JPS6174386A - 半導体素子 - Google Patents

半導体素子

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JPS6174386A
JPS6174386A JP19745684A JP19745684A JPS6174386A JP S6174386 A JPS6174386 A JP S6174386A JP 19745684 A JP19745684 A JP 19745684A JP 19745684 A JP19745684 A JP 19745684A JP S6174386 A JPS6174386 A JP S6174386A
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JP
Japan
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layer
type
current
type gaas
semiconductor element
Prior art date
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Pending
Application number
JP19745684A
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English (en)
Inventor
Naotaka Otsuka
尚孝 大塚
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Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 く技術分野〉 本発明は、半導体素子、特に、内部電流狭窄型半導体素
子に関するものである。
〈従来技術〉 従来の内部電流狭窄型半導体素子の一例として、VSI
S型半導体レーザ素子の断面構造を第2図に示す。図に
於いて、IはP型GaAs基板、2はN型GaAs層(
電流狭窄層)、3はP型GaAlAs層(クラッド層)
、4はP型GaAlAs層(活性層)、5はN型GaA
lAs層(クラッド層)、6はN型GaAs層(キャッ
プ層)である。
従来の内部電流狭窄型半導体素子は、第2図に示すよう
に、PN接合が素子全体に広がっている。
この素子の作製方法は、まず、P型GaAs基板の上に
N型GaAsをエピタキシャル成長させる。このN型G
aAsの表面に化学エツチングによりV状の溝をP型基
板にまで到達するように形成する。
この上に、P型GaAlAs層(クラッド層)、P型G
aAlAs層(活性層)、N型GaAlAs層(クラッ
ド層)、N型GaAs層(キャップ層)を順番にダブル
へテロエピタキシャル成長を行なう。
電極形成後、P型GaAs基板からN型GaAs層(キ
ャップ層)K電流を流すと、P型GaAs基板のすぐ上
のN型GaAs層が電流狭窄層の役割を果すことになり
、電流はV溝部のみ流れることとなる。
この素子の場合、P型GaAlAsクラッド層は素子全
体に広がっているため、その電気容量は100〜150
9F と、かなり大きなものとなっている。
最近、半導体レーザの戻り光ノイズをなくすために60
0MHz程度の高周波電流をかけることが有効と言われ
ているが、100〜1509Fの容量があれば、その容
量がインピーダンスとなり、高周波電流を入れられなく
なる。
〈発明の目的〉 本発明は上記のような現状に鑑みてなされたものであり
、内部電流狭窄型半導体素子に於いて、電流注入部以外
のPN接合部を除去することにより、容量を小さくし、
高周波電流の入れやすい半導体、素子を提供することを
目的とするものである〇〈実施例〉 以下、実施例に基づいて本発明の詳細な説明する0 第1図は本発明の一実施例であるVSIS型半導体レー
ザ素子の構造断面図である。
図に於いて、11はPfiGaAs基板、12はN型G
aAs層(電流狭窄層)、+3はP型GaAlAs層(
クラッド層)、14はPfiGaAIAs層(活性層)
、15はN型GaAlAs層(クランド層)、16はN
型GaAs層(キャップ層)である。
第2図のN型GaAsキャップ層に7オトレジストによ
りストラ仔プを設け、硫酸系エンチング液により、第1
図のように、電流注入部のみを残してP型GaAs基板
に到達するまでエツチングを行なう。
このようにすれば、電流注入部以外のPN接合はなくな
り、容量はその分だけ小さくなることになり、高周波電
流を入れやすくなる。
上記実施例はVSIS型半導体レーザ素子に於いて本発
明を実施したものであるが、本発明は内部電流狭窄型半
導体素子すべてに於いて有効に実施することができるも
のであることは言うまでもない。
〈発明の効果〉 以上詳細に説明したように、本発明によれば、高周波電
流を入れやすい、きわめて有用な内部電流狭窄型半導体
素子を得ることができるものである0
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例であるvsis型半導体レー
ザ素子の構造断面図、第2図は従来のvsrs型半導体
レーザ素子の構造断面図である。 符号の説明 1:P型GaAs基板、2:N型GaAs層(電流狭窄
層)、3:P型GaAlAs層(クラッド層)、4:P
型GaAlAs層(活性層)、5:N型GaAlAs層
(クラッド層)、6:N型GaAs層(キff’/プ層
)、II、P型GaAs基板、12:N型GaAs層(
IE電流狭窄層、13;P型GaAlAs層(クラッド
層)、14:P型GaAlAs層(活性層)、+5:N
型G a A I A s層(クラッド層)、+6:N
型GaAs層(キq”11層)。 代理人 弁理士 福 士 愛 彦(他2名)第 l 図 第2図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、内部電流狭窄型半導体素子に於いて、電流注入部以
    外のPN接合部を除去したことを特徴とする半導体素子
JP19745684A 1984-09-19 1984-09-19 半導体素子 Pending JPS6174386A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0264225A2 (en) * 1986-10-07 1988-04-20 Sharp Kabushiki Kaisha A semiconductor laser device and a method for the production of the same
JPS63124592A (ja) * 1986-11-14 1988-05-28 Nec Corp 半導体レ−ザ装置
EP0321294A2 (en) * 1987-12-18 1989-06-21 Sharp Kabushiki Kaisha A semiconductor laser device
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JP2005237358A (ja) * 2004-02-24 2005-09-08 Shoken Uemi オブラートで覆ったバンズ形状のごはん

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