JPS61134041U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS61134041U JPS61134041U JP1533685U JP1533685U JPS61134041U JP S61134041 U JPS61134041 U JP S61134041U JP 1533685 U JP1533685 U JP 1533685U JP 1533685 U JP1533685 U JP 1533685U JP S61134041 U JPS61134041 U JP S61134041U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat dissipation
- coupling grooves
- dissipation fins
- coupling
- dissipation fin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims 5
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims 5
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims 5
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
Description
第１図は、この考案の一実施例による半導体素
子用放熱フイン組立体の一部を示す横断面図、第
２図は、上記組立体の部分拡大断面図、第３図は
、従来の半導体素子用放熱フイン組立体の一部を
断面とした正面図、第４図は、同じく従来の半導
体素子用放熱フイン組立体を示し、同図Ａは、そ
の一部を断面とした正面図、同図Ｂは、その側面
図である。 図において、１は放熱フイン、１１はアリ溝、
１３は連結部材、１３Ｆは張出部である。なお、
各図中、同一又は相当部分には、同一符号が付し
てある。
子用放熱フイン組立体の一部を示す横断面図、第
２図は、上記組立体の部分拡大断面図、第３図は
、従来の半導体素子用放熱フイン組立体の一部を
断面とした正面図、第４図は、同じく従来の半導
体素子用放熱フイン組立体を示し、同図Ａは、そ
の一部を断面とした正面図、同図Ｂは、その側面
図である。 図において、１は放熱フイン、１１はアリ溝、
１３は連結部材、１３Ｆは張出部である。なお、
各図中、同一又は相当部分には、同一符号が付し
てある。
Claims (1)
- 両側面に水平方向の連結用溝を設けた放熱フイ
ンを複数個、互いの連結用溝が隣接する放熱フイ
ンの連結用溝と対向するように配置し、この対向
する連結用溝間に連結部材を挿入して固定したこ
とを特徴とする半導体素子用放熱フイン組立体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1533685U JPH0333069Y2 (ja) | 1985-02-07 | 1985-02-07 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1533685U JPH0333069Y2 (ja) | 1985-02-07 | 1985-02-07 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61134041U true JPS61134041U (ja) | 1986-08-21 |
| JPH0333069Y2 JPH0333069Y2 (ja) | 1991-07-12 |
Family
ID=30501086
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1533685U Expired JPH0333069Y2 (ja) | 1985-02-07 | 1985-02-07 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0333069Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010129593A (ja) * | 2008-11-25 | 2010-06-10 | Daikin Ind Ltd | ヒートシンク |
-
1985
- 1985-02-07 JP JP1533685U patent/JPH0333069Y2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010129593A (ja) * | 2008-11-25 | 2010-06-10 | Daikin Ind Ltd | ヒートシンク |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0333069Y2 (ja) | 1991-07-12 |