JPS6140557B2 - - Google Patents

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JPS6140557B2
JPS6140557B2 JP52059395A JP5939577A JPS6140557B2 JP S6140557 B2 JPS6140557 B2 JP S6140557B2 JP 52059395 A JP52059395 A JP 52059395A JP 5939577 A JP5939577 A JP 5939577A JP S6140557 B2 JPS6140557 B2 JP S6140557B2
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JP
Japan
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resin
metal
plating
plated
rubber
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Expired
Application number
JP52059395A
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English (en)
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JPS53145708A (en
Inventor
Yoshio Oono
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kenseido Kagaku Kogyo KK
Original Assignee
Kenseido Kagaku Kogyo KK
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Publication date
Application filed by Kenseido Kagaku Kogyo KK filed Critical Kenseido Kagaku Kogyo KK
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Priority to US05/906,611 priority patent/US4211618A/en
Priority to NLAANVRAGE7805455,A priority patent/NL172133C/xx
Priority to BR7803297A priority patent/BR7803297A/pt
Priority to DE2822455A priority patent/DE2822455C3/de
Priority to FR7815489A priority patent/FR2392419A1/fr
Priority to GB21762/78A priority patent/GB1591488A/en
Priority to ES470166A priority patent/ES470166A1/es
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Publication of JPS6140557B2 publication Critical patent/JPS6140557B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41CPROCESSES FOR THE MANUFACTURE OR REPRODUCTION OF PRINTING SURFACES
    • B41C1/00Forme preparation
    • B41C1/14Forme preparation for stencil-printing or silk-screen printing
    • B41C1/142Forme preparation for stencil-printing or silk-screen printing using a galvanic or electroless metal deposition processing step
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/12Production of screen printing forms or similar printing forms, e.g. stencils

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Filtering Materials (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は印刷用の画像の入つた網目スクリーン
を含めたロータリー及びフラツトすべてのスクリ
ーンをメツキ法でつくる方法に関する。もつと詳
細に述べると、メツキを複数回に分けて行ない開
孔率のよい印刷用のスクリーンを行なう方法に関
する。
今日、例えばロータリースクリーン印刷用のス
リーブは1回のメツキ工程で作られている。その
断面図を第1図及び第2図に示す。第1図中Aは
マスターロールと呼ばれ、その表面に凹凸がつけ
られ非導電性樹脂が埋め込まれているマスター
ロールAは金属で作られているので、メツキ浴
中でメツキ処理を行なう事によりメツキ金属が
マスターロールAの金属の露出部分に折出す
る、この時第1図でもわかるようにメツキ金属
は厚さの増大と共に非導電性樹脂を覆つてゆ
く。この現象は第2図で示すようにメツキ金属
の厚さbと非導電性樹脂を覆うように横aへの拡
がる拡がりが略々同一であり、その為開孔部分c
が非常に小さくなると云う欠点を有していた。
本発明の目的は従来のスクリーン製作法の様な
欠点のない開孔率のよいスクリーンの製造方法を
提供することである。
上記の目的は本発明の方法によつて達成され
る。
本発明方法はスクリーンの(画像の入つた網目
スクリーンをも含めて)をメツキ法(電鋳法も含
む)で作る時、1回のメツキ工程で必要厚さの金
属を得るのではなく、必要厚さを複数回に分割し
てメツキし、メツキとメツキとの間に非導電性樹
脂を均一に塗布し、未乾燥の状態の時に樹脂と受
容性のある非金属と接触させメツキ金属の凸部に
ある非導電性樹脂を取り除きメツキ金属の側壁部
及び他の部分を非導電性樹脂で被膜させ乾燥後メ
ツキ工程に入ることにより、ほゞ垂直に近い開孔
率のよいスクリーンを製造する方法に関するもの
である。
開孔率を上げる方法は非導電性樹脂(以下樹脂
と云う)を孔中につめ横方向へのメツキの成長を
止めなければならない。この為本願発明者等は分
割メツキ法を取り各メツキの間に第3図及び第4
図に示す方法によつてスクリーンをつくつた。第
3図−1は多量の樹脂を塗布し、乾燥後サンド
ペーパー等で研磨してメツキ金属の凸部分を露
出させたものであり、第3図−2は塗布量を少く
して乾燥後メツキ金属の凸部をサンドペーパー
等で露出させた。しかるにこの方法では第4図に
示す様に研磨処理を行なうためメツキ金属の凸
部頂点がけづり取られ、その結果メツキ部分eが
荒れてしさうと同時に研磨むらによりメツキ部分
eのサイド部分に研磨むらdが生じ再メツキの工
程で末端電流が働き、その部分のメツキ成長が大
きくなり大きなむらとなることがわかつた。
本発明方法では研磨を全く行なわず、メツキ金
属全面を覆つた樹脂のうちメツキ金属凸部頂点部
分のみを樹脂と受容性のある非金属と接触させて
取り除き開孔率のよいむらのないメツキを行なお
うとするものである。
その工程は大略次の通りである。
金属表面に樹脂で埋め込み非導電性部分をつ
くつた後、例えばニツケルスクリーンを作る場
合、第1回目のニツケルメツキを行なう。
次に樹脂を溶し込んである液を全面に塗布す
る。その状態図を示すと第5図のようになる。
塗布方法はスプレー塗布、ドクター塗布、ロー
ル塗布等いづれの方法を用いても良い。
未乾固の状態即ち塗布した後、直ちに例えば
インキ付きの良い非金属、例えばゴムから出来
ているローラー又は平板を一定圧で樹脂を塗布
した表面に転がすと第6図のようになる。第6
図中はゴムのはつてあるローラーを示し、樹
脂はメツキ金属の凸部のものはゴムに付
着し、その他はそのまま塗布面に残る。
次に乾燥し再度メツキ浴中でメツキを行な
う。乾燥は通常の乾燥法のいづれの方法も用い
る事が出来、乾燥後金属露出部分の脱脂、活性
化処理等を行なうことも出来る。
この工程を繰り返す事により第7図のように
なる。
次に樹脂を取り除いた後母型金属からはが
す。この状態は第8図のようになる。その結果
開孔率のよいほぼ垂直に近い金属スクリーンを
得ることができる。
本法では円筒スクリーン、フラツトスクリーン
のいづれも製作可能で、しかも画像の入つた網目
スクリーンにあつては厚画に対し忠実な版を鮮明
に作ることができるなど、安価にしかも確実に出
来るので本法の工業的価値は非常に大きい。
本発明方法で使用される非導電性樹脂は殆んど
の樹脂が使用される。例えばメチルメタクリレー
ト樹脂、ポリブチラール樹脂、アルキド樹脂、フ
エノール樹脂(ノボラツク型)、エポキシ樹脂、
ポリ塩化ビニール樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹
脂、ポリ酢酸ビニール樹脂、ポリスチレン樹脂、
ポリアクリレート樹脂などが含まれる。
本発明の樹脂の溶剤としては沸点範囲100〜300
℃のものが好ましい。100℃以下のものでも使用
できるが、樹脂溶液を塗布するとすぐに使用せね
ばならないので操作に余裕がない。
本発明方法でメツキ金属凸部の樹脂を取り除く
ために使用される非金属材料は、適当な硬度の天
然及び合成ゴムで上記非導電性樹脂に対する相溶
性を有するものであることが必要である。これに
は天然ゴム(ポリイソプレン)、ニトリルゴム
(アクリロニトリル・ブタジエン共重合体)、スチ
レンゴム(スチレン・ブタジエン共重合体)、ネ
オプレンゴム、エチレンプロピレンゴム、ハイパ
ロン(クロロスルフオン化ポリエチレン)、ポリ
イソプレン合成ゴム、ポリアクリレートゴム(ア
クリルエステル共重合体)、ポリブタジエンゴ
ム、ウレタンゴム、シリコンゴム、弗素ゴム(六
弗化プロピレン)が有効である。最も好ましいも
のはニトリルゴムでインキの受容性がよく、シリ
コンゴムはインキの受容性が悪く余り好ましくな
い。これらゴム板又はロールの硬度はシヨワー10
〜100゜の間である。ロール圧としては0.5〜10
Kg/24.5cm、好ましくは1〜4Kg/24.5cmで押し
付けることが好ましい。樹脂の厚み10〜100m/
m迄は1回で除去できるが、それ以上の厚さのも
のは2回押しつける必要がある。
実施例 1 円周640m/m、面長400m/mの金属表面に80
線/インチにエポキシ樹脂を詰め込んだマスター
ロール表面にスルフアミン酸ニツケル浴で40ミク
ロンの厚さのメツキを行なつた後、メツキ浴中か
ら取り出し乾燥し、印刷用インキTG70(高橋イ
ンキ製造)を通常のゴムローラーでのばしマスタ
ーロール表面に均一に塗布する。次にインキが乾
燥する前にシヨワー硬度30、円周310m/m、面
長300m/mのゴムローラーとインキの塗布した
マスターロールを接触させ、ゴムローラーに10Kg
の加重をかけ、3cm/secの速度で同調回転させ
マスターロールを2回転させ、天然ゴムローラー
を取り除いた。次に熱風(80℃)で乾燥させ手で
さわつてもべとつかないようにした後、スポンジ
に沈降性炭酸石灰を水でといで付け脱脂を行ない
水洗後、5%硝酸水溶液をかけ再度ニツケルメツ
キ浴中で厚さ40ミクロンになるようメツキを行な
つた。その結果1回で厚さ80ミクロンになるよう
メツキを行なつたものは孔径80ミクロンであつた
ものが2分割メツキで孔径160ミクロンにするこ
とが出来、メツキによつて孔径の小さくならない
スクリーンをつくることができた。従つて孔径の
小さい孔のスクリーンを容易につくられ本願発明
方法の目的を充分に達成することが出来た。
実施例 2 実施例1と同様な方法でメツキを行ない、メツ
キ工程を3分割し、塗布液としてノボラツク型フ
エノール樹脂をイソプロピルアルコールに20%溶
かしたものをスプレー法で塗布し、同様の大きさ
のニトリルゴムロールを硬度30、円周310m/
m、面長300m/mで使用し、実施例1と同様の
方法でメツキ金属凸部の樹脂を取り除いた後同様
の操作を行ない再メツキを行なつた。塗布2回、
メツキ3回の結果孔径200ミクロンにすることが
出来、実施例1よりもさらに本法の目的を充分に
達成することが出来た。
実施例 3 ステンレス版(300m/m×300m/m)に感光
性樹脂(T.P.R201ポリ珪酸ビニール樹脂の7%
エチルセロソルブアセテート溶液、東京応化製
造)をコートし、網目入り画像を焼付けた後現
像、水洗し実施例1と同様のメツキ浴中で厚さ20
ミクロンになるようニツケルメツキを行ない、メ
ツキ浴中から取り出し表面を乾燥した。次にポリ
珪酸ビニール樹脂をエチルセルソルブアセテート
に20%溶かし、その中にニツケルメツキをしたス
テンレス版を入れ引き上げた。次にゴムロールと
ゴムロールとの間に樹脂塗布面に紙を全面にのせ
たステンレス版をはさみ5cm/secの速度で加重
20Kgの間を通過させ、ステンレス版から紙を取り
除き乾燥した以後実施例1と同様脱脂、活性化処
理を行ない、メツキ浴中で20ミクロンのメツキを
行なつた。塗布3回、メツキ4回の結果孔径220
ミクロンのスクリーンが得られ本法の目的を充分
満足させることが出来た。
【図面の簡単な説明】
第1図は1回のメツキ工程で作られたロータリ
ースクリーン印刷用のスリーブのメツキと樹脂付
着を示す概略的断面図、第2図はメツキ付着状態
を示す概略断面図、第3図−1は多量の樹脂を塗
布し、乾燥後研磨してメツキ金属の凸部を露出さ
せた状況を示す概略断面図、第3図−2は塗布量
を少くして凸部を研磨して露出させた状況を示す
概略断面図、第4図は研磨のためメツキ部分が荒
れ端部にむらが生じた状況を示す概略断面図、第
5図はメツキ面全面に樹脂液を塗布した状況を示
す概略断面図、第6図はゴムローラーを転がして
メツキ面凸部の樹脂を除去する状況を示す概略断
面図、第7図はメツキと樹脂除去工程を繰り返し
た後に得られる状況を示す概略断面図、第8図は
樹脂を取り除いた後母型金属からはがされた状況
を示す概略断面図。 1:マスターロールの金属、2:非導電性樹
脂、3:メツキ金属、4:塗布された非導電性樹
脂、5:ゴムロール。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 印刷用スクリーンをメツキ法で製作する時、
    必要とするメツキ金属の厚さを得るのに複数回に
    分割してメツキし、メツキとメツキとの間にロー
    ルコーター又はスプレー、又はドクター等で非導
    電性樹脂をメツキ面に塗布し、この非導電性樹脂
    が未乾燥の状態の間に前記非導電性樹脂に相溶性
    を有する非金属ロール又は非金属平板でメツキ金
    属凸部にある前記非導電性樹脂のみを取り除き金
    属面を露出させる工程を加える事を特徴とする印
    刷用スクリーンの製作方法。
JP5939577A 1977-05-24 1977-05-24 Method of producing screen Granted JPS53145708A (en)

Priority Applications (8)

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JP5939577A JPS53145708A (en) 1977-05-24 1977-05-24 Method of producing screen
US05/906,611 US4211618A (en) 1977-05-24 1978-05-16 Method for making screens
NLAANVRAGE7805455,A NL172133C (nl) 1977-05-24 1978-05-19 Werkwijze voor het vervaardigen van zeven volgens de platteerwerkwijze.
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JPS53145708A JPS53145708A (en) 1978-12-19
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DE (1) DE2822455C3 (ja)
ES (1) ES470166A1 (ja)
FR (1) FR2392419A1 (ja)
GB (1) GB1591488A (ja)
NL (1) NL172133C (ja)

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GB1591488A (en) 1981-06-24
DE2822455A1 (de) 1978-11-30
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NL172133B (nl) 1983-02-16
BR7803297A (pt) 1979-07-10
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NL172133C (nl) 1983-07-18
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