JPS6155061B2 - - Google Patents
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- JPS6155061B2 JPS6155061B2 JP57136244A JP13624482A JPS6155061B2 JP S6155061 B2 JPS6155061 B2 JP S6155061B2 JP 57136244 A JP57136244 A JP 57136244A JP 13624482 A JP13624482 A JP 13624482A JP S6155061 B2 JPS6155061 B2 JP S6155061B2
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N27/00—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
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Description
【発明の詳細な説明】
(1) 発明の分野
本発明は感応材としてABO3(ここでAは希土
類元素又はその一部をアルカリ士類金属で置換し
てもよい、Bは1種以上の遷移金属元素である)
で表わされるペロブスカイト型複合酸化物を用い
たガスセンサ及びその製造法に関し、更に詳しく
はガス吸脱着による感応材の特性変化を低減した
ガスセンサとその製造法に関する。
類元素又はその一部をアルカリ士類金属で置換し
てもよい、Bは1種以上の遷移金属元素である)
で表わされるペロブスカイト型複合酸化物を用い
たガスセンサ及びその製造法に関し、更に詳しく
はガス吸脱着による感応材の特性変化を低減した
ガスセンサとその製造法に関する。
本発明のガスセンサは、燃焼排ガス,炎,空気
などのガス中における酸素,炭化水素,アルコー
ル,水分,一酸化炭素などのガス成分の濃度の測
定又は測定に基づいてガス成分の濃度の制御など
に用いることができる。
などのガス中における酸素,炭化水素,アルコー
ル,水分,一酸化炭素などのガス成分の濃度の測
定又は測定に基づいてガス成分の濃度の制御など
に用いることができる。
(2) 従来技術
ABO3(Aは希土類元素又はその一部をアルカ
リ士類金属元素で置換したもの、Bは1種以上の
遷移金属元素である)で示される複合酸化物は、
ペロブスカイト型構造を有するP型半導体であ
る。この半導体は、例えばガス中の酸素濃度が増
加すると低抗値が減少するので、ガスセンサの感
応材として用いることが提案されている。
リ士類金属元素で置換したもの、Bは1種以上の
遷移金属元素である)で示される複合酸化物は、
ペロブスカイト型構造を有するP型半導体であ
る。この半導体は、例えばガス中の酸素濃度が増
加すると低抗値が減少するので、ガスセンサの感
応材として用いることが提案されている。
米国特許第3951603号(Gas―sensor Element
and Method for Detecting Reducing Gas or
Oxygen gas)は、ペロブスカイト型複合酸化物
半導体を含むペーストをアルミナ基板上に塗布,
焼付けして得られた還元性ガスに感知するガスセ
ンサが開示されている。
and Method for Detecting Reducing Gas or
Oxygen gas)は、ペロブスカイト型複合酸化物
半導体を含むペーストをアルミナ基板上に塗布,
焼付けして得られた還元性ガスに感知するガスセ
ンサが開示されている。
また、米国特許第3953173号(Gas―sensor
Element and Method for Detecting Oxidizable
Gas)には、ペロブスカイト型複合酸化物と
K2MgF4との混合物からなる感応材を用いたガス
センサが開示されている。
Element and Method for Detecting Oxidizable
Gas)には、ペロブスカイト型複合酸化物と
K2MgF4との混合物からなる感応材を用いたガス
センサが開示されている。
更に米国特許第4044601号(Smoke and Gas
Sensor Element)には、ペロブスカイト型複合
酸化物とCdO,In2O3,SnO,Tl2O3又はPbOとの
混合物からなる感応材を用いたガスセンサが開示
されている。
Sensor Element)には、ペロブスカイト型複合
酸化物とCdO,In2O3,SnO,Tl2O3又はPbOとの
混合物からなる感応材を用いたガスセンサが開示
されている。
その他米国特許第4221827号,特開昭55―
132941号,特開昭50―144391号,特開昭56―8537
号,特開昭50―110385号,特開昭55―166030号,
特開昭56―31631号,特開昭56―35533号,特開昭
56―166459号などにも、ペロブスカイト型複合酸
化物を感応材として用いたガスセンサが開示され
ている。
132941号,特開昭50―144391号,特開昭56―8537
号,特開昭50―110385号,特開昭55―166030号,
特開昭56―31631号,特開昭56―35533号,特開昭
56―166459号などにも、ペロブスカイト型複合酸
化物を感応材として用いたガスセンサが開示され
ている。
ペロブスカイト型複合酸化物半導体を感応材と
して用いたガスセンサにおいて、例えば燃焼排ガ
スの組成特に酸素濃度が変ると、ある経時変化が
起ることが観察された。完全燃焼炎に曝された後
不完全燃焼炎にセンサが曝されると、感応材の電
気抵抗値が時間と共に変化して行き、再度完全燃
焼炎に戻しても、元の抵抗値に瞬間的に複帰する
のではなく、ある時間をかけて徐々に変化してガ
ス濃度と平衡する元の抵抗値に戻つて行く。
して用いたガスセンサにおいて、例えば燃焼排ガ
スの組成特に酸素濃度が変ると、ある経時変化が
起ることが観察された。完全燃焼炎に曝された後
不完全燃焼炎にセンサが曝されると、感応材の電
気抵抗値が時間と共に変化して行き、再度完全燃
焼炎に戻しても、元の抵抗値に瞬間的に複帰する
のではなく、ある時間をかけて徐々に変化してガ
ス濃度と平衡する元の抵抗値に戻つて行く。
第1図に示すように、P型ペロブスカイト複合
酸化物(LaNiO3)のみで構成した感応材を用いた
ガスセンサで燃焼実験をしたところ、二次空気の
存在する所で完全燃焼域であるa(プロパン0.4
に対し空気10/分の割合)から、空気量を減
らして9/分にすると、抵抗値は増加する(領
域b)。更に空気を減らし8/分にすると、抵
抗値は上昇する(領域c)。空気量を7/分
(領域d),6/分(領域e)に減少させた後、
再び空気量を7/分(領域f),8/分(領
域g),9/分(領域h)と増加して行つて
も、抵抗値は元の値に戻るのではなく、やや高い
値を示す。なお、図において1つの領域の時間巾
は1分である。
酸化物(LaNiO3)のみで構成した感応材を用いた
ガスセンサで燃焼実験をしたところ、二次空気の
存在する所で完全燃焼域であるa(プロパン0.4
に対し空気10/分の割合)から、空気量を減
らして9/分にすると、抵抗値は増加する(領
域b)。更に空気を減らし8/分にすると、抵
抗値は上昇する(領域c)。空気量を7/分
(領域d),6/分(領域e)に減少させた後、
再び空気量を7/分(領域f),8/分(領
域g),9/分(領域h)と増加して行つて
も、抵抗値は元の値に戻るのではなく、やや高い
値を示す。なお、図において1つの領域の時間巾
は1分である。
理想的なガスセンサとしては、燃焼条件が同じ
ならば常に同じ抵抗値を示す特性が要求される。
ならば常に同じ抵抗値を示す特性が要求される。
上述のようなペロブスカイト型複合酸化物半導
体の経時変化は、酸素分子や還元性物質(例えば
一酸化炭素)の吸脱着に伴う複合酸化物自体の可
逆的変化または導電型の転換、あるいは温度によ
る影響によるものと考えられる。特にガス分子の
吸脱着による化学変化は、P型ペロブスカイト複
合酸化物の表面と内部でのガス分子の拡散による
時間的なずれとなつて現われるものと考えられ
る。この現象(これを本発明ではテーリング
tailing効果と呼ぶ)は、n型の酸化物半導体(例
えば酸化すず)でも見られる現象である。
体の経時変化は、酸素分子や還元性物質(例えば
一酸化炭素)の吸脱着に伴う複合酸化物自体の可
逆的変化または導電型の転換、あるいは温度によ
る影響によるものと考えられる。特にガス分子の
吸脱着による化学変化は、P型ペロブスカイト複
合酸化物の表面と内部でのガス分子の拡散による
時間的なずれとなつて現われるものと考えられ
る。この現象(これを本発明ではテーリング
tailing効果と呼ぶ)は、n型の酸化物半導体(例
えば酸化すず)でも見られる現象である。
自動車の排ガス中の酸素濃度や一酸化炭素濃度
による燃焼制御や、家庭の暖房器具の燃焼制御、
ボイラの燃焼制御などのように、燃焼条件が頻繁
に変化する分野では、上記のようなテーリング効
果はガスセンサにとつて極めて不都合である。
による燃焼制御や、家庭の暖房器具の燃焼制御、
ボイラの燃焼制御などのように、燃焼条件が頻繁
に変化する分野では、上記のようなテーリング効
果はガスセンサにとつて極めて不都合である。
(3) 発明の要旨
本発明の目的は、燃焼条件の変動特に空燃比の
変動あるいは測定対象ガス中の検知物質の濃度変
化に敏速に対応できる感応特性を有するガスセン
サとその製造法を提供することである。
変動あるいは測定対象ガス中の検知物質の濃度変
化に敏速に対応できる感応特性を有するガスセン
サとその製造法を提供することである。
本発明は、ペロブスカイト型構造を有するP型
複合酸化物半導体が優れたガス感応特性を有する
ことを利用し、その経時変化即ちテーリング効果
を減少ないし除去したガスセンサに関し、具体的
には上記P型複合酸化物半導体中に、少量の特定
元素又はその化合物を添加した感応材を用いたこ
とを特徴とするガスセンサに関する。
複合酸化物半導体が優れたガス感応特性を有する
ことを利用し、その経時変化即ちテーリング効果
を減少ないし除去したガスセンサに関し、具体的
には上記P型複合酸化物半導体中に、少量の特定
元素又はその化合物を添加した感応材を用いたこ
とを特徴とするガスセンサに関する。
本発明はまた最も感応特性がすぐれかつテーリ
ング効果を減少ないし除去したP型ペロブスカイ
ト複合酸化物半導体を使用したガスセンサの製造
法に関する。
ング効果を減少ないし除去したP型ペロブスカイ
ト複合酸化物半導体を使用したガスセンサの製造
法に関する。
(4) 発明の説明
イ P型ペロブスカイト複合酸化物
前記公知刊行物に記載されているように、ペロ
ブスカイト複合酸化物を用いたガスセンサは公知
である。本発明でもかかる複合酸化物を用い得る
が、P型複合酸化物半導体を用いる。P型半導体
は、酸素の減少に伴なつて抵抗値が大きくなる性
質を有するので、仮にガスセンサの感応膜が破断
して抵抗値が無限大となつても、それは不完全燃
焼を防止する信号となる。これに対しn型半導体
を用いると、不完全燃焼域では抵抗値が減少する
ので、ガスセンサの不都合によつては燃焼器具が
暴走する恐れがある。これを防ぐため保護回路が
必要となり、ガスセンサが複雑,高価となる。
ブスカイト複合酸化物を用いたガスセンサは公知
である。本発明でもかかる複合酸化物を用い得る
が、P型複合酸化物半導体を用いる。P型半導体
は、酸素の減少に伴なつて抵抗値が大きくなる性
質を有するので、仮にガスセンサの感応膜が破断
して抵抗値が無限大となつても、それは不完全燃
焼を防止する信号となる。これに対しn型半導体
を用いると、不完全燃焼域では抵抗値が減少する
ので、ガスセンサの不都合によつては燃焼器具が
暴走する恐れがある。これを防ぐため保護回路が
必要となり、ガスセンサが複雑,高価となる。
ペロブスカイトは一般式で示せば、ABO3で示
される。ここでAはランタン,セリウム,プラセ
オジムなどのランタノイドで、その一部をアルカ
リ士類金属例えばストロンチウムで置換してもよ
い。Bはニツケル,クロム,チタン,銅,コバル
ト,バナジウムなどの遷移金属元素である。
される。ここでAはランタン,セリウム,プラセ
オジムなどのランタノイドで、その一部をアルカ
リ士類金属例えばストロンチウムで置換してもよ
い。Bはニツケル,クロム,チタン,銅,コバル
ト,バナジウムなどの遷移金属元素である。
具体的には、LaNiO3,LaCrO3,LaTiO3,
LaCuO3,PrTiO3,CeTiO3,La1-xSrxVO3(0.1
≦x≦0.4),La1-xSrxTiO3(0.1≦x≦0.4)など
がある。
LaCuO3,PrTiO3,CeTiO3,La1-xSrxVO3(0.1
≦x≦0.4),La1-xSrxTiO3(0.1≦x≦0.4)など
がある。
ロ ペロブスカイト複合酸化物膜の形成法
本発明では、アルミナなどの電気絶縁性基板上
に、まず所望の電極膜を形成し、その電極に電気
的に感応材層が接するように、適切な手段で複合
酸化物膜を形成する。また、感応材層を形成した
後、電極膜を焼付けてもよい。
に、まず所望の電極膜を形成し、その電極に電気
的に感応材層が接するように、適切な手段で複合
酸化物膜を形成する。また、感応材層を形成した
後、電極膜を焼付けてもよい。
本発明者の研究によれば、ペロブスカイト複合
酸化膜が所期の感応特性を発揮するには、その膜
の状態が極めて重要であることがわかつた。前記
公知刊行物に記載されたペロブスカイト複合酸化
物膜の形成法は、ペロブスカイト複合酸化物の粉
末をメチルセルロースなどに分散してペーストを
作り、これをアルミナ基板上に印刷,焼付けるも
のである。
酸化膜が所期の感応特性を発揮するには、その膜
の状態が極めて重要であることがわかつた。前記
公知刊行物に記載されたペロブスカイト複合酸化
物膜の形成法は、ペロブスカイト複合酸化物の粉
末をメチルセルロースなどに分散してペーストを
作り、これをアルミナ基板上に印刷,焼付けるも
のである。
しかし、元来ペロブスカイトは焼結性が悪いた
め、アルミナ基板への密着力が低く、容易に剥離
してしまう。
め、アルミナ基板への密着力が低く、容易に剥離
してしまう。
本発明者は、ペロブスカイト複合酸化物の微粉
末を電気絶縁性基板上に密着させることを検討し
た。その結果、次の方法が有効であることがわか
つた。
末を電気絶縁性基板上に密着させることを検討し
た。その結果、次の方法が有効であることがわか
つた。
(i) プラズマ溶射法
ペロブスカイト複合酸化物の微粉末(1μm
以下、特に5000Å以下で100Å以上)を公知の
プラズマ溶射によりアルミナなどの電気絶縁性
基板上に溶射する。厚さは一様で薄いほどよい
が0.5〜50μm、特に1〜10μmがよい。
以下、特に5000Å以下で100Å以上)を公知の
プラズマ溶射によりアルミナなどの電気絶縁性
基板上に溶射する。厚さは一様で薄いほどよい
が0.5〜50μm、特に1〜10μmがよい。
プラズマ溶射によると、ペロブスカイト粉末
は強い力で基板面に衝突し、一部融合又は機械
的に結合して強く密着する。従つて、従来のペ
ースト印刷焼付法のようにガラス系バインダー
は本質的に不要である。勿論、有害でない範囲
ならバインダーを添加してもよい。
は強い力で基板面に衝突し、一部融合又は機械
的に結合して強く密着する。従つて、従来のペ
ースト印刷焼付法のようにガラス系バインダー
は本質的に不要である。勿論、有害でない範囲
ならバインダーを添加してもよい。
溶射膜のより大きな利点は、溶射膜に形成さ
れる多数の微小なクラツクである。ガスセンサ
の反応はガス分子の吸脱着時の拡散が不可欠で
あるから、溶射膜が薄いということならびに微
小クラツクの存在によつて、ガス分子の拡散が
迅速に行われ本発明のガスセンサの感度は著し
く高いのである。
れる多数の微小なクラツクである。ガスセンサ
の反応はガス分子の吸脱着時の拡散が不可欠で
あるから、溶射膜が薄いということならびに微
小クラツクの存在によつて、ガス分子の拡散が
迅速に行われ本発明のガスセンサの感度は著し
く高いのである。
(ii) 化学的分解析出法(CVD法)
ランタン族のハロゲン化物及び遷移金属のハ
ロゲン化物をキヤリアーガスを用いて反応炉に
導入し、被膜とすることもできる。例えば
LaNiO3の場合は、塩化ランタン及び塩化ニツ
ケルをアルゴン+5%水素からなるキヤリアー
ガスで反応炉内に導入する。塩化ランタン及び
塩化ニツケルの量は、分解後のモル比でほぼ
1:1となるように調整する。反応炉中にはさ
らにアルゴンをキヤリアーとして酸素を加え、
80torr以上にした。600℃以上に予熱した絶縁
基板面を反応ガスに曝すことにより、多孔質
LaNiO3膜が得られる。
ロゲン化物をキヤリアーガスを用いて反応炉に
導入し、被膜とすることもできる。例えば
LaNiO3の場合は、塩化ランタン及び塩化ニツ
ケルをアルゴン+5%水素からなるキヤリアー
ガスで反応炉内に導入する。塩化ランタン及び
塩化ニツケルの量は、分解後のモル比でほぼ
1:1となるように調整する。反応炉中にはさ
らにアルゴンをキヤリアーとして酸素を加え、
80torr以上にした。600℃以上に予熱した絶縁
基板面を反応ガスに曝すことにより、多孔質
LaNiO3膜が得られる。
(iii) 物理的分解析出法(PVD法)
真空炉内にランタン,ニツケルの単独又は合
金板を負極に対向,近接してアルミナ基板を設
置した。この場合、陽極を炉内に設けるか、炉
壁を兼用してもよい。
金板を負極に対向,近接してアルミナ基板を設
置した。この場合、陽極を炉内に設けるか、炉
壁を兼用してもよい。
炉内を約10-6torrに減圧後、酸素を含んだア
ルゴンガスを投入し、10-2〜10-1torrにした。
この状態で電極間に0.8〜5.0KVの直流を印加
し、スパツタリング法により、600℃以上に予
熱した基板上に約3μmの多孔質LaNiO3膜を
形成する。
ルゴンガスを投入し、10-2〜10-1torrにした。
この状態で電極間に0.8〜5.0KVの直流を印加
し、スパツタリング法により、600℃以上に予
熱した基板上に約3μmの多孔質LaNiO3膜を
形成する。
ハ 電極形成
アルミナなどの電気絶縁性基板に、白金などの
耐熱性金属粉のペーストを印刷し、焼付けて、所
望の白金電極を形成する。この電極上にペロブス
カイト複合酸化物膜を形成するか又はその反対の
順序で形成すればよい。
耐熱性金属粉のペーストを印刷し、焼付けて、所
望の白金電極を形成する。この電極上にペロブス
カイト複合酸化物膜を形成するか又はその反対の
順序で形成すればよい。
ニ 通気性無機絶縁膜
ペロブスカイト複合酸化物膜又は電極の機械的
保護のため、該膜上に通気性の耐熱性無機絶縁膜
を形成する。この絶縁膜は、ガス透過性であるこ
とが必要で、従つて多孔質の膜が作りやすいプラ
ズマ溶射法によるのがよい。PVD法でも同様の
絶縁膜が得られる。
保護のため、該膜上に通気性の耐熱性無機絶縁膜
を形成する。この絶縁膜は、ガス透過性であるこ
とが必要で、従つて多孔質の膜が作りやすいプラ
ズマ溶射法によるのがよい。PVD法でも同様の
絶縁膜が得られる。
無機絶縁膜としては、アルミナなどの安定で中
性の無機物が適する。
性の無機物が適する。
ホ Va族元素又はその化合物の添加
バナジウム,ニオブ及びタンタルの3種の元素
又はその化合物が前記テーリング効果を減少ない
し除去する効果があることがわかつた。
又はその化合物が前記テーリング効果を減少ない
し除去する効果があることがわかつた。
上記特定元素の酸化物の作用は末だ充分に解明
されていないが、これらはn型半導体を作り得る
ものであり、P型ペロブスカイト複合酸化物中に
おいて、該複合酸化物の安定化に寄与していると
推定される。かかる化合物の添加量が多すぎる
と、P型ペロブスカイト複合酸化物の感応特性が
低下する。一般的な用途については、添加量は
0.01〜5重量%(複合酸化物に対する添加化合物
量)、特に0.1〜2重量%が適する。
されていないが、これらはn型半導体を作り得る
ものであり、P型ペロブスカイト複合酸化物中に
おいて、該複合酸化物の安定化に寄与していると
推定される。かかる化合物の添加量が多すぎる
と、P型ペロブスカイト複合酸化物の感応特性が
低下する。一般的な用途については、添加量は
0.01〜5重量%(複合酸化物に対する添加化合物
量)、特に0.1〜2重量%が適する。
上記酸化物を添加する方法として、例えば次の
方法がある。
方法がある。
気中拡散法
添加すべき元素又はその化合物の蒸気中に、
P型ペロブスカイト複合酸化物の溶射膜を有す
る基体を設置して加熱拡散する。
P型ペロブスカイト複合酸化物の溶射膜を有す
る基体を設置して加熱拡散する。
含浸法
上記溶射膜に、添加すべき元素又はその化合
物の溶液を含浸し、乾燥後酸化性雰囲気中で加
熱拡散する。あるいは、通気性絶縁膜をペロブ
スカイト複合酸化物膜上に形成し、この絶縁膜
を介して上記溶液を含浸,乾燥した後、酸化雰
囲気中で加熱拡散する。
物の溶液を含浸し、乾燥後酸化性雰囲気中で加
熱拡散する。あるいは、通気性絶縁膜をペロブ
スカイト複合酸化物膜上に形成し、この絶縁膜
を介して上記溶液を含浸,乾燥した後、酸化雰
囲気中で加熱拡散する。
粉末調製法
アルミナ基板に形成する感応材粉末を作る段
階で、予めP型ペロブスカイト複合酸化物粉末
に所望量の添加元素又は化合物を添加し、酸化
雰囲気中で焼成する。
階で、予めP型ペロブスカイト複合酸化物粉末
に所望量の添加元素又は化合物を添加し、酸化
雰囲気中で焼成する。
添加元素の溶液を作るには、なるべく塩素や
ナトリウムなどの有害元素を含まず、分解すれ
ば逸散する炭素,水素,酸素,窒素の化合物を
用いるのがよい。例えば、NH4VO3の水溶液、
Nb(HC2O4)5の修酸溶液などがある。ハロゲ
ン化物でも塩化物,弗化物,臭化物であれば、
使用しうる。例えばNbF5の硝酸溶液、TaF5の
水溶液などがあげられる。これは酸化雰囲気中
で焼成すれば酸化物になる。
ナトリウムなどの有害元素を含まず、分解すれ
ば逸散する炭素,水素,酸素,窒素の化合物を
用いるのがよい。例えば、NH4VO3の水溶液、
Nb(HC2O4)5の修酸溶液などがある。ハロゲ
ン化物でも塩化物,弗化物,臭化物であれば、
使用しうる。例えばNbF5の硝酸溶液、TaF5の
水溶液などがあげられる。これは酸化雰囲気中
で焼成すれば酸化物になる。
前記公知刊行物において、特開昭55―132941
号、特開昭56―46452号公報にみられるよう
に、LaNiO3やLaCoO3のNi又はCoの一部をMn
などで一部置換したものが知られている。これ
らの複合酸化物は、結局P型ペロブスカイトで
ある。これに対して本発明の感応材ではP型ペ
ロブスカイト複合酸化物に特定元素又はその化
合物が拡散、又は分散しており、混合系であ
る。この混合系によつて、P型ペロブスカイト
のテーリング効果を減少又は除去できるのであ
つて、全体がP型ペロブスカイトのみでない点
に両者の違いがある。
号、特開昭56―46452号公報にみられるよう
に、LaNiO3やLaCoO3のNi又はCoの一部をMn
などで一部置換したものが知られている。これ
らの複合酸化物は、結局P型ペロブスカイトで
ある。これに対して本発明の感応材ではP型ペ
ロブスカイト複合酸化物に特定元素又はその化
合物が拡散、又は分散しており、混合系であ
る。この混合系によつて、P型ペロブスカイト
のテーリング効果を減少又は除去できるのであ
つて、全体がP型ペロブスカイトのみでない点
に両者の違いがある。
ヘ ガスセンサの適用例
本発明において、1つの電気絶縁性基板上に、
前記感応材層と電極とを形成する他に、白金ヒー
タとその電極、サーミスタとその電極、あるいは
他の酸化物半導体、例えばn型酸化物半導体層と
その電極とを併設してもよい。
前記感応材層と電極とを形成する他に、白金ヒー
タとその電極、サーミスタとその電極、あるいは
他の酸化物半導体、例えばn型酸化物半導体層と
その電極とを併設してもよい。
ヒータを併設すれば、低温のガス中でそのヒー
タによりセンサを予熱又は加熱して所定の温度に
保つことにより、目的の感応特性を得ることがで
きる。
タによりセンサを予熱又は加熱して所定の温度に
保つことにより、目的の感応特性を得ることがで
きる。
サーミスタを併設すれば、ガスの温度を測定す
ることができ、また必要に応じガス温度をガスセ
ンサの補正又はガス温度の制御に使用することが
できる。
ることができ、また必要に応じガス温度をガスセ
ンサの補正又はガス温度の制御に使用することが
できる。
n型酸化物半導体膜を併設すれば、P型ペロブ
スカイト複合酸化物半導体との起電力の差によ
り、ノイズの影響を小さくしてガスの測定、検知
をすることができる。
スカイト複合酸化物半導体との起電力の差によ
り、ノイズの影響を小さくしてガスの測定、検知
をすることができる。
本発明のガスセンサは、酸素,一酸化炭素,ア
ルコール,炭化水素,水分などの濃度測定及びそ
れに基づくガス濃度の制御に利用することができ
る。
ルコール,炭化水素,水分などの濃度測定及びそ
れに基づくガス濃度の制御に利用することができ
る。
(5) 図面及び実施例の説明
本発明の代表的実施例を示す第2図ないし第4
図において、アルミナセラミツク基板1上に、白
金ペーストを印刷し、1000℃以上で特に1300〜
1400℃で焼付けて、白金電極2,2′を形成す
る。その電極にまたがるように、P型ペロブスカ
イト複合酸化物の粉末(200〜2000Å)をプラズ
マ溶射してP型ペロブスカイト層3を形成する。
溶射に先立つて、基板を600℃以上特に700℃〜
1400℃に予熱しておくと、密着力の強い溶射層が
得られる。
図において、アルミナセラミツク基板1上に、白
金ペーストを印刷し、1000℃以上で特に1300〜
1400℃で焼付けて、白金電極2,2′を形成す
る。その電極にまたがるように、P型ペロブスカ
イト複合酸化物の粉末(200〜2000Å)をプラズ
マ溶射してP型ペロブスカイト層3を形成する。
溶射に先立つて、基板を600℃以上特に700℃〜
1400℃に予熱しておくと、密着力の強い溶射層が
得られる。
溶射層の厚さは数μmで、顕微鏡で観察すると
微細なクラツクが無数存在していることがわか
る。
微細なクラツクが無数存在していることがわか
る。
更に、粒径数μm以下のアルミナ粉末をプラズ
マ溶射して、通気性の無機絶縁膜4をP型ペロブ
スカイト層上に形成する。この絶縁膜にも同様に
微小なクラツクが存在する。
マ溶射して、通気性の無機絶縁膜4をP型ペロブ
スカイト層上に形成する。この絶縁膜にも同様に
微小なクラツクが存在する。
次いで、NH4VO3の飽和水溶液に上述のように
して得た複合溶射膜を浸漬して乾燥後、空気中で
1000℃〜1400℃で数分ないし数時間加熱してメタ
バナジン酸アンモニウムを分解すると共に酸化物
にし、溶射層に拡散する。これによつて目的の感
応材層が得られる。
して得た複合溶射膜を浸漬して乾燥後、空気中で
1000℃〜1400℃で数分ないし数時間加熱してメタ
バナジン酸アンモニウムを分解すると共に酸化物
にし、溶射層に拡散する。これによつて目的の感
応材層が得られる。
第2図bは第2図aの側面図であり、上述のよ
うにしてバナジウム化合物の拡散が終つたあと、
銀ロウ付けによりハトメ5にステンレス製のリー
ド端子6を固着する。
うにしてバナジウム化合物の拡散が終つたあと、
銀ロウ付けによりハトメ5にステンレス製のリー
ド端子6を固着する。
第3図a及びbは、上述のセンサ素体におい
て、一つのアルミナ基体の片面にP型ペロブスカ
イト層を他方の面に白金ヒータの抵抗膜7とその
電極2″を形成し、アルミナ・マグネシアスピネ
ルの溶射による通気性保護膜8を形成したもので
ある。
て、一つのアルミナ基体の片面にP型ペロブスカ
イト層を他方の面に白金ヒータの抵抗膜7とその
電極2″を形成し、アルミナ・マグネシアスピネ
ルの溶射による通気性保護膜8を形成したもので
ある。
第3図a,bに示すガスセンサを用いると、例
えば密閉された排気煙道などの低温のガスに対し
ても所期の感応特性を得ることができる。即ち、
ヒータによつてセンサを加熱又は予熱すれば、低
温でも充分な感応特性を発揮することができる。
えば密閉された排気煙道などの低温のガスに対し
ても所期の感応特性を得ることができる。即ち、
ヒータによつてセンサを加熱又は予熱すれば、低
温でも充分な感応特性を発揮することができる。
サーミスタをヒータの代りに形成すれば、ガス
温度の検知と制御に使うことができる。
温度の検知と制御に使うことができる。
第4図は、本発明のガスセンサの取付構造の例
を示す斜視図である。耐熱性及び機械的強度が要
求される用途には、第2図ないし第3図に示すセ
ンサ素体を金属フランジ11にマイカ板10及び
耐熱セメント9で固定する。フランジ11には取
付用穴12やピン13をもうける。なお、取付構
造やケースは第4図に示すものの他、用途や目的
により任意に選択できる。
を示す斜視図である。耐熱性及び機械的強度が要
求される用途には、第2図ないし第3図に示すセ
ンサ素体を金属フランジ11にマイカ板10及び
耐熱セメント9で固定する。フランジ11には取
付用穴12やピン13をもうける。なお、取付構
造やケースは第4図に示すものの他、用途や目的
により任意に選択できる。
実施例 1
(イ) 感応材粉末の調製
La2O31629g,NiO747g,及びNaHCO32376g
粉末をよく混合し、アルミナルツボ中で大気中
850〜950℃で約10時間加熱後冷却し、純水で十分
に洗浄した。残つた黒色のLaNiO3微粉末(約200
〜2000Å)1000gをメタバナジン酸アンモニウム
の飽和水溶液1に加え、混合,乾燥して約900
℃で数分間加熱し、更に1350℃で数時間加熱した
後、微粉砕して、数百ないし数千ÅのP型感応材
粉末を得た。
粉末をよく混合し、アルミナルツボ中で大気中
850〜950℃で約10時間加熱後冷却し、純水で十分
に洗浄した。残つた黒色のLaNiO3微粉末(約200
〜2000Å)1000gをメタバナジン酸アンモニウム
の飽和水溶液1に加え、混合,乾燥して約900
℃で数分間加熱し、更に1350℃で数時間加熱した
後、微粉砕して、数百ないし数千ÅのP型感応材
粉末を得た。
(ロ) センサの製造
アルミナセラミツク基板(厚さ0.6mm)に、電
極形状に白金ペーストをスクリーン印刷し、乾燥
後空気中で約1350℃で焼付けた。次いで、上記(イ)
で調整したP型感応材粉末を、800℃に予熱した
基板にプラズマ溶射して、厚さ4μmの感応材層
を形成した。
極形状に白金ペーストをスクリーン印刷し、乾燥
後空気中で約1350℃で焼付けた。次いで、上記(イ)
で調整したP型感応材粉末を、800℃に予熱した
基板にプラズマ溶射して、厚さ4μmの感応材層
を形成した。
更に平均粒径0.5μmのアルミナ粉末をプラズ
マ溶射して厚さ5μmの通気性無機絶縁を形成し
た。次いで、白金電極に端子を銀ロウで固着し、
第2図のようなガスセンサを得た。
マ溶射して厚さ5μmの通気性無機絶縁を形成し
た。次いで、白金電極に端子を銀ロウで固着し、
第2図のようなガスセンサを得た。
実施例 2
アルミナセラミツク基板に、実施例1(ロ)と同様
の方法で白金電極を形成し、該電極間に実施例1
(イ)で得たP型ペロブスカイト粉末(バナジウムを
拡散しないもの)をプラズマ溶射して、厚さ3μ
mの感応材層を形成した。次いでその上に実施例
1(ロ)と同様にして厚さ5μmの通気性アルミナ絶
縁膜を形成した。これをNH4VO3飽和水溶液に1
〜7回浸漬してNH4VO3をアルミナ絶縁膜及び感
応材層に含浸した。1回の含浸毎に、センサ素体
を20〜100℃で乾燥し、500〜950℃でNH4VO3を
分解し、更に空気中で1250〜1380℃で加熱拡散し
た。次いで、実施例1と同様に、リード端子をロ
ウ付けしてガスセンサを得た。
の方法で白金電極を形成し、該電極間に実施例1
(イ)で得たP型ペロブスカイト粉末(バナジウムを
拡散しないもの)をプラズマ溶射して、厚さ3μ
mの感応材層を形成した。次いでその上に実施例
1(ロ)と同様にして厚さ5μmの通気性アルミナ絶
縁膜を形成した。これをNH4VO3飽和水溶液に1
〜7回浸漬してNH4VO3をアルミナ絶縁膜及び感
応材層に含浸した。1回の含浸毎に、センサ素体
を20〜100℃で乾燥し、500〜950℃でNH4VO3を
分解し、更に空気中で1250〜1380℃で加熱拡散し
た。次いで、実施例1と同様に、リード端子をロ
ウ付けしてガスセンサを得た。
実施例 3
実施例1(ロ)と同様の方法で、アルミナセラミツ
ク基板の片面に白金電極を、他方の面に白金抵抗
膜を形成した。
ク基板の片面に白金電極を、他方の面に白金抵抗
膜を形成した。
白金電極を形成した面に、実施例1(イ)で得たP
型ペロブスカイト粉末(バナジウム酸化物を拡散
しないもの)をプラズマ溶射し、次いで両面にア
ルミナ微粉末を実施例1(ロ)と同様の方法で通気性
無機絶縁膜を形成した。
型ペロブスカイト粉末(バナジウム酸化物を拡散
しないもの)をプラズマ溶射し、次いで両面にア
ルミナ微粉末を実施例1(ロ)と同様の方法で通気性
無機絶縁膜を形成した。
更に実施例2と同様の方法でNH4VO3を含浸,
分解,拡散してから実施例1と同様にしてリード
端子をとりつけた。その後、結合部分にマイカ板
を巻き、ステンレス製フランジに挿入して耐熱セ
メントで固着して第4図に示すガスセンサを得
た。
分解,拡散してから実施例1と同様にしてリード
端子をとりつけた。その後、結合部分にマイカ板
を巻き、ステンレス製フランジに挿入して耐熱セ
メントで固着して第4図に示すガスセンサを得
た。
実施例 4
実施例1と同様の方法で、アルミナセラミツク
基板の両面に白金電極を形成した後、片面に高温
用サーミスタペースト(サーミスタの組成は特公
昭57―3202号公報記載のもの)を印刷,焼付けし
た。他方の面に、実施例1で得たP型ペロブスカ
イト粉末(バナジウム酸化物を含浸したもの)を
プラズマ溶射し、更に両面に実施例1と同様の方
法でアルミナ絶縁膜を形成した。
基板の両面に白金電極を形成した後、片面に高温
用サーミスタペースト(サーミスタの組成は特公
昭57―3202号公報記載のもの)を印刷,焼付けし
た。他方の面に、実施例1で得たP型ペロブスカ
イト粉末(バナジウム酸化物を含浸したもの)を
プラズマ溶射し、更に両面に実施例1と同様の方
法でアルミナ絶縁膜を形成した。
次いで実施例1と同様にしてリード端子を形成
し、実施例3と同様にしてステンレス製フランジ
に耐熱セメントで固定した。
し、実施例3と同様にしてステンレス製フランジ
に耐熱セメントで固定した。
以上のようにして得たガスセンサの種々の特性
を測定した。これを以下図面によつて説明する。
を測定した。これを以下図面によつて説明する。
(a) テーリング効果の減殺について
実施例2で得たガスセンサについて、NH4VO3
溶液の含浸,拡散回数が、テーリング効果の減殺
にどう影響するかを検討した。
溶液の含浸,拡散回数が、テーリング効果の減殺
にどう影響するかを検討した。
第5図は二次空気の存在するバーナーでプロパ
ン0.4/分と空気10/分又は7/分の混合
物の燃焼炎中でのガスセンサの抵抗値の変化を示
すものである。
ン0.4/分と空気10/分又は7/分の混合
物の燃焼炎中でのガスセンサの抵抗値の変化を示
すものである。
図において、t1まではプロパン0.4/分に対
し空気10/分(完全燃焼域)にした炎中での抵
抗値である。t1からt2まで(30分間)は、プロパ
ン0.4/分に対し空気を7/分にした炎中で
の抵抗値で、t2以降は空気を10/分にした炎中
での抵抗値である。
し空気10/分(完全燃焼域)にした炎中での抵
抗値である。t1からt2まで(30分間)は、プロパ
ン0.4/分に対し空気を7/分にした炎中で
の抵抗値で、t2以降は空気を10/分にした炎中
での抵抗値である。
図中A,A′はLaNiO3をプラズマ溶射で形成し
たもので、バナジウム化合物を拡散しない他は、
実施例のガスセンサと同じである。
たもので、バナジウム化合物を拡散しない他は、
実施例のガスセンサと同じである。
B,B′は実施例2においてNH4VO3溶液を1回
含浸,拡散した場合、C,C′はNH4VO3溶液を3
回含浸,拡散した場合、D,D′は5回、E,
E′は7回含浸,拡散した場合の特性を示す。
含浸,拡散した場合、C,C′はNH4VO3溶液を3
回含浸,拡散した場合、D,D′は5回、E,
E′は7回含浸,拡散した場合の特性を示す。
これらのセンサは、完全燃焼域(t1まで)は
1KΩの抵抗値を示し同一特性を示す。そして、
空気を7/分に変化させると、数ミリ秒(Δ
t)の以内に約101KΩに変化する。これは、溶
射によるペロブスカイト膜が非常に応答性がよい
ことを示す一例である。
1KΩの抵抗値を示し同一特性を示す。そして、
空気を7/分に変化させると、数ミリ秒(Δ
t)の以内に約101KΩに変化する。これは、溶
射によるペロブスカイト膜が非常に応答性がよい
ことを示す一例である。
しかし、この不完全燃焼域(t1―t2)にセンサを
置くと、燃焼条件の変化がないのに、バナジウム
化合物の拡散の有無及び拡散回数によつて、抵抗
値が上昇したり、低下したり、あるいは全く変化
しないものがある。
置くと、燃焼条件の変化がないのに、バナジウム
化合物の拡散の有無及び拡散回数によつて、抵抗
値が上昇したり、低下したり、あるいは全く変化
しないものがある。
バナジウム化合物を全く添加しないものは、t1
からt2までの間に、抵抗値は著しく増加(曲線
A)する。
からt2までの間に、抵抗値は著しく増加(曲線
A)する。
バナジウム化合物を添加したもの(1回含浸,
拡散)は、t2までの間に約110KΩ(曲線B)に
なり、3回含浸,拡散したものは約105KΩ(曲
線C)になる。ところが5回含浸したものは、約
101KΩ(直線D)で不変である。
拡散)は、t2までの間に約110KΩ(曲線B)に
なり、3回含浸,拡散したものは約105KΩ(曲
線C)になる。ところが5回含浸したものは、約
101KΩ(直線D)で不変である。
これに対し7回含浸,拡散したものは、約80K
Ωに低下する(曲線E)。
Ωに低下する(曲線E)。
t2において、空気量を再び10/分に戻すと、
バナジウム化合物を拡散しないものは抵抗値が低
下し(曲線A′)、以下バナジウム化合物の拡散回
数に応じて曲線B′,曲線C′のように低下する。
ところがバナジウム化合物を5回拡散したもの
は、直ちに元の1KΩに戻り、以後変化しない
(直線D′)。また含浸拡散回数が多いものは、初
めに0.9KΩとなり、徐々に1KΩに復帰する。
バナジウム化合物を拡散しないものは抵抗値が低
下し(曲線A′)、以下バナジウム化合物の拡散回
数に応じて曲線B′,曲線C′のように低下する。
ところがバナジウム化合物を5回拡散したもの
は、直ちに元の1KΩに戻り、以後変化しない
(直線D′)。また含浸拡散回数が多いものは、初
めに0.9KΩとなり、徐々に1KΩに復帰する。
以上のことから、バナジウム化合物の拡散を行
うと、拡散をしない場合に比べてテーリング効果
を減少させ、あるいは除去することができる。
うと、拡散をしない場合に比べてテーリング効果
を減少させ、あるいは除去することができる。
(b) 耐久性
実施例2ないし実施例4で得たガスセンサにつ
いて、各種耐久テストを行なつた。その結果を第
6図a〜cに示す。
いて、各種耐久テストを行なつた。その結果を第
6図a〜cに示す。
実験1(耐久フレームテスト)
プロパンを0.4/分に一定し、空気量を6〜
11/分に変化し、900〜1100℃の炎中で抵抗値
の初期値、40時間後、80時間後及び500時間後の
値を測定した。
11/分に変化し、900〜1100℃の炎中で抵抗値
の初期値、40時間後、80時間後及び500時間後の
値を測定した。
第6図aに示すように、本発明のガスセンサは
抵抗値の経時変化が非常に小さいことがわかる。
抵抗値の経時変化が非常に小さいことがわかる。
実験2(耐熱サイクルテスト)
380℃1050℃(1サイクルは約5分間)での
耐熱サイクルテストを実施した。燃焼条件は上記
実験1と同じである。抵抗値を、初期値、1250サ
イクル後、2500サイクル後、5000サイクル後に測
定した。5000サイクル後も抵抗値の変化は非常に
小さいことが第6図bにより明らかである。
耐熱サイクルテストを実施した。燃焼条件は上記
実験1と同じである。抵抗値を、初期値、1250サ
イクル後、2500サイクル後、5000サイクル後に測
定した。5000サイクル後も抵抗値の変化は非常に
小さいことが第6図bにより明らかである。
実験3(耐熱性テスト)
1000〜1030℃の空気中でセンサを加熱して、抵
抗値を測定したが、第6図cに示すように、
10000時間加熱後も抵抗値の変化が非常に小さ
い。
抗値を測定したが、第6図cに示すように、
10000時間加熱後も抵抗値の変化が非常に小さ
い。
上記実験1及び2において、不完全燃焼域では
センサ表面にカーボンが真黒に付着したが、その
ためのテーリング効果は認められなかつた。
センサ表面にカーボンが真黒に付着したが、その
ためのテーリング効果は認められなかつた。
実験4(不完全燃焼テスト)
実施例1で得たセンサについて、プロパン0.4
/分に対し空気を6/分以下まで変化させ、
その抵抗値変化を測定したところ第7図の結果を
得た。
/分に対し空気を6/分以下まで変化させ、
その抵抗値変化を測定したところ第7図の結果を
得た。
通常の燃焼で空気/プロパンの容量比が15以下
になることはないが、上記のような燃焼及び通常
の燃焼をしたところ、過度のカーボン付着状態か
ら正常な状態に戻す空燃比によつて、異なつた抵
抗値変化を示すことが第7図からわかる。
になることはないが、上記のような燃焼及び通常
の燃焼をしたところ、過度のカーボン付着状態か
ら正常な状態に戻す空燃比によつて、異なつた抵
抗値変化を示すことが第7図からわかる。
即ち、空気量5の燃焼炎中にセンサを置き、空
気量を増やすとする。空気量5.4から正常な燃焼
に戻すと、抵抗値は曲線Qの軌跡をたどつて変化
する。
気量を増やすとする。空気量5.4から正常な燃焼
に戻すと、抵抗値は曲線Qの軌跡をたどつて変化
する。
同様に、空気量が5.6のときは曲線P、空気量
5.7のときは曲線N、空気量5.75のときは曲線
M、空気量5.8のときは曲線L、空気量5.85のと
きは曲線K、空気量5.86のときは曲線J、空気量
5.87のときは曲線H、空気量5.88のときは曲線
G、空気量6のときは曲線Fである。このような
特性から、本発明のガスセンサは、過度に空気不
足の燃焼状態でも、適確に燃焼状態を検知するこ
とができる。
5.7のときは曲線N、空気量5.75のときは曲線
M、空気量5.8のときは曲線L、空気量5.85のと
きは曲線K、空気量5.86のときは曲線J、空気量
5.87のときは曲線H、空気量5.88のときは曲線
G、空気量6のときは曲線Fである。このような
特性から、本発明のガスセンサは、過度に空気不
足の燃焼状態でも、適確に燃焼状態を検知するこ
とができる。
実施例 5
実施例4の高温サーミスタ膜に代えて、SnO2
膜を形成した。第8図aは上記のようにして得た
センサの等価回路図である。第8図aのR1,R2
を10KΩにしたとき及びR1を100KΩにしたとき
のフレーム内での起電力を測定したところ、第8
図bの結果を得た。なおフレームに対しては二次
空気の流入方向(フレームの中心へ向う方向)と
電極が並行となるように、センサを配置した。
膜を形成した。第8図aは上記のようにして得た
センサの等価回路図である。第8図aのR1,R2
を10KΩにしたとき及びR1を100KΩにしたとき
のフレーム内での起電力を測定したところ、第8
図bの結果を得た。なおフレームに対しては二次
空気の流入方向(フレームの中心へ向う方向)と
電極が並行となるように、センサを配置した。
第8図bから明らかなように、P型感応材とn
型感応材を組合せれば、その相乗作用で起電力の
大きなセンサを得ることができ、回路内のノイズ
によるエラーの少ない測定又は検知ができる。
型感応材を組合せれば、その相乗作用で起電力の
大きなセンサを得ることができ、回路内のノイズ
によるエラーの少ない測定又は検知ができる。
実施例 6
実施例1と同様に、LaNiO3の感応材粉末を製
造した。この感応材に対し、NbCl5及びTa6Cl14
を単独で0.5〜3%の範囲で添加混合し、上記添
加物の分解温度以上で熱処理後、1000℃、50時間
の拡散処理を行なつた。これらの粉末を実施例1
と同様に白金導体をもうけたアルミナ基板上にプ
ラズマ溶射した。被膜の厚さは5〜10μmであ
る。その後感応素子をプロパン燃焼炎中で試験し
たところ、テーリング効果を顕著に防止できるこ
とが認められた。
造した。この感応材に対し、NbCl5及びTa6Cl14
を単独で0.5〜3%の範囲で添加混合し、上記添
加物の分解温度以上で熱処理後、1000℃、50時間
の拡散処理を行なつた。これらの粉末を実施例1
と同様に白金導体をもうけたアルミナ基板上にプ
ラズマ溶射した。被膜の厚さは5〜10μmであ
る。その後感応素子をプロパン燃焼炎中で試験し
たところ、テーリング効果を顕著に防止できるこ
とが認められた。
(6) 発明の効果
本発明によれば、燃焼状態など測定対象のガス
組成の変化による感応材の経時変化又はテーリン
グ効果の少ないガスセンサを得ることができ、信
頼性の高い測定,検知,制御を行うことができ
る。
組成の変化による感応材の経時変化又はテーリン
グ効果の少ないガスセンサを得ることができ、信
頼性の高い測定,検知,制御を行うことができ
る。
第1図は、従来のP型ペロブスカイト使用ガス
センサの抵抗値変化と空燃比変化との関係を示す
グラフ、第2図aは本発明の一実施例によるガス
センサの要部構造を示す断面斜視図、第2図bは
その側面断面図、第3図aは本発明の他の実施例
によるガスセンサの平面図、第3図bはその反対
側の平面図、第4図は更に他の実施例によるガス
センサの斜視図、第5図は本発明の一実施例によ
るガスセンサと公知のガスセンサの特性を示すグ
ラフ、第6図a,b、及びcはそれぞれ本発明に
よるガスセンサの耐久フレームテスト、耐熱サイ
クルテスト及び耐熱テスト結果を示すグラフ、第
7図は本発明の一実施例によるガスセンサの特性
を示すグラフ、第8図aは他の実施例による複合
ガスセンサの等価回路図、及び第8図bは第8図
aのガスセンサの特性を示すグラフである。 1…アルミナ基板、2…白金電極、3…P型感
応材、4…通気性無機絶縁膜、5…ハトメ、6…
リード端子、7…白金ヒータ抵抗膜。
センサの抵抗値変化と空燃比変化との関係を示す
グラフ、第2図aは本発明の一実施例によるガス
センサの要部構造を示す断面斜視図、第2図bは
その側面断面図、第3図aは本発明の他の実施例
によるガスセンサの平面図、第3図bはその反対
側の平面図、第4図は更に他の実施例によるガス
センサの斜視図、第5図は本発明の一実施例によ
るガスセンサと公知のガスセンサの特性を示すグ
ラフ、第6図a,b、及びcはそれぞれ本発明に
よるガスセンサの耐久フレームテスト、耐熱サイ
クルテスト及び耐熱テスト結果を示すグラフ、第
7図は本発明の一実施例によるガスセンサの特性
を示すグラフ、第8図aは他の実施例による複合
ガスセンサの等価回路図、及び第8図bは第8図
aのガスセンサの特性を示すグラフである。 1…アルミナ基板、2…白金電極、3…P型感
応材、4…通気性無機絶縁膜、5…ハトメ、6…
リード端子、7…白金ヒータ抵抗膜。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 電気絶縁性基体上に形成された感応材層と、
該感応材層に電気的に接続した電極とを有するも
のにおいて、該感応材層がペロブスカイト型の結
晶構造を有するp型の複合酸化物半導体を主成分
とし、バナジウム,ニオブ及びタンタル又はそれ
らの化合物の1種以上を小成分とする均一混合物
の多孔質膜からなることを特徴とするガスセン
サ。 2 上記感応材層が、プラズマ溶射膜であること
を特徴とする特許請求の範囲第1項記載のガスセ
ンサ。 3 上記感応材層が、上記複合酸化物半導体のプ
ラズマ溶射膜に上記小成分の少なくとも一部が拡
散されていることを特徴とする特許請求の範囲第
1項記載のガスセンサ。 4 上記感応材層を覆う通気性無機絶縁膜を形成
したことを特徴とする特許請求の範囲第1項ない
し第3項のいずれかに記載のガスセンサ。 5 前記基体上に、上記感応材層とその電極なら
びに抵抗膜を有するヒータとその電極を形成した
ことを特徴とする特許請求の範囲第1項ないし第
4項のいずれかに記載のガスセンサ。 6 前記基体上に、サーミスタ膜とその電極なら
びに前記感応材層とその電極を形成したことを特
徴とする特許請求の範囲第1項ないし第4項のい
ずれかに記載のガスセンサ。 7 電気絶縁性基体上に所定の電極膜及び該電極
膜に電気的に接続するようにペロブスカイト構造
を有するP型複合酸化物半導体の多孔質層を形成
し、次いで該多孔質層にバナジウム,ニオブ又は
タンタルの化合物溶液を含浸し、該含浸体を加熱
して該化合物を分解して感応材層を形成すること
を特徴とするガスセンサの製造法。 8 上記複合酸化物半導体の多孔質層をプラズマ
溶射により形成することを特徴とする特許請求の
範囲第7項記載のガスセンサの製造法。 9 上記複合酸化物半導体にバナジウム、ニオブ
又はタンタルの化合物溶液を含浸し、該化合物を
分解して得た感応性材料の粉末を前記基板上に密
着して多孔質感応材層を形成することを特徴とす
る特許請求の範囲第7項記載のガスセンサの製造
法。 10 前記感応材層を形成した後、該感応材層を
被覆する通気性無機絶縁膜を形成したことを特徴
とする特許請求の範囲第9項記載のガスセンサの
製造法。 11 前記複合酸化物半導体のプラズマ溶射層を
形成した後、該溶射層を被覆する通気性無機絶縁
膜を形成し、該絶縁膜を介して前記化合物溶液を
該溶射層に含浸し、次いで該化合物を加熱分解し
て拡散することを特徴とする特許請求の範囲第7
項記載のガスセンサの製造法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57136244A JPS5927253A (ja) | 1982-08-06 | 1982-08-06 | ガスセンサおよびその製造法 |
CA000433479A CA1199064A (en) | 1982-08-06 | 1983-07-28 | Semiconductor compound oxide gas sensor of perovskite structure |
US06/518,110 US4507643A (en) | 1982-08-06 | 1983-07-28 | Gas sensor with improved perovskite type material |
EP83304480A EP0101249B1 (en) | 1982-08-06 | 1983-08-03 | Gas sensor |
DE8383304480T DE3375213D1 (en) | 1982-08-06 | 1983-08-03 | Gas sensor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57136244A JPS5927253A (ja) | 1982-08-06 | 1982-08-06 | ガスセンサおよびその製造法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5927253A JPS5927253A (ja) | 1984-02-13 |
JPS6155061B2 true JPS6155061B2 (ja) | 1986-11-26 |
Family
ID=15170651
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57136244A Granted JPS5927253A (ja) | 1982-08-06 | 1982-08-06 | ガスセンサおよびその製造法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4507643A (ja) |
EP (1) | EP0101249B1 (ja) |
JP (1) | JPS5927253A (ja) |
CA (1) | CA1199064A (ja) |
DE (1) | DE3375213D1 (ja) |
Families Citing this family (43)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA1208424A (en) * | 1983-02-03 | 1986-07-29 | Sai Sakai | Gas sensor |
JPS6091248A (ja) * | 1983-10-26 | 1985-05-22 | Ngk Spark Plug Co Ltd | ガス成分検出栓 |
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