JPS6144439Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6144439Y2 JPS6144439Y2 JP1981011079U JP1107981U JPS6144439Y2 JP S6144439 Y2 JPS6144439 Y2 JP S6144439Y2 JP 1981011079 U JP1981011079 U JP 1981011079U JP 1107981 U JP1107981 U JP 1107981U JP S6144439 Y2 JPS6144439 Y2 JP S6144439Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat dissipation
- fins
- conductor
- flat
- fin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 28
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 26
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 17
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 5
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、放熱フインと平形半導体素子とを交
互に積み重ね、両端から加圧力を加えると共に、
前記のフイン間を導体により電気的に接続して成
る半導体スタツクに用いる放熱フインに関する。
互に積み重ね、両端から加圧力を加えると共に、
前記のフイン間を導体により電気的に接続して成
る半導体スタツクに用いる放熱フインに関する。
半導体スタツクは例えば第１図に示すように目
的とする回路構成に応じて複数の平形半導体素子
１と放熱フイン２とを絶縁スペーサ３を介して交
互に積み重ね、導体４で放熱フイン２同士を接続
すると共に両端に配置したスタンド５，５間にス
タツドボルト６，６を挿通し、ナツトを締め付け
ることによつて前記半導体素子１に所定の加圧力
が付与される構造となつている。
的とする回路構成に応じて複数の平形半導体素子
１と放熱フイン２とを絶縁スペーサ３を介して交
互に積み重ね、導体４で放熱フイン２同士を接続
すると共に両端に配置したスタンド５，５間にス
タツドボルト６，６を挿通し、ナツトを締め付け
ることによつて前記半導体素子１に所定の加圧力
が付与される構造となつている。
上記の半導体スタツクに使用される放熱フイン
２の一端には導体４の取り付け用端子部２ａが一
体的に設けられ、この端子部２ａを利用して導体
４をねじ７によつて取り付けている。上記の場
合、図示からも明らかなように導体４は「コ」字
状に折り曲げられ、しかも各フイン２，２間の距
離も前記半導体素子１の厚さに制限され、狭い場
合が多く導体４の取り付け作業に支障があり、か
つ「コ」字状に折り曲げられた導体４が外部へ張
り出すことから半導体スタツク全体の外形が大き
くなる欠点がある。
２の一端には導体４の取り付け用端子部２ａが一
体的に設けられ、この端子部２ａを利用して導体
４をねじ７によつて取り付けている。上記の場
合、図示からも明らかなように導体４は「コ」字
状に折り曲げられ、しかも各フイン２，２間の距
離も前記半導体素子１の厚さに制限され、狭い場
合が多く導体４の取り付け作業に支障があり、か
つ「コ」字状に折り曲げられた導体４が外部へ張
り出すことから半導体スタツク全体の外形が大き
くなる欠点がある。
本考案は上記の事情に基づきなされたもので、
所定の回路構成をなすための導体の接続を容易に
し、かつ半導体スタツクの小形化を図ることがで
きる半導体スタツク用の放熱フインを提供するこ
とを目的とする。
所定の回路構成をなすための導体の接続を容易に
し、かつ半導体スタツクの小形化を図ることがで
きる半導体スタツク用の放熱フインを提供するこ
とを目的とする。
以下に、本考案の一実施例を図面を参照して説
明する。
明する。
第２図は本考案に係る放熱フインの縦断面を示
す。同図において、放熱フイン１２は中心軸線Ｃ
に対して左右非対称に形成され、中心軸線Ｃから
左端までの距離Ａの方が、中心軸線Ｃから右端ま
での距離Ｂよりも長く形成されている。すなわ
ち、Ａ−Ｂ＝Ｌとすると、Ｌは半導体スタツクに
組み立てた場合に所望の放熱フイン同士を接続す
る導体と他の放熱フインとが短絡しない十分な絶
縁距離とする。
す。同図において、放熱フイン１２は中心軸線Ｃ
に対して左右非対称に形成され、中心軸線Ｃから
左端までの距離Ａの方が、中心軸線Ｃから右端ま
での距離Ｂよりも長く形成されている。すなわ
ち、Ａ−Ｂ＝Ｌとすると、Ｌは半導体スタツクに
組み立てた場合に所望の放熱フイン同士を接続す
る導体と他の放熱フインとが短絡しない十分な絶
縁距離とする。
前記放熱フイン１２の軸方向の両面は平行かつ
平坦に形成され、平形半導体素子が平坦部中心に
位置決めされるように小孔１３が設けられてい
る。また、図示における左右両端面は、中心軸線
Ｃと略平行であり、この面内には凹溝１４が形成
され、この凹溝１４にナツト付スタツドボルト
（図示せず）等を挿通して放熱フイン１２間の短
絡をなすための導体をこのスタツドボルトに通し
て固定し得るように構成された接続導体の取り付
け面である。
平坦に形成され、平形半導体素子が平坦部中心に
位置決めされるように小孔１３が設けられてい
る。また、図示における左右両端面は、中心軸線
Ｃと略平行であり、この面内には凹溝１４が形成
され、この凹溝１４にナツト付スタツドボルト
（図示せず）等を挿通して放熱フイン１２間の短
絡をなすための導体をこのスタツドボルトに通し
て固定し得るように構成された接続導体の取り付
け面である。
なお、放熱フイン１２の外周には多数のヒダ１
５および空洞１８が形成され、放熱面積の増大を
図つている。
５および空洞１８が形成され、放熱面積の増大を
図つている。
上記構成の放熱フイン１２を用いて半導体スタ
ツクを組み立てる場合を第３図に基づき説明す
る。
ツクを組み立てる場合を第３図に基づき説明す
る。
平形半導体素子１と放熱フイン１２とを交互に
積み重ねるに際し、前記フイン１２を１個置きに
重ね合せる方向を逆向きに配置する。このように
して放熱フイン１２、平形半導体素子１及び絶縁
スペーサ３とを交互に積み重ね、スタツドボルト
６を積み重ね方向に挿通した後、クランプ１６に
よつて締め付け、所定の加圧力を放熱フイン１２
を介して平形半導体素子１に付与する。
積み重ねるに際し、前記フイン１２を１個置きに
重ね合せる方向を逆向きに配置する。このように
して放熱フイン１２、平形半導体素子１及び絶縁
スペーサ３とを交互に積み重ね、スタツドボルト
６を積み重ね方向に挿通した後、クランプ１６に
よつて締め付け、所定の加圧力を放熱フイン１２
を介して平形半導体素子１に付与する。
スタツドボルト６の両端にはスタンド５，５を
取り付け、半導体スタツクを支持する。
取り付け、半導体スタツクを支持する。
前記のように放熱フイン１２を１個置きに逆向
きに配置することにより、導体である単純な形状
の直線状短絡バー１７によつて、１個置の放熱フ
イン１２間を容易に接続することができ、目的と
する回路構成をなすことが可能となる。なお、図
示上側の導体は図示省略。
きに配置することにより、導体である単純な形状
の直線状短絡バー１７によつて、１個置の放熱フ
イン１２間を容易に接続することができ、目的と
する回路構成をなすことが可能となる。なお、図
示上側の導体は図示省略。
図示の場合、３個の平形半導体素子１のカソー
ド側を放熱フイン１２を介して短絡バー１７によ
つて接続しているので、三相半波整流回路を示し
ているが、目的とする回路構成に応じて平形半導
体素子１、放熱フイン１２及び絶縁スペーサ３の
個数を増減し、本考案の実施例と同様の効果を得
ることができる。
ド側を放熱フイン１２を介して短絡バー１７によ
つて接続しているので、三相半波整流回路を示し
ているが、目的とする回路構成に応じて平形半導
体素子１、放熱フイン１２及び絶縁スペーサ３の
個数を増減し、本考案の実施例と同様の効果を得
ることができる。
上記の説明から明らかなように本考案によれ
ば、放熱フインを平形半導体素子が位置決めされ
る中心軸線に対して左右非対称に形成し、かつ導
体の取付け面を中心軸Ｃと略平行にしたため、平
形半導体素子と放熱フインとを積み重ねるに際
し、放熱フインの向きを１個置きに逆向きに配置
することにより、短絡しない放熱フインと短絡バ
ーとの間には一定の絶縁間隔が維持できると共に
その短絡バーの取り付け作業を容易にすることが
できる。
ば、放熱フインを平形半導体素子が位置決めされ
る中心軸線に対して左右非対称に形成し、かつ導
体の取付け面を中心軸Ｃと略平行にしたため、平
形半導体素子と放熱フインとを積み重ねるに際
し、放熱フインの向きを１個置きに逆向きに配置
することにより、短絡しない放熱フインと短絡バ
ーとの間には一定の絶縁間隔が維持できると共に
その短絡バーの取り付け作業を容易にすることが
できる。
さらに短絡バーが放熱フインに対して直線状に
取り付けられるため、外方へ突出することなく結
局、半導体スタツク全体の小型化を図ることがで
きる。
取り付けられるため、外方へ突出することなく結
局、半導体スタツク全体の小型化を図ることがで
きる。
第１図は従来の半導体スタツクの一例を示し、
同図Ａはその正面図、同図Ｂはその側面図、同図
Ｃはその回路図、第２図は本考案に係る放熱フイ
ンの縦断面図、第３図は前記フインを用いて組み
立てた半導体スタツクの一例を示す正面図であ
る。 １……平形半導体素子、３……絶縁スペーサ、
４……導体、１２……放熱フイン、１７……短絡
バー。
同図Ａはその正面図、同図Ｂはその側面図、同図
Ｃはその回路図、第２図は本考案に係る放熱フイ
ンの縦断面図、第３図は前記フインを用いて組み
立てた半導体スタツクの一例を示す正面図であ
る。 １……平形半導体素子、３……絶縁スペーサ、
４……導体、１２……放熱フイン、１７……短絡
バー。
Claims (1)
- 放熱フインと平型半導体素子とを交互に積み重
ね前記フイン間を導体で電気的に接続する半導体
スタツク用放熱フインにおいて、積み重ねられる
前記半導体素子の中心軸線を挾んで対向する該中
心軸線に略平行な平面を有し、中心軸線から一方
の平面までの距離と、他方の平面までの距離が異
なり、距離の大きい方の平面を前記導体の取付面
としたことを特徴とする放熱フイン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981011079U JPS6144439Y2 (ja) | 1981-01-30 | 1981-01-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981011079U JPS6144439Y2 (ja) | 1981-01-30 | 1981-01-30 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57125544U JPS57125544U (ja) | 1982-08-05 |
| JPS6144439Y2 true JPS6144439Y2 (ja) | 1986-12-15 |
Family
ID=29809224
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1981011079U Expired JPS6144439Y2 (ja) | 1981-01-30 | 1981-01-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6144439Y2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5119976A (en) * | 1974-08-09 | 1976-02-17 | Mitsubishi Electric Corp | Handotaisochino seizohoho |
-
1981
- 1981-01-30 JP JP1981011079U patent/JPS6144439Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5119976A (en) * | 1974-08-09 | 1976-02-17 | Mitsubishi Electric Corp | Handotaisochino seizohoho |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57125544U (ja) | 1982-08-05 |
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