JPS6146311B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

本発明は紙を基材とし熱硬化性樹脂を結合剤と
する銅張積層板の製造法、詳しくは可塑化された
水溶性または半水溶性フエノール樹脂を紙基材用
前処理液とする銅張積層板の製造法に関するもの
でその目的は安定したそり、ねじれ特性を付与す
るとともに打抜加工性をより低温化する銅張積層
板を提供するにある。 従来紙基材に熱硬化性樹脂を含浸する前の処理
液として用いられている水溶性または半水溶性フ
エノール樹脂はフエノール類としてフエノール、
またはクレゾール等側鎖炭素数の少ないフエノー
ル類を用いたフエノールレゾール樹脂が用いられ
ている。 この方法は電気的耐湿特性等に有効な方法とし
て知られているが、反面可撓性に乏しいため処理
液による処理後塗布される上塗り樹脂との加熱加
圧積掃成形時の成形収縮に差を生じ上塗り樹脂の
特徴を生かせずまた受理状態のそりを悪化させる
要因となつている。 また、水溶性または半水溶性樹脂は加熱硬化の
際の硬化収縮が大きいため銅張積層板として加熱
加圧成形される際の面方向の収縮が表面に重ねら
れた銅はくの熱変形よりはるかに大きいため銅は
く面が凸状にそりが発生するため実際にブリント
配線板として加工する際にトラブルを生じ易い。 また、近年著しい普及を示している電子部品そ
の他の部品を自動的に挿入する効率を低下させる
大きな要因となつている。 本発明はこのような点に鑑みてなされたもので
紙を基材、熱硬化性樹脂を結合剤とし、表面に銅
はくを重ね合せて加熱加圧して銅張積層板を製造
するに際し、紙基材に熱硬化性樹脂を含浸する前
或いは含浸する時に紙基材にフエノール１モルに
対してオルソクレゾール0.03モル以上さらにフエ
ノール類１モルに対し0.1モル以上のホルムアル
デヒドを反応させてなる可塑化された水溶性また
は半水溶性のレゾール型フエノール樹脂を含浸さ
せることを特徴とするものである。 本発明の紙基材処理用の水溶性または半水溶性
フエノール樹脂はフエノール１モルに対しオルソ
クレゾール0.03モル〜1.0モル、望ましくは0.05モ
ル〜0.5モル、最も望ましくは0.1〜0.2モルを用い
アルデヒドとしてはホルムアルデヒドを全フエノ
ール類に対して1.0〜6.0モル望ましくは2.0〜3.0
モルを、またレゾール化触媒としてアミン類、ア
ルカリ金属水酸化物、アルカリ金属酸化物のうち
望ましくは３級アミンをフエノール類１モルに対
して0.005〜0.5モル望ましくは0.1モルを用い低温
で長時間緩やかに反応させることにより低分子量
のメチロール化物を多く含む可塑化された樹脂液
である。 かくして得られた樹脂液は電気絶縁用リンター
紙またはクラフト紙もしくは前記リンター紙、ク
ラフト紙の混抄紙等に対し極めて良好な浸透性を
有するものであつて可塑化されたことによる第２
含浸上塗り樹脂との硬化性、架橋度等が近似する
ことから成形収縮が均一化かつ緩和され積層品と
してのそり現象をより少なくなる。 また、可塑化により打抜加工時の瞬間的な衝撃
およびせん断破壊の伝播を緩やかにすることか
ら、より低い温度での打抜加工を可能にする。尚
ここで用いる紙基材としてはリンター紙、クラフ
ト紙前２者の混抄紙、レーヨン紙など電気絶縁用
原紙として用いられる全てに適用される。 窒素化合物等を含む他の水溶性、半水溶性樹脂
に対しても有効である。 レゾール化用触媒としては通常３級アミンが用
いられトリメチルアミン、トリエチルアミントリ
エタノールアミン等があげられ、この他にアルカ
リ金属水酸化物の水酸化リチウム、水酸化バリウ
ムや水酸化マグネシウム、水酸化カリウム、水酸
化ナトリウム、等のほか、多くのものが使用され
るがこの場合には反応の最終工程で炭酸ガススに
よる結晶化や酸による中和等によつて系外に除去
される。 アルデヒド源としては、37％以上ホルマリン、
80％パラホルムアルデヒド等が単独または併用さ
れるが限定されるものではない。 このようにして得られた処理液は前述の紙基材
に浸漬または吹き付け等により含浸される。 さらにその上に目的とする種々の特性を得るた
めの上塗り用樹脂を含浸塗布して積層用プリプレ
グを得、これを所定枚数重ねその最外側に銅はく
を重ね合せ常法により加熱加圧成形して銅張積層
板を得る。又、処理液は、紙基材に、上塗り用樹
脂と混合して含浸することも出来る。 実施例 フエノール188ｇ、オルソクレゾール33ｇ、37
％ホルマリン180ｇを還流コンデンサをセツトし
たフラスコに取り撹拌しながら水酸化バリウム７
ｇを加えてから70℃まで加熱して反応させ160℃
でのゲル化が３分になるまで反応させたのち冷却
する。次に反応系内に炭酸ガスを吹き込んで撹拌
を続けたのち沈澱物を系外に除いた樹脂液を水お
よびメチルアルコールにより固形分10％に稀釈し
てリンター紙に含浸させ、130℃で５分間乾燥さ
せたのち、上塗り用植物油変性フエノール樹脂を
含浸乾燥（140℃５分）させ全付着樹脂分50％の
含浸紙を得る。この含浸紙８枚と最外側に接着剤
付35ミクロン銅はくを構成し両側をステンレス板
およびクツシヨン材でサンドウイツチ状にしてか
ら170℃100Kg／cm²の温度および圧力により60分間
加熱硬化させて冷却し片面に銅はく層を有する銅
張積層板を得る。 比較例 １ フエノール188ｇ、イソプロピルフエノール40
ｇ、37％ホルマリン535ｇを還流コンデンサーを
セツトしたフラスコに取り撹拌しながらトリメチ
ルアミン10ｇを加えてから、加熱を開始して60℃
で反応させ160℃でのゲル化が３分〜４分になる
まで反応させたのち冷却する。この樹脂液を水と
メチルアルコールにより固形分10％に稀釈してリ
ンター紙に含浸させ実施例１と同様にして含浸紙
を作成しさらに実施例１と同様にして片面に銅は
く層を有する銅張積層板を得る。 比較例 ２ フエノール188ｇ、37％ホルマリン485ｇ、トリ
メチルアミン10ｇを還流コンデンサをセツトして
フラスコにとり70℃で反応させ160℃におけるゲ
ル化が３分になつたところで反応を終了し実施例
１と同様にして片面に銅はく層を有する銅張積層
板を得る。 前述の実施例及び比較例の銅張積層板を300mm
角に切断して受理状態および135℃15分乾燥後の
そりを測定したところ次表の結果を得た。

【表】 定する。
表に示すように本発明のものは比較例に対して
いずれの場合もそりの値は小さく加熱後の値も大
幅に改善されることがわかる。 また本発明の紙基材処理液を可塑化することに
よつて打抜加工時の予備加熱温度を10〜20℃低温
化でき実際にプリント配線板加工の際の加工効率
向上が可能となつた。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 紙を基材、熱硬化性樹脂を結合剤として、表
   面に銅はくを重ね合せて加熱加圧する銅張積層板
   の製造法に於いて、紙基材に熱硬化性樹脂を含浸
   する前に、紙基材にフエノール１モルに対して、
   オソクレゾール0.03モル以上、さらにフエノール
   類１モルに対し1.0モル以上のホルムアルデヒド
   を反応させてなる可塑化された水溶性または半水
   溶性のレゾール型フエノール樹脂を含浸させるこ
   とを特徴とする銅張積層板の製造法。