JPS583304Y2 - 半導体整流スタツク - Google Patents

半導体整流スタツク

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Publication number
JPS583304Y2
JPS583304Y2 JP1981161523U JP16152381U JPS583304Y2 JP S583304 Y2 JPS583304 Y2 JP S583304Y2 JP 1981161523 U JP1981161523 U JP 1981161523U JP 16152381 U JP16152381 U JP 16152381U JP S583304 Y2 JPS583304 Y2 JP S583304Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor rectifier
semiconductor
block
parallel
cooling fins
Prior art date
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Expired
Application number
JP1981161523U
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English (en)
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JPS57100245U (ja
Inventor
川口恵信
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Description

【考案の詳細な説明】 本考案は半導体整流スタックに関する。
従来半導体装置として半導体素子を直並列接続したもの
を構成する場合には平形半導体素子と冷却体を直列に配
置してこれを一体に締付けて構成したスタックを並列接
続して構成するのが一般的である。
しかしこのように構成したのでは並列数が多くなると各
スタックはそれぞれ締付は力を調整することが必要であ
り、又配置スペースが大きくなるという欠点もある。
又直並列回路とするためには各半導体素子間を並列に接
続する接続導体の長さが増大するとともに接続導体によ
るリアクタンスで完全な並列回路とならない欠点がある
。
このような欠点を解消するために平形半導体素子を冷却
フィンを介在させて直列に構成したブロックを複数個並
列にして加圧装置により所定の締付圧力で一体に締付け
、それぞれ対応関係にある各ブロックの冷却フィンを共
通に構成することによって一つのスタックとして構成し
たものが考えられている。
これによって並列接続は冷却フィンによって行なうこと
ができ、一体に構成されるためその配置スペースも少な
くすることができる。
しかしこのように構成したものにおいては各半導体整流
素子の寸法誤差により各ブロックの長さが異なり各ブロ
ックを加圧装置により締付けると特定のブロックにのみ
加圧力が加わってしまうという欠点がある。
本考案は以上のような点に鑑みなされたものであり、本
考案の目的とするところは並列に配置されたブロックの
加圧力を均一にすることが可能な半導体整流スタックを
提供することにある。
本考案は冷却フィンを少なくとも隣接ブロック間で可撓
性を有するように構成され、各ブロックはそれぞれ押し
ねじにより寸法誤差が調整されるように構成されたこと
を特徴とするものである。
以下本考案を図と共に説明する。
第１図、第２図は本考案の一実施例を示すものである。
平形整流素子１と冷却フィン２が多数直列に配置されて
１つのブロック３を構成する。
このブロック３は複数個並列に配置されており、ブロッ
ク３の圧端部は絶縁碍子４を介して保持板６に接続し、
ブロック３の右端部は絶縁碍子４、スチールホール１０
、押しねじ９を介して保持板５に接続されている。
保持板５，６は加圧装置７を介して加ＪＸＩＺ保持ボル
ト８により固定されており、これによってブロック３は
一体に締付けられている。
一つのブロック３の冷却体２と他のブロック３の冷却体
は共用化されており、この冷却板は可撓性を右するよう
に構成されている。
このように構成されたものにおいてブロック３内の各部
分の寸法誤差等により各ブロック３の直列方向の手法に
差が生ずる。
この各ブロック３に寸法差が生じたまま加圧すると、保
持板５，６が平行にならないばかりか、並列接続を兼ね
ている冷却フィン２にもこの寸法差による加圧力の不均
一が生ずる。
このため、保持板５．６組立後加圧する前に各ブロック
３ごとに設けられた押しねじ９により、トルク管理をし
ながら、この寸法差を吸収してから加圧装置７により加
圧する。
又、寸法差は冷却フィン２の並列間にも及ぼすが、冷却
フィン２をｉ１撓性に構成しておくことによってこの寸
法差を吸収することができる。
これにより、押え板５，６は平行に締付けられ、各ブロ
ック３間には均一な締付は力が作用することになる。
また各ブロック間の電流バランスも良好にすることがで
きる。
第３図は本考案の他の実施例を示すもので、第１図と相
違する点は冷却フィン２の構造であり、冷却フィンの他
のブロック３との間には溝１１が設けられている。
これにより冷却フィン２により以上の可撓性を持たせる
ことが可能となる。
さらには、冷却フィンの所定部分のみが連結されており
、ブロック３間にスリットを設けることもできる。
また、この実施例では加圧装置７を各ブロック３に設け
ている。
これによって寸法差が各ブロック３間に多少あった場合
でも寸法差を吸収することが可能となる。
本考案は以上説明したように構成されたものであるから
、並列間の電流バランスが良好で、各半導体整流素子の
加圧力をバランスさせることが可能な半導体整流スタッ
クを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
第１ハ１は本考案の・実施例を示す半導体整流スタック
の正面図、第２図は第１図の側面図、第３図は本考案の
他の実施例を示す半導体整流スタックの正面図である。 １・・・・・・平形半導体活流素子、２・・・・・・冷
却フィン、３・・・・・・ブロック、４・・・・・・絶
縁碍子、５，６・・・・・・保持板、１・・・・・加圧
装置、８・・・・加圧保持ポル！〜、９・・・・・・押
しねじ、１１・・・・・・溝。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. １．複数個並列に配置した平形半導体整流素子の組と冷
    却フィンとを交互に複数段積み重ねて構成した複数のブ
    ロックを加圧装置により所定の圧力で一体に締付けて威
    る半導体整流スタックにおいて、上記冷却フィンは隣接
    ブロック間で可撓性を有するように構成されたことを特
    徴とする半導体整流スタック。 ２、実用新案登録請求の範囲第１１項において、上記冷
    却フィンに溝を設けることによって可撓性をもたせたこ
    とを特徴とする半導体整流スタック。 ３ 実用新案登録請求の範囲第１０項において、上記冷
    却フィンにスリットを設けることによって可撓性をもた
    せたことを特徴とする半導体勢流スタック。
JP1981161523U 1981-10-28 1981-10-28 半導体整流スタツク Expired JPS583304Y2 (ja)

Priority Applications (1)

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JP1981161523U JPS583304Y2 (ja) 1981-10-28 1981-10-28 半導体整流スタツク

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JP1981161523U JPS583304Y2 (ja) 1981-10-28 1981-10-28 半導体整流スタツク

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Publication Number Publication Date
JPS57100245U JPS57100245U (ja) 1982-06-19
JPS583304Y2 true JPS583304Y2 (ja) 1983-01-20

Family

ID=29953889

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JP1981161523U Expired JPS583304Y2 (ja) 1981-10-28 1981-10-28 半導体整流スタツク

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Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SE334947B (ja) * 1967-05-08 1971-05-10 Asea Ab

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JPS57100245U (ja) 1982-06-19

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