model)(G.D.Archard:
Back Scattering of Electrons:J.Appl.
Phys.32,8,1505−1509(1961−8))がある。
このモデルの概要は、第12図の如くである。
2次電子発生モデルとしては、例えばアルチヤー
ドモデル(Archard Model)(G.D.Archard:
Back Scattering of Electrons:J.Appl.
Phys.32,8,1505−1509(1961−8))がある。
このモデルの概要は、第12図の如くである。
第12図は、電子ビーム67が物質1で構成さ
れた試料に入射した時の試料断面68を示すが、
入射した電子は試料構成原子と衝突を繰り返しな
がら、2次電子、反射電子を出してその進行方向
を変える。そしてある深さ(物質1内拡散深さ6
9)を越えると、確率的にあらゆる方向に進み得
るようになる。一方、電子が物質の中に侵入でき
る深さ(飛程70)は限りがある。ここで、飛程
70から拡散深さ69を差し引いた球半径71と
する球を拡散深さ69を中心に描くと、入射する
電子ビーム67はすべてこの球の内部に止まるこ
とになる。そこで、再び表面から真空中に飛び出
すことのできる電子は、点線で示した円錘72の
中のものだけになる。
れた試料に入射した時の試料断面68を示すが、
入射した電子は試料構成原子と衝突を繰り返しな
がら、2次電子、反射電子を出してその進行方向
を変える。そしてある深さ(物質1内拡散深さ6
9)を越えると、確率的にあらゆる方向に進み得
るようになる。一方、電子が物質の中に侵入でき
る深さ(飛程70)は限りがある。ここで、飛程
70から拡散深さ69を差し引いた球半径71と
する球を拡散深さ69を中心に描くと、入射する
電子ビーム67はすべてこの球の内部に止まるこ
とになる。そこで、再び表面から真空中に飛び出
すことのできる電子は、点線で示した円錘72の
中のものだけになる。
これがArchard Modelで、彼はこの円錘の大
きさから、物質による後方散乱係数の大小を論じ
ており、実験値とよく一致している。
きさから、物質による後方散乱係数の大小を論じ
ており、実験値とよく一致している。
一方、2次電子は、これら散乱電子が表面近く
のごく薄い層73で原子と衝突することにより発
生する。従つて、2次電子の量はこの球の試料表
面による切断面の面積(開口面積74)に比例す
ることになる。そこで試料断面形状を仮定し、そ
れにそつてこの球を移動した時に、面積がどのよ
うに変化するかがわかれば、2次電子信号を推定
することができる。
のごく薄い層73で原子と衝突することにより発
生する。従つて、2次電子の量はこの球の試料表
面による切断面の面積(開口面積74)に比例す
ることになる。そこで試料断面形状を仮定し、そ
れにそつてこの球を移動した時に、面積がどのよ
うに変化するかがわかれば、2次電子信号を推定
することができる。
第13図は、物質1と物質2で構成される試料
に、電子ビーム67を入射し、67a,67bと
走査した時の試料の断面68,75を示す。物質
1で構成される試料断面68内のモデルは、第1
図と同様である。(モデル(1)とする)物質2で構
成される試料断面75内でのモデルは、図の如
く、拡散深さ76、飛程77が物質1と違うた
め、球半径78のモデルとなる。(モデル(2)とす
る)物質1と物質2が相互に影響する電子ビーム
67aの位置では、更に異なるモデルを考案する
必要がある。ここでのモデル中心深さは物質2の
厚さ79と物質1内距離80の和である。物質の
厚さ79は電子ビームの入射位置で必然的に決定
されるため、物質1内距離80を求めてやれば良
い。ここで、物質2内拡散深さ76と物質1内拡
散深さ69の比を定数C1(物質2内拡散深さ7
6/物質1内拡散深さ69)として、物質1内距
離80は、物質2内拡散深さ76と物質2の厚さ
79の差にC1を乗じた値として求める。又、物
質2内の電子の到達位置は、拡散深さから物質境
界面までの距離81と境界面から電子到達点まで
の距離82の和で表わせる。距離81はモデルの
中心が決定されれば必然的に決定されるため、境
界面から電子到達点までの距離82求めれば良
い。ここで、モデル(1)の球半径71とモデル(2)の
球半径78の比を定数C2(モデル(1)の球半径7
1/モデル(2)の球半径78)として、距離82
は、モデル(1)の球半径71と距離81の差にC2
を乗じた値として求める。
に、電子ビーム67を入射し、67a,67bと
走査した時の試料の断面68,75を示す。物質
1で構成される試料断面68内のモデルは、第1
図と同様である。(モデル(1)とする)物質2で構
成される試料断面75内でのモデルは、図の如
く、拡散深さ76、飛程77が物質1と違うた
め、球半径78のモデルとなる。(モデル(2)とす
る)物質1と物質2が相互に影響する電子ビーム
67aの位置では、更に異なるモデルを考案する
必要がある。ここでのモデル中心深さは物質2の
厚さ79と物質1内距離80の和である。物質の
厚さ79は電子ビームの入射位置で必然的に決定
されるため、物質1内距離80を求めてやれば良
い。ここで、物質2内拡散深さ76と物質1内拡
散深さ69の比を定数C1(物質2内拡散深さ7
6/物質1内拡散深さ69)として、物質1内距
離80は、物質2内拡散深さ76と物質2の厚さ
79の差にC1を乗じた値として求める。又、物
質2内の電子の到達位置は、拡散深さから物質境
界面までの距離81と境界面から電子到達点まで
の距離82の和で表わせる。距離81はモデルの
中心が決定されれば必然的に決定されるため、境
界面から電子到達点までの距離82求めれば良
い。ここで、モデル(1)の球半径71とモデル(2)の
球半径78の比を定数C2(モデル(1)の球半径7
1/モデル(2)の球半径78)として、距離82
は、モデル(1)の球半径71と距離81の差にC2
を乗じた値として求める。
この様なモデルで、2次電子信号を推定した結
果の例を第14図に示す。これは、物質1と物質
2が、傾斜角83で接触する断面形状68,75
の試料に電子ビーム3を67a,67bと連続的
に走査した時の各位置におけるモデルの開口面積
84…84a…84bを順次求め、横軸85にビ
ーム位置、縦軸86に開口面積を取り、各値を打
点し2次電子信号を推定した結果である。この推
定結果を実際の信号波形に更に近づけるためには
電子ビーム径を考慮しなければならない。
果の例を第14図に示す。これは、物質1と物質
2が、傾斜角83で接触する断面形状68,75
の試料に電子ビーム3を67a,67bと連続的
に走査した時の各位置におけるモデルの開口面積
84…84a…84bを順次求め、横軸85にビ
ーム位置、縦軸86に開口面積を取り、各値を打
点し2次電子信号を推定した結果である。この推
定結果を実際の信号波形に更に近づけるためには
電子ビーム径を考慮しなければならない。
第15図a及びbは、その方法を説明するもの
である。一般に電子ビームの強度分布はガウス分
布87で表わせる。電子ビーム67aの位置の結
果の補正は、この位置を中心とするビーム径88
の内側に含まれる結果n個について、各位置の開
口面積Siに各位置のビーム強度Gi(各位置の断面
積)を乗じた結果の総和(o 〓i=1 n))を電子ビーム
84aの結果とする。この操作を順次行ない得ら
れた結果を第16図a〜cに示す。横軸85にビ
ームの位置、縦軸86に実際の2次電子信号強度
を取り、実際の2次電子信号89を表示してある
が、モデル波形から得られた推定2次電子信号2
4と良く特徴が一致している。
である。一般に電子ビームの強度分布はガウス分
布87で表わせる。電子ビーム67aの位置の結
果の補正は、この位置を中心とするビーム径88
の内側に含まれる結果n個について、各位置の開
口面積Siに各位置のビーム強度Gi(各位置の断面
積)を乗じた結果の総和(o 〓i=1 n))を電子ビーム
84aの結果とする。この操作を順次行ない得ら
れた結果を第16図a〜cに示す。横軸85にビ
ームの位置、縦軸86に実際の2次電子信号強度
を取り、実際の2次電子信号89を表示してある
が、モデル波形から得られた推定2次電子信号2
4と良く特徴が一致している。
以上述べてきた本発明の方式にもとづく、寸法
測定の例を以下に記す。オペレータはコンソール
25を介し、試料ステージ19を動かし、かつ光
学顕微鏡22を光軸方向に動かしながら、試料上
の測定したい位置を焦点を合せながら探索する。
測定したい位置の探索が完了するとオペレータは
25より完了信号をコンピユータ12へ送り12
はそのときの試料ステージの位置(Xo,Yo)お
よび22の光軸方向の位置Zoを入力する。次に
12は11と22の視野中心間の距離(ΔX,
ΔY)より、測定したい位置を11でみるための
試料ステージ位置(Xs,Ys)を Xs=Xo+ΔX Ys=Yo+ΔY として求め、19を(Xs,Ys)に移動させる。
また、同時にZoより、Zoに対応する対物レンズ
コイル電流値を求め、14を介しその電流値が対
物レンズ4に流し、19が(Xs,Ys)に位置決
めされたとき、11において合焦点が得られるよ
うにする。位置決めが完了すると、12は15へ
走査指令信号を送り、電子ビームの走査を行な
う。ここで19の停止位置がXs+εx,Ys+εy)
というようにずれが生じたならば、ずれ量を2
6,36に反映させ、ビーム走査位置を補正す
る。次に16で得られたSEM検出信号に対し、
18のテンプレートとの比較によりパターンエツ
ジ位置を求めるが、モデル波形はオペレータが試
料の材質、形状、SEMの加速電圧、ビーム径な
どを介し、12へ入力することにより作られ、1
2より18へテンプレートとして出力される。こ
こでテンプレートとの一致度が設定値以下であれ
ば、12は自動的にモデル波形作成の条件を変更
し、一致度が向上するようにすることもできる。
また、前もつて12内に各種のモデル波形を記憶
させておくことも可能である。テンプレートマツ
チングではパターンの左右のエツジ位置を別々に
検出し12へ入力しその距離を12はまず、クロ
ツク29の数として求め、1クロツクの長さに相
当する数値を乗ずることにより、測定すべき寸法
とする。
測定の例を以下に記す。オペレータはコンソール
25を介し、試料ステージ19を動かし、かつ光
学顕微鏡22を光軸方向に動かしながら、試料上
の測定したい位置を焦点を合せながら探索する。
測定したい位置の探索が完了するとオペレータは
25より完了信号をコンピユータ12へ送り12
はそのときの試料ステージの位置(Xo,Yo)お
よび22の光軸方向の位置Zoを入力する。次に
12は11と22の視野中心間の距離(ΔX,
ΔY)より、測定したい位置を11でみるための
試料ステージ位置(Xs,Ys)を Xs=Xo+ΔX Ys=Yo+ΔY として求め、19を(Xs,Ys)に移動させる。
また、同時にZoより、Zoに対応する対物レンズ
コイル電流値を求め、14を介しその電流値が対
物レンズ4に流し、19が(Xs,Ys)に位置決
めされたとき、11において合焦点が得られるよ
うにする。位置決めが完了すると、12は15へ
走査指令信号を送り、電子ビームの走査を行な
う。ここで19の停止位置がXs+εx,Ys+εy)
というようにずれが生じたならば、ずれ量を2
6,36に反映させ、ビーム走査位置を補正す
る。次に16で得られたSEM検出信号に対し、
18のテンプレートとの比較によりパターンエツ
ジ位置を求めるが、モデル波形はオペレータが試
料の材質、形状、SEMの加速電圧、ビーム径な
どを介し、12へ入力することにより作られ、1
2より18へテンプレートとして出力される。こ
こでテンプレートとの一致度が設定値以下であれ
ば、12は自動的にモデル波形作成の条件を変更
し、一致度が向上するようにすることもできる。
また、前もつて12内に各種のモデル波形を記憶
させておくことも可能である。テンプレートマツ
チングではパターンの左右のエツジ位置を別々に
検出し12へ入力しその距離を12はまず、クロ
ツク29の数として求め、1クロツクの長さに相
当する数値を乗ずることにより、測定すべき寸法
とする。
以上説明したように本発明によれば、試料に対
する電子ビームの照射を極力押えてあり、寸法測
定に必要な最小限の照射に限ることができ、試料
のダメージを防ぐことが可能となる。また、寸法
測定に関しても精度よくかつ安定に行なうことが
可能になる。さらに電子ビームを照射することな
く、電子ビームを試料に焦点を合せることが可能
となる。
する電子ビームの照射を極力押えてあり、寸法測
定に必要な最小限の照射に限ることができ、試料
のダメージを防ぐことが可能となる。また、寸法
測定に関しても精度よくかつ安定に行なうことが
可能になる。さらに電子ビームを照射することな
く、電子ビームを試料に焦点を合せることが可能
となる。
第1図はパターン断面とそこで得られるSEM
検出信号の例を示す図、第2図はSEMの原理図、
第3図は本発明の全体構成図、第4図は偏向コイ
ル電流制御部の具体例を示す図、第5図はSEM
信号入力部の具体例を示す図、第6図はパターン
エツジ検出原理を示す図、第7図はノイズを含む
SEM信号におけるパターンエツジ検出例を示す
図、第8図はパターンエツジ検出部の具体例を示
す図、第9図は光学顕微鏡の配例を示す図、第1
0図は光学顕微鏡の光軸方向の位置検出方式例を
示す図、第11図はSEM焦点合せ用データ作成
フロー図、第12図、第13図、及び第14図は
アルチヤードモデルを説明するための図、第15
図はアルチヤードモデルにビーム径を考慮した場
合を示した図、第16図はアルチヤードモデルと
実際のSEM信号の比較を示した図である。 3……コンデンサレンズ、4……対物レンズ、
5……試料、6……偏向コイル、7……検出器、
8……増幅器、11……SEM、12……コンピ
ユータ、15……偏向コイル電流制御部、16…
…SEM信号入力部、17……エツジ検出部、1
8……テンプレート用メモリ、19……試料ステ
ージ、48……エツジモデル、49……モデル波
形、52……テンプレート、53,59……
SEM検出信号、60……SEM信号データ、6
1,62……シフトレジスタ、63……差検出回
路、64……加算回路、65……最小値検出回
路、66……真空試料室、67……電子ビーム、
68,75……試料断面、69,76……拡散深
さ、70,77……飛程、74……開口面積、7
1,78……球半径。
検出信号の例を示す図、第2図はSEMの原理図、
第3図は本発明の全体構成図、第4図は偏向コイ
ル電流制御部の具体例を示す図、第5図はSEM
信号入力部の具体例を示す図、第6図はパターン
エツジ検出原理を示す図、第7図はノイズを含む
SEM信号におけるパターンエツジ検出例を示す
図、第8図はパターンエツジ検出部の具体例を示
す図、第9図は光学顕微鏡の配例を示す図、第1
0図は光学顕微鏡の光軸方向の位置検出方式例を
示す図、第11図はSEM焦点合せ用データ作成
フロー図、第12図、第13図、及び第14図は
アルチヤードモデルを説明するための図、第15
図はアルチヤードモデルにビーム径を考慮した場
合を示した図、第16図はアルチヤードモデルと
実際のSEM信号の比較を示した図である。 3……コンデンサレンズ、4……対物レンズ、
5……試料、6……偏向コイル、7……検出器、
8……増幅器、11……SEM、12……コンピ
ユータ、15……偏向コイル電流制御部、16…
…SEM信号入力部、17……エツジ検出部、1
8……テンプレート用メモリ、19……試料ステ
ージ、48……エツジモデル、49……モデル波
形、52……テンプレート、53,59……
SEM検出信号、60……SEM信号データ、6
1,62……シフトレジスタ、63……差検出回
路、64……加算回路、65……最小値検出回
路、66……真空試料室、67……電子ビーム、
68,75……試料断面、69,76……拡散深
さ、70,77……飛程、74……開口面積、7
1,78……球半径。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 電子ビームを試料へ照射、走査し、試料から
発生する電子を検出する装置において、電子ビー
ムの走査を制御する第1の手段と、該第1の手段
によつて制御される電子ビームの走査に同期して
試料から発生する電子を検出する第2の手段と、
該第2の手段によつて検出された検出信号より前
もつて設定した信号波形と最も一致した位置を検
出する第3の手段と、該第3の手段で検出された
位置より寸法を算出する第4の手段と、試料上電
子ビームを走査する位置を光学顕微鏡等により探
索する第5の手段と、該第5の手段によつて探索
された探索位置にもとづき、その試料上の位置を
上記装置で走査できる位置に位置決めする第6の
手段と、探索時に行なつた合焦点位置にもとづ
き、上記装置の焦点合せを行なう第7の手段とを
備え付けたことを特徴とする寸法測定装置。 2 上記第3の手段において、前もつて設定した
信号波形を、試料の材質、加速電圧、電子ビーム
径および測定すべきパターン断面の理想的形状よ
り定めたことを特徴とする特許請求の範囲第1項
記載の寸法測定装置。 3 上記第3の手段において、前もつて設定した
信号波形を、試料の材質、加速電圧、電子ビーム
径および種々のパターン断面形状について定め、
第2の手段によつて検出された検出信号と最も一
致したときの一致度が設定値以上になるまで、上
記信号波形を変更していくことを特徴とする特許
請求の範囲第1項記載の寸法測定装置。 4 上記第3の手段において、上記第2の手段で
検出される検出信号を測定位置近傍で複数の走査
線にわたり求め、各走査線で求まる前もつて設定
した信号波形と最も一致した位置を各走査線で平
均して検出することを特徴とする特許請求第1項
記載の寸法測定装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6358183A JPS59190610A (ja) | 1983-04-13 | 1983-04-13 | 寸法測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6358183A JPS59190610A (ja) | 1983-04-13 | 1983-04-13 | 寸法測定装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59190610A JPS59190610A (ja) | 1984-10-29 |
JPH0372923B2 true JPH0372923B2 (ja) | 1991-11-20 |
Family
ID=13233368
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6358183A Granted JPS59190610A (ja) | 1983-04-13 | 1983-04-13 | 寸法測定装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59190610A (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0949653B1 (en) * | 1991-11-27 | 2010-02-17 | Hitachi, Ltd. | Electron beam apparatus |
JP2008177064A (ja) * | 2007-01-19 | 2008-07-31 | Hitachi High-Technologies Corp | 走査型荷電粒子顕微鏡装置および走査型荷電粒子顕微鏡装置で取得した画像の処理方法 |
-
1983
- 1983-04-13 JP JP6358183A patent/JPS59190610A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS59190610A (ja) | 1984-10-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4262592B2 (ja) | パターン計測方法 | |
EP0177566B1 (en) | Method for precision sem measurements | |
US8330104B2 (en) | Pattern measurement apparatus and pattern measurement method | |
JPH0555802B2 (ja) | ||
JP3602646B2 (ja) | 試料の寸法測定装置 | |
JP2006010375A (ja) | Semによる立体形状計測方法およびその装置 | |
JP2000058410A (ja) | 走査型荷電粒子線応用装置ならびにそれを用いた顕微方法および半導体装置製造方法 | |
JP2001147113A (ja) | パターン寸法測定装置および方法 | |
JPH09166428A (ja) | 測長用電子顕微鏡 | |
JP4372339B2 (ja) | 凹凸像形成装置及び電子線分析装置 | |
JPH0372923B2 (ja) | ||
JP2716997B2 (ja) | 断面形状測定法及び断面形状比較検査法並びにそれらの装置 | |
JP6207893B2 (ja) | 試料観察装置用のテンプレート作成装置 | |
JPS63266747A (ja) | 試料像表示装置 | |
JPS6347334B2 (ja) | ||
JP2002244029A (ja) | 微小寸法測定装置 | |
JPH0658221B2 (ja) | 走査電子顕微鏡 | |
JP2539530B2 (ja) | 試料像表示装置 | |
JPH07286842A (ja) | 寸法検査方法及びその装置 | |
JPH0445046B2 (ja) | ||
JPS631910A (ja) | 寸法測定装置 | |
JP2993000B2 (ja) | 電子線測長装置 | |
JPH0219682Y2 (ja) | ||
JPH0554605B2 (ja) | ||
JPS6312146A (ja) | パタ−ン寸法計測方法 |