JPS6143565A - 多層印刷配線板の製法 - Google Patents
多層印刷配線板の製法Info
- Publication number
- JPS6143565A JPS6143565A JP59164660A JP16466084A JPS6143565A JP S6143565 A JPS6143565 A JP S6143565A JP 59164660 A JP59164660 A JP 59164660A JP 16466084 A JP16466084 A JP 16466084A JP S6143565 A JPS6143565 A JP S6143565A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressure
- printed wiring
- wiring board
- plate
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は多層印刷配線板の製法に関するものである。
従来、印刷配線板は熱圧プレスにより成型していた。し
かしながらこの方法では上下の熱板より加熱するため温
度が均一になる迄の時間が長い、温度ムラが出やすい、
等の雑煮があり、銅板の熱伝導が樹脂基材に比べて良く
、銅箔部分の熱膨張が速くてズク、曲りの原因になりて
いた。また平面方向より圧力が付加されるため樹脂が債
方向にフ ゛ローしてしまい厚みムラの原因になっ
ていた。
かしながらこの方法では上下の熱板より加熱するため温
度が均一になる迄の時間が長い、温度ムラが出やすい、
等の雑煮があり、銅板の熱伝導が樹脂基材に比べて良く
、銅箔部分の熱膨張が速くてズク、曲りの原因になりて
いた。また平面方向より圧力が付加されるため樹脂が債
方向にフ ゛ローしてしまい厚みムラの原因になっ
ていた。
本発明はこのような問題を解決した多層印刷配線板の製
法に関するものである。
法に関するものである。
本発明に関して実施例の図面により詳細に説明する。
ＸＳ１図は本発明に使用する設備概要図の例であって、
高圧ガス貯槽（２）、真空ポンプ（３）、加熱器（４）
ならびに冷却器（５）が付設された圧力容器（１）と、
該圧力容器（１）中に送り込む台車（７）からなるもの
である。
高圧ガス貯槽（２）、真空ポンプ（３）、加熱器（４）
ならびに冷却器（５）が付設された圧力容器（１）と、
該圧力容器（１）中に送り込む台車（７）からなるもの
である。
該台車（７）上にはラック（６）が装着されていて、該
ラック（６）には成型素材が装填される。
ラック（６）には成型素材が装填される。
次に該フック（６）への成型素材の装填状況について述
べると、板体（Ｌ３）上に凹溝（■を有する台板（２）
上に外層用印刷配線板、エポキシ樹脂ガラスクロスプリ
プＶグならびに内層用印刷配線板が順次重ね合わさって
いる。これらが１ユニツト又は数ユニットで成型素材（
８）になっている。該成型素材（８）の周囲にはシリコ
ンフィルム部）が覆われていて、該シリコンフィルムＱ
６）の端部は該板体Ｃ３２）の端部に接着剤にて接合さ
れている。該板体の中心部には貫通孔０４）が設けられ
て、該貫通孔０４）は吸引配管によって外部の該真空ポ
ンプに連結される。
べると、板体（Ｌ３）上に凹溝（■を有する台板（２）
上に外層用印刷配線板、エポキシ樹脂ガラスクロスプリ
プＶグならびに内層用印刷配線板が順次重ね合わさって
いる。これらが１ユニツト又は数ユニットで成型素材（
８）になっている。該成型素材（８）の周囲にはシリコ
ンフィルム部）が覆われていて、該シリコンフィルムＱ
６）の端部は該板体Ｃ３２）の端部に接着剤にて接合さ
れている。該板体の中心部には貫通孔０４）が設けられ
て、該貫通孔０４）は吸引配管によって外部の該真空ポ
ンプに連結される。
該板体（至）上の該成型素材（８）は該板体（至）ごと
該台車（７）上のラック（６）に装填され、該圧力容器
（１）内部へと送り込まれ、該貫通孔（１４）と該真空
ポンプ（３）とが連結されたのち、該真空ポンプ（２）
の作動により該成型素材（８）の周囲を減圧する。
該台車（７）上のラック（６）に装填され、該圧力容器
（１）内部へと送り込まれ、該貫通孔（１４）と該真空
ポンプ（３）とが連結されたのち、該真空ポンプ（２）
の作動により該成型素材（８）の周囲を減圧する。
所定圧力迄減圧後、該高圧ガス貯槽（２）よりＮ ２゜
ＣＯ２等のガス体を充填して、該成型素材（８）を該シ
リコンフィルム／ム鴎）の外部より加圧する。減圧レベ
ルは好ましくは５１ｎｌＨｇ以下が望ましいが、樹脂の
特性流動性等を参酌して適時選択されればよい。まだガ
ス体の充填の際には圧力容器内部を大気圧の１０％以下
まで下げてのち実施されれば安全性等の面で好ましい。
ＣＯ２等のガス体を充填して、該成型素材（８）を該シ
リコンフィルム／ム鴎）の外部より加圧する。減圧レベ
ルは好ましくは５１ｎｌＨｇ以下が望ましいが、樹脂の
特性流動性等を参酌して適時選択されればよい。まだガ
ス体の充填の際には圧力容器内部を大気圧の１０％以下
まで下げてのち実施されれば安全性等の面で好ましい。
該圧力容器（１）は耐圧５０ｋｇ泪の鋼板からなり、端
部には外部の加熱器（４）及び冷却器（５）に連結され
だ熱交換器（９）、０Ｑと、外部から駆動されるファン
ａ１ツよ設置されていて、熱媒の循環ならびにファン（
１１）の作動により加熱、冷却が自在に実施できる荷造
を持っている。
部には外部の加熱器（４）及び冷却器（５）に連結され
だ熱交換器（９）、０Ｑと、外部から駆動されるファン
ａ１ツよ設置されていて、熱媒の循環ならびにファン（
１１）の作動により加熱、冷却が自在に実施できる荷造
を持っている。
所定時間、加圧加熱した後、冷却ならびにガスの放出を
実施して成型した多層印刷配線板が得られる。
実施して成型した多層印刷配線板が得られる。
成型素材の外部を覆うフィルムにはポリイミド、ポリエ
ステル１ナイロン、シリコン等の合成樹脂フー／ｌｖム
のほか、布、不織布等の多孔質基材に各種の合成樹脂が
含浸、又はコートなどの手段により一体化された複合フ
ィルム等が使用できる。該フィルムを板体の表面に接合
させる方法には、ポリイミド、ウレタン、エポキシ、ポ
リエステル、ブチルゴム、フェノ−ｐプチラー／Ｌ’等
の接着剤により接合する方法、接着テープにより接合す
る方法、フィルム及び板体に付設されたボタン・フック
等により接合する方法が採用できる。
ステル１ナイロン、シリコン等の合成樹脂フー／ｌｖム
のほか、布、不織布等の多孔質基材に各種の合成樹脂が
含浸、又はコートなどの手段により一体化された複合フ
ィルム等が使用できる。該フィルムを板体の表面に接合
させる方法には、ポリイミド、ウレタン、エポキシ、ポ
リエステル、ブチルゴム、フェノ−ｐプチラー／Ｌ’等
の接着剤により接合する方法、接着テープにより接合す
る方法、フィルム及び板体に付設されたボタン・フック
等により接合する方法が採用できる。
成型素材を載せる台板ないし台板を載せる板体の表面に
はフィルムで覆われた成型素材の周囲の空気抜きができ
るように交差状の凹溝等が設けられていて、これら凹溝
等と該板体の貫通孔とは空気が流通できる構造に加工さ
れている。
はフィルムで覆われた成型素材の周囲の空気抜きができ
るように交差状の凹溝等が設けられていて、これら凹溝
等と該板体の貫通孔とは空気が流通できる構造に加工さ
れている。
まだ成型素材の周囲に覆われたフィルムが成型素材の表
面に密着して、空気が部分的に残留するのを防止するた
めに、成型素材とフィルムの間に不織布、ネット等の多
孔質シートを介在させれば減圧が効果的に実施され、酸
化による表面変色気泡等の欠陥を避けることができ、よ
り高品質の製品を生産できる。
面に密着して、空気が部分的に残留するのを防止するた
めに、成型素材とフィルムの間に不織布、ネット等の多
孔質シートを介在させれば減圧が効果的に実施され、酸
化による表面変色気泡等の欠陥を避けることができ、よ
り高品質の製品を生産できる。
＋１素材にはフェノール、エポキシ、ポリイミド、ポリ
ビニルフェノ−〃等の樹脂が紙、ガラスクロス等の多孔
質基材に保持一体化されて成型された基板表面に印刷配
線ないし銅箔が一体化された内層用及び外層用の印刷配
線板と、前記樹脂等が紙、ガラスクロス等に一体化され
たプリプレグないしこれらの樹脂等を使用した接着剤か
らなる接着媒体があり、目的とする多層印刷配線板の内
容、品質に合わせて素材の選択がなされる。
ビニルフェノ−〃等の樹脂が紙、ガラスクロス等の多孔
質基材に保持一体化されて成型された基板表面に印刷配
線ないし銅箔が一体化された内層用及び外層用の印刷配
線板と、前記樹脂等が紙、ガラスクロス等に一体化され
たプリプレグないしこれらの樹脂等を使用した接着剤か
らなる接着媒体があり、目的とする多層印刷配線板の内
容、品質に合わせて素材の選択がなされる。
これら成型素材の材質、組み合せ等によって成型条件が
決定されるが、本発明の方法では圧力容器の耐圧性、熱
媒の種類の選定により最大圧４０ｋｇ１ｃｔ＆ 、最扁
温度３５０も程度迄の成型条件であれば自由に選定でき
る。
決定されるが、本発明の方法では圧力容器の耐圧性、熱
媒の種類の選定により最大圧４０ｋｇ１ｃｔ＆ 、最扁
温度３５０も程度迄の成型条件であれば自由に選定でき
る。
本発明になる多層印刷配線板の製法によれば、圧力が成
型素材の周回より付加されるため、従来のプレス法で問
題になっていた樹脂の演へのフローがなく、樹脂のロス
、厚ムラ、反りなどがな（なり、かつ高樹脂率の製品の
生産に好都合である。
型素材の周回より付加されるため、従来のプレス法で問
題になっていた樹脂の演へのフローがなく、樹脂のロス
、厚ムラ、反りなどがな（なり、かつ高樹脂率の製品の
生産に好都合である。
−ホも、加圧に先立って成型素材の周囲より空気抜きを
実施するため樹脂中の気泡混入がなく、酸化による樹脂
の変色、気泡等にもとづく品質上の問題がない。
実施するため樹脂中の気泡混入がなく、酸化による樹脂
の変色、気泡等にもとづく品質上の問題がない。
また従来のプレス法に比べて、加熱が周囲から均一に行
われるため、熱の伝導が速（、プレスサイクＩしの短縮
が可能となったばかシか、銅箔が先に昇温して熱膨張と
するために生ずる反りの原因がなくなり、高品質の製品
が成型できる。
われるため、熱の伝導が速（、プレスサイクＩしの短縮
が可能となったばかシか、銅箔が先に昇温して熱膨張と
するために生ずる反りの原因がなくなり、高品質の製品
が成型できる。
更に本発明は真空状態に減圧して樹脂中の気泡、発生ガ
ス等を外部に放出するものであるからして、樹脂中の気
泡、発生ガス等を外部に放出させるのに３０〜４０ｋｇ
／ｃｄの圧力を必要とした従来のプレス法に比較して１
０踵り程度の低圧でも成型できる効果を有しており、作
条能率及び取扱性がきわめてすぐれている。
ス等を外部に放出するものであるからして、樹脂中の気
泡、発生ガス等を外部に放出させるのに３０〜４０ｋｇ
／ｃｄの圧力を必要とした従来のプレス法に比較して１
０踵り程度の低圧でも成型できる効果を有しており、作
条能率及び取扱性がきわめてすぐれている。
第１図は本発明に係る設備概要図、第２図は圧力容器の
片側内部を示す概略の状況図、第３図は２μ・に覆われ
た成型素材が板体上に載せられた状態を示す断面図であ
る。 】・・・・・圧力容器 ２・・・・・高圧ガス貯槽３
・・・・・真空ポンプ ４・・・・・加熱器５・・・・
・冷却器 ６・・・・・ラック７・・・・・台車
８・・・・・成型素材９１０・・・・熱交換器
２・・・・・台板弁・・・・板体 侶・・・Ｓ９
イμム手続補正書 （ 昭和〆０年！月２５日 Ｉ ２Ｊ件の表示 昭和８７年特許願第 ｔ６ｆｔ≦Ｏ号３ 補正をする
者 事件との関係 特許出願人 郵便番号 ４６０ 住 所 名古屋市中区丸の内二丁目２０番１９号
４ 補正の対象 明細書小１・凝Ｊ１貸き切ｆｈ ％５ち一坤→明細書第
３頁ドより５行目１’−５ｍｇ−曳」を「７００ＨＨｇ
」と訂正する。 →明細書第５頁上よね４行目〜５行目「れていて・・・
・加工されている。」を「れ、これら：凹溝等と該板体
の貫通孔とが空気が流通できる構造に加工されていると
減圧に好都合である。」と補正する。
片側内部を示す概略の状況図、第３図は２μ・に覆われ
た成型素材が板体上に載せられた状態を示す断面図であ
る。 】・・・・・圧力容器 ２・・・・・高圧ガス貯槽３
・・・・・真空ポンプ ４・・・・・加熱器５・・・・
・冷却器 ６・・・・・ラック７・・・・・台車
８・・・・・成型素材９１０・・・・熱交換器
２・・・・・台板弁・・・・板体 侶・・・Ｓ９
イμム手続補正書 （ 昭和〆０年！月２５日 Ｉ ２Ｊ件の表示 昭和８７年特許願第 ｔ６ｆｔ≦Ｏ号３ 補正をする
者 事件との関係 特許出願人 郵便番号 ４６０ 住 所 名古屋市中区丸の内二丁目２０番１９号
４ 補正の対象 明細書小１・凝Ｊ１貸き切ｆｈ ％５ち一坤→明細書第
３頁ドより５行目１’−５ｍｇ−曳」を「７００ＨＨｇ
」と訂正する。 →明細書第５頁上よね４行目〜５行目「れていて・・・
・加工されている。」を「れ、これら：凹溝等と該板体
の貫通孔とが空気が流通できる構造に加工されていると
減圧に好都合である。」と補正する。
Claims (1)
- 台板上に重ね合わせた内層用印刷配線板、接着媒体なら
びに外層用印刷配線板等からなる成型素材を、貫通孔を
持つ板体上に載せるとともに、該成型素材の周囲をフィ
ルムで覆い、該フィルムの端部を該板体表面に接合した
のち、該成型素材を該板体に載せたまま、圧力容器中に
送り込み、該貫通孔に接続した配管を通して、該フィル
ムにて囲まれた内部を真空ポンプにて所定圧力まで減圧
したのち、加圧ガスを充填して加圧するとともに、圧力
容器内部を加熱して成型することを特徴とする多層印刷
配線板の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59164660A JPS6143565A (ja) | 1984-08-06 | 1984-08-06 | 多層印刷配線板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59164660A JPS6143565A (ja) | 1984-08-06 | 1984-08-06 | 多層印刷配線板の製法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60112900A Division JPS6143543A (ja) | 1985-05-25 | 1985-05-25 | 多層印刷配線板の製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6143565A true JPS6143565A (ja) | 1986-03-03 |
Family
ID=15797387
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59164660A Pending JPS6143565A (ja) | 1984-08-06 | 1984-08-06 | 多層印刷配線板の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6143565A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62117729A (ja) * | 1985-11-18 | 1987-05-29 | Ashida Seisakusho:Kk | フレキシブル配線板の接着硬化方法 |
| US5558015A (en) * | 1993-12-28 | 1996-09-24 | Hitachi Techno Engineering Co., Ltd. | Hot press with pressure vessels to uniformly distribute pressure to the work piece |
| US5578159A (en) * | 1993-06-29 | 1996-11-26 | Hitachi Techno Engineering Co., Ltd. | Hot press for producing multilayer circuit board |
-
1984
- 1984-08-06 JP JP59164660A patent/JPS6143565A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62117729A (ja) * | 1985-11-18 | 1987-05-29 | Ashida Seisakusho:Kk | フレキシブル配線板の接着硬化方法 |
| US5578159A (en) * | 1993-06-29 | 1996-11-26 | Hitachi Techno Engineering Co., Ltd. | Hot press for producing multilayer circuit board |
| US5558015A (en) * | 1993-12-28 | 1996-09-24 | Hitachi Techno Engineering Co., Ltd. | Hot press with pressure vessels to uniformly distribute pressure to the work piece |
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