JPH07103477B2 - 電子部品用鋼材及びその製造方法 - Google Patents
電子部品用鋼材及びその製造方法Info
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- JPH07103477B2 JPH07103477B2 JP5042219A JP4221993A JPH07103477B2 JP H07103477 B2 JPH07103477 B2 JP H07103477B2 JP 5042219 A JP5042219 A JP 5042219A JP 4221993 A JP4221993 A JP 4221993A JP H07103477 B2 JPH07103477 B2 JP H07103477B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ニッケル又は銅の下地
めっきを施した半田めっきリード鋼線と同様に、半田め
っき後に長時間経過しても良好な半田付け性などを有す
る電子部品用鋼材及びその製造方法に関する。
めっきを施した半田めっきリード鋼線と同様に、半田め
っき後に長時間経過しても良好な半田付け性などを有す
る電子部品用鋼材及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】リード線，フレームやケースなどを包含
する電子部品用鋼材（通称は鉄材）は、銅線や銅覆鋼線
（ＣＰ又はＥＦ線）などの銅材に比べて安価であるけれ
ども、伸線又は圧延の仕上げ加工時に乾式法では固形の
潤滑剤を使用することにより、その表面にカルシウム及
び油分などが残留し、これが焼鈍しによって炭化してい
る。一方、鋼素材の乾式法では、伸線又は圧延の仕上げ
加工時に液体潤滑剤を使用することにより、その表面に
主として油分が残留する。
する電子部品用鋼材（通称は鉄材）は、銅線や銅覆鋼線
（ＣＰ又はＥＦ線）などの銅材に比べて安価であるけれ
ども、伸線又は圧延の仕上げ加工時に乾式法では固形の
潤滑剤を使用することにより、その表面にカルシウム及
び油分などが残留し、これが焼鈍しによって炭化してい
る。一方、鋼素材の乾式法では、伸線又は圧延の仕上げ
加工時に液体潤滑剤を使用することにより、その表面に
主として油分が残留する。
【０００３】 鋼材の表面に油分などの不純物が残留す
ることにより、鋼素材上に錫又は半田（錫−鉛合金）め
っきを形成するにはまず下地めっきを施すことが必要で
あり、これが銅素材と異なる。この下地めっきは、例え
ばウッド浴のニッケルストライクめっき、シアン浴やピ
ロリン酸浴の銅ストライクめっき又は無電解ニッケルめ
っきなどである。
ることにより、鋼素材上に錫又は半田（錫−鉛合金）め
っきを形成するにはまず下地めっきを施すことが必要で
あり、これが銅素材と異なる。この下地めっきは、例え
ばウッド浴のニッケルストライクめっき、シアン浴やピ
ロリン酸浴の銅ストライクめっき又は無電解ニッケルめ
っきなどである。
【０００４】 セラミック製などの抵抗器用として、ニ
ッケルの下地めっきを半田めっきリード鋼線に施した場
合、該ニッケルと錫との拡散層が脆くて剥がれやすいと
いう欠陥も生じる。一方、銅線や銅覆鋼線などは、比較
的高価な銅をベースにして価格を設定するために銅相場
に応じてリード線の価格が変動し、銅ベースが上昇する
とリード線の価格も上昇するという問題がある。
ッケルの下地めっきを半田めっきリード鋼線に施した場
合、該ニッケルと錫との拡散層が脆くて剥がれやすいと
いう欠陥も生じる。一方、銅線や銅覆鋼線などは、比較
的高価な銅をベースにして価格を設定するために銅相場
に応じてリード線の価格が変動し、銅ベースが上昇する
とリード線の価格も上昇するという問題がある。
【０００５】 最近では、特公平３−５４４０５号のよ
うに、下地めっきとして錫ストライクめっき（フラッシ
ュめっき）の上に半田めっきを施す方法も開発されてい
る。この方法で製造したリード鋼線は、半田めっき後に
長時間経過しても比較的良好な半田付け性を有している
が、２度もめっきが必要である。
うに、下地めっきとして錫ストライクめっき（フラッシ
ュめっき）の上に半田めっきを施す方法も開発されてい
る。この方法で製造したリード鋼線は、半田めっき後に
長時間経過しても比較的良好な半田付け性を有している
が、２度もめっきが必要である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】前記の諸方法で半田め
っきを施したリード鋼線は、従来の前処理工程である浸
漬脱脂→アルカリ電解脱脂→酸浸漬洗浄の後に下地めっ
きが必要であり、この下地めっきを省略すると鋼表面の
スケールが十分に除去されず、半田めっきの密着不良を
起こし、半田付け性が低下してしまう。半田めっきを施
す鋼素材の製造において、下地めっきを形成する工程を
加えると全体として工程数が増加し、鋼素材が銅線や銅
覆鋼線に比べて安価である利点が殆ど消失してしまう。
っきを施したリード鋼線は、従来の前処理工程である浸
漬脱脂→アルカリ電解脱脂→酸浸漬洗浄の後に下地めっ
きが必要であり、この下地めっきを省略すると鋼表面の
スケールが十分に除去されず、半田めっきの密着不良を
起こし、半田付け性が低下してしまう。半田めっきを施
す鋼素材の製造において、下地めっきを形成する工程を
加えると全体として工程数が増加し、鋼素材が銅線や銅
覆鋼線に比べて安価である利点が殆ど消失してしまう。
【０００７】 本発明は、電子部品用リード鋼線の製造
に関する前記の問題点を改善するために提案されたもの
であり、加速劣化試験などにおいて半田付け性及び半田
濡れ性が良好である半田めっき単独のリード鋼材を提供
することを目的としている。本発明の他の目的は、めっ
き前処理をより改善することにより、電気めっき法で錫
又は半田めっきを鋼素材に直接施せる電子部品用鋼材の
製造方法を提供することである。
に関する前記の問題点を改善するために提案されたもの
であり、加速劣化試験などにおいて半田付け性及び半田
濡れ性が良好である半田めっき単独のリード鋼材を提供
することを目的としている。本発明の他の目的は、めっ
き前処理をより改善することにより、電気めっき法で錫
又は半田めっきを鋼素材に直接施せる電子部品用鋼材の
製造方法を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る電子部品用鋼材例えばリード鋼線１
は、図１に示すように、電気めっき法によって鋼素材２
に厚さ１〜５０μｍの錫又は半田めっき層３を直接形成
する。この鋼材には、リード線に加えてリードフレー
ム，電子部品ケースなども包含する。
に、本発明に係る電子部品用鋼材例えばリード鋼線１
は、図１に示すように、電気めっき法によって鋼素材２
に厚さ１〜５０μｍの錫又は半田めっき層３を直接形成
する。この鋼材には、リード線に加えてリードフレー
ム，電子部品ケースなども包含する。
【０００９】 錫又は半田めっき層３において、半田め
っき層の組成は錫約９８〜５％，鉛約２〜９５％であ
る。鋼素材２には、鉄又はその合金例えば炭素鋼，ステ
ンレス鋼などの製品を包含する。
っき層の組成は錫約９８〜５％，鉛約２〜９５％であ
る。鋼素材２には、鉄又はその合金例えば炭素鋼，ステ
ンレス鋼などの製品を包含する。
【００１０】 電子部品用鋼材１を製造するには、少な
くとも鋼素材２を陽極としてアルカリ電解脱脂洗浄と酸
電解洗浄とを行ない、さらに該鋼素材を陰極としてアル
カリ電解脱脂洗浄した後に酸浸漬洗浄する。各洗浄工程
の終了後にその都度水洗することを要する。
くとも鋼素材２を陽極としてアルカリ電解脱脂洗浄と酸
電解洗浄とを行ない、さらに該鋼素材を陰極としてアル
カリ電解脱脂洗浄した後に酸浸漬洗浄する。各洗浄工程
の終了後にその都度水洗することを要する。
【００１１】 鋼素材２を陰極とするアルカリ電解脱脂
洗浄は、該鋼素材を陽極とするアルカリ電解脱脂又は酸
電解洗浄と工程順を入替えてもよい。一般に、アルカリ
電解脱脂には水酸化ナトリウム，炭酸ナトリウム，ケイ
酸ナトリウム，リン酸ナトリウム、酸電解及び酸浸漬洗
浄には塩酸などを用い、各洗浄液に界面活性剤などを添
加してもよい。
洗浄は、該鋼素材を陽極とするアルカリ電解脱脂又は酸
電解洗浄と工程順を入替えてもよい。一般に、アルカリ
電解脱脂には水酸化ナトリウム，炭酸ナトリウム，ケイ
酸ナトリウム，リン酸ナトリウム、酸電解及び酸浸漬洗
浄には塩酸などを用い、各洗浄液に界面活性剤などを添
加してもよい。
【００１２】 本発明方法では、電気めっき法によって
鋼素材２の表面に錫又は半田めっきを直接施している。
電気めっき法における錫又は半田めっき浴には、ホウフ
ッ酸浴，有機酸浴としてアルカノールスルホン酸浴，フ
ェノールスルホン酸浴，スルファミン酸浴などが使用可
能である。
鋼素材２の表面に錫又は半田めっきを直接施している。
電気めっき法における錫又は半田めっき浴には、ホウフ
ッ酸浴，有機酸浴としてアルカノールスルホン酸浴，フ
ェノールスルホン酸浴，スルファミン酸浴などが使用可
能である。
【００１３】
【作用】本発明方法では、鋼素材２を陽極とするアルカ
リ電解脱脂洗浄と酸電解洗浄により、該鋼素材の表面か
ら油脂分などを電気的にはぎ取る。この工程において、
鋼素材２は酸素ガスに覆われ、表面に酸化皮膜ができて
不導体化する。このため、鋼素材２を陰極としてアルカ
リ電解脱脂洗浄を行なって還元し、さらに酸浸漬洗浄に
よって酸化皮膜を除去する。
リ電解脱脂洗浄と酸電解洗浄により、該鋼素材の表面か
ら油脂分などを電気的にはぎ取る。この工程において、
鋼素材２は酸素ガスに覆われ、表面に酸化皮膜ができて
不導体化する。このため、鋼素材２を陰極としてアルカ
リ電解脱脂洗浄を行なって還元し、さらに酸浸漬洗浄に
よって酸化皮膜を除去する。
【００１４】
【実施例】次に、本発明を実施例に基づいて説明する。 実施例１ 直径０.５ｍｍのリード鋼素線２を、図２に例示する工
程にしたがって前処理する。この前処理における洗浄液
と洗浄条件は下記の通りである。
程にしたがって前処理する。この前処理における洗浄液
と洗浄条件は下記の通りである。
【００１５】１．アルカリ浸漬脱脂洗浄 水酸化ナトリウム １５％ 界面活性剤 １０％ 液温 ４０〜５０℃
【００１６】２．アルカリ電解脱脂洗浄（＋） 水酸化ナトリウム １５〜２０％ 界面活性剤 ２〜５％ 陽極 リード鋼素線２ 陰極 鉄板
【００１７】３．酸電解洗浄 塩酸 １５〜２０％ 陽極 リード鋼素線２ 陰極 鉄板
【００１８】４．アルカリ電解脱脂洗浄（−） 水酸化ナトリウム １５〜２０％ 界面活性剤 ２〜５％ 陽極 鉄板 陰極 リード鋼素線２
【００１９】５．酸浸漬洗浄 塩酸 ２０〜３０％
【００２０】 前処理したリード鋼素線２を下記の第１
又は第２浴組成の電気めっき浴に浸漬し、鉛３％，錫９
７％を有する厚さ１２μｍの半田めっき層３を形成す
る。 （第１浴組成） ホウフッ化第一錫 ３５０ｇ／ｌ ホウフッ化鉛 ３０ｇ／ｌ ホウフッ化水素酸 ２２０ｇ／ｌ 半光沢剤 ６５ｍｌ／ｌ 分散剤 ５０ｇ／ｌ
又は第２浴組成の電気めっき浴に浸漬し、鉛３％，錫９
７％を有する厚さ１２μｍの半田めっき層３を形成す
る。 （第１浴組成） ホウフッ化第一錫 ３５０ｇ／ｌ ホウフッ化鉛 ３０ｇ／ｌ ホウフッ化水素酸 ２２０ｇ／ｌ 半光沢剤 ６５ｍｌ／ｌ 分散剤 ５０ｇ／ｌ
【００２１】（第２浴組成） アルカノールスルホン酸第一錫 ３６０ｇ／ｌ アルカノールスルホン酸鉛 ２０ｇ／ｌ 遊離酸 １００ｇ／ｌ 光沢剤及び分散剤 ６０ｍｌ／ｌ
【００２２】実施例２ 実施例１と同様に前処理したリード鋼素線２を前記の浴
組成の電気めっき浴に浸漬し、鉛３％，錫９７％を有す
る厚さ８μｍの半田めっき層３を形成する。
組成の電気めっき浴に浸漬し、鉛３％，錫９７％を有す
る厚さ８μｍの半田めっき層３を形成する。
【００２３】比較例１ 実施例１で用いたリード鋼素線を、従来と同様に、浸漬
脱脂→アルカリ電解脱脂（−）→酸浸漬によって洗浄す
る。前処理したリード鋼素線を実施例１と同様の電気め
っき浴に浸漬し、鉛３％，錫９７％を有する厚さ１２μ
ｍの半田めっき層を形成する。
脱脂→アルカリ電解脱脂（−）→酸浸漬によって洗浄す
る。前処理したリード鋼素線を実施例１と同様の電気め
っき浴に浸漬し、鉛３％，錫９７％を有する厚さ１２μ
ｍの半田めっき層を形成する。
【００２４】比較例２ 実施例１で用いたリード鋼素線を比較例１と同様に処理
し、鉛３％，錫９７％を有する厚さ８μｍの半田めっき
層を形成する。
し、鉛３％，錫９７％を有する厚さ８μｍの半田めっき
層を形成する。
【００２５】比較例３ 実施例１で用いたリード鋼素線を、従来と同様に、浸漬
脱脂→アルカリ電解脱脂（−）→酸浸漬によって洗浄す
る。前処理したリード鋼素線に１〜２μｍの銅ストライ
クめっきを施し、さらに実施例１と同様に電気めっき浴
に浸漬し、鉛３％，錫９７％を有する厚さ１２μｍの半
田めっき層を形成する。
脱脂→アルカリ電解脱脂（−）→酸浸漬によって洗浄す
る。前処理したリード鋼素線に１〜２μｍの銅ストライ
クめっきを施し、さらに実施例１と同様に電気めっき浴
に浸漬し、鉛３％，錫９７％を有する厚さ１２μｍの半
田めっき層を形成する。
【００２６】比較例４ 実施例１で用いたリード鋼素線を比較例３と同様に処理
し、鉛３％，錫９７％を有する厚さ８μｍの半田めっき
層を形成する。
し、鉛３％，錫９７％を有する厚さ８μｍの半田めっき
層を形成する。
【００２７】両実施例及び各比較例で得た半田めっきリ
ード鋼線に関し、半田付け性を評価する。この半田付け
性は、各リード鋼線をロジン２５重量％，ＩＰＡ７５重
量％のフラックス中に５秒間浸漬後、２３５℃の温度に
保持した錫６２％，鉛３８％の共晶半田浴中に５秒間浸
漬し、半田で濡れた面積を百分率（％）で表わす。
ード鋼線に関し、半田付け性を評価する。この半田付け
性は、各リード鋼線をロジン２５重量％，ＩＰＡ７５重
量％のフラックス中に５秒間浸漬後、２３５℃の温度に
保持した錫６２％，鉛３８％の共晶半田浴中に５秒間浸
漬し、半田で濡れた面積を百分率（％）で表わす。
【００２８】 下記の表１には、リード鋼線の常態及び
１７０℃の恒温槽中で２４，４８，７２時間放置した後
の半田付け性を各５本の平均値で示す。
１７０℃の恒温槽中で２４，４８，７２時間放置した後
の半田付け性を各５本の平均値で示す。
【００２９】
【表１】
【００３０】 また、８５℃，８５％ＲＨの恒温恒湿試
験における各リード鋼線の半田付け性も開示する。下記
の表２は、恒温恒湿試験済みリード鋼線の常態及び２５
０，５００時間放置した後の半田付け性を示す各５本の
平均値である。
験における各リード鋼線の半田付け性も開示する。下記
の表２は、恒温恒湿試験済みリード鋼線の常態及び２５
０，５００時間放置した後の半田付け性を示す各５本の
平均値である。
【００３１】
【表２】
【００３２】次に、各リード鋼線の半田濡れ性を評価す
る。この半田濡れ性は、長さ２ｍｍのリード鋼線を前記
と同じフラックス中に５秒間浸漬した後、２３５℃に保
持した共晶半田浴中に７秒間浸漬し、半田液面が平行と
なる時間（ゼロクロスタイム）をソルダーグラフで測定
し、これを秒単位で表わす。
る。この半田濡れ性は、長さ２ｍｍのリード鋼線を前記
と同じフラックス中に５秒間浸漬した後、２３５℃に保
持した共晶半田浴中に７秒間浸漬し、半田液面が平行と
なる時間（ゼロクロスタイム）をソルダーグラフで測定
し、これを秒単位で表わす。
【００３３】 半田濡れ性は、１０５℃，１００％Ｒ
Ｈ，１.２気圧のプレッシャークッカー試験（以下、Ｐ
ＣＴと称す）によって開示する。下記の表３には、リー
ド鋼線の常態及びＰＣＴ後に１６，２４，４８時間放置
した後の半田濡れ性を各５本の平均値で示す。
Ｈ，１.２気圧のプレッシャークッカー試験（以下、Ｐ
ＣＴと称す）によって開示する。下記の表３には、リー
ド鋼線の常態及びＰＣＴ後に１６，２４，４８時間放置
した後の半田濡れ性を各５本の平均値で示す。
【００３４】
【表３】
【００３５】 表１〜３から明らかなように、実施例１
及び２の半田めっきリード鋼線１は、比較例１及び２の
リード鋼線に比べて、加熱及び恒温恒湿試験後の半田付
け性が良好であり、ＰＣＴの加速劣化試験後の半田濡れ
性も優れている。また、実施例１及び２の半田めっきリ
ード鋼線１は、比較例３及び４における銅ストライク後
の半田めっきリード鋼線とほぼ同様の性能を有する。
及び２の半田めっきリード鋼線１は、比較例１及び２の
リード鋼線に比べて、加熱及び恒温恒湿試験後の半田付
け性が良好であり、ＰＣＴの加速劣化試験後の半田濡れ
性も優れている。また、実施例１及び２の半田めっきリ
ード鋼線１は、比較例３及び４における銅ストライク後
の半田めっきリード鋼線とほぼ同様の性能を有する。
【００３６】 実施例１と２を比較すると、半田めっき
厚からくる傾向としてめっき厚が薄くなると品質が少し
低下し、これは比較例１と２又は比較例３と４でも同様
である。したがって、実施例１及び２の半田めっきリー
ド鋼線１は、電子部品として長期保存が可能であって電
子部品としての品位を十分に満足する。
厚からくる傾向としてめっき厚が薄くなると品質が少し
低下し、これは比較例１と２又は比較例３と４でも同様
である。したがって、実施例１及び２の半田めっきリー
ド鋼線１は、電子部品として長期保存が可能であって電
子部品としての品位を十分に満足する。
【００３７】
【発明の効果】本発明に係る電子部品用鋼材は、ニッケ
ルなどの下地めっきを施さなくても半田付け性が良好で
あって十分なめっき密着性を有し、ＰＣＴ及び加熱試験
などの加速劣化試験後の半田濡れ速度も優れ、電子部品
として長期保存が可能である。本発明の半田めっき鋼材
は、銅ストライク後の半田めっきとほぼ同様の性能を有
することにより、リード線などの電子部品用素材におい
て安価な鋼材を使用でき、高価な銅を使用しなくてもよ
い。
ルなどの下地めっきを施さなくても半田付け性が良好で
あって十分なめっき密着性を有し、ＰＣＴ及び加熱試験
などの加速劣化試験後の半田濡れ速度も優れ、電子部品
として長期保存が可能である。本発明の半田めっき鋼材
は、銅ストライク後の半田めっきとほぼ同様の性能を有
することにより、リード線などの電子部品用素材におい
て安価な鋼材を使用でき、高価な銅を使用しなくてもよ
い。
【００３８】 この結果、本発明の半田めっき鋼材は、
銅線や銅覆鋼線などのような銅相場と無関係になり、銅
相場に応じて価格が変動することがなく、安定した低価
格で電子部品業界に提供することができる。また、本発
明の半田めっき鋼材は、セラミック製などの抵抗器用と
して、ニッケルの下地めっきを施した場合のように脆く
て剥がれやすいという欠陥も解消する。
銅線や銅覆鋼線などのような銅相場と無関係になり、銅
相場に応じて価格が変動することがなく、安定した低価
格で電子部品業界に提供することができる。また、本発
明の半田めっき鋼材は、セラミック製などの抵抗器用と
して、ニッケルの下地めっきを施した場合のように脆く
て剥がれやすいという欠陥も解消する。
【００３９】 また、本発明方法では、鋼素材を陽極と
するアルカリ電解脱脂洗浄と酸電解洗浄により、該鋼素
材の表面から油脂分などを電気的にはぎ取り、この工程
で表面に酸化皮膜ができて不導体化した鋼素材を次に陰
極とし、アルカリ電解脱脂洗浄を行なって還元する。本
発明方法では、最後に酸浸漬洗浄によって酸化皮膜を完
全に除去するとともに、通常、酸浸漬洗浄に塩酸を使用
して電気めっきの初期電着を助けている。
するアルカリ電解脱脂洗浄と酸電解洗浄により、該鋼素
材の表面から油脂分などを電気的にはぎ取り、この工程
で表面に酸化皮膜ができて不導体化した鋼素材を次に陰
極とし、アルカリ電解脱脂洗浄を行なって還元する。本
発明方法では、最後に酸浸漬洗浄によって酸化皮膜を完
全に除去するとともに、通常、酸浸漬洗浄に塩酸を使用
して電気めっきの初期電着を助けている。
【００４０】 本発明方法は、鋼材の製造において下地
めっきを形成する工程を省略して半田めっきを直接施す
ことができ、全体としてめっき工程数が少ない。それ故
に、本発明方法は、鋼素材が銅線や銅覆鋼線に比べて安
価である利点を確実に維持し、しかも品質的に現在とほ
ぼ同レベルである電子部品用鋼材を提供できる。
めっきを形成する工程を省略して半田めっきを直接施す
ことができ、全体としてめっき工程数が少ない。それ故
に、本発明方法は、鋼素材が銅線や銅覆鋼線に比べて安
価である利点を確実に維持し、しかも品質的に現在とほ
ぼ同レベルである電子部品用鋼材を提供できる。
【図１】 本発明に係る電子部品用鋼材を示す拡大断面
図である。
図である。
【図２】 本発明の電子部品用鋼材の製造工程を例示す
るフローチャートである。
るフローチャートである。
１ リード鋼線 ２ 鋼素材 ３ 半田めっき層
Claims (2)
- 【請求項１】 鋼素材はリード線，リードフレーム又は
電子部品ケース用であり、該鋼素材はカルシウム分及び
油分をほぼ完全に除去した表面を有し、その表面に厚さ
１〜５０μｍの錫又は半田めっき層が直接形成されてい
る１７０℃で７２時間放置後の半田付け性が９５％以上
である電子部品用鋼材。 - 【請求項２】 鋼素材を陽極としてアルカリ電解脱脂洗
浄と酸電解洗浄とを行ない、さらに該鋼素材を陰極とし
てアルカリ電解脱脂洗浄した後に酸浸漬洗浄し、ついで
電気めっき法によって鋼素材表面に錫又は半田めっきを
直接施す電子部品用鋼材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5042219A JPH07103477B2 (ja) | 1993-02-05 | 1993-02-05 | 電子部品用鋼材及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5042219A JPH07103477B2 (ja) | 1993-02-05 | 1993-02-05 | 電子部品用鋼材及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06235088A JPH06235088A (ja) | 1994-08-23 |
| JPH07103477B2 true JPH07103477B2 (ja) | 1995-11-08 |
Family
ID=12629934
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5042219A Expired - Fee Related JPH07103477B2 (ja) | 1993-02-05 | 1993-02-05 | 電子部品用鋼材及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07103477B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU2003272790A1 (en) | 2002-10-08 | 2004-05-04 | Honeywell International Inc. | Semiconductor packages, lead-containing solders and anodes and methods of removing alpha-emitters from materials |
| JP2006009102A (ja) * | 2004-06-25 | 2006-01-12 | Bunsei Ko | フェロ−マンガン−アルミ合金の表面めっき処理方法 |
| JP5845136B2 (ja) * | 2012-05-14 | 2016-01-20 | 日鐵住金溶接工業株式会社 | アーク溶接用鋼ワイヤのめっき前処理方法 |
| DE102019204225A1 (de) * | 2019-03-27 | 2020-10-01 | Robert Bosch Gmbh | Vorbehandlungsverfahren zum Vorbehandeln von Bauteilen vor einem galvanischen Beschichten |
-
1993
- 1993-02-05 JP JP5042219A patent/JPH07103477B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06235088A (ja) | 1994-08-23 |
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