JPS6159755A - 電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品の製造方法Info
- Publication number
- JPS6159755A JPS6159755A JP59181218A JP18121884A JPS6159755A JP S6159755 A JPS6159755 A JP S6159755A JP 59181218 A JP59181218 A JP 59181218A JP 18121884 A JP18121884 A JP 18121884A JP S6159755 A JPS6159755 A JP S6159755A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- air vent
- electronic component
- aperture
- resin case
- sealed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 25
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 25
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H01L41/053—
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、熱溶着性樹脂ケース内に各種電子部品素子を
収納封止した電子部品の製造方法に関する。
収納封止した電子部品の製造方法に関する。
従来技術
この種の電子部品を製造する場合、従来は第６図に示す
ように、樹脂ケースｌの一側面に開口部１０１ を設け
、この開口部１０１を通してセラミックフィルタ等の電
子部品素子２を樹脂ケースｌ内に挿入した後、第７図に
示すように、樹脂ケースｌの開口部１０１に加熱硬化型
樹脂で成るパックモールド３を挿着し、加熱処理を施す
ことにより。
ように、樹脂ケースｌの一側面に開口部１０１ を設け
、この開口部１０１を通してセラミックフィルタ等の電
子部品素子２を樹脂ケースｌ内に挿入した後、第７図に
示すように、樹脂ケースｌの開口部１０１に加熱硬化型
樹脂で成るパックモールド３を挿着し、加熱処理を施す
ことにより。
パックモールド３によって樹脂ケース１の開口部１０ｊ
を封止していた。これによって電子部品素子２が樹脂ケ
ースｌの内部に密閉した状態で収納される。
を封止していた。これによって電子部品素子２が樹脂ケ
ースｌの内部に密閉した状態で収納される。
ここ、で、パックモールド処理の加熱工程において、樹
脂ケースｌの内部の空気が膨張してパックモールド３内
に気泡が発生するのを防止するため、樹脂ケース１の上
面もしくは下面または側面等の適当な位置に、樹脂ケー
ス１の内外に連通ずる小孔状の空気抜孔４を設けておき
、樹脂ケースｌの内部の空気をこの空気抜孔４を通して
外部に放出する。
脂ケースｌの内部の空気が膨張してパックモールド３内
に気泡が発生するのを防止するため、樹脂ケース１の上
面もしくは下面または側面等の適当な位置に、樹脂ケー
ス１の内外に連通ずる小孔状の空気抜孔４を設けておき
、樹脂ケースｌの内部の空気をこの空気抜孔４を通して
外部に放出する。
次に、第８図に示すように、この空気抜孔４に樹脂接着
、粘着シールの貼着または熱溶若５を施すことにより、
空気抜孔４を封止する。これによって電子部品素子２が
樹脂ケースｌの内部に密閉した状態で収納されることと
なる。
、粘着シールの貼着または熱溶若５を施すことにより、
空気抜孔４を封止する。これによって電子部品素子２が
樹脂ケースｌの内部に密閉した状態で収納されることと
なる。
この後、第９図に示すように、樹脂ケースｌの表面にロ
フト番号、製品番号等の当該電子部品に関するマーク６
を刻印して完成品が得られる。
フト番号、製品番号等の当該電子部品に関するマーク６
を刻印して完成品が得られる。
従来技術の欠点
、ｊ：述のように、従来は、空気抜孔４の封止と。
樹脂ケースｌの表面にロフト番号、製品番号等の当該電
子部品に関するマーク６を刻印する工程が別々になって
いたため、工程数が多く、製造に長時間を必要とし、コ
スト高になる難点があった。
子部品に関するマーク６を刻印する工程が別々になって
いたため、工程数が多く、製造に長時間を必要とし、コ
スト高になる難点があった。
本発明の目的
本発明は上述する従来の難点を解消し、空気抜孔の封止
とロフト番号、製品番号等の当該電子部品に関するマー
ク刻印とを同時に行ない、製造工程及び製造時間を短縮
し、コストダウンを図り得る電子部品の製造方法を提供
することを目的とする。
とロフト番号、製品番号等の当該電子部品に関するマー
ク刻印とを同時に行ない、製造工程及び製造時間を短縮
し、コストダウンを図り得る電子部品の製造方法を提供
することを目的とする。
本発明の構成
上記目的を達成するため、本発明に係る製造方法は、内
外に連通ずる空気抜孔を設けた熱溶着性樹脂ケースの内
部に電子部品素子を収納し、前記空気抜孔を除く全体を
熱封着した後、前記空気抜孔を熱刻印によって封止する
ことを特徴とする。
外に連通ずる空気抜孔を設けた熱溶着性樹脂ケースの内
部に電子部品素子を収納し、前記空気抜孔を除く全体を
熱封着した後、前記空気抜孔を熱刻印によって封止する
ことを特徴とする。
実施例
第１図〜第３図は本発明に係る電子部品の製造工程を示
す図である０本発明においても、第１図及び第２図に示
すように、樹脂ケースｌの一側面に開口部１Ｇ＋ を設
け、この開口部１０１を通してセラミックフィルタ等の
電子部品素子２を挿入した後、［０部１０１にバックモ
ールド３を挿着して加熱処理することにより、開口部１
０１を封止する。
す図である０本発明においても、第１図及び第２図に示
すように、樹脂ケースｌの一側面に開口部１Ｇ＋ を設
け、この開口部１０１を通してセラミックフィルタ等の
電子部品素子２を挿入した後、［０部１０１にバックモ
ールド３を挿着して加熱処理することにより、開口部１
０１を封止する。
前記樹脂ケースｌは熱溶着性樹脂によって形成する。
従来と異なる点は、樹脂ケース１を熱溶着性樹脂によっ
て形成し、第３図に示すように、空気抜孔４を、製品の
ロフト番号或いは製品番号等の当該電子部品に関するマ
ーク６の熱刻印によって封止することである。前記空気
抜孔４は製品のロフト番号或いは製品番号等の当該電子
部品に関するマーク６を付するのに適した位置に形成す
ることとなる。この実施例では、第４図に示すように。
て形成し、第３図に示すように、空気抜孔４を、製品の
ロフト番号或いは製品番号等の当該電子部品に関するマ
ーク６の熱刻印によって封止することである。前記空気
抜孔４は製品のロフト番号或いは製品番号等の当該電子
部品に関するマーク６を付するのに適した位置に形成す
ることとなる。この実施例では、第４図に示すように。
円形状の凹部４０１の中心部に円錐状の凸＠４０２を形
成し、この凸部４０２の中心部に空気抜孔４を形成しで
ある。そして、第５図に示すように、マーク６の熱刻印
により前記凸部４０２を熱溶融させて空気抜孔４を閉塞
する。
成し、この凸部４０２の中心部に空気抜孔４を形成しで
ある。そして、第５図に示すように、マーク６の熱刻印
により前記凸部４０２を熱溶融させて空気抜孔４を閉塞
する。
上述のように本発明においては、空気抜孔４を、当該電
子部品に関するマ、−り６の熱刻印によって封止するも
の〒あるから、空気抜孔４の封止工程とマーク６の刻印
工程とが同一工程となり、工程数が減少する。従って、
製造工程及び製造時間を短縮し、コストダウンを図るこ
とができる。
子部品に関するマ、−り６の熱刻印によって封止するも
の〒あるから、空気抜孔４の封止工程とマーク６の刻印
工程とが同一工程となり、工程数が減少する。従って、
製造工程及び製造時間を短縮し、コストダウンを図るこ
とができる。
本発明の効果
以上述べたように１本発明に係る電子部品の製造方法は
、内外に連通ずる空気抜孔を設けた熱溶着性樹脂ケース
の内部に電子部品素子を収納し。
、内外に連通ずる空気抜孔を設けた熱溶着性樹脂ケース
の内部に電子部品素子を収納し。
前記空気抜孔を除く全体な熱封着した後、前記空気抜孔
を熱刻印によって封止することを特徴とするから、空気
抜孔の封止とロット番号、製品番号等の当該電子部品に
関するマーク刻印とを同時に行ない、製造工程及び製造
時間を短縮し、コストダウンを図ることができる。
を熱刻印によって封止することを特徴とするから、空気
抜孔の封止とロット番号、製品番号等の当該電子部品に
関するマーク刻印とを同時に行ない、製造工程及び製造
時間を短縮し、コストダウンを図ることができる。
！ｓ１図乃至第３図は本発明に係る電子部品の製造工程
を示す図、第４図は第１図Ａｔ−Ａｔ線上における断面
図、第５図は第３図のＡ２−Ａ２線上における断面図、
第６図乃至第９図は従来の電子部品の製造方法を示す図
である。 １・争・熱溶着性樹脂ケース ２・・・電子部品素子 ４・拳・空気抜孔
を示す図、第４図は第１図Ａｔ−Ａｔ線上における断面
図、第５図は第３図のＡ２−Ａ２線上における断面図、
第６図乃至第９図は従来の電子部品の製造方法を示す図
である。 １・争・熱溶着性樹脂ケース ２・・・電子部品素子 ４・拳・空気抜孔
Claims (1)
- （１）内外に連通する空気抜孔を設けた熱溶着性樹脂ケ
ースの内部に電子部品素子を収納し、前記空気抜孔を除
く全体を熱封着した後、前記空気抜孔を熱刻印によって
封止することを特徴とする電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59181218A JPS6159755A (ja) | 1984-08-30 | 1984-08-30 | 電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59181218A JPS6159755A (ja) | 1984-08-30 | 1984-08-30 | 電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6159755A true JPS6159755A (ja) | 1986-03-27 |
| JPH0543187B2 JPH0543187B2 (ja) | 1993-06-30 |
Family
ID=16096883
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59181218A Granted JPS6159755A (ja) | 1984-08-30 | 1984-08-30 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6159755A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0426443A (ja) * | 1990-05-22 | 1992-01-29 | Juki Corp | ミシンデータ作成装置 |
-
1984
- 1984-08-30 JP JP59181218A patent/JPS6159755A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0426443A (ja) * | 1990-05-22 | 1992-01-29 | Juki Corp | ミシンデータ作成装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0543187B2 (ja) | 1993-06-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6458045B1 (en) | Golf club head | |
| JP5395660B2 (ja) | 少なくとも１つの電子モジュールを備えるカードを製造する方法、本方法中に製作されるアセンブリ、及び中間生成物 | |
| JPH0696357B2 (ja) | Ｉｃカードの製造方法 | |
| JP3095766B2 (ja) | Ｉｃカードの構造 | |
| JPH02301155A (ja) | Ｉｃモジュールの固定方法 | |
| JP2011528858A (ja) | シールフレームならびに構成要素をカバーする方法 | |
| JPS6159755A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| KR950024419A (ko) | 전자부품과 그제조방법 | |
| US5006143A (en) | Method of producing a joined article through bonding with low melting point glass | |
| JPH01244651A (ja) | セラミックパッケージ型半導体装置 | |
| JP2540942B2 (ja) | 混成集積回路のパッケ―ジ方法 | |
| JPS608626B2 (ja) | 半導体装置のパツケ−ジ方法 | |
| JP5008501B2 (ja) | ブリスターパックの製造方法 | |
| JPH0396396A (ja) | Ｉｃカード | |
| JP6859634B2 (ja) | 中空パッケージの製造方法 | |
| JPH0392394A (ja) | 薄形半導体装置 | |
| JPS6159756A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JPS5932119A (ja) | コイル基板への熱による表層融着法及びその製品 | |
| JPS58148987A (ja) | 腕時計の基体部材 | |
| JPH0126538B2 (ja) | ||
| JPS60190653A (ja) | 気化器用合成樹脂製フロ−トの製造方法 | |
| JPH01149030A (ja) | Ｌｃｄのセルの製造方法 | |
| JPS63240034A (ja) | 半導体モジユ−ルの樹脂封止用金型 | |
| JPH05185778A (ja) | 薄型半導体装置の製造方法 | |
| JPS60160568A (ja) | 扁平形電池の製造方法 |