JPS6191394A - 接触子の製造方法 - Google Patents
接触子の製造方法Info
- Publication number
- JPS6191394A JPS6191394A JP59212708A JP21270884A JPS6191394A JP S6191394 A JPS6191394 A JP S6191394A JP 59212708 A JP59212708 A JP 59212708A JP 21270884 A JP21270884 A JP 21270884A JP S6191394 A JPS6191394 A JP S6191394A
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- JP
- Japan
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- tin
- alloy
- contact
- copper
- heating
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- Granted
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の分野
本発明は、Ｓｎ含宥量が１ ｗｔ Ｘ以上且っ３ ｗｔ
％未潰であり、Ｐ含有量が１０３ ｗｔ％以上且つ０．
３５ｗｔＸ未満でありそして残部が銅と不可避的不純物
から成る低銀りん青銅を母材とし、これに錫あるいは錫
合金層をめっきして成る銅合金−錫系接触子およびその
製造方法に関するものであり、特にほこの系に固有の高
温でのめつき層の剥離問題を生ぜずしかも苛酷な条件下
での使用中劣化を生じないような接触子に関するもので
ある。
％未潰であり、Ｐ含有量が１０３ ｗｔ％以上且つ０．
３５ｗｔＸ未満でありそして残部が銅と不可避的不純物
から成る低銀りん青銅を母材とし、これに錫あるいは錫
合金層をめっきして成る銅合金−錫系接触子およびその
製造方法に関するものであり、特にほこの系に固有の高
温でのめつき層の剥離問題を生ぜずしかも苛酷な条件下
での使用中劣化を生じないような接触子に関するもので
ある。
発明の背景
コネクタ、スイッチ等の回路接続用の接触子ｉτは、り
んｔ＠、ベリリウム銅、チタン鋼等のようにバネ性及び
耐食性を増した銅合金を母材とし、その上に接触抵抗を
減少させるため表面接点用金属として金或いは銀めっき
を施して使用することが多いが、価格や量産性の点から
民生用電子機５Ｊにおいて用いるには適切でない。そこ
で、民生用電子機器においては表面接点用金属として廉
価な錫または錫合金をめっきした銅合金−錫系攪触子が
現在主として用いられている。
んｔ＠、ベリリウム銅、チタン鋼等のようにバネ性及び
耐食性を増した銅合金を母材とし、その上に接触抵抗を
減少させるため表面接点用金属として金或いは銀めっき
を施して使用することが多いが、価格や量産性の点から
民生用電子機５Ｊにおいて用いるには適切でない。そこ
で、民生用電子機器においては表面接点用金属として廉
価な錫または錫合金をめっきした銅合金−錫系攪触子が
現在主として用いられている。
電子機器の内部に接触子を組込んで使用する場合、機器
内部が通電による発熱のため１００℃前後に昇温するか
ら、接触子はこのような比較的高温に長時間曝されてい
ることになる。加えて、電子機器は機械的振動を受ける
ことも多い。例えば、自動亜電装回路において多数の接
触子が使用されるが、これらは長期の振動下に置かれる
。こうした使用環境下では、母材のクリープ強度が低下
し、例えばコネクタの雌雄接触圧が低下してコネクタの
嵌合がゆるんだり、外れたりする事態が見られる。更に
、従来からの銅合金、特にりん青銅母材は３Ｘ以上の錫
を含んでいるため電気（熱）伝導性が著しく悪いことも
問題視されるようになった。
内部が通電による発熱のため１００℃前後に昇温するか
ら、接触子はこのような比較的高温に長時間曝されてい
ることになる。加えて、電子機器は機械的振動を受ける
ことも多い。例えば、自動亜電装回路において多数の接
触子が使用されるが、これらは長期の振動下に置かれる
。こうした使用環境下では、母材のクリープ強度が低下
し、例えばコネクタの雌雄接触圧が低下してコネクタの
嵌合がゆるんだり、外れたりする事態が見られる。更に
、従来からの銅合金、特にりん青銅母材は３Ｘ以上の錫
を含んでいるため電気（熱）伝導性が著しく悪いことも
問題視されるようになった。
こうした状況に鑑みて、充分のｔ４性を確保しつつ、振
動および熱条件下で強度を保持しうる母材合金の開発が
必要である。
動および熱条件下で強度を保持しうる母材合金の開発が
必要である。
更に、従来の接触子と関連する重要な問題として、接触
子を上記のような使用条件下で使用すると錫あるいは錫
合金めつき層が母材から剥離し、接触不良となる欠点が
認識されていた。めっき層剥離問題を克服する対策もこ
れまで為されてきたが、新たな母材合金の開発に伴って
それに最適の錫めっき層剥離防止方法の開発も併せて必
要とされる。
子を上記のような使用条件下で使用すると錫あるいは錫
合金めつき層が母材から剥離し、接触不良となる欠点が
認識されていた。めっき層剥離問題を克服する対策もこ
れまで為されてきたが、新たな母材合金の開発に伴って
それに最適の錫めっき層剥離防止方法の開発も併せて必
要とされる。
発明の概要
本発明者は、かかる現状に鑑み、上述したような問題を
排除した接触子を開発するべく観念研究を行なった結果
、母材としてこれまで使用されたりん青銅（Ｓｎ 含有
量３〜１０ｗｔ％、Ｐ含有量α０３〜０．３５ ｗｔ％
）よりＳｎ含有量を低減した低銀りん青銅の使用が良好
な結果を与えること及び錫めっき層の剥離防止方法とし
てめっき層の加熱浴融（リフロー）処理が有効であるこ
とを見出した。錫含有量が１ ｗｔ％以上且つ５ｗｔ％
未満の低銀りん青銅は、その錫合金の低減により従来よ
り向上せる電気（熱）伝導性を示すと同時に振動、熱等
の加わる使用条件下で充分の強度を保持する母材を与え
る。該母材上への錨あるいは錫合金めっきと続いての加
熱溶融処理は、剥離を生じない密着性および加工性の良
好な表面接点金属を与えると共に低廉性をも維持する。
排除した接触子を開発するべく観念研究を行なった結果
、母材としてこれまで使用されたりん青銅（Ｓｎ 含有
量３〜１０ｗｔ％、Ｐ含有量α０３〜０．３５ ｗｔ％
）よりＳｎ含有量を低減した低銀りん青銅の使用が良好
な結果を与えること及び錫めっき層の剥離防止方法とし
てめっき層の加熱浴融（リフロー）処理が有効であるこ
とを見出した。錫含有量が１ ｗｔ％以上且つ５ｗｔ％
未満の低銀りん青銅は、その錫合金の低減により従来よ
り向上せる電気（熱）伝導性を示すと同時に振動、熱等
の加わる使用条件下で充分の強度を保持する母材を与え
る。該母材上への錨あるいは錫合金めっきと続いての加
熱溶融処理は、剥離を生じない密着性および加工性の良
好な表面接点金属を与えると共に低廉性をも維持する。
斯くして、本発明は、錫含有量が１ ｗｔ％以上且つ３
ｗｔ％未満であり、りん含有量がαＱ ３ ｗｔＸ以上
且つＣ１，３５ｗｔ％未満でありそして残部が銅及び不
可避的不純物から成る銅合金を母材としそして表面接点
金属として錫あるいは錫合金めっき層を具備する接触子
を提供するとともに、錫含有量が１ｗｔ％以上且つ３ｗ
ｔ％未満であり、りん含有量がα０３ ｗｔＸ以上且つ
α３５ ｗｔＸ未満でありそして残部が銅及び不可避的
不純物から成る銅合金製母材に錫あるいは錫合金を電気
めっきし、続いて加熱溶融処理を行うか、または錫ある
いは錫合金を溶融めっきすることを特徴とする接触子の
製造方法を提供するものである。
ｗｔ％未満であり、りん含有量がαＱ ３ ｗｔＸ以上
且つＣ１，３５ｗｔ％未満でありそして残部が銅及び不
可避的不純物から成る銅合金を母材としそして表面接点
金属として錫あるいは錫合金めっき層を具備する接触子
を提供するとともに、錫含有量が１ｗｔ％以上且つ３ｗ
ｔ％未満であり、りん含有量がα０３ ｗｔＸ以上且つ
α３５ ｗｔＸ未満でありそして残部が銅及び不可避的
不純物から成る銅合金製母材に錫あるいは錫合金を電気
めっきし、続いて加熱溶融処理を行うか、または錫ある
いは錫合金を溶融めっきすることを特徴とする接触子の
製造方法を提供するものである。
発明の詳細な説明
本発明においては、該銅合金の条、シート等にめっきお
よび加熱溶融処理した後接触子に成型するのが通例であ
るが、該銅合金を接触子に成型した後にめっきおよび加
熱溶融処理することも妨げるものでない。ここでは前者
に基いて説明する。
よび加熱溶融処理した後接触子に成型するのが通例であ
るが、該銅合金を接触子に成型した後にめっきおよび加
熱溶融処理することも妨げるものでない。ここでは前者
に基いて説明する。
本発明において使用される銅合金条は、Ｓｎ含有量がｊ
ｗｔ％以上且つ３ｗｔ％未満であり、Ｐ含有量がα０３
ｗｔＸ以上且つＣ１３５ｗｔ％未満でありそして残部
が銅と不可避的不純物から成る銅合金である。好ましい
組成は、１７〜２−３ｗｔ％Ｓｎ 及び１０３〜α２
ｖｒｔＸＰを含むものである。これは、一般にりん青
銅と呼称されるものよりＳｎ含有量が少ないことを特徴
とし、ここでは低銀りん青銅と呼ばれる。一般りん青銅
はこれまで巣にノくネ性および耐食性がよいこ仁だけを
理由に深い検討を加えることなく母材の一つとして採用
されていたのであるが、接触子、特に自動車電装用接触
子の母材としては低銀りん青銅の方が電気（熱）伝導性
が良い（ＩＡＣ８値３０％以上）点で接触子母材として
優れている。
ｗｔ％以上且つ３ｗｔ％未満であり、Ｐ含有量がα０３
ｗｔＸ以上且つＣ１３５ｗｔ％未満でありそして残部
が銅と不可避的不純物から成る銅合金である。好ましい
組成は、１７〜２−３ｗｔ％Ｓｎ 及び１０３〜α２
ｖｒｔＸＰを含むものである。これは、一般にりん青
銅と呼称されるものよりＳｎ含有量が少ないことを特徴
とし、ここでは低銀りん青銅と呼ばれる。一般りん青銅
はこれまで巣にノくネ性および耐食性がよいこ仁だけを
理由に深い検討を加えることなく母材の一つとして採用
されていたのであるが、接触子、特に自動車電装用接触
子の母材としては低銀りん青銅の方が電気（熱）伝導性
が良い（ＩＡＣ８値３０％以上）点で接触子母材として
優れている。
この銅合金条は、アルカリ脱脂、電解脱脂、酸洗、水洗
等の所定の浄化処理を公知の態様で施された後、銅下地
めっきをせずに、直接錫あるいは錫合金めっきを施され
る。従来、めっき層剥離防止対策の一つとして銅下地め
っきが為されることが多かったが、本発明においては不
畳であり、かえって有害である。
等の所定の浄化処理を公知の態様で施された後、銅下地
めっきをせずに、直接錫あるいは錫合金めっきを施され
る。従来、めっき層剥離防止対策の一つとして銅下地め
っきが為されることが多かったが、本発明においては不
畳であり、かえって有害である。
絽あるいは錫合金のめつきは電解めっきおよび無電解め
っき或いは溶融めっきのいずれでも実施することができ
る。錫合金としては一般にはんだ材料として知られる鉛
、ビスマス、カドミウム、アンチモン、インジウム、ア
ルミニウム、亜鉛等を一種以上含むものを包括するもの
である。めっき条件は従来と変ることはない。電解めっ
き浴としては、錫酸カリウム、錫酸ナトリウム、塩化第
−錫等を使用してのアルカリ浴、しゆう酸塩浴、ホウフ
ッ化浴、硫酸塩浴、フェノールスルホン酸浴等がいずれ
も使用できる。溶融めっきは、所定の７ラツクス水溶液
（ＺｎＣ１２の４０°Ｂｅの水溶液）に１〜２秒間浸漬
後溶融めっき槽に１０秒程度浸漬しエアープローにより
めっき層の厚さを適宜調整する所謂溶融めっきが代表的
である。フラックス水溶液への浸漬の代りに、フラック
スを溶融めっき層に浮上させ、そのフラックス層を通し
て溶融めっき層に浸けるようにすることもできる。
っき或いは溶融めっきのいずれでも実施することができ
る。錫合金としては一般にはんだ材料として知られる鉛
、ビスマス、カドミウム、アンチモン、インジウム、ア
ルミニウム、亜鉛等を一種以上含むものを包括するもの
である。めっき条件は従来と変ることはない。電解めっ
き浴としては、錫酸カリウム、錫酸ナトリウム、塩化第
−錫等を使用してのアルカリ浴、しゆう酸塩浴、ホウフ
ッ化浴、硫酸塩浴、フェノールスルホン酸浴等がいずれ
も使用できる。溶融めっきは、所定の７ラツクス水溶液
（ＺｎＣ１２の４０°Ｂｅの水溶液）に１〜２秒間浸漬
後溶融めっき槽に１０秒程度浸漬しエアープローにより
めっき層の厚さを適宜調整する所謂溶融めっきが代表的
である。フラックス水溶液への浸漬の代りに、フラック
スを溶融めっき層に浮上させ、そのフラックス層を通し
て溶融めっき層に浸けるようにすることもできる。
こうして、錫あるいは錫合金でめっきされた該銅合金条
は続いて加熱溶融処理を受ける。加熱溶融処理はりフロ
ー処理とも呼ばれるもので、ノζ−ナー直火型炉、エレ
マ炉等の加熱炉において材料温度を錫の融点すなわち２
５１℃以上５００〜８００℃で３〜２０秒の適宜の時間
加熱することによって行われる。この処理によって錫あ
るいは錫合金層の再溶融と流動化が起る。但し溶融めっ
きしたものについては再溶融は特に行なう必要はない。
は続いて加熱溶融処理を受ける。加熱溶融処理はりフロ
ー処理とも呼ばれるもので、ノζ−ナー直火型炉、エレ
マ炉等の加熱炉において材料温度を錫の融点すなわち２
５１℃以上５００〜８００℃で３〜２０秒の適宜の時間
加熱することによって行われる。この処理によって錫あ
るいは錫合金層の再溶融と流動化が起る。但し溶融めっ
きしたものについては再溶融は特に行なう必要はない。
本発明に従って作製された接触子は高温下での使用中に
もめつき層の剥離を生じない。例えば、１０５℃、１５
０℃、１８０℃の温度で６００時間保持した後９０°曲
げ剥離試験を行っても剥離は全く生じない。更に、自動
車電装回路にコネクタとして組込んでの実際試験におい
ても、接触圧の低下は生ぜず、きわめて良好な導電性能
を発揮した。
もめつき層の剥離を生じない。例えば、１０５℃、１５
０℃、１８０℃の温度で６００時間保持した後９０°曲
げ剥離試験を行っても剥離は全く生じない。更に、自動
車電装回路にコネクタとして組込んでの実際試験におい
ても、接触圧の低下は生ぜず、きわめて良好な導電性能
を発揮した。
発明の効果
本発明は、熱、振動等の苛酷な条件で使用さ孔る接触子
として長期故障を生じないしかもきわめて良好な接触機
能を果す接触子およびその製造方法を提供するものであ
る。
として長期故障を生じないしかもきわめて良好な接触機
能を果す接触子およびその製造方法を提供するものであ
る。
実施例１
組成： ２ ｗｔＸＳｎ 、 Ｑ、 ０３ｗｔＸＰ、残
部Ｃｕの銅合金条を、アルカリ脱脂、電解脱脂、モして
酸洗中和後、銅下地なしで硫酸錫浴でｔＯμの電解錫め
っきを行った。
部Ｃｕの銅合金条を、アルカリ脱脂、電解脱脂、モして
酸洗中和後、銅下地なしで硫酸錫浴でｔＯμの電解錫め
っきを行った。
クレゾールスルホン酸浴ならびにめっき条件は下記の通
りである。
りである。
クレゾールスルホン酸浴： 硫酸第１錫 ５５
ｇ／ｌ硫酸 １００．！；’／１ クレゾールスルホン酸 １００，９／Ａ’ゼラチン
２１！／１ ベータナフトール １ｙ／！ 浴 温 ° ２５℃電流密度
’ ３ Ａ ／ ｄｍ２こうして錫めっきされ
た条を小型マツフル加熱炉において６５０℃に５秒間保
持した後、７０℃に冷却し湯洗後熱風乾燥した。その後
、この条を接触子の形状に成厘した。こうして作製六れ
た接触子を１０５℃、１５０℃、１８０℃において６０
０時間大気加熱した後、９０’ 曲げによる剥離試験を
行ったが、めっき層の剥離は全く認められなかった。
ｇ／ｌ硫酸 １００．！；’／１ クレゾールスルホン酸 １００，９／Ａ’ゼラチン
２１！／１ ベータナフトール １ｙ／！ 浴 温 ° ２５℃電流密度
’ ３ Ａ ／ ｄｍ２こうして錫めっきされ
た条を小型マツフル加熱炉において６５０℃に５秒間保
持した後、７０℃に冷却し湯洗後熱風乾燥した。その後
、この条を接触子の形状に成厘した。こうして作製六れ
た接触子を１０５℃、１５０℃、１８０℃において６０
０時間大気加熱した後、９０’ 曲げによる剥離試験を
行ったが、めっき層の剥離は全く認められなかった。
比較例１
実施例１の試料に加熱溶融処理を施さずに接触子を作製
した。これを１０５℃において３６０時間保持保持能試
験をしたところめっき層の剥離が生じた。
した。これを１０５℃において３６０時間保持保持能試
験をしたところめっき層の剥離が生じた。
参考例１
銅下地めっきを下記の硫酸浴を使用して行った以外は実
施例１と同等にして接触子を作製した。
施例１と同等にして接触子を作製した。
硫酸銅浴
硫酸＠ ２１０ ｉ／１
硫５１１ １００９／１
浴温 ６０°Ｃ
電流密度 ５ Ａ ／ ｄｍ２
剥離試験の結果錫めつき層の剥離が住じた。本発明にお
いて銅下地めっきは有害である。
いて銅下地めっきは有害である。
実施例２
実施例１と同じ銅合金条をアルカリ脱脂、電解脱脂セし
て酸洗中和後フェノールスルホン酸浴で半田めっきした
。めっき浴組成および条件は次の通りとした。
て酸洗中和後フェノールスルホン酸浴で半田めっきした
。めっき浴組成および条件は次の通りとした。
フェノールスルホンＲ１１ｇ １６０９／
１フエノールスルホン酸鉛 １６０ｇ／
ｌフェノールスルホン酸 １５０９／
１浴温 ５０℃ 電流密度 ５ Ａ ／ ａｍ２その
後エレマ炉において６５０℃で２０秒間加熱後放冷した
。得られためつき材を接触子に成型し、ｉｏｓ℃、１５
０℃、１８０℃において６００時間保持後９０’曲げ剥
離試験を行ったが、いずれも半田めっき層の剥離を生じ
なかった。
１フエノールスルホン酸鉛 １６０ｇ／
ｌフェノールスルホン酸 １５０９／
１浴温 ５０℃ 電流密度 ５ Ａ ／ ａｍ２その
後エレマ炉において６５０℃で２０秒間加熱後放冷した
。得られためつき材を接触子に成型し、ｉｏｓ℃、１５
０℃、１８０℃において６００時間保持後９０’曲げ剥
離試験を行ったが、いずれも半田めっき層の剥離を生じ
なかった。
実施例３
実施例１と同じ銅合金条をアルカリ脱脂、電解脱脂セし
て酸洗中和後水洗して、４０°Ｂｅ塩化亜鉛水溶液のフ
ラックスを塗布後３２０℃における浴温の溶融錫に浸漬
して２μの厚さの錫めっきを施した。
て酸洗中和後水洗して、４０°Ｂｅ塩化亜鉛水溶液のフ
ラックスを塗布後３２０℃における浴温の溶融錫に浸漬
して２μの厚さの錫めっきを施した。
その後、接触子に成型後１０５℃において６００時間保
持した後、剥離試験をしたがめつき層の剥離はいずれも
認められなかった。
持した後、剥離試験をしたがめつき層の剥離はいずれも
認められなかった。
手続補正書
昭和６０年２月１３０
特許庁長官 志 賀 学 殿
事件の表示 昭和５９年 特願第２１２７０８号発明の
名称 接触子の＃遣方法 補正をする渚 事件との関係 特許出願人名称
日本鉱業株式会社
名称 接触子の＃遣方法 補正をする渚 事件との関係 特許出願人名称
日本鉱業株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）錫含有量が１ｗｔ％以上且つ３ｗｔ％未満であり、
りん含有量が０．０３ｗｔ％以上且つ０．３５ｗｔ％未
満でありそして残部が銅及び不可避的不純物から成る銅
合金を母材としそして表面接点金属として錫あるいは錫
合金めっき層を具備する接触子。 ２）錫含有量が１ｗｔ％以上且つ３ｗｔ％未満であり、
りん含有量が０．０３ｗｔ％以上且つ０．３５ｗｔ％未
満でありそして残部が銅及び不可避的不純物から成る銅
合金製母材に錫あるいは錫合金を電気めっきし、続いて
加熱溶融処理を行うか、または錫あるいは錫合金を溶融
めっきすることを特徴とする接触子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59212708A JPS6191394A (ja) | 1984-10-12 | 1984-10-12 | 接触子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59212708A JPS6191394A (ja) | 1984-10-12 | 1984-10-12 | 接触子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6191394A true JPS6191394A (ja) | 1986-05-09 |
| JPH0586007B2 JPH0586007B2 (ja) | 1993-12-09 |
Family
ID=16627112
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59212708A Granted JPS6191394A (ja) | 1984-10-12 | 1984-10-12 | 接触子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6191394A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61186496A (ja) * | 1985-02-13 | 1986-08-20 | Nippon Mining Co Ltd | 接触子 |
| US5075176A (en) * | 1990-02-23 | 1991-12-24 | Stolberger Metallwerke Gmbh & Co. Kg | Electrical connector pair |
| US5849424A (en) * | 1996-05-15 | 1998-12-15 | Dowa Mining Co., Ltd. | Hard coated copper alloys, process for production thereof and connector terminals made therefrom |
| WO2000015876A1 (fr) * | 1998-09-11 | 2000-03-23 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | Materiau metallique |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS501366A (ja) * | 1973-05-11 | 1975-01-08 | ||
| JPS5550489A (en) * | 1978-10-11 | 1980-04-12 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Continuous production of tin plated strip material |
-
1984
- 1984-10-12 JP JP59212708A patent/JPS6191394A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS501366A (ja) * | 1973-05-11 | 1975-01-08 | ||
| JPS5550489A (en) * | 1978-10-11 | 1980-04-12 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Continuous production of tin plated strip material |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61186496A (ja) * | 1985-02-13 | 1986-08-20 | Nippon Mining Co Ltd | 接触子 |
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| WO2000015876A1 (fr) * | 1998-09-11 | 2000-03-23 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | Materiau metallique |
| US6613451B1 (en) | 1998-09-11 | 2003-09-02 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | Metallic material |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0586007B2 (ja) | 1993-12-09 |
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