JPS6174386A - 半導体素子 - Google Patents
半導体素子Info
- Publication number
- JPS6174386A JPS6174386A JP19745684A JP19745684A JPS6174386A JP S6174386 A JPS6174386 A JP S6174386A JP 19745684 A JP19745684 A JP 19745684A JP 19745684 A JP19745684 A JP 19745684A JP S6174386 A JPS6174386 A JP S6174386A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- type
- current
- type gaas
- semiconductor element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
く技術分野〉
本発明は、半導体素子、特に、内部電流狭窄型半導体素
子に関するものである。
子に関するものである。
〈従来技術〉
従来の内部電流狭窄型半導体素子の一例として、VSI
S型半導体レーザ素子の断面構造を第2図に示す。図に
於いて、IはP型GaAs基板、2はN型GaAs層(
電流狭窄層)、3はP型GaAlAs層(クラッド層)
、4はP型GaAlAs層(活性層)、5はN型GaA
lAs層(クラッド層)、6はN型GaAs層(キャッ
プ層)である。
S型半導体レーザ素子の断面構造を第2図に示す。図に
於いて、IはP型GaAs基板、2はN型GaAs層(
電流狭窄層)、3はP型GaAlAs層(クラッド層)
、4はP型GaAlAs層(活性層)、5はN型GaA
lAs層(クラッド層)、6はN型GaAs層(キャッ
プ層)である。
従来の内部電流狭窄型半導体素子は、第2図に示すよう
に、PN接合が素子全体に広がっている。
に、PN接合が素子全体に広がっている。
この素子の作製方法は、まず、P型GaAs基板の上に
N型GaAsをエピタキシャル成長させる。このN型G
aAsの表面に化学エツチングによりV状の溝をP型基
板にまで到達するように形成する。
N型GaAsをエピタキシャル成長させる。このN型G
aAsの表面に化学エツチングによりV状の溝をP型基
板にまで到達するように形成する。
この上に、P型GaAlAs層(クラッド層)、P型G
aAlAs層(活性層)、N型GaAlAs層(クラッ
ド層)、N型GaAs層(キャップ層)を順番にダブル
へテロエピタキシャル成長を行なう。
aAlAs層(活性層)、N型GaAlAs層(クラッ
ド層)、N型GaAs層(キャップ層)を順番にダブル
へテロエピタキシャル成長を行なう。
電極形成後、P型GaAs基板からN型GaAs層(キ
ャップ層)K電流を流すと、P型GaAs基板のすぐ上
のN型GaAs層が電流狭窄層の役割を果すことになり
、電流はV溝部のみ流れることとなる。
ャップ層)K電流を流すと、P型GaAs基板のすぐ上
のN型GaAs層が電流狭窄層の役割を果すことになり
、電流はV溝部のみ流れることとなる。
この素子の場合、P型GaAlAsクラッド層は素子全
体に広がっているため、その電気容量は100〜150
9F と、かなり大きなものとなっている。
体に広がっているため、その電気容量は100〜150
9F と、かなり大きなものとなっている。
最近、半導体レーザの戻り光ノイズをなくすために60
0MHz程度の高周波電流をかけることが有効と言われ
ているが、100〜1509Fの容量があれば、その容
量がインピーダンスとなり、高周波電流を入れられなく
なる。
0MHz程度の高周波電流をかけることが有効と言われ
ているが、100〜1509Fの容量があれば、その容
量がインピーダンスとなり、高周波電流を入れられなく
なる。
〈発明の目的〉
本発明は上記のような現状に鑑みてなされたものであり
、内部電流狭窄型半導体素子に於いて、電流注入部以外
のPN接合部を除去することにより、容量を小さくし、
高周波電流の入れやすい半導体、素子を提供することを
目的とするものである〇〈実施例〉 以下、実施例に基づいて本発明の詳細な説明する0 第1図は本発明の一実施例であるVSIS型半導体レー
ザ素子の構造断面図である。
、内部電流狭窄型半導体素子に於いて、電流注入部以外
のPN接合部を除去することにより、容量を小さくし、
高周波電流の入れやすい半導体、素子を提供することを
目的とするものである〇〈実施例〉 以下、実施例に基づいて本発明の詳細な説明する0 第1図は本発明の一実施例であるVSIS型半導体レー
ザ素子の構造断面図である。
図に於いて、11はPfiGaAs基板、12はN型G
aAs層(電流狭窄層)、+3はP型GaAlAs層(
クラッド層)、14はPfiGaAIAs層(活性層)
、15はN型GaAlAs層(クランド層)、16はN
型GaAs層(キャップ層)である。
aAs層(電流狭窄層)、+3はP型GaAlAs層(
クラッド層)、14はPfiGaAIAs層(活性層)
、15はN型GaAlAs層(クランド層)、16はN
型GaAs層(キャップ層)である。
第2図のN型GaAsキャップ層に7オトレジストによ
りストラ仔プを設け、硫酸系エンチング液により、第1
図のように、電流注入部のみを残してP型GaAs基板
に到達するまでエツチングを行なう。
りストラ仔プを設け、硫酸系エンチング液により、第1
図のように、電流注入部のみを残してP型GaAs基板
に到達するまでエツチングを行なう。
このようにすれば、電流注入部以外のPN接合はなくな
り、容量はその分だけ小さくなることになり、高周波電
流を入れやすくなる。
り、容量はその分だけ小さくなることになり、高周波電
流を入れやすくなる。
上記実施例はVSIS型半導体レーザ素子に於いて本発
明を実施したものであるが、本発明は内部電流狭窄型半
導体素子すべてに於いて有効に実施することができるも
のであることは言うまでもない。
明を実施したものであるが、本発明は内部電流狭窄型半
導体素子すべてに於いて有効に実施することができるも
のであることは言うまでもない。
〈発明の効果〉
以上詳細に説明したように、本発明によれば、高周波電
流を入れやすい、きわめて有用な内部電流狭窄型半導体
素子を得ることができるものである0
流を入れやすい、きわめて有用な内部電流狭窄型半導体
素子を得ることができるものである0
第1図は本発明の一実施例であるvsis型半導体レー
ザ素子の構造断面図、第2図は従来のvsrs型半導体
レーザ素子の構造断面図である。 符号の説明 1:P型GaAs基板、2:N型GaAs層(電流狭窄
層)、3:P型GaAlAs層(クラッド層)、4:P
型GaAlAs層(活性層)、5:N型GaAlAs層
(クラッド層)、6:N型GaAs層(キff’/プ層
)、II、P型GaAs基板、12:N型GaAs層(
IE電流狭窄層、13;P型GaAlAs層(クラッド
層)、14:P型GaAlAs層(活性層)、+5:N
型G a A I A s層(クラッド層)、+6:N
型GaAs層(キq”11層)。 代理人 弁理士 福 士 愛 彦(他2名)第 l 図 第2図
ザ素子の構造断面図、第2図は従来のvsrs型半導体
レーザ素子の構造断面図である。 符号の説明 1:P型GaAs基板、2:N型GaAs層(電流狭窄
層)、3:P型GaAlAs層(クラッド層)、4:P
型GaAlAs層(活性層)、5:N型GaAlAs層
(クラッド層)、6:N型GaAs層(キff’/プ層
)、II、P型GaAs基板、12:N型GaAs層(
IE電流狭窄層、13;P型GaAlAs層(クラッド
層)、14:P型GaAlAs層(活性層)、+5:N
型G a A I A s層(クラッド層)、+6:N
型GaAs層(キq”11層)。 代理人 弁理士 福 士 愛 彦(他2名)第 l 図 第2図
Claims (1)
- 1、内部電流狭窄型半導体素子に於いて、電流注入部以
外のPN接合部を除去したことを特徴とする半導体素子
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19745684A JPS6174386A (ja) | 1984-09-19 | 1984-09-19 | 半導体素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19745684A JPS6174386A (ja) | 1984-09-19 | 1984-09-19 | 半導体素子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6174386A true JPS6174386A (ja) | 1986-04-16 |
Family
ID=16374810
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19745684A Pending JPS6174386A (ja) | 1984-09-19 | 1984-09-19 | 半導体素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6174386A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0264225A2 (en) * | 1986-10-07 | 1988-04-20 | Sharp Kabushiki Kaisha | A semiconductor laser device and a method for the production of the same |
JPS63124592A (ja) * | 1986-11-14 | 1988-05-28 | Nec Corp | 半導体レ−ザ装置 |
EP0321294A2 (en) * | 1987-12-18 | 1989-06-21 | Sharp Kabushiki Kaisha | A semiconductor laser device |
US4939743A (en) * | 1988-05-18 | 1990-07-03 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor laser device |
JP2005237358A (ja) * | 2004-02-24 | 2005-09-08 | Shoken Uemi | オブラートで覆ったバンズ形状のごはん |
-
1984
- 1984-09-19 JP JP19745684A patent/JPS6174386A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0264225A2 (en) * | 1986-10-07 | 1988-04-20 | Sharp Kabushiki Kaisha | A semiconductor laser device and a method for the production of the same |
JPS63124592A (ja) * | 1986-11-14 | 1988-05-28 | Nec Corp | 半導体レ−ザ装置 |
JPH0587157B2 (ja) * | 1986-11-14 | 1993-12-15 | Nippon Electric Co | |
EP0321294A2 (en) * | 1987-12-18 | 1989-06-21 | Sharp Kabushiki Kaisha | A semiconductor laser device |
US4939743A (en) * | 1988-05-18 | 1990-07-03 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor laser device |
JP2005237358A (ja) * | 2004-02-24 | 2005-09-08 | Shoken Uemi | オブラートで覆ったバンズ形状のごはん |
JP4501106B2 (ja) * | 2004-02-24 | 2010-07-14 | 正賢 上見 | オブラートで覆ったバンズ形状のごはん |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6365429B1 (en) | Method for nitride based laser diode with growth substrate removed using an intermediate substrate | |
US5403774A (en) | Method for fabricating index-guided semiconductor laser | |
JPS6174386A (ja) | 半導体素子 | |
US5596592A (en) | Semiconductor laser device | |
JPS5948976A (ja) | 半導体レ−ザ | |
US4926432A (en) | Semiconductor laser device | |
JPH073908B2 (ja) | 半導体発光装置の製造方法 | |
US6081000A (en) | AlAs oxide insulating layer between a conductive III-V substrate and an optoelectronic semiconductor device and method of manufacturing thereof | |
JPS63269593A (ja) | 半導体レ−ザ装置とその製造方法 | |
JPS61281560A (ja) | 半導体面発光素子の製造方法 | |
JPS61281561A (ja) | 半導体面発光素子の製造方法 | |
JPS59114884A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
KR100349662B1 (ko) | 산화층을 이용한 전류차단구조 및 그를 이용한 양자점레이저다이오드의 제조 방법 | |
JPS6262477B2 (ja) | ||
US4725450A (en) | Method for fabricating a semiconductor laser device | |
JPS59112674A (ja) | 半導体発光装置 | |
KR910005392B1 (ko) | 접합전류 제한 영역을 갖는 이중 헤테로 접합형 발광다이오드의 제조방법 | |
JPH0227829B2 (ja) | ||
JP3609840B2 (ja) | 半導体発光素子の製造方法 | |
JPS5914691A (ja) | 半導体レ−ザ | |
JPS6142982A (ja) | 光集積回路 | |
JPS62226674A (ja) | 発光ダイオ−ド | |
JPS60251654A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPS63146480A (ja) | 埋め込み型量子井戸半導体レーザ | |
JPS62259490A (ja) | 埋め込みヘテロ構造半導体レ−ザ |