JPS5914691A - 半導体レ−ザ - Google Patents
半導体レ−ザInfo
- Publication number
- JPS5914691A JPS5914691A JP12425382A JP12425382A JPS5914691A JP S5914691 A JPS5914691 A JP S5914691A JP 12425382 A JP12425382 A JP 12425382A JP 12425382 A JP12425382 A JP 12425382A JP S5914691 A JPS5914691 A JP S5914691A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- diffusion layer
- width
- semiconductor laser
- junction
- Prior art date
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/40—Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
- H01S5/4025—Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar
- H01S5/4031—Edge-emitting structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/026—Monolithically integrated components, e.g. waveguides, monitoring photo-detectors, drivers
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
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- H01S5/028—Coatings ; Treatment of the laser facets, e.g. etching, passivation layers or reflecting layers
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- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/20—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
- H01S5/22—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a ridge or stripe structure
- H01S5/223—Buried stripe structure
- H01S5/2238—Buried stripe structure with a terraced structure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/40—Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
- H01S5/4025—Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar
- H01S5/4031—Edge-emitting structures
- H01S5/4043—Edge-emitting structures with vertically stacked active layers
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(1) 発明の分野
この発明は、階段状に積層形成されたダブルへテロ接合
部の段差部分における活性層に不純物拡散層でもってp
−n接合部を形成する半導体レーザの改良に関する。
部の段差部分における活性層に不純物拡散層でもってp
−n接合部を形成する半導体レーザの改良に関する。
(2)発明の背景
本出願人は、先に第1図に示すような半導体レーザを開
発し出願した。同図において、この半導体レーザは、
GaAtAl1層(nドープ層もしくは非ドープ層)l
の一部をエツチングにより除去してその厚み分からなる
段部2が形成された基板(n−GaAs)3上に、n−
GaAtAs層4、活性層(n−QaAs)5およびn
−GaA4As層6を積層してダブルへテロ接合構造を
形成し、上記段部2でもってダブルへテロ接合構造に段
差部分7を形成し、この半導体結晶のn GaAtA
s層6表面全面から段差部分7における活性層5に至る
領域に亜鉛を拡散してp膨拡散層8を形成し、これによ
り段差部分7における活性層5に横方向両側がへテロ障
壁で挾まれるp −n接合部lOを形成したもので、こ
のp−n接合部lOでレーザ発振が行なわれ、発光領域
11が形成される。なお、12は正孔注入電極で、13
は電子注入電極である。
発し出願した。同図において、この半導体レーザは、
GaAtAl1層(nドープ層もしくは非ドープ層)l
の一部をエツチングにより除去してその厚み分からなる
段部2が形成された基板(n−GaAs)3上に、n−
GaAtAs層4、活性層(n−QaAs)5およびn
−GaA4As層6を積層してダブルへテロ接合構造を
形成し、上記段部2でもってダブルへテロ接合構造に段
差部分7を形成し、この半導体結晶のn GaAtA
s層6表面全面から段差部分7における活性層5に至る
領域に亜鉛を拡散してp膨拡散層8を形成し、これによ
り段差部分7における活性層5に横方向両側がへテロ障
壁で挾まれるp −n接合部lOを形成したもので、こ
のp−n接合部lOでレーザ発振が行なわれ、発光領域
11が形成される。なお、12は正孔注入電極で、13
は電子注入電極である。
この半導体レーザの主な特徴は、拡散層によりp −n
接合部を形成する際にも、またキャリア注入電極の形成
時にも、煩雑なマスク工程がなく、製造工程が簡略化さ
れることである。
接合部を形成する際にも、またキャリア注入電極の形成
時にも、煩雑なマスク工程がなく、製造工程が簡略化さ
れることである。
ところで、本出願人は、このように構成した半導体レー
ザにおいて、製造時に予想される結晶欠陥によって製品
の信頼性やレーザ発振効率の低下が危惧されるという問
題に直面した。すなわち。
ザにおいて、製造時に予想される結晶欠陥によって製品
の信頼性やレーザ発振効率の低下が危惧されるという問
題に直面した。すなわち。
この半導体レーザでは結晶全域に一様に拡散層を形成し
であるが、ダブルへテロ接合構造によって活性層のp
−n接合部に主としてキャリアの注入が行なわれる。し
かし、この拡散層内に結晶欠陥が存在すると、段差部分
以外でのへテロ接合部では、ここを突き抜けて直接キャ
リ・ア注入電極に向かうキャリアの増Thnが予想され
、その分レーザ発振の効率が低下するのである。また、
拡散層に包摂される結晶欠陥の数は拡散層の形成領域の
広さに比例して増えるものであり、またこのような結晶
欠陥は拡散層に注入されるキャリアの影響で成長が促進
される。従ってこの半導体レーザでは、拡散層の形成領
域が広いということが直接製品の歩留りや信頼性の低下
に反映されてしまうのである。
であるが、ダブルへテロ接合構造によって活性層のp
−n接合部に主としてキャリアの注入が行なわれる。し
かし、この拡散層内に結晶欠陥が存在すると、段差部分
以外でのへテロ接合部では、ここを突き抜けて直接キャ
リ・ア注入電極に向かうキャリアの増Thnが予想され
、その分レーザ発振の効率が低下するのである。また、
拡散層に包摂される結晶欠陥の数は拡散層の形成領域の
広さに比例して増えるものであり、またこのような結晶
欠陥は拡散層に注入されるキャリアの影響で成長が促進
される。従ってこの半導体レーザでは、拡散層の形成領
域が広いということが直接製品の歩留りや信頼性の低下
に反映されてしまうのである。
(3)発明の目的
この発明の目的は、拡散層の形成領域を段差部分に限定
するととKよシ、拡散層に包摂される結晶欠陥の数を極
力を少なくして、結晶欠陥の影響を低減し、もってレー
ザ発振効率の向上および製品の歩留シや信頼性の向上を
図ることができる半導体レーザを提供することである。
するととKよシ、拡散層に包摂される結晶欠陥の数を極
力を少なくして、結晶欠陥の影響を低減し、もってレー
ザ発振効率の向上および製品の歩留シや信頼性の向上を
図ることができる半導体レーザを提供することである。
(4)発明の構成と効果
この発明は、上記目的を達成するために、拡散層が、結
晶表面から段差部分に至る領域に、該段差部分における
活性層の横断幅よりも若干大なる幅をなして帯状に形成
されていることを特徴とする。
晶表面から段差部分に至る領域に、該段差部分における
活性層の横断幅よりも若干大なる幅をなして帯状に形成
されていることを特徴とする。
この構成によれば、拡散層の形成領域を段差部分に対応
する狭い範囲に限定したので、拡散層に包摂される結晶
欠陥の数は第1図に示したものよりも激減し、結晶欠陥
の影響が大幅に低減される。
する狭い範囲に限定したので、拡散層に包摂される結晶
欠陥の数は第1図に示したものよりも激減し、結晶欠陥
の影響が大幅に低減される。
また、このように拡散層の幅を狭くしたので、この拡散
層の幅に対応してキャリア注入電極を形成する必要があ
るが、これは拡散層形成時利用した絶縁層上にキャリア
注入電極層を積層するだけで、絶縁層に設けた所定幅帯
状の拡散穴に陥没した部位がそのtまキャリア注入電極
となるようにすることができる。従って、キャリア注入
電極の形成のためのマスク工程は不要であり、拡散層の
幅を狭くすることによる製造工程の複雑化・煩雑化は避
けることができる。
層の幅に対応してキャリア注入電極を形成する必要があ
るが、これは拡散層形成時利用した絶縁層上にキャリア
注入電極層を積層するだけで、絶縁層に設けた所定幅帯
状の拡散穴に陥没した部位がそのtまキャリア注入電極
となるようにすることができる。従って、キャリア注入
電極の形成のためのマスク工程は不要であり、拡散層の
幅を狭くすることによる製造工程の複雑化・煩雑化は避
けることができる。
(5)実施例の説明
第2図は、この発明を適用した半導体し〒ザを示す。な
お、第1図と同一部分には同一符号を付してその説明を
省略する。
お、第1図と同一部分には同一符号を付してその説明を
省略する。
同図において、n −G a A L A s ff5
6表面から段差部分7に至る領域には、拡散層21が活
性層5の横断幅よりも若干大なる幅Wをなして縦方向に
帯状に形成されている。
6表面から段差部分7に至る領域には、拡散層21が活
性層5の横断幅よりも若干大なる幅Wをなして縦方向に
帯状に形成されている。
この拡散層21は、n−GaAtAs層6表面に積層し
た絶縁層22に幅Wなる拡散穴23を縦方向に帯状、に
形成し、そこに露出させたn−GaA4As層6表面か
ら亜鉛を拡散させて形成される。
た絶縁層22に幅Wなる拡散穴23を縦方向に帯状、に
形成し、そこに露出させたn−GaA4As層6表面か
ら亜鉛を拡散させて形成される。
その後、絶縁層22−ヒに電極層24を形成すると、拡
散穴23に陥没した部位がそのま\正孔注入電極25と
なる。ここにおいて、拡散層21の狭い幅Wに対応し大
正孔注入電極25の形成のために煩雑なマスク工程は不
要なのである。
散穴23に陥没した部位がそのま\正孔注入電極25と
なる。ここにおいて、拡散層21の狭い幅Wに対応し大
正孔注入電極25の形成のために煩雑なマスク工程は不
要なのである。
このような構成としたので、注入キャリアの、通路は狭
い帯状KFf//成した拡散層21に限定されるので、
拡散層21以外の部位に存在が予想される結晶欠陥は、
注入キャリアの影響を受けることが極めて少なくなる。
い帯状KFf//成した拡散層21に限定されるので、
拡散層21以外の部位に存在が予想される結晶欠陥は、
注入キャリアの影響を受けることが極めて少なくなる。
りまシ、この発明に係る半導体レーザによれば、拡散層
21に包摂される結晶欠陥の数が少なくなるから、結晶
欠陥の影響を低減させることができるのである。
21に包摂される結晶欠陥の数が少なくなるから、結晶
欠陥の影響を低減させることができるのである。
第1図は本出願人が先に出願した半導体レーザを示す概
略図、第2図はこの発明の一実施例に係る半導体レーザ
を示す概略図である。 2・・・・・・・・・段部 3・・・・・・・・・基略(n−GaAs)4・・・・
・・・・・ n−GaAtAs層5・・・・・・・・・
活性層(n−GaAs)6・=−・−・−n−GaAt
、As層7・・・・・・・・・段差部分 io・・・・・・ p −n接合部 21・・・・・・ p形波散層 25・・・・・・正孔注入電極 特許出願人 立石電機株式会社
略図、第2図はこの発明の一実施例に係る半導体レーザ
を示す概略図である。 2・・・・・・・・・段部 3・・・・・・・・・基略(n−GaAs)4・・・・
・・・・・ n−GaAtAs層5・・・・・・・・・
活性層(n−GaAs)6・=−・−・−n−GaAt
、As層7・・・・・・・・・段差部分 io・・・・・・ p −n接合部 21・・・・・・ p形波散層 25・・・・・・正孔注入電極 特許出願人 立石電機株式会社
Claims (1)
- (1) 同種導電形の半導体層を階段状に積層してダ
ブルへテロ接合構造が形成された半導体結晶に異種導電
体による拡散層を形成し、該拡散層でもって接合部の段
差部分にあってレーザ動作、をなす活性層にp −n接
合部を形成する半導体レーザであって、上記拡散層が、
当咳結晶表面から上記段差部分に至る領域に、該段差部
分における上記活性層の横断幅よシも若干大なる幅をな
して帯状に形成されている仁とを特徴とする半導体レー
ザ。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12425382A JPS5914691A (ja) | 1982-07-16 | 1982-07-16 | 半導体レ−ザ |
US06/505,481 US4581743A (en) | 1982-06-18 | 1983-06-17 | Semiconductor laser having an inverted layer in a stepped offset portion |
US06/523,673 US4571729A (en) | 1982-06-18 | 1983-08-16 | Semiconductor laser having an inverted layer in a plurality of stepped offset portions |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12425382A JPS5914691A (ja) | 1982-07-16 | 1982-07-16 | 半導体レ−ザ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5914691A true JPS5914691A (ja) | 1984-01-25 |
Family
ID=14880746
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12425382A Pending JPS5914691A (ja) | 1982-06-18 | 1982-07-16 | 半導体レ−ザ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5914691A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5039627A (en) * | 1989-01-20 | 1991-08-13 | Etat Francais, Ministre Des Postes, Des Telecommunications Et De L'espace (Centre National D'etudes Des Telecommunications) | Method of producing a quasi-flat semiconductor device capable of a multi-wavelength laser effect and the corresponding device |
JPH074651A (ja) * | 1993-04-19 | 1995-01-10 | Rinnai Corp | 燃焼装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5321588A (en) * | 1976-08-12 | 1978-02-28 | Nec Corp | Semiconductor junction laser |
JPS55115388A (en) * | 1979-02-26 | 1980-09-05 | Mitsubishi Electric Corp | Manufacture of semiconductor laser device |
JPS5749290A (en) * | 1980-09-08 | 1982-03-23 | Mitsubishi Electric Corp | Semiconductor laser device |
-
1982
- 1982-07-16 JP JP12425382A patent/JPS5914691A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5321588A (en) * | 1976-08-12 | 1978-02-28 | Nec Corp | Semiconductor junction laser |
JPS55115388A (en) * | 1979-02-26 | 1980-09-05 | Mitsubishi Electric Corp | Manufacture of semiconductor laser device |
JPS5749290A (en) * | 1980-09-08 | 1982-03-23 | Mitsubishi Electric Corp | Semiconductor laser device |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5039627A (en) * | 1989-01-20 | 1991-08-13 | Etat Francais, Ministre Des Postes, Des Telecommunications Et De L'espace (Centre National D'etudes Des Telecommunications) | Method of producing a quasi-flat semiconductor device capable of a multi-wavelength laser effect and the corresponding device |
JPH074651A (ja) * | 1993-04-19 | 1995-01-10 | Rinnai Corp | 燃焼装置 |
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