JPH0451490Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0451490Y2 JPH0451490Y2 JP1314786U JP1314786U JPH0451490Y2 JP H0451490 Y2 JPH0451490 Y2 JP H0451490Y2 JP 1314786 U JP1314786 U JP 1314786U JP 1314786 U JP1314786 U JP 1314786U JP H0451490 Y2 JPH0451490 Y2 JP H0451490Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor stack
- internal
- external
- terminal board
- connecting portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 28
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 24
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 12
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この考案は、部品点数を削減した半導体スタツ
クに関する。
クに関する。
［従来の技術］
複数の平型半導体素子と冷却フインとを交互に
積層した半導体スタツクとして第３図に示すよう
な構造のようなものがある。
積層した半導体スタツクとして第３図に示すよう
な構造のようなものがある。
すなわち、図に示す構造の半導体スタツクは、
平型半導体素子１と冷却フイン２とを交互に積層
した積層体の両端に加圧板３，４を配置し、この
加圧板３，４間にスタツトボルト５を挿通し、ナ
ツト６を規定のトルクで締付け、所定の加圧力が
前記積層体に加わるように構成され、また、各平
型半導体素子１や冷却フイン２の間の電気的接続
は、内部接続導体７，８を用いてなされている。
平型半導体素子１と冷却フイン２とを交互に積層
した積層体の両端に加圧板３，４を配置し、この
加圧板３，４間にスタツトボルト５を挿通し、ナ
ツト６を規定のトルクで締付け、所定の加圧力が
前記積層体に加わるように構成され、また、各平
型半導体素子１や冷却フイン２の間の電気的接続
は、内部接続導体７，８を用いてなされている。
さらに、図示を省略した外部部材に接続するた
めに外部端子板９を備え、この外部端子板９と前
記の内部接続導体８とが、ねじ１０によつて接続
されるとともに、前記の内部接続導体７は、冷却
フイン２の外周から突出させた端子板２ａと、ね
じ１１により接続されている。
めに外部端子板９を備え、この外部端子板９と前
記の内部接続導体８とが、ねじ１０によつて接続
されるとともに、前記の内部接続導体７は、冷却
フイン２の外周から突出させた端子板２ａと、ね
じ１１により接続されている。
［考案が解決しようとする問題点］
従来の半導体スタツクは、上記のように構成さ
れているので、冷却フイン２から外部端子板９に
到るまでに、ねじ１０，１１による二箇所のねじ
止めと、二つの内部接続導体７，８を必要とし、
部品点数が多く、かつ、組立工数がかかるなどの
問題点があつた。
れているので、冷却フイン２から外部端子板９に
到るまでに、ねじ１０，１１による二箇所のねじ
止めと、二つの内部接続導体７，８を必要とし、
部品点数が多く、かつ、組立工数がかかるなどの
問題点があつた。
［考案の目的］
この考案は、上記のような問題点を解決するた
めになされたもので、部品点数が少なく、かつ、
組立工数を増加させない半導体スタツクを得るこ
とを目的とする。
めになされたもので、部品点数が少なく、かつ、
組立工数を増加させない半導体スタツクを得るこ
とを目的とする。
［問題点を解決するための手段］
この考案にかかる半導体スタツクは、この半導
体スタツクの電気的回路構成をなす内部接続導体
と接続するための内部導体接続部と、この内部導
体接続部と連続して折曲げ形成した一方の加圧板
と冷却フインとの間に介在する連結部と、この連
結部と連続して折曲げ形成した外部部材と接続す
るための外部接続部とを一体的に有する外部端子
板を備えたものである。
体スタツクの電気的回路構成をなす内部接続導体
と接続するための内部導体接続部と、この内部導
体接続部と連続して折曲げ形成した一方の加圧板
と冷却フインとの間に介在する連結部と、この連
結部と連続して折曲げ形成した外部部材と接続す
るための外部接続部とを一体的に有する外部端子
板を備えたものである。
［作用］
この考案の半導体スタツクにおいては、内部導
体接続部、連結部、および外部接続部とを一体的
に形成した外部端子板の前記連結部が、加圧板と
冷却フインとの間に挟まれて固定され、ねじ止め
箇所が、内部接続導体部と他の内部接続導体との
一箇所のみとなる。
体接続部、連結部、および外部接続部とを一体的
に形成した外部端子板の前記連結部が、加圧板と
冷却フインとの間に挟まれて固定され、ねじ止め
箇所が、内部接続導体部と他の内部接続導体との
一箇所のみとなる。
［実施例］
以下に、この考案の半導体スタツクの実施例に
ついて、図を参照して説明する。
ついて、図を参照して説明する。
第１図は、この考案の一実施例を示し、同図Ａ
は、半導体スタツクの平面図、同図Ｂは、その正
面図、同図Ｃは、その側面図、第２図は、上記半
導体スタツクに使用する外部端子板の斜視図であ
る。
は、半導体スタツクの平面図、同図Ｂは、その正
面図、同図Ｃは、その側面図、第２図は、上記半
導体スタツクに使用する外部端子板の斜視図であ
る。
なお、従来例を示す第３図と同一、または相当
部分には同一符号を付して、その詳しい説明は省
略する。
部分には同一符号を付して、その詳しい説明は省
略する。
第１図において、１２は外部端子板であつて、
この外部端子板１２は、第２図に示すように内部
導体接続部１２ａと、この内部導体接続部１２ａ
と連続して折曲げ形成した連結部１２ｂと、この
連結部１２ｂと連続して、同じく折曲げ形成した
外部接続部１２ｃとが一体的に形成されている。
この外部端子板１２は、第２図に示すように内部
導体接続部１２ａと、この内部導体接続部１２ａ
と連続して折曲げ形成した連結部１２ｂと、この
連結部１２ｂと連続して、同じく折曲げ形成した
外部接続部１２ｃとが一体的に形成されている。
上記のように構成の外部端子板１２の内部導体
接続部１２ａと内部接続導体７ａとは、透孔１３
を介して、ねじ１５により接続され、また、連結
部１２ｂは、一方の加圧板４と冷却フイン２との
間に挟み込み、スタツドボルト５の締付時に固定
される。
接続部１２ａと内部接続導体７ａとは、透孔１３
を介して、ねじ１５により接続され、また、連結
部１２ｂは、一方の加圧板４と冷却フイン２との
間に挟み込み、スタツドボルト５の締付時に固定
される。
外部接続部１２ｃは、加圧板４の一側面と直角
の外側方向に引出され、透孔１４を利用して外部
部材と接続される。
の外側方向に引出され、透孔１４を利用して外部
部材と接続される。
上記の構成により、従来の半導体スタツクで用
いていた内部接続導体８を省略することが可能と
なり、しかも、かかる内部接続導体８と外部端子
板１２とのねじ止め箇所は一箇所とする。すなわ
ち、ねじ１５を用いて、それらを締結する箇所の
みとなる。
いていた内部接続導体８を省略することが可能と
なり、しかも、かかる内部接続導体８と外部端子
板１２とのねじ止め箇所は一箇所とする。すなわ
ち、ねじ１５を用いて、それらを締結する箇所の
みとなる。
［考案の効果］
以上の説明のように、この考案の半導体スタツ
クは、半導体スタツクの電気的回路構成をなす内
部接続導体と接続するための内部導体接続部と、
この内部導体接続部と連続して折曲げ形成した一
方の加圧板と冷却フインとの間に介在する連結部
と、この連結部と連続して折曲げ形成した外部部
材と接続するための外部接続部とを一体的に有す
る外部端子板を備えたので、部品点数が減少し、
かつ、ねじ止め箇所が少なくなるので組立工数も
減少し、この種の半導体スタツクの製造原価を低
減することができるなど優れた効果を奏する。
クは、半導体スタツクの電気的回路構成をなす内
部接続導体と接続するための内部導体接続部と、
この内部導体接続部と連続して折曲げ形成した一
方の加圧板と冷却フインとの間に介在する連結部
と、この連結部と連続して折曲げ形成した外部部
材と接続するための外部接続部とを一体的に有す
る外部端子板を備えたので、部品点数が減少し、
かつ、ねじ止め箇所が少なくなるので組立工数も
減少し、この種の半導体スタツクの製造原価を低
減することができるなど優れた効果を奏する。
第１図は、この考案の一実施例を示し、同図Ａ
は、半導体スタツクの平面図、同図Ｂは、その正
面図、同図Ｃは、その側面図、第２図は、上記半
導体スタツクに使用する外部端子板の斜視図、第
３図は、従来の半導体スタツクの構成例を示し、
同図Ａは、上記半導体スタツクの平面図、同図Ｂ
は、その正面図、同図Ｃは、その側面図である。 １……平型半導体素子、２……冷却フイン、
３，４……加圧板、５……スタツドボルト、７
ａ，８……内部接続導体、１２……外部端子板、
１２ａ……内部導体接続部、１２ｂ……連結部、
１２ｃ……外部接続部。
は、半導体スタツクの平面図、同図Ｂは、その正
面図、同図Ｃは、その側面図、第２図は、上記半
導体スタツクに使用する外部端子板の斜視図、第
３図は、従来の半導体スタツクの構成例を示し、
同図Ａは、上記半導体スタツクの平面図、同図Ｂ
は、その正面図、同図Ｃは、その側面図である。 １……平型半導体素子、２……冷却フイン、
３，４……加圧板、５……スタツドボルト、７
ａ，８……内部接続導体、１２……外部端子板、
１２ａ……内部導体接続部、１２ｂ……連結部、
１２ｃ……外部接続部。
Claims (1)
- 複数の平型半導体素子と冷却フインとを交互に
積層した積層体の両端に加圧板を配置し、この加
圧板間にスタツドボルトを挿通して締結し、前記
積層体に加圧力を付与する半導体スタツクにおい
て、前記半導体スタツクの電気的回路構成をなす
内部接続導体と接続するための内部導体接続部
と、この内部導体接続部と連続して折曲げ形成し
た前記一方の加圧板と前記冷却フインとの間に介
在する連結部と、この連結部と連続して折曲げ形
成した外部部材と接続するための外部接続部とを
一体的に有する外部端子板を備えたことを特徴と
する半導体スタツク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1314786U JPH0451490Y2 (ja) | 1986-01-31 | 1986-01-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1314786U JPH0451490Y2 (ja) | 1986-01-31 | 1986-01-31 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62126846U JPS62126846U (ja) | 1987-08-12 |
| JPH0451490Y2 true JPH0451490Y2 (ja) | 1992-12-03 |
Family
ID=30801935
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1314786U Expired JPH0451490Y2 (ja) | 1986-01-31 | 1986-01-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0451490Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9196875B2 (en) | 2010-06-02 | 2015-11-24 | Nec Lighting, Ltd. | Manufacturing method for organic EL lighting device |
-
1986
- 1986-01-31 JP JP1314786U patent/JPH0451490Y2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9196875B2 (en) | 2010-06-02 | 2015-11-24 | Nec Lighting, Ltd. | Manufacturing method for organic EL lighting device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62126846U (ja) | 1987-08-12 |
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