KR860003757A - 기구 부품 탑재용 샤시 - Google Patents
기구 부품 탑재용 샤시 Download PDFInfo
- Publication number
- KR860003757A KR860003757A KR1019850007658A KR850007658A KR860003757A KR 860003757 A KR860003757 A KR 860003757A KR 1019850007658 A KR1019850007658 A KR 1019850007658A KR 850007658 A KR850007658 A KR 850007658A KR 860003757 A KR860003757 A KR 860003757A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- chassis
- mounting
- component
- circuit
- resin
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B33/00—Constructional parts, details or accessories not provided for in the other groups of this subclass
- G11B33/12—Disposition of constructional parts in the apparatus, e.g. of power supply, of modules
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
- G02B6/12004—Combinations of two or more optical elements
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B33/00—Constructional parts, details or accessories not provided for in the other groups of this subclass
- G11B33/02—Cabinets; Cases; Stands; Disposition of apparatus therein or thereon
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0274—Optical details, e.g. printed circuits comprising integral optical means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
- H05K1/056—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09045—Locally raised area or protrusion of insulating substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09118—Moulded substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
- H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
- H05K2203/1327—Moulding over PCB locally or completely
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 실시예에 관한 기구 부품 탑재용 샤시의 평면 개략도.
제2도 3도는 본 발명의 실시예에 관한 기구 부품 탑재용 샤시의 단면 개략도.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
1 : 샤시 2 : 테이프안내용 구멍 5 : 주행용 캡스턴모우터 설치위치 6 : 테이프 안내용 구멍주위 7 : 전기배선 8 : 절연 보호막 9 : 수지 구조부품 11 : 전선 13 : 수광소자 14 : 발광소자 15 : 전기회로 16 : 광원 17,27 : 광회로 18 : 접속단자부 19 : 프린트회로판 20,21 : 관통구멍 25 : 칼라부 28 : 필름 29 : 코어 31 : 금속기판 32 : 가요성 프린트기판
Claims (32)
- 기판과, 이 기판중에 매설 및/또는 기판 표면에 배선된 회로를 구비한 것을 특징으로 하는 기구부품 탑재용 샤시.
- 제1항에 있어서, 상기 회로가 전기회로인 것을 특징으로 하는 기구부품 탑재용 샤시.
- 제1항에 있어서, 상기 회로가 광회로인 것을 특징으로 하는 기구부품 탑재용 샤시.
- 제1항에 있어서, 상기 회로가 광회로와 전기 회로로 이루어진 것을 특징으로 하는 기구 부품 탑재용 샤시.
- 제1항에 있어서, 상기 기판이 금속판과 수지의 복합 성형품인 것을 특징으로 하는 기구 부품 탑재용 샤시.
- 제1항에 있어서, 상기 기판이 수지제인 것을 특징으로 하는 기구 부품 탑재용 샤시.
- 제2항 또는 4항에 있어서, 상기 전기 회로가 전선인 것을 특징으로 하는 기구 부품 탑재용 샤시.
- 제3항 또는 제4항에 있어서, 상기 광회로가 광섬유인 것을 특징으로 하는 기구 부품 탑재용 샤시.
- 제7항 또는 제8항에 있어서, 상기 전선 또는 광섬유로 이루어진 회로가 전부 또는 일부가 수지제 기판중에 매설되어 있는 것을 특징으로 하는 기구 부품 탑재용 샤시.
- 제6항 또는 제9항에 있어서, 상기 수지는 글래스 전이온도가 80℃ 이상인 고분자를 주성분으로 하는 것을 특징으로 하는 기구 부품 탑재용 샤시.
- 제6항 또는 제9항에 있어서, 상기 수지가 폴리 카보네이트, 폴리설폰, 폴리 아크릴레이트로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 한 종류의 고분자 재료 또는 이것에 무기물을 배합한 복합재료인 것을 특징으로 하는 기구 부품 탑재용 샤시.
- 제2항 또는 제4항에 있어서, 상기 전기회로가 프린트 회로인 것을 특징으로 하는 기구 부품 탑재용 샤시.
- 제3항 또는 제4항에 있어서, 상기 광회로가 광도파로인 것을 특징으로 하는 기구 부품 탑재용 샤시.
- 제12항 또는 제13항에 있어서, 상기 프린트 회로 또는 광도파로를 형성하는 회로판 자체가 상기 기판을 겸용하는 것을 특징으로 하는 기구 부품 탑재용 샤시.
- 제14항에 있어서, 상기 회로겸용 기판이 다른 판상 부재에 의해 보장된 것을 특징으로 하는 기구 부품 탑재용 샤시.
- 전기 회로를 배열하고 도전관통 구멍과 부품 고정용 구멍을 뚫은 프린트 회로판과, 이 부품 고정용 구멍을 통하여 프린트회로판의 양면에 형성시킨 수지 구조부품을 구비하고, 이 수지 구조부품이 기구부품부분 또는 기구부품 탑재용 부품 부분으로 이루어진 것을 특징으로 하는 기구 부품 탑재용 샤시.
- 제16항에 있어서, 상기 수지 구조 부품이 투명하여 광통로로 되는 부분을 포함하는 것을 특징으로 하는 기구 부품 탑재용 샤시.
- 제17항에 있어서, 상기 광통로 부분과 상기 기구부품 또는 기구 부품탑재용 부품 부분이 투명한 수지로써 동시에 일체로 성형되는 것을 특징으로 하는 기구 부품 탑재용 샤시.
- 제17항에 있어서, 상기 광통로 부분과 상기 기구 부품 또는 기구 부품 탑재용 부품 부분이 각각 다른 종류의 수지로 형성되는 것을 특징으로 하는 기구 부품 탑재용 샤시.
- 제16항에 있어서, 상기 수지구조 부품용의 수지는 글래스 전이온도가 80℃이상인 고분자를 주성분으로 하는 것을 특징으로 하는 기구 부품 탑재용 샤시.
- 제16항에 있어서, 상기 수지구조 부품용의 수지가 폴리카보네이트 아크릴로니트릴-스티렌코폴리머중 어느 하나를 사용하는 것을 특징으로 하는 기구 부품 탑재용 샤시.
- 제16항에 있어서, 상기 프린트 회로판에는 금속판이 삽입되어 있는 것을 특징으로 하는 기구 부품 탑재용 샤시.
- 전기회로와 광회로를 배열하고 도전 관통구멍과 부품고정용 구멍을 뚫은 프린트 회로판과, 이 부품고정용 구멍을 통하여 이 프린트 회로판의 양측에 형성시킨 수지 구조 부품을 구비하고, 이 수지 구조 부품이 기구부품 부분 또는 기구 부품탑재용 부품 부분으로 이루어진 것을 특징으로 하는 기구 부품 탑재용 샤시.
- 제23항에 있어서, 상기 광회로가 상기 전기회로의 층위에 설치된 필름형 광회로인 것을 특징으로 하는 기구 부품 탑대용 샤 시.
- 제 23항에 있어서, 상기 광회로가 상기 전기회로와 동일면내에 형성된것을 특징으로 하는 기구부품 탑재용 샤시.
- 제23항에 있어서, 상기 프린트회로판에는 금속판이 삽입되어 있는것을 특징으로 하는 기구부품 탑재용 샤시.
- 제23항에 있어서, 상기 수지구조 부품용의 수지는 글래스 전이온도가 80℃이상의 고분자를 주성분으로 하는 것을 특징으로 하는 기구 부품 탑재용 샤시.
- 제23항에 있어서, 상기 수지 구조 부품용의 수지가 푤리 카보네이트, 폴리설폰, 폴리 아크릴레이트로 이루어진 군에서 선택된 적어도 한 종류의 재료 또는 이것에 무기물을 배합한 복합재료인 것을 특징으로 하는 기구 부품 탑재용 샤시.
- 자기 기록매체, 이 자기기록 매체를 주행 구동시키는 기구부품 및 이 자기 기록매체에의 신호 기록과 이 기록신호의 독출을 행하는 자기 헤드 주사기구 부품을 탑재하는 기판에 상기 각 기구를 구동 또는 제어하기 위한 전기회로 또는 이 회로와 광회로를 직접 혹은 간접으로 부착 설치하고, 또한 제어패널, 표시패널 또는 상기 각 기구 부품에의 조명수단을 직접 또는 간접으로 부착 설치하여 이루어진 자기 기록장치에 있어서, 상기 전기회로 및/또는 광회로 및 상기 조명 수단의 일부를 구성하는 광회로로서 이루어진 회로군의 적어도 일부가 상기 기판에 매설 및/또는 이 기판 표면에 배선된 것을 특징으로 하는 기구 부품 탑재용 샤시.
- 제 29항에 있어서, 상기 기판과 상기 전기 회로가 공동으로 프린트 회로판을 형성한 것을 특징으로 하는 기구 부품 탑재용 샤시.
- 제29항에 있어서, 상기 기판과 상기 광회로가 공동으로 광도 파로를 형성한 것을 특징으로 하는 기구 부품 탑재용 샤시.
- 제30항에 있어서, 상기 프린트 회로판이 상기 광회로를 형성하는 시이트로 피복되어 있는 것을 특징으로 하는 기구 부품 탑재용 샤시.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59218406A JPS6197996A (ja) | 1984-10-19 | 1984-10-19 | 機構部品塔載用シヤ−シ |
JP84-218406 | 1984-10-19 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR860003757A true KR860003757A (ko) | 1986-05-28 |
KR920002275B1 KR920002275B1 (ko) | 1992-03-20 |
Family
ID=16719410
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019850007658A KR920002275B1 (ko) | 1984-10-19 | 1985-10-17 | 기구부품 탑재용 샤시 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4810048A (ko) |
EP (1) | EP0178579B1 (ko) |
JP (1) | JPS6197996A (ko) |
KR (1) | KR920002275B1 (ko) |
DE (1) | DE3587101T2 (ko) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4935284A (en) * | 1988-12-21 | 1990-06-19 | Amp Incorporated | Molded circuit board with buried circuit layer |
US5179601A (en) * | 1989-06-16 | 1993-01-12 | Hitachi, Ltd. | Method of manufacturing circuit structure by insert molding of electric and/or optical transmission medium |
JP2695921B2 (ja) * | 1989-06-16 | 1998-01-14 | 株式会社日立製作所 | 伝送媒体をインサート成形した回路構造体 |
GB9016833D0 (en) * | 1989-09-19 | 1990-09-12 | Ibm | Disk storage apparatus |
US5264975A (en) * | 1989-09-19 | 1993-11-23 | International Business Machines Corporation | Magnetic disk storage device with the base provided by an electronic module substrate |
US5414574A (en) * | 1993-07-29 | 1995-05-09 | International Business Machines Corporation | Hybrid base for ultrathin disk drives |
KR0169516B1 (ko) * | 1993-09-28 | 1999-03-20 | 사또오 후미오 | 자기 기록 재생 장치용 샤시 및 그 제조 방법 |
JP3011944U (ja) * | 1994-12-01 | 1995-06-06 | 船井電機株式会社 | 電気機器 |
US6748650B2 (en) | 2001-06-27 | 2004-06-15 | Visteon Global Technologies, Inc. | Method for making a circuit assembly having an integral frame |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3663194A (en) * | 1970-05-25 | 1972-05-16 | Ibm | Method for making monolithic opto-electronic structure |
US3879756A (en) * | 1973-03-13 | 1975-04-22 | Economy Co | Automatic drive stop control utilizing motor voltage transients |
US4136366A (en) * | 1976-09-08 | 1979-01-23 | Hitachi, Ltd. | Cassette tape recorder and method for producing the same |
US4180608A (en) * | 1977-01-07 | 1979-12-25 | Del Joseph A | Process for making multi-layer printed circuit boards, and the article resulting therefrom |
ZA783270B (en) * | 1977-07-06 | 1979-06-27 | Motorola Inc | Molded circuit board |
US4249229A (en) * | 1978-08-28 | 1981-02-03 | Litton Systems, Inc. | Transformer having novel multiple winding and support structure and method of making same |
US4268113A (en) * | 1979-04-16 | 1981-05-19 | International Business Machines Corporation | Signal coupling element for substrate-mounted optical transducers |
US4217624A (en) * | 1979-06-28 | 1980-08-12 | Inteq, Inc. | Communications interface adapter |
JPS5677037U (ko) * | 1979-11-12 | 1981-06-23 | ||
JPS5714598A (en) * | 1980-06-30 | 1982-01-25 | Yamasa Shoyu Co Ltd | 5-substituted-1-beta-d-arabinofuranosyluracil derivative and its preparation |
JPS5749288A (en) * | 1980-09-09 | 1982-03-23 | Toshiba Corp | Photo hybrid integrated circuit |
KR880001670B1 (ko) * | 1980-11-29 | 1988-09-05 | 가부시기가이샤 히다찌 세이사꾸쇼 | 비데오 테이프레코오더용 샤시의 제조방법 |
FR2524247A1 (fr) * | 1982-03-23 | 1983-09-30 | Thomson Csf | Procede de fabrication de circuits imprimes avec support metallique rigide conducteur individuel |
US4471898A (en) * | 1982-04-28 | 1984-09-18 | Pace Incorporated | Universal modular power and air supply |
JPS592008A (ja) * | 1982-06-28 | 1984-01-07 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 埋め込み型石英光導波路の製造方法 |
JPS5938867A (ja) * | 1982-08-30 | 1984-03-02 | Canon Inc | 電子機器 |
US4452847A (en) * | 1982-11-17 | 1984-06-05 | Westinghouse Electric Corp. | Sheet material impregnated with a highly cross linked thermally stable epoxy composition |
JPS59180514A (ja) * | 1983-03-31 | 1984-10-13 | Toshiba Corp | 光受信モジユ−ル |
DE3324674A1 (de) * | 1983-07-08 | 1985-01-17 | Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg | Verfahren zur herstellung eines integrierten elektrooptischen bauelementes |
US4584767A (en) * | 1984-07-16 | 1986-04-29 | Gregory Vernon C | In-mold process for fabrication of molded plastic printed circuit boards |
-
1984
- 1984-10-19 JP JP59218406A patent/JPS6197996A/ja active Pending
-
1985
- 1985-10-09 EP EP85112788A patent/EP0178579B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1985-10-09 DE DE8585112788T patent/DE3587101T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1985-10-17 US US06/788,258 patent/US4810048A/en not_active Expired - Fee Related
- 1985-10-17 KR KR1019850007658A patent/KR920002275B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6197996A (ja) | 1986-05-16 |
EP0178579A3 (en) | 1988-03-23 |
US4810048A (en) | 1989-03-07 |
DE3587101D1 (de) | 1993-03-25 |
KR920002275B1 (ko) | 1992-03-20 |
DE3587101T2 (de) | 1993-06-09 |
EP0178579A2 (en) | 1986-04-23 |
EP0178579B1 (en) | 1993-02-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP2240345B1 (en) | Light for vehicles | |
US5988842A (en) | Apparatus for showing light at a distance from a light source | |
KR860003757A (ko) | 기구 부품 탑재용 샤시 | |
US8467638B2 (en) | Suspension board with circuit | |
US5656847A (en) | Led lamp arrangement and led matrix display panel | |
KR910014730A (ko) | 광-전자 접속 모듈 | |
KR20040049150A (ko) | 광디스크 드라이브 | |
KR880003748A (ko) | 가열헤드 | |
US20190145608A1 (en) | LED Light Engine | |
KR960035093A (ko) | 표시 장치용 전기 회로 기판 | |
US5839810A (en) | Display gauge | |
ES2051248A2 (es) | Lampara de señalizacion para vehiculos de motor. | |
US8770865B2 (en) | Suspension board with circuit | |
JP7004213B2 (ja) | 表示装置 | |
WO2023063290A1 (ja) | 表示装置 | |
JP4572694B2 (ja) | 表示装置 | |
JPS6127194Y2 (ko) | ||
JPS6335449Y2 (ko) | ||
KR970028708A (ko) | 액정표시소자(lcd)용 백라이트의 배선구조 | |
JP2010010395A (ja) | プリント配線板の接続構造 | |
JP2511849Y2 (ja) | チップ型発光ダイオ―ドによる照明装置 | |
KR20050065826A (ko) | 인쇄회로기판 고정 구조 및 이를 이용한 액정표시장치 | |
JP2848163B2 (ja) | 液晶ディスプレイ用バックライト装置 | |
JP4658571B2 (ja) | 導光板、バックライトユニット、及びこれらを用いた液晶表示装置 | |
KR20050039018A (ko) | 액정표시장치 모듈 및 그 제작방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
G160 | Decision to publish patent application | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 19990213 Year of fee payment: 8 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |