JPS6197996A - 機構部品塔載用シヤ−シ - Google Patents
機構部品塔載用シヤ−シInfo
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は機構部品搭載用シャーシに係シ、特に家電品、
ＯＡＮ器等の民生用電気製品における各種機構部品を搭
載する為のペース盤として好適な機構部品搭載用シャー
シに関する。
ＯＡＮ器等の民生用電気製品における各種機構部品を搭
載する為のペース盤として好適な機構部品搭載用シャー
シに関する。
従来の機構部品搭載用シャーシは米国特許第４４４５１
５９号明細畜や特公昭５７−９９３４号公報記載の如く
機構部品搭載用のペース盤としての機能は有するものの
冠気配線用電線や照明手段は全く独立して製品内に配置
されていて夫々が製品内の空間を占有している。また照
明手段として発光素子や豆電球等の光信号を用いる部分
についてはそれに付随する電気回路等、私蔵等も有り、
以上の点は製品の小型、軽量化を進める上での阻害の一
つであった。
５９号明細畜や特公昭５７−９９３４号公報記載の如く
機構部品搭載用のペース盤としての機能は有するものの
冠気配線用電線や照明手段は全く独立して製品内に配置
されていて夫々が製品内の空間を占有している。また照
明手段として発光素子や豆電球等の光信号を用いる部分
についてはそれに付随する電気回路等、私蔵等も有り、
以上の点は製品の小型、軽量化を進める上での阻害の一
つであった。
本発明の目的は、適用製品の部品点数を削減することに
よシ製品全体の小型、軽量化の図れる機構部品搭載用シ
ャーシを提供することにある。
よシ製品全体の小型、軽量化の図れる機構部品搭載用シ
ャーシを提供することにある。
本願第１番目の発明に係る機構部品搭載用シャーシは、
基板と、この基板中に埋設し及び／または基板表面に這
わせた回路とを具備することを特徴とする。この回路は
電気回路、光回路、或いは両回路の併用、いずれでも本
発明の範囲である。
基板と、この基板中に埋設し及び／または基板表面に這
わせた回路とを具備することを特徴とする。この回路は
電気回路、光回路、或いは両回路の併用、いずれでも本
発明の範囲である。
本願第２番目の発明に係る機構部品搭載用シャーシは、
′電気回路ケ配し導通スルーホールと部品同定用孔とを
開けたプリント回路板と、この部品固定用孔を介してプ
リント回路板の両面に形成した樹脂構造部品とを具備し
、この樹脂構造部品は機構部品部分乃至機構部品搭載用
部品部分を含むことを特徴とする。
′電気回路ケ配し導通スルーホールと部品同定用孔とを
開けたプリント回路板と、この部品固定用孔を介してプ
リント回路板の両面に形成した樹脂構造部品とを具備し
、この樹脂構造部品は機構部品部分乃至機構部品搭載用
部品部分を含むことを特徴とする。
本願纂３番目の発明に係る機構部品搭載用シャーシは、
電気回路と光回路とを配し導通スルーホールと部品固定
用孔とを開けたプリント回路板と、この部品固定用孔を
介してこのプリント回路板の両面に形成した樹脂構造部
品とを具備し、この樹脂構造部品は機構部品部分乃至機
構部゛品搭載用部品部分を含むことを特徴とする。
電気回路と光回路とを配し導通スルーホールと部品固定
用孔とを開けたプリント回路板と、この部品固定用孔を
介してこのプリント回路板の両面に形成した樹脂構造部
品とを具備し、この樹脂構造部品は機構部品部分乃至機
構部゛品搭載用部品部分を含むことを特徴とする。
そして本願第４番目の発明に係る機構部品搭載用シャー
シは磁気記録装置用のシャーシである。
シは磁気記録装置用のシャーシである。
すなわちこの発明は磁気記録媒体、この媒体の走行駆動
用機構部品、並びに該媒体への信号記録とこの記録信号
の読出とを行う磁気ヘッド走査機構部品とを搭載する基
板に、各機構を駆動乃至制御する為の電気回路乃至この
回路と光回路とを直接或いは間接に付設し、更に操作盤
、表示盤乃至を各機構部品への照明手段を直接或いは間
接に付設して成る磁気記録装置において、電気回路及び
／または光回路、並ひに照明手段の一部を構成する光回
路から属る回路群の少なくとも一部が基板に埋設し及び
／または基板表面に這わせてあることを特徴とする。
用機構部品、並びに該媒体への信号記録とこの記録信号
の読出とを行う磁気ヘッド走査機構部品とを搭載する基
板に、各機構を駆動乃至制御する為の電気回路乃至この
回路と光回路とを直接或いは間接に付設し、更に操作盤
、表示盤乃至を各機構部品への照明手段を直接或いは間
接に付設して成る磁気記録装置において、電気回路及び
／または光回路、並ひに照明手段の一部を構成する光回
路から属る回路群の少なくとも一部が基板に埋設し及び
／または基板表面に這わせてあることを特徴とする。
以上の各本願発明は、要するに機構部品を搭載するベー
スに回路を一体化させたものであるが、製品内の回路全
てを一体化させる必要はなくつまシ回路の一部分でも本
発明の、構成になっていれば良くまたこのシャーシ自体
が何枚かに分割されていても、或いは複数枚のシャーシ
を併用しても差し支えない。
スに回路を一体化させたものであるが、製品内の回路全
てを一体化させる必要はなくつまシ回路の一部分でも本
発明の、構成になっていれば良くまたこのシャーシ自体
が何枚かに分割されていても、或いは複数枚のシャーシ
を併用しても差し支えない。
（基板）
基板には剛性が要求されるので金属板、金属板と樹脂と
の複合成形品（いわゆるアウトサート成形品）、樹脂板
、樹脂板中に金属片を埋設したもの（いわゆるインサー
ト成形品）、セラミック板等が望ましい。特にアウトサ
ート成形品や樹脂板、インサート成形品が実用的である
。またこの基板はプリント回路板や光導波路そのものを
流用することが望ましい。この場合には剛性を考えて基
板の材料や形状（主に厚さ）を適宜選択することが望ま
しい。またこれらの回路板を他の基板で補強（積層或い
はインサート）させても本発明の範囲である。
の複合成形品（いわゆるアウトサート成形品）、樹脂板
、樹脂板中に金属片を埋設したもの（いわゆるインサー
ト成形品）、セラミック板等が望ましい。特にアウトサ
ート成形品や樹脂板、インサート成形品が実用的である
。またこの基板はプリント回路板や光導波路そのものを
流用することが望ましい。この場合には剛性を考えて基
板の材料や形状（主に厚さ）を適宜選択することが望ま
しい。またこれらの回路板を他の基板で補強（積層或い
はインサート）させても本発明の範囲である。
尚、本発明においてシャーシの概慮は製品の箱体自体（
その内側がシャーシ機能を具備する）をも意味する。
その内側がシャーシ機能を具備する）をも意味する。
（回路）
回路は電気回路と光回路との少なくとも一方を意味する
。回路を基板に付設する手段は例えば電線や光学繊維の
全て著しくは一部を樹脂製基板中に埋設することが挙げ
られる。また回路がプリント回路や光導波路式のもので
あれば、前記の如く基板自体をこれら回路板に兼用させ
たり、或いは基板表面にこれら回路板を積層させても（
つまり回路兼用端板を他の板状部材の積層で補強しても
）良い。
。回路を基板に付設する手段は例えば電線や光学繊維の
全て著しくは一部を樹脂製基板中に埋設することが挙げ
られる。また回路がプリント回路や光導波路式のもので
あれば、前記の如く基板自体をこれら回路板に兼用させ
たり、或いは基板表面にこれら回路板を積層させても（
つまり回路兼用端板を他の板状部材の積層で補強しても
）良い。
プリント回路板の場合、回路部分は導通スルーホールと
プリント配線とから成る。この回路は通常行われる手法
で例えばパターン化学めっき法、フルアディティブ法、
パネル化学めっき法、電気めっき法、化学・電気めっき
併用法によ多形成される。一方、光導波路や光学繊維は
七の材質自体は要するに元の通路が透明であれば良いが
、特に成形上、強度上は樹脂製の方が良い。更に電気・
光の両回路は同一面内に形成してもまた積層しても良い
。後者の場合は特に電気回路上にフィルム状光回路を積
層することが簡便である。更に本発明は電気回路の一部
を光回路化することも一態様である。尚、光学繊維とし
てはガラス、石英系のものを使用することも、樹脂系の
ものを使用することも可能である。
プリント配線とから成る。この回路は通常行われる手法
で例えばパターン化学めっき法、フルアディティブ法、
パネル化学めっき法、電気めっき法、化学・電気めっき
併用法によ多形成される。一方、光導波路や光学繊維は
七の材質自体は要するに元の通路が透明であれば良いが
、特に成形上、強度上は樹脂製の方が良い。更に電気・
光の両回路は同一面内に形成してもまた積層しても良い
。後者の場合は特に電気回路上にフィルム状光回路を積
層することが簡便である。更に本発明は電気回路の一部
を光回路化することも一態様である。尚、光学繊維とし
てはガラス、石英系のものを使用することも、樹脂系の
ものを使用することも可能である。
（樹脂構成部品）
特に本願第２．３＠目の発明における樹脂構成部品は、
透明で光の通路となる部分を含むことが望ましい。この
場合、この光通路部分と、機構部品乃至機構部品搭載用
部品部分とが透明な樹脂にて一体に成形されているか、
或いは光通路部分と機構部品乃至療構部品搭載用部品部
分とが夫々異なの樹脂で成形されていることが望ましい
。尚、省部品は、基板面内の部品取付（固定）用孔を介
し、この孔の直径よりも寸法上の大きなツバ部を設けて
固定することが簡便な方法である。
透明で光の通路となる部分を含むことが望ましい。この
場合、この光通路部分と、機構部品乃至機構部品搭載用
部品部分とが透明な樹脂にて一体に成形されているか、
或いは光通路部分と機構部品乃至療構部品搭載用部品部
分とが夫々異なの樹脂で成形されていることが望ましい
。尚、省部品は、基板面内の部品取付（固定）用孔を介
し、この孔の直径よりも寸法上の大きなツバ部を設けて
固定することが簡便な方法である。
（樹脂）
基板が樹脂製の場合、この樹脂はガラス転移温度が８０
Ｃ以上の高分子を主成分とするもの、特にポリカーボネ
ート、ポリスルフォン、ポリアクリレートから成る群よ
り選ばれる少くとも一部の高分子材料乃至はこれに無機
物を配合した複合材料が好ましい。
Ｃ以上の高分子を主成分とするもの、特にポリカーボネ
ート、ポリスルフォン、ポリアクリレートから成る群よ
り選ばれる少くとも一部の高分子材料乃至はこれに無機
物を配合した複合材料が好ましい。
プリント回路板を基板に利用する場合やアウトサート成
形第１」用の場合の樹脂構造部品用の樹脂もガラス転移
温度が８０Ｃ以上の高分子を主成分とするものが望まし
く、特にポリカーボネートやアクリルニトリル−スチレ
ンコポリマ、ポリスルフォン、ポリアクリレート等の利
用が好ましい。
形第１」用の場合の樹脂構造部品用の樹脂もガラス転移
温度が８０Ｃ以上の高分子を主成分とするものが望まし
く、特にポリカーボネートやアクリルニトリル−スチレ
ンコポリマ、ポリスルフォン、ポリアクリレート等の利
用が好ましい。
第１図は本発明の一実施例に係るビデオテープレコーダ
用シャーシの平面概略図である。シャーシー樹脂製であ
る。このシャーシ１には２不のテープガイド案内用孔２
とビデオヘッド設置孔３、及び走行用キャプスタ／モー
タ取付は用孔４が開いている。５は走行用キャプスタン
モータ取付１泣置で、この部分はシャーシ１の平面より
突出している。案内用孔２の周囲６も同様にシャーシ１
の平面より突出している。シャーシ１の表面には電気配
線７が配設されている。電気回路７はこのようにシャー
シ表面上に出ている場合は第２図のように絶縁保ａ膜８
で覆われていることが望ましい。
用シャーシの平面概略図である。シャーシー樹脂製であ
る。このシャーシ１には２不のテープガイド案内用孔２
とビデオヘッド設置孔３、及び走行用キャプスタ／モー
タ取付は用孔４が開いている。５は走行用キャプスタン
モータ取付１泣置で、この部分はシャーシ１の平面より
突出している。案内用孔２の周囲６も同様にシャーシ１
の平面より突出している。シャーシ１の表面には電気配
線７が配設されている。電気回路７はこのようにシャー
シ表面上に出ている場合は第２図のように絶縁保ａ膜８
で覆われていることが望ましい。
第２図はビデオテープレコーダ用シャーシの断へ面概略
図である−この例では電気配線７の夫々が可転 −縁保独膜８で覆われている。９は樹脂構造部品の一例
である。
図である−この例では電気配線７の夫々が可転 −縁保独膜８で覆われている。９は樹脂構造部品の一例
である。
第３図はビデオテープレコーダ用シャーシの他の実施態
様であり、この例においては電気配線７が樹脂製のシャ
ーシ１内に埋設されている。
様であり、この例においては電気配線７が樹脂製のシャ
ーシ１内に埋設されている。
いずれにしても上記３例はシャーシ１に取り付けた電気
部品（第４図ではビデオヘッド１０）と通気配線７とを
接続する電線１１が短くて済み、この点でも軽茄化、小
型化が達成できる。まだ電線１１が最短になるから、電
線が各徨機構部品の動作の障害になることが防止できる
。また電線１１を束ねて固定し、電気回路板に導く為の
空間に削減される。
部品（第４図ではビデオヘッド１０）と通気配線７とを
接続する電線１１が短くて済み、この点でも軽茄化、小
型化が達成できる。まだ電線１１が最短になるから、電
線が各徨機構部品の動作の障害になることが防止できる
。また電線１１を束ねて固定し、電気回路板に導く為の
空間に削減される。
第５図は従来の磁気記録装置における装置の動作状態を
表示する表示盤内側の平面概略図である。
表示する表示盤内側の平面概略図である。
この図からも明らかなように従来は複数の豆電球１２を
含む点灯機構が設けられている。１３は受光素子、１４
は受光素子で、いずれも磁気記録媒体の走行状態をチェ
ックする為の信号発生手段である。いずれにせよ豆電球
１２、受光素子１３、発光素子１４は一製品内に夫々複
数個採用されており、これに伴って電気回路１５も複数
組形成されている。それ故このような従来構成は照明関
係部分もかなりの空間を占めている。
含む点灯機構が設けられている。１３は受光素子、１４
は受光素子で、いずれも磁気記録媒体の走行状態をチェ
ックする為の信号発生手段である。いずれにせよ豆電球
１２、受光素子１３、発光素子１４は一製品内に夫々複
数個採用されており、これに伴って電気回路１５も複数
組形成されている。それ故このような従来構成は照明関
係部分もかなりの空間を占めている。
第６図はこの欠点を解消する本発明の回想様に係るシャ
ーシ（磁気記録装置における装置の動作状態を表示する
表示盤）の−例である。図に示すようにシャーシ１の表
面上に光回路１７が配設される。１６は光源であり、要
するに本実施例によれば光源は一つにできるし、各複数
の電気回路系や豆電球が省略できる。この例は、光源等
の削減によって使用電力が低減するという副次的な効果
もある。
ーシ（磁気記録装置における装置の動作状態を表示する
表示盤）の−例である。図に示すようにシャーシ１の表
面上に光回路１７が配設される。１６は光源であり、要
するに本実施例によれば光源は一つにできるし、各複数
の電気回路系や豆電球が省略できる。この例は、光源等
の削減によって使用電力が低減するという副次的な効果
もある。
第７図は、電線１１で形成される電気回路を、接続端子
部１８のみを露出させた状態で内部に埋設するように樹
脂で一体に成形した実施例の平面図であり、第８図はそ
の断面図である。これは、金型に電線１１を固定した状
態で、溶融樹脂を圧入して成形することができる。この
場合、電気回路が同時に形成されるのみでなく、［ｉｌ
ｉによシ強化されるために、ベースの強度、剛性が向上
する。また、電線の熱膨張率は樹脂よりも小さい（ビデ
オヘッド）の近くに露出させ、短い接続用電線１１で接
続できるようにすることも可能である。
部１８のみを露出させた状態で内部に埋設するように樹
脂で一体に成形した実施例の平面図であり、第８図はそ
の断面図である。これは、金型に電線１１を固定した状
態で、溶融樹脂を圧入して成形することができる。この
場合、電気回路が同時に形成されるのみでなく、［ｉｌ
ｉによシ強化されるために、ベースの強度、剛性が向上
する。また、電線の熱膨張率は樹脂よりも小さい（ビデ
オヘッド）の近くに露出させ、短い接続用電線１１で接
続できるようにすることも可能である。
上記各実施例における電ａｌｌの一部乃至全部の代わり
に光学繊維を埋設すると、光信号の伝送や電気信号と光
信号の双方の伝送が可能となる。
に光学繊維を埋設すると、光信号の伝送や電気信号と光
信号の双方の伝送が可能となる。
光学繊維としては、ガラス、石英系のものを使用すれば
、前記の電線の場合と同様の強化効果がある。
、前記の電線の場合と同様の強化効果がある。
磁気記録装置の場合、装置駆動時の内部温度が約６ＣＩ
’まで上昇する可能性がちり、また、保管搬送時には７
０℃まで上昇し得るので、樹脂の主成分である高分子の
ガラス転移温度がそれ以下であると、ゴム状態となシ、
ベースの寸法精度が低下する。そこで、温度上昇が最大
となった場合を考えると、約１０Ｃの余裕が必要となる
。すなわち、ガラス転移温１ｓｏｔ：’以上の高分子を
主成分とする樹脂を用いることが望ましい。ガラス転移
温度の高いものを用いるほど、寸法安定性は良好となる
。
’まで上昇する可能性がちり、また、保管搬送時には７
０℃まで上昇し得るので、樹脂の主成分である高分子の
ガラス転移温度がそれ以下であると、ゴム状態となシ、
ベースの寸法精度が低下する。そこで、温度上昇が最大
となった場合を考えると、約１０Ｃの余裕が必要となる
。すなわち、ガラス転移温１ｓｏｔ：’以上の高分子を
主成分とする樹脂を用いることが望ましい。ガラス転移
温度の高いものを用いるほど、寸法安定性は良好となる
。
第１０図は、樹脂の主成分となる高分子のガラス転移温
度Ｔｇと経時変形δの関係を示す。ここで、経時変形は
、長さ１ｏＯ１ｒａＲ，巾５０ｍｍ、厚さ３順の板を射
出成形し、該坂を７０ｃで９６０時間連続加熱した後の
平面度と加熱前の平面度の差で示しである。図から明ら
かなように、ガラス転移温［Ｔｇ７０ｔ：’以下のもの
は経時変形が大きくなっており、Ｔｇが７０℃以上のも
のが望ましい。
度Ｔｇと経時変形δの関係を示す。ここで、経時変形は
、長さ１ｏＯ１ｒａＲ，巾５０ｍｍ、厚さ３順の板を射
出成形し、該坂を７０ｃで９６０時間連続加熱した後の
平面度と加熱前の平面度の差で示しである。図から明ら
かなように、ガラス転移温［Ｔｇ７０ｔ：’以下のもの
は経時変形が大きくなっており、Ｔｇが７０℃以上のも
のが望ましい。
また、図中の各点に付したアルファベット記号は材料の
種類を示す。Ａはナイロン６、Ｂはポリアセタール、Ｃ
はポリプロピレン、Ｄはポリメチルメタクリレート、Ｅ
はアクリロニトリル−スチレンコポリマ、Ｆ（１ポリス
チレン、Ｇはポリカーボネート、Ｈはポリスルフォン、
■はボリアリレートである。なお、図中には、ガラス繊
維を配合していないものとガラス樟維を３ ’ＯＷ ｔ
％配合したものを示しである。図より、ポリカーボネー
ト。
種類を示す。Ａはナイロン６、Ｂはポリアセタール、Ｃ
はポリプロピレン、Ｄはポリメチルメタクリレート、Ｅ
はアクリロニトリル−スチレンコポリマ、Ｆ（１ポリス
チレン、Ｇはポリカーボネート、Ｈはポリスルフォン、
■はボリアリレートである。なお、図中には、ガラス繊
維を配合していないものとガラス樟維を３ ’ＯＷ ｔ
％配合したものを示しである。図より、ポリカーボネー
ト。
ポリスルフォン、ボリアリレートの経時変形がとくに小
さく、ガラス繊維を配合すると、さらに経時変形が小さ
くなっている。なお、図中白丸の記号はガラス繊這を配
合していないものを、黒丸の記号は配合したものを示す
。
さく、ガラス繊維を配合すると、さらに経時変形が小さ
くなっている。なお、図中白丸の記号はガラス繊這を配
合していないものを、黒丸の記号は配合したものを示す
。
第１１図に回路をシャーシに一体化させる製法を金型断
面図で示す。
面図で示す。
電気回路とシャーシとを一体に形成するには例えば、電
気回路を形ルｔしたプリント回路板１９に、電気回路を
切断しないようにスルーホール２０以外の貫通孔２１を
設ける。先ずプリント回路板１９を金型２２に固定し、
ゲート２３からランナ２４を迎じて樹脂を圧入し、貫通
孔２１を介してフリント回路板１９の両面に樹脂構造部
品９を成形する。この樹脂構造部品９は夫々ツバ部２５
を有し、夫々のツバ部は貫通孔２１の直径よりも寸法が
大きい。このソバ部２４によって各樹脂構造部品９はプ
リント回路板１９に固定される。尚、第１１図は樹脂が
金型に流入する途中を示しておシ、キャビティ２６には
樹脂が未だ完全には流入していない段階にある。この例
においては、電気回路がシャーシ表面に露出するならば
前述の如く保護膜で覆うことが望ましいが、回路に沿っ
てランナ２４を這わせることも有益である。
気回路を形ルｔしたプリント回路板１９に、電気回路を
切断しないようにスルーホール２０以外の貫通孔２１を
設ける。先ずプリント回路板１９を金型２２に固定し、
ゲート２３からランナ２４を迎じて樹脂を圧入し、貫通
孔２１を介してフリント回路板１９の両面に樹脂構造部
品９を成形する。この樹脂構造部品９は夫々ツバ部２５
を有し、夫々のツバ部は貫通孔２１の直径よりも寸法が
大きい。このソバ部２４によって各樹脂構造部品９はプ
リント回路板１９に固定される。尚、第１１図は樹脂が
金型に流入する途中を示しておシ、キャビティ２６には
樹脂が未だ完全には流入していない段階にある。この例
においては、電気回路がシャーシ表面に露出するならば
前述の如く保護膜で覆うことが望ましいが、回路に沿っ
てランナ２４を這わせることも有益である。
この方法によると、プリント回路板１８に孔内に金属メ
ッキとして導電性を付与したスルーホール２０に、電気
部品から出ている接続用電線１１を半田づけ、導電性ペ
ースト等で接続することが可能となる。ここで、プリン
ト回路板１９としては、多層プリント回路板を用いても
良い。
ッキとして導電性を付与したスルーホール２０に、電気
部品から出ている接続用電線１１を半田づけ、導電性ペ
ースト等で接続することが可能となる。ここで、プリン
ト回路板１９としては、多層プリント回路板を用いても
良い。
以上の各側では、シャーシ上の電気部品（例えば、モー
タ、ソレノイド等）と電気回路が離れておらず近接して
いるから、使用電線は最小限で、済むという効果がある
。従って製品内部の利用空間が削・減されるから、それ
に相当な容積部品重量も低減されて小型、軽量化が達成
される。
タ、ソレノイド等）と電気回路が離れておらず近接して
いるから、使用電線は最小限で、済むという効果がある
。従って製品内部の利用空間が削・減されるから、それ
に相当な容積部品重量も低減されて小型、軽量化が達成
される。
更に第１２〜１４図に示すように、樹脂として透明なも
のを用いると、単なる樹脂構造部品ではなくプリズム、
レンズ等を兼用するものが設けられる。すなわち各図に
おいて符号２６はプリズム。
のを用いると、単なる樹脂構造部品ではなくプリズム、
レンズ等を兼用するものが設けられる。すなわち各図に
おいて符号２６はプリズム。
レンズを有する光回路である。
各図の例によれば、電気回路と光回路を一体に成形する
ことが可能となる。なお、図中の破線、矢印は光の透過
方向を示す。また、樹脂構造部を不透明な樹脂で成形し
た後、光回路部を透明な樹脂で成形することも、また、
その逆の順序で成形することも可能である。樹脂構造部
９は強度、剛性が要求され、光回路２７は透光性が要求
されるので、それぞれの目的に応じた樹脂を用いるほう
が望ましい場合もある。この場合、いずれの樹脂も、前
述のようにガラス転移温度８０Ｃ以上の高分子を主成分
とするものを使用することが望ましい。また、透明な樹
脂としては、ガラス転移温度が８０Ｃ以上のものは、第
１０図に示しだように、ポリカーボネート、アクリロニ
トリル−スチレンコポリマ、ポリスチレン、ポリメチル
メタクリレートなどがあるが、経時変形の面でポリカー
ボネート、アクリロニトリル−スチレンコポリマを使用
することが望ましい。
ことが可能となる。なお、図中の破線、矢印は光の透過
方向を示す。また、樹脂構造部を不透明な樹脂で成形し
た後、光回路部を透明な樹脂で成形することも、また、
その逆の順序で成形することも可能である。樹脂構造部
９は強度、剛性が要求され、光回路２７は透光性が要求
されるので、それぞれの目的に応じた樹脂を用いるほう
が望ましい場合もある。この場合、いずれの樹脂も、前
述のようにガラス転移温度８０Ｃ以上の高分子を主成分
とするものを使用することが望ましい。また、透明な樹
脂としては、ガラス転移温度が８０Ｃ以上のものは、第
１０図に示しだように、ポリカーボネート、アクリロニ
トリル−スチレンコポリマ、ポリスチレン、ポリメチル
メタクリレートなどがあるが、経時変形の面でポリカー
ボネート、アクリロニトリル−スチレンコポリマを使用
することが望ましい。
本発明の他の実施例として第１５．１６図に示されるよ
うなプリント回路板１９上に、光回路を形成したフィル
ム２８を積層し、電気回路と光回路を切断しないように
貫通孔２１を開ける態様がある。この場合も第１１図と
同様にして、樹脂構造部品９、ツバ部２５が形成される
。フィルム２８は光の透過するコア２９と、それ以外の
クラッド３０とから成る。
うなプリント回路板１９上に、光回路を形成したフィル
ム２８を積層し、電気回路と光回路を切断しないように
貫通孔２１を開ける態様がある。この場合も第１１図と
同様にして、樹脂構造部品９、ツバ部２５が形成される
。フィルム２８は光の透過するコア２９と、それ以外の
クラッド３０とから成る。
以上の各例中プリント回路板は、鉄芯入すのものを用い
ると紙フェノール基板、ガラス−エポキシ基板だけのも
のよシも強度、剛性の点で良好なシャーシが得られる。
ると紙フェノール基板、ガラス−エポキシ基板だけのも
のよシも強度、剛性の点で良好なシャーシが得られる。
なお、第１５．１６図の例においても、樹脂構造部品９
を形成するプラスチックとしては、ガラス転移温度が８
０Ｃ以上の高分子を主成分とするものが望ましく、とく
にポリカーボネート、ポリスルフォン、ポリアクリレー
トが適するのは前述の場合と同様である。
を形成するプラスチックとしては、ガラス転移温度が８
０Ｃ以上の高分子を主成分とするものが望ましく、とく
にポリカーボネート、ポリスルフォン、ポリアクリレー
トが適するのは前述の場合と同様である。
また第１７図は更に他の態様であって、この例は金属基
板３１上にフレキシブルプリント板３２及び光回路フィ
ルム２８を順次積層し、貫通孔２１及びツバ部２５によ
って樹脂構造部品を固定したものでおる。尚、この例で
はランナ２４は取り除いてあり、各樹脂構造部品９は貫
通孔２１の中心軸上についてほぼ対称である。この例に
よるものはランナ２４が除去されている為、樹脂成形
−の残留熱応力による基板変形が少なく、従ってシャー
シのよシ薄型化が可能となる。この例示物の製法は例え
ば第１８図に示すように、金属基板３１、フレキシブル
プリント板３２、光回路フィルム２８を順次積層しこれ
をガイドビン３３にて固定した後、型を閉じて樹脂を流
入させれば良い。
板３１上にフレキシブルプリント板３２及び光回路フィ
ルム２８を順次積層し、貫通孔２１及びツバ部２５によ
って樹脂構造部品を固定したものでおる。尚、この例で
はランナ２４は取り除いてあり、各樹脂構造部品９は貫
通孔２１の中心軸上についてほぼ対称である。この例に
よるものはランナ２４が除去されている為、樹脂成形
−の残留熱応力による基板変形が少なく、従ってシャー
シのよシ薄型化が可能となる。この例示物の製法は例え
ば第１８図に示すように、金属基板３１、フレキシブル
プリント板３２、光回路フィルム２８を順次積層しこれ
をガイドビン３３にて固定した後、型を閉じて樹脂を流
入させれば良い。
その他、従来は空間の関係上、磁気記録媒体の位置の確
認・制御のだめの電気的センサを設置することは困難で
あったが、光回路を設置すると受光素子を設けるだけで
、上記の確認・制御が可能となる。従って、装置の記録
精匿を向上させることが可能となり、記録密度を高くす
ることも可能となる。
認・制御のだめの電気的センサを設置することは困難で
あったが、光回路を設置すると受光素子を設けるだけで
、上記の確認・制御が可能となる。従って、装置の記録
精匿を向上させることが可能となり、記録密度を高くす
ることも可能となる。
本発明によれば、従来、別個に形成して組立てていたシ
ャーシと電気回路或いは光回路を一体に形成できるので
、磁気記録装置等の製品を小型・軽量化できると言う効
果がある。
ャーシと電気回路或いは光回路を一体に形成できるので
、磁気記録装置等の製品を小型・軽量化できると言う効
果がある。
第１図、第６図、第７図、及び第１６図は夫々本発明の
実施例に係る機構部品搭載用シャーシの平面概略図、第
２図、第３図、第８図、第１２図。 第１３図、第１４図、第１５図及び第１７図は夫夫本発
明の実施例に係る機構部品搭載用シャーシの断面概略図
、第４図は第３図に電気部品を組合せた断面概略面、第
５図は従来例に係る機構部品搭載用シャーシの平面概略
図、第９図は第８図に通気部品を組合せた断面概略図、
第１０図は樹脂成分のガラス転移温度と経時変形との関
係を示す特性図、第１１図及び第１８図は夫々不発明の
実施例に係る機構部品搭載用シャーシの成形法を示す金
部断面図である。 １・・・シャーシ、２・・・テープガイド案内用孔、５
・・・走行用キャプスタンモータ取付は位置、６・・・
テープガイド案内用孔周囲、７・・・電気配線、８・・
・絶縁保護膜、９・・・樹脂構造部品、１１・・・電線
、１３・・・受光岑子、１４・・・発光素子、１５・・
・電気回路、□ ６二−イ゛、ヵや、 １７．２７−
０．ヵ。あ、 １ ８ １０．ゆうヮ子部、１９・・
・プリント回路板、２０・・・スルーホール、２１・・
・貫ｍＬ ２ｓ・・・ツバ部、２８・・・フィルム、
２９・・・コア、３０・・・クラッド、３１・・・金属
基板、３２・・・フレキシブルプリント板。
実施例に係る機構部品搭載用シャーシの平面概略図、第
２図、第３図、第８図、第１２図。 第１３図、第１４図、第１５図及び第１７図は夫夫本発
明の実施例に係る機構部品搭載用シャーシの断面概略図
、第４図は第３図に電気部品を組合せた断面概略面、第
５図は従来例に係る機構部品搭載用シャーシの平面概略
図、第９図は第８図に通気部品を組合せた断面概略図、
第１０図は樹脂成分のガラス転移温度と経時変形との関
係を示す特性図、第１１図及び第１８図は夫々不発明の
実施例に係る機構部品搭載用シャーシの成形法を示す金
部断面図である。 １・・・シャーシ、２・・・テープガイド案内用孔、５
・・・走行用キャプスタンモータ取付は位置、６・・・
テープガイド案内用孔周囲、７・・・電気配線、８・・
・絶縁保護膜、９・・・樹脂構造部品、１１・・・電線
、１３・・・受光岑子、１４・・・発光素子、１５・・
・電気回路、□ ６二−イ゛、ヵや、 １７．２７−
０．ヵ。あ、 １ ８ １０．ゆうヮ子部、１９・・
・プリント回路板、２０・・・スルーホール、２１・・
・貫ｍＬ ２ｓ・・・ツバ部、２８・・・フィルム、
２９・・・コア、３０・・・クラッド、３１・・・金属
基板、３２・・・フレキシブルプリント板。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、基板と、該基板中に埋設し及び／または該基板表面
に這わせた回路とを具備することを特徴とする機構部品
搭載用シヤーシ。 ２、特許請求の範囲第１項記載において、前記回路は電
気回路であることを特徴とする機構部品搭載用シヤーシ
。 ３、特許請求の範囲第１項記載において、前記回路は光
回路であることを特徴とする機構部品搭載用シヤーシ。 ４、特許請求の範囲第１項記載において、前記回路は光
回路と電気回路とから成ることを特徴とする機構部品搭
載用シヤーシ。 ５、特許請求の範囲第１項記載において、前記基板は金
属板と樹脂との複合成形品であることを特徴とする機構
部品搭載用シヤーシ。 ６、特許請求の範囲第１項記載において、前記基板は樹
脂製であることを特徴とする機構部品搭載用シヤーシ。 ７、特許請求の範囲第２項または第４項記載において、
前記電気回路は電線であることを特徴とする機構部品搭
載用シヤーシ。 ８、特許請求の範囲第３項または第４項記載において、
前記光回路は光学繊維であることを特徴とする機構部品
搭載用シヤーシ。 ９、特許請求の範囲第７項または第８項記載において、
前記電線或いは光学繊維からなる回路は全て著しくは一
部が樹脂製基板中に埋設されていることを特徴とする機
構部品搭載用シヤーシ。 １０、特許請求の範囲第６項または第９項記載において
、前記樹脂はガラス転移温度が８０℃以上の高分子を主
成分とするものであることを特徴とする機構部品搭載用
シヤーシ。 １１、特許請求の範囲第６項または第９項記載において
、前記樹脂はポリカーボネート、ポリスルフオン、ポリ
アクリレートから成る群より選ばれる少くとも一種の高
分子材料乃至はこれに無機物を配合した複合材料である
ことを特徴とする機構部品搭載用シヤーシ。 １２、特許請求の範囲第２項または第４項記載において
、前記電気回路はプリント回路であることを特徴とする
機構部品搭載用シヤーシ。 １３、特許請求の範囲第３項または第４項記載において
、前記光回路は光導波路であることを特徴とする機構部
品搭載用シヤーシ。 １４、特許請求の範囲第１２項または第１３項記載にお
いて、前記プリント回路或いは光導波路を形成する回路
板自身が前記基板を兼用するものであることを特徴とす
る機構部品搭載用シヤーシ。 １５、特許請求の範囲第１４項記載において、前記回路
兼用基板が他の板状部材によつて補強されていることを
特徴とする機構部品搭載用シヤーシ。 １６、電気回路を配し導通スルーホールと部品固定用孔
とを開けたプリント回路板と、該部品固定用孔を介して
該プリント回路板の両面に形成した樹脂構造部品とを具
備し、該樹脂構造部品は機構部品部分乃至機構部品搭載
用部品部分を含むことを特徴とする機構部品搭載用シヤ
ーシ。 １７、特許請求の範囲第１６項記載において、前記樹脂
構造部品が透明で光の通路となる部分を含むことを特徴
とする機構部品搭載用シヤーシ。 １８、特許請求の範囲第１７項記載において、前記光通
路部分と前記機構部品乃至機構部品搭載用部品部分とが
透明な樹脂にて一体に同時成形されていることを特徴と
する機構部品搭載用シヤーシ。 １９、特許請求の範囲第１７項記載において、前記光通
路部分と前記機構部品乃至機構部品搭載用部品部分とが
夫々異種の樹脂で成形されていることを特徴とする機構
部品搭載用シヤーシ。 ２０、特許請求の範囲第１６項記載において、前記樹脂
構造部品用の樹脂はガラス転移温度が８０℃以上の高分
子を主成分とするものであることを特徴とする機構部品
搭載用シヤーシ。 ２１、特許請求の範囲第１６項記載において、前記樹脂
構造部品用の樹脂はポリカーボネート、アクリロニトリ
ル−スチレンコポリマのいずれかを用いることを特徴と
する機構部品搭載用シヤーシ。 ２２、特許請求の範囲第１６項記載において、前記プリ
ント回路板は金属板入りであることを特徴とする機構部
品搭載用シヤーシ。 ２３、電気回路と光回路とを配し導通スルーホールと部
品固定用孔とを開けたプリント回路板と、該部品固定用
孔を介して該プリント回路板の両面に形成した樹脂構造
部品とを具備し、該樹脂構造部品は機構部品部分乃至機
構部品搭載用部品部分を含むことを特徴とする機構部品
搭載用シヤーシ。 ２４、特許請求の範囲第２３項記載において、前記光回
路は前記電気回路の層上に設けたフイルム状光回路であ
ることを特徴とする機構部品搭載用シヤーシ。 ２５、特許請求の範囲第２３項記載において、前記光回
路は前記電気回路と同一面内に形成されていることを特
徴とする機構部品搭載用シヤーシ。 ２６、特許請求の範囲第２３項記載において、前記プリ
ント回路板は金属板入りであることを特徴とする機構部
品搭載用シヤーシ。 ２７、特許請求の範囲第２３項記載において、前記樹脂
構造部品用の樹脂はガラス転移温度が８０℃以上の高分
子を主成分とするものであることを特徴とする機構部品
搭載用シヤーシ。 ２８、特許請求の範囲第２３項記載において、前記樹脂
構造部品用の樹脂はポリカーボネート、ポリスルフオン
、ポリアクリレートからなる群より選ばれた少なくとも
一種の材料乃至これに無機物を配合して複合化した材料
であることを特徴とする機構部品搭載用シヤーシ。 ２９、磁気記録媒体、該磁気記録媒体を走行駆動させる
機構部品、並びに該磁気記録媒体への信号記録と該記録
信号の読出とを行う磁気ヘツド走査機構部品とを搭載す
る基板に、前記各機構を駆動乃至制御する為の電気回路
乃至該回路と光回路とを直接或いは間接に付設し、更に
操作盤、表示盤乃至前記各機構部品への照明手段を直接
或いは間接に付設して成る磁気記録装置において、前記
電気回路及び／または光回路、並びに前記照明手段の一
部を構成する光回路から成る回路群の少なくとも一部が
前記基板に埋設し及び／または該基板表面に這わせてあ
ることを特徴とする機構部品搭載用シヤーシ。 ３０、特許請求の範囲第２９項記載において、前記基板
と前記電気回路とは共同してプリント回路板を形成して
いることを特徴とする機構部品搭載用シヤーシ。 ３１、特許請求の範囲第２９項記載において、前記基板
と前記光回路とは共同して光導波路を形成していること
を特徴とする機構部品搭載用シヤーシ。 ３２、特許請求の範囲第３０項記載において、前記プリ
ント回路板上に前記光回路を形成するシートが覆つてい
ることを特徴とする機構部品搭載用シヤーシ。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59218406A JPS6197996A (ja) | 1984-10-19 | 1984-10-19 | 機構部品塔載用シヤ−シ |
| DE8585112788T DE3587101T2 (de) | 1984-10-19 | 1985-10-09 | Rahmen fuer die montage mechanischer einzelteile. |
| EP85112788A EP0178579B1 (en) | 1984-10-19 | 1985-10-09 | Mechanical part mounting chassis |
| US06/788,258 US4810048A (en) | 1984-10-19 | 1985-10-17 | Mechanical part mounting chassis with integrated circuit |
| KR1019850007658A KR920002275B1 (ko) | 1984-10-19 | 1985-10-17 | 기구부품 탑재용 샤시 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59218406A JPS6197996A (ja) | 1984-10-19 | 1984-10-19 | 機構部品塔載用シヤ−シ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6197996A true JPS6197996A (ja) | 1986-05-16 |
Family
ID=16719410
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59218406A Pending JPS6197996A (ja) | 1984-10-19 | 1984-10-19 | 機構部品塔載用シヤ−シ |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4810048A (ja) |
| EP (1) | EP0178579B1 (ja) |
| JP (1) | JPS6197996A (ja) |
| KR (1) | KR920002275B1 (ja) |
| DE (1) | DE3587101T2 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US4935284A (en) * | 1988-12-21 | 1990-06-19 | Amp Incorporated | Molded circuit board with buried circuit layer |
| US5179601A (en) * | 1989-06-16 | 1993-01-12 | Hitachi, Ltd. | Method of manufacturing circuit structure by insert molding of electric and/or optical transmission medium |
| JP2695921B2 (ja) * | 1989-06-16 | 1998-01-14 | 株式会社日立製作所 | 伝送媒体をインサート成形した回路構造体 |
| US5264975A (en) * | 1989-09-19 | 1993-11-23 | International Business Machines Corporation | Magnetic disk storage device with the base provided by an electronic module substrate |
| GB9016833D0 (en) * | 1989-09-19 | 1990-09-12 | Ibm | Disk storage apparatus |
| US5414574A (en) * | 1993-07-29 | 1995-05-09 | International Business Machines Corporation | Hybrid base for ultrathin disk drives |
| CN1055560C (zh) * | 1993-09-28 | 2000-08-16 | 株式会社东芝 | 磁记录/重放装置的底架及其制造方法 |
| JP3011944U (ja) * | 1994-12-01 | 1995-06-06 | 船井電機株式会社 | 電気機器 |
| US6748650B2 (en) | 2001-06-27 | 2004-06-15 | Visteon Global Technologies, Inc. | Method for making a circuit assembly having an integral frame |
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| US4268113A (en) * | 1979-04-16 | 1981-05-19 | International Business Machines Corporation | Signal coupling element for substrate-mounted optical transducers |
| US4217624A (en) * | 1979-06-28 | 1980-08-12 | Inteq, Inc. | Communications interface adapter |
| JPS5677037U (ja) * | 1979-11-12 | 1981-06-23 | ||
| JPS5749288A (en) * | 1980-09-09 | 1982-03-23 | Toshiba Corp | Photo hybrid integrated circuit |
| KR880001670B1 (ko) * | 1980-11-29 | 1988-09-05 | 가부시기가이샤 히다찌 세이사꾸쇼 | 비데오 테이프레코오더용 샤시의 제조방법 |
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| US4471898A (en) * | 1982-04-28 | 1984-09-18 | Pace Incorporated | Universal modular power and air supply |
| JPS592008A (ja) * | 1982-06-28 | 1984-01-07 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 埋め込み型石英光導波路の製造方法 |
| JPS5938867A (ja) * | 1982-08-30 | 1984-03-02 | Canon Inc | 電子機器 |
| US4452847A (en) * | 1982-11-17 | 1984-06-05 | Westinghouse Electric Corp. | Sheet material impregnated with a highly cross linked thermally stable epoxy composition |
| JPS59180514A (ja) * | 1983-03-31 | 1984-10-13 | Toshiba Corp | 光受信モジユ−ル |
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-
1984
- 1984-10-19 JP JP59218406A patent/JPS6197996A/ja active Pending
-
1985
- 1985-10-09 EP EP85112788A patent/EP0178579B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1985-10-09 DE DE8585112788T patent/DE3587101T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1985-10-17 KR KR1019850007658A patent/KR920002275B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1985-10-17 US US06/788,258 patent/US4810048A/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5714598A (en) * | 1980-06-30 | 1982-01-25 | Yamasa Shoyu Co Ltd | 5-substituted-1-beta-d-arabinofuranosyluracil derivative and its preparation |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3587101D1 (de) | 1993-03-25 |
| US4810048A (en) | 1989-03-07 |
| KR860003757A (ko) | 1986-05-28 |
| DE3587101T2 (de) | 1993-06-09 |
| EP0178579B1 (en) | 1993-02-17 |
| KR920002275B1 (ko) | 1992-03-20 |
| EP0178579A2 (en) | 1986-04-23 |
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