JPH0333069Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0333069Y2 JPH0333069Y2 JP1533685U JP1533685U JPH0333069Y2 JP H0333069 Y2 JPH0333069 Y2 JP H0333069Y2 JP 1533685 U JP1533685 U JP 1533685U JP 1533685 U JP1533685 U JP 1533685U JP H0333069 Y2 JPH0333069 Y2 JP H0333069Y2
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- JP
- Japan
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- heat dissipation
- dissipation fin
- connecting member
- assembly
- fins
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- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 32
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 15
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims 5
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims 5
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims 5
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
Description
【考案の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この考案は、複数個の放熱フインを連結した半
導体素子用放熱フイン組立体に関するものであ
る。
導体素子用放熱フイン組立体に関するものであ
る。
［従来の技術］
１個の放熱フインに１個の半導体素子を搭載し
た放熱フインユニツトを複数個連結した半導体素
子用放熱フイン組立体が半導体スタツクに用いら
れている。この種の放熱フイン組立体として従来
では、例えば第３図および第４図に示すような構
造のものがある。
た放熱フインユニツトを複数個連結した半導体素
子用放熱フイン組立体が半導体スタツクに用いら
れている。この種の放熱フイン組立体として従来
では、例えば第３図および第４図に示すような構
造のものがある。
第３図に示すものは、放熱フイン１に半導体素
子２を搭載した複数個の放熱フインユニツトを、
半導体素子２が挿通される孔３を設けた絶縁板４
により絶縁スペーサ５を介してネジ６により取付
けたものである。
子２を搭載した複数個の放熱フインユニツトを、
半導体素子２が挿通される孔３を設けた絶縁板４
により絶縁スペーサ５を介してネジ６により取付
けたものである。
また、第４図Ａ，Ｂに示すものは、放熱フイン
１に水平方向の透孔３′を設けた放熱フインユニ
ツトを複数個、スタンド７，７間に隣接して並
べ、絶縁チユーブ８で被覆したボルト９を透孔
３′に挿通しナツト１０により固定したものであ
る。
１に水平方向の透孔３′を設けた放熱フインユニ
ツトを複数個、スタンド７，７間に隣接して並
べ、絶縁チユーブ８で被覆したボルト９を透孔
３′に挿通しナツト１０により固定したものであ
る。
［考案が解決しようとする問題点］
第３図の半導体素子用放熱フイン組立体は、放
熱フイン１を取付けるための絶縁板４を必要と
し、しかもこの絶縁板４は、取付ける放熱フイン
１の個数が多くなるとかなりの重量になるため、
その重量に耐えるだけの板厚が必要となり、また
絶縁板４の外周スペースを利用して他の部材に固
定するため絶縁板４の大きさが大きくなり小型化
を図る上で、またコスト的に高価になる等の問題
点がある。
熱フイン１を取付けるための絶縁板４を必要と
し、しかもこの絶縁板４は、取付ける放熱フイン
１の個数が多くなるとかなりの重量になるため、
その重量に耐えるだけの板厚が必要となり、また
絶縁板４の外周スペースを利用して他の部材に固
定するため絶縁板４の大きさが大きくなり小型化
を図る上で、またコスト的に高価になる等の問題
点がある。
第４図の半導体素子用放熱フイン組立体は、放
熱フイン１の連結個数に応じた長さのボルト９を
あらかじめ多数用意しておかなければならないこ
と、及び放熱フイン１の重量が大きくなると、ボ
ルト９の強度との関係で連結できる放熱フイン１
の個数に限界があること等の問題点がある。
熱フイン１の連結個数に応じた長さのボルト９を
あらかじめ多数用意しておかなければならないこ
と、及び放熱フイン１の重量が大きくなると、ボ
ルト９の強度との関係で連結できる放熱フイン１
の個数に限界があること等の問題点がある。
この考案は以上のような問題点を解消するため
になされたもので、任意の個数の放熱フインを連
結でき、絶縁板、連結用のボルトを不要とし安価
に製作できる半導体素子用放熱フイン組立体を得
ることを目的とするものである。
になされたもので、任意の個数の放熱フインを連
結でき、絶縁板、連結用のボルトを不要とし安価
に製作できる半導体素子用放熱フイン組立体を得
ることを目的とするものである。
［問題点を解決するための手段］
この考案にかかる半導体素子用放熱フイン組立
体は、両側面に水平方向の連結用溝を設けた放熱
フインを複数個互いの連結用溝が隣接する放熱フ
インの連結用溝間に連結部材を挿入して固定した
ものである。
体は、両側面に水平方向の連結用溝を設けた放熱
フインを複数個互いの連結用溝が隣接する放熱フ
インの連結用溝間に連結部材を挿入して固定した
ものである。
［作用］
対向する連結用溝間に連結部材を放熱フインの
一端から挿入し、また強固な固定を図るために連
結用溝に挿入された連結部材の一部と放熱フイン
とをビス止めする。
一端から挿入し、また強固な固定を図るために連
結用溝に挿入された連結部材の一部と放熱フイン
とをビス止めする。
［実施例］
第１図は、この考案の一実施例による半導体素
子用放熱フイン組立体の断面図、第２図は、上記
組立体の部分拡大断面図である。
子用放熱フイン組立体の断面図、第２図は、上記
組立体の部分拡大断面図である。
これらの図において、第３図および第４図と同
一又は相当部分には同一符号が付してある。
一又は相当部分には同一符号が付してある。
そこで、放熱フイン１の両側面には紙面に対し
て直角方向にアリ溝１１が設けられ、このアリ溝
１１に連通するビス止め用小孔１２が同じく放熱
フイン１の上面に形成されている。
て直角方向にアリ溝１１が設けられ、このアリ溝
１１に連通するビス止め用小孔１２が同じく放熱
フイン１の上面に形成されている。
１３は絶縁性材料で形成した連結部材であり、
この連結部材１３の両側面に張出部１３ａを有
し、この張出部１３ａには、ビスがねじ込まれる
ための雌ネジが切られた金属筒体１４が埋設され
ている。
この連結部材１３の両側面に張出部１３ａを有
し、この張出部１３ａには、ビスがねじ込まれる
ための雌ネジが切られた金属筒体１４が埋設され
ている。
上記の構成において、放熱フイン１同士を連結
する場合には、互いのアリ溝１１が対向するよう
に放熱フイン１を配置し、放熱フイン１のアリ溝
１１の一方の端部から連結部材１３をスライドさ
せるようにして挿入し、ビス止め用小孔１２と金
属筒体１４とを合致させた後、ビス１５を前記金
属筒体１４にねじ込む。
する場合には、互いのアリ溝１１が対向するよう
に放熱フイン１を配置し、放熱フイン１のアリ溝
１１の一方の端部から連結部材１３をスライドさ
せるようにして挿入し、ビス止め用小孔１２と金
属筒体１４とを合致させた後、ビス１５を前記金
属筒体１４にねじ込む。
上記の組立体を、例えばスタンド７に取付ける
場合には、張出部１３ａが左右に設けられず、片
方のみ設けられ一面が平坦に形成された取付部材
１６を用いる。
場合には、張出部１３ａが左右に設けられず、片
方のみ設けられ一面が平坦に形成された取付部材
１６を用いる。
なお、上記の実施例では放熱フイン１にアリ溝
１１を設けたが、これは必ずしもアリ溝１１であ
る必要はなく、要は連結部材１３の一端が挿入さ
れビス等で固定することによつて連結部材１３と
放熱フイン１とが一体化できるものであれば良
い。
１１を設けたが、これは必ずしもアリ溝１１であ
る必要はなく、要は連結部材１３の一端が挿入さ
れビス等で固定することによつて連結部材１３と
放熱フイン１とが一体化できるものであれば良
い。
［考案の効果］
以上のように、この考案によれば連結部材によ
つて複数の放熱フインを連結できるようにしたの
で、従来のように連結用として用いる絶縁板ある
いは挿通用のボルトを不要とし、また、図示のよ
うに連結部材で放熱フインの上下を固定すること
により重量のかさむ放熱フインでも連結すること
ができる。さらに連結する放熱フインの個数につ
いても特に制限がない。
つて複数の放熱フインを連結できるようにしたの
で、従来のように連結用として用いる絶縁板ある
いは挿通用のボルトを不要とし、また、図示のよ
うに連結部材で放熱フインの上下を固定すること
により重量のかさむ放熱フインでも連結すること
ができる。さらに連結する放熱フインの個数につ
いても特に制限がない。
第１図は、この考案の一実施例による半導体素
子用放熱フイン組立体の一部を示す横断面図、第
２図は、上記組立体の部分拡大断面図、第３図
は、従来の半導体素子用放熱フイン組立体の一部
を断面とした正面図、第４図は、同じく従来の半
導体素子用放熱フイン組立体を示し、同図Ａは、
その一部を断面とした正面図、同図Ｂは、その側
面図である。 図において、１は放熱フイン、１１はアリ溝、
１３は連結部材、１３ａは張出部である。なお、
各図中、同一又は相当部分には、同一符号が付し
てある。
子用放熱フイン組立体の一部を示す横断面図、第
２図は、上記組立体の部分拡大断面図、第３図
は、従来の半導体素子用放熱フイン組立体の一部
を断面とした正面図、第４図は、同じく従来の半
導体素子用放熱フイン組立体を示し、同図Ａは、
その一部を断面とした正面図、同図Ｂは、その側
面図である。 図において、１は放熱フイン、１１はアリ溝、
１３は連結部材、１３ａは張出部である。なお、
各図中、同一又は相当部分には、同一符号が付し
てある。
Claims (1)
- 両側面に水平方向の連結用溝を設けた放熱フイ
ンを複数個、互いの連結用溝が隣接する放熱フイ
ンの連結用溝と対向するように配置し、この対向
する連結用溝間に連結部材を挿入して固定したこ
とを特徴とする半導体素子用放熱フイン組立体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1533685U JPH0333069Y2 (ja) | 1985-02-07 | 1985-02-07 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1533685U JPH0333069Y2 (ja) | 1985-02-07 | 1985-02-07 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61134041U JPS61134041U (ja) | 1986-08-21 |
| JPH0333069Y2 true JPH0333069Y2 (ja) | 1991-07-12 |
Family
ID=30501086
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1533685U Expired JPH0333069Y2 (ja) | 1985-02-07 | 1985-02-07 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0333069Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010129593A (ja) * | 2008-11-25 | 2010-06-10 | Daikin Ind Ltd | ヒートシンク |
-
1985
- 1985-02-07 JP JP1533685U patent/JPH0333069Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61134041U (ja) | 1986-08-21 |
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